CN111651214B - 终端启动方法、装置、智能终端及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及终端启动技术领域，提供了一种终端启动方法、装置、智能终端及存储介质。方法包括：根据开机指令进入低温开机模式；控制第一引导模块执行第一升温程序，第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度；在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，第二升温程序用于引导终端开机、维持终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作；在终端主板的温度到达第二预设温度后，控制操作系统启动以完成终端开机。采用本方法能够在紧急情况下可以通过低温开机模式使用终端。

Description

终端启动方法、装置、智能终端及存储介质

技术领域

本发明涉及终端启动技术领域，具体涉及一种终端启动方法、装置、智能终端及存储介质。

背景技术

智能终端由于制造材料的限制，在低温环境下运行会对智能终端本身造成一定损伤，因此智能终端都设置了低温保护措施，使得在低温环境下常常出现智能终端由于温度过低无法开机的情况，影响了用户的正常使用，特别是在出现紧急情况时，容易令用户出现造成重大损失。

现有技术中，在解决智能终端的低温无法启动问题时，采用的均是外部热源对智能终端进行升温，以达到智能终端的启动条件，这种方式是出于使得用户能够实现日常使用智能终端的目的，需要为智能终端额外配置升温装置如针对手机的能够发热的手机背夹，用户往往不会随身携带升温装置，在缺乏外部热源的紧急情况下用户仍无法在低温环境下启动智能终端。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种终端启动方法，无需外部热源，能够直接在低温环境下启动智能终端。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

申请实施例提供了一种终端启动方法，该方法包括：

根据开机指令进入低温开机模式；

控制第一引导模块执行第一升温程序，所述第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，以使第二引导模块正常工作；

在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第二引导模块执行第二升温程序，所述第二升温程序用于引导终端开机、维持所述终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作；

在所述终端主板的温度到达第二预设温度后，控制所述操作系统启动以完成终端开机。

更具体的，在一些实施例中，根据开机指令进入低温开机模式包括：

根据终端所处环境温度，在正常开机失败后，将低温开机标志位写为第一标识；

在所述低温开机标志位为所述第一标识时，获取用户的低温开机操作指令，令终端进入低温开机模式并将所述低温开机标志位写为第二标识。

更具体的，在一些实施例中，所述第二引导模块包括第一引导子模块和第二引导子模块，所述第二升温程序包括第一升温子程序和第二升温子程序，所述在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第二引导模块执行第二升温程序，包括：

在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第一引导子模块执行第一升温子程序，所述第一升温子程序用于引导终端开机并提高所述终端芯片的温度，维持所述终端芯片的温度高于所述第一预设温度，以使所述第二引导子模块正常工作；

控制所述第二引导子模块执行所述第二升温子程序，所述第二升温子程序用于引导终端开机并提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

更具体的，在一些实施例中，所述控制所述操作系统启动以完成终端开机之后，还包括：

控制终端进入恒温模式并监测所述终端主板的温度；

判断所述终端主板的温度是否低于第一预设阈值；

若所述终端主板的温度低于第一预设阈值，则控制所述第二引导子模块执行所述第二升温子程序；

若所述终端主板的温度不低于第一预设阈值，则判断所述终端主板的温度是否高于第二预设阈值；

若所述终端主板的温度高于第二预设阈值，则控制所述第二引导子模块停止执行所述第二升温子程序。

更具体的，在一些实施例中，所述进入恒温模式并监测终端的温度之后，还包括：

判断终端开机后的持续工作时长是否达到预设时长；

若是则退出所述恒温模式，并提示用户终端已经退出恒温模式；

判断所述终端的温度是否低于第三预设阈值，若是则提示用户终端存在关机风险。

本申请实施例提供了一种终端启动装置，包括：

开机模块，用于根据开机指令进入低温开机模式；

开机升温模块，用于控制第一引导模块执行第一升温程序，所述第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，以使第二引导模块正常工作；

第一温控模块，用于在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第二引导模块执行第二升温程序，所述第二升温程序用于引导终端开机、维持所述终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作；

第二温控模块，用于在所述终端主板的温度到达第二预设温度后，控制所述操作系统启动以完成终端开机。

更具体的，在一些实施例中，所述第二引导模块包括第一引导子模块和第二引导子模块，所述第二升温程序包括第一升温子程序和第二升温子程序，所述第一温控模块包括：

第一温控子模块，用于在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第一引导子模块执行第一升温子程序，所述第一升温子程序用于引导终端开机并提高所述终端芯片的温度，维持所述终端芯片的温度高于所述第一预设温度，以使所述第二引导子模块正常工作；

第二温控子模块，控制所述第二引导子模块执行所述第二升温子程序，所述第二升温子程序用于引导终端开机并提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

更具体的，在一些实施例中，还包括，恒温控制模块，所述恒温控制模块用于：

控制终端进入恒温模式并监测所述终端主板的温度；

判断所述终端主板的温度是否低于第一预设阈值；

若所述终端主板的温度低于第一预设阈值，则控制所述第二引导子模块执行所述第二升温子程序；

若所述终端主板的温度不低于第一预设阈值，则判断所述终端主板的温度是否高于第二预设阈值；

若所述终端主板的温度高于第二预设阈值，则控制所述第二引导子模块停止执行所述第二升温子程序。

在一个实施例中，本发明提供了一种智能终端，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序；当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器能够实现如前述的终端启动方法。

在一个实施例中，本发明提供了一种计算机可读存储介质，存储介质存储有计算机程序，计算机程序包括程序指令，程序指令当被执行时实现前述的终端启动方法。

本发明提供的终端启动方法，在根据预设开机指令进入低温开机模式后，控制第一引导模块执行第一升温程序，使得终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，使得终端主板的温度到达第二预设温度后，控制操作系统启动以完成终端开机，通过多个升温程序一步步完成升温、引导开机的过程，实现了不借助外部设备也能在低温环境下完成终端开机，在紧急情况下可以通过低温开机模式使用终端。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的一种终端启动方法的流程图；

图2是本发明一个实施例提供的一种终端启动方法中执行第二升温程序的流程图；

图3是本发明另一个实施例提供的一种终端启动方法的流程图；

图4是本发明一个实施例提供的一种终端启动装置的结构示意图；

图5是本发明一个实施例提供的一种智能终端的结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施中的技术方案进行清楚、完整的描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第一引导模块称为第二引导模块，且类似地，可将第二引导模块称为第一引导模块。第一引导模块和第二引导模块两者都是用于执行程序的引导模块，但其不是同一引导模块。术语“第一”、“第二”等而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当一个部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种终端开机方法，本实施例以该方法应用于终端进行举例说明，本实施例中，该方法包括以下步骤：

S110、根据开机指令进入低温开机模式。

低温开机模式是在终端因低温导致无法开机时的特殊开机模式，与之对应的应当还有正常开机模式，开机指令是用于让终端识别以进入低温开机模式的特殊指令，开机指令应当至少包括两类：低温开机指令和正常开机指令，即低温开机指令用于令终端在低温环境下完成开机，正常开机指令用于使得终端进行正常开机，通常情况下正常开机指令和低温开机指令设置为不同指令，当然也可以设置为同一指令，再通过结合其他数据如温度检测数据以实现不同环境下的开机。

终端在关机状态下仍然可以获取用户的部分指令，例如用户长按开机键表示开机指令，本实施例中终端在获取到开机指令后，便根据开机指令确定开机模式，如为低温开机指令则终端进入低温开机模式。

S120、控制第一引导模块执行第一升温程序，第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，以使第二引导模块正常工作。

第一引导模块是终端开机过程中一个执行引导程序的模块(通常第一引导模块执行的为固化在芯片的引导程序)，如用于执行SBL程序或XBL程序，在非低温情况下进行终端开机时只需要执行引导程序即可，而本实施例中第一引导模块执行的引导程序还需要达到提高终端芯片的温度的效果，因此将第一引导模块执行的引导程序称为第一升温程序，即第一升温程序作为引导程序，在第一引导模块执行后会导致终端芯片升温，第一升温程序执行时能够实现例如高速读写、启动多个死循环线程和触发中断风暴等升温措施中的至少一个升温措施。本实施例中，第一升温程序所引导启动的每个终端芯片中独有的固件。

基于终端的低温保护策略，终端的启动过程中会有多次温度判断(通过一个或多个温控模块)，当存在温度判断结果为不通过(低于某一预设温度)时终端的启动会无法完成，例如第一引导模块的引导程序执行后，若终端在判断下一引导程序是否执行时判断温度过低(低于某一预设温度)，则不会执行下一引导程序，因此本实施例设置第一升温程序来提高终端芯片的温度，以使得紧跟在第一引导模块的第二引导模块能够正常工作，以一步一步完成引导程序的执行最终完成整个终端的启动。

终端在进入低温开机模式后，第一引导模块直接执行第一升温程序，一直到终端判断终端芯片的温度达到下一引导模块(第二引导模块)的启动温度后(第一预设温度，一般设置为一在-20℃邻近区间的温度值，如-30℃～-10℃，示例性的第一预设温度可以设置为-10℃)才会停止第一升温程序。具体的，用于判断不同引导程序是否可以执行的温度传感器，监测的可以不是同一位置的温度也可以是同一位置的温度，因此具体的温度判断过程此处不作限制，需要结合实际设计或需求。

S130、在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，第二升温程序用于引导终端开机、维持终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

第一预设温度是判断第二升温程序能否执行的温度标准，可以由设置于终端芯片第一温度传感器获取，若第一温度传感器得到的温度低于第一预设温度，第二升温程序不执行。与第一引导模块类似的，第二引导模块也是终端开机过程中一个执行引导程序的模块，区别在于二者执行的引导程序不同：第二引导模块执行的引导程序，其执行顺序在第一引导模块执行的引导程序(第一升温程序)之后。本实施例中，第二升温程序所引导启动的终端芯片中共有的固件。

终端芯片设置有用于判断第二升温程序能否执行的第一温度传感器，当第一温度传感器判断终端芯片的温度达到第二升温程序的执行要求(到达第一预设温度)时，第二引导模块执行第二升温程序，同时第一引导模块停止执行第一升温程序，第二升温程序会继续使终端发热以维持终端芯片的温度高于第一预设温度以及提高终端主板的温度，以使得操作系统正常工作。

S140、在终端主板的温度到达第二预设温度后，控制操作系统启动以完成终端开机。

第二预设温度是判断操作系统是否启动的温度标准，一般设置为一-10℃邻近区间的温度值如-20℃～0℃，示例性的第二预设温度可以设置为-5℃。可以由设置于终端主板的第二温度传感器获取，若第二温度传感器得到的温度低于第二预设温度，则操作系统不会启动，操作系统的启动是终端开机的最后一步，操作系统启动完成后终端便实现开机，示例性的，操作系统可以是android系统或IOS操作系统。

终端主板设置有用于判断操作系统是否启动的第二温度传感器，第二温度传感器检测终端主板的温度，当第二温度传感器判断终端主板的温度到达第二预设温度时，操作系统启动，此时第二升温程序停止执行。

更具体的，在一些实施例中，第二引导模块包括第一引导子模块和第二引导子模块，第二升温程序包括第一升温子程序和第二升温子程序，步骤S130如图2所示，包括步骤S131-132：

S131、在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第一引导子模块执行第一升温子程序，第一升温子程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，维持终端芯片的温度高于第一预设温度，以使第二引导子模块正常工作。

示例性的，第一引导子模块执行的引导程序可以是bootloader程序。与第一引导模块相似的，第一引导子模块执行的第一升温子程序除了具备引导终端开机的作用，还能够使终端芯片升温。第一升温子程序是指第一引导子模块执行后会导致终端芯片温度提高的引导程序，其执行时能够进行高速读写、启动多个死循环线程和触发中断风暴等升温措施中的一种或多种。

S132、控制第二引导子模块执行第二升温子程序，第二升温子程序用于引导终端开机并提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

第一预设温度同样是是判断第二升温子程序是否执行的温度标准，若第一温度传感器得到的温度低于此标准，则第二升温子程序无法执行。与第一引导模块和第一引导子模块类似的，第二引导子模块也是终端开机过程中一个执行引导程序的模块。区别在于与前两者执行的引导程序不同，第二引导子模块执行的引导程序，其执行顺序在第二引导模块执行的引导程序之后，第二引导子模块执行的引导程序是内核系统引导程序如Linuxloader程序。第二升温子程序是指第二引导子模块执行后会导致终端主板升温的引导程序，其执行时可以实现高速读写、启动多个死循环线程和触发中断风暴等升温措施中的一种或多种。

终端在启动一升温子程序后，还是通过第一温度传感器判断终端芯片的温度是否达到第二升温子程序的执行要求(高于第一预设温度)，达到执行要求时，第二引导子模块执行第二升温子程序以升高终端主板的温度，同时第一引导子模块停止执行第一升温子程序，以使终端主板的温度达到操作系统的工作要求，最终操作系统可以正常工作。

本实施例提供了一种终端启动方法，在根据预设开机指令进入低温开机模式后，控制第一引导模块执行第一升温程序，使得终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，使得终端主板的温度到达第二预设温度后，控制操作系统启动以完成终端开机，通过多个升温程序一步步完成升温、引导开机的过程，实现了不借助外部设备也能在低温环境下完成终端开机，在紧急情况下可以通过低温开机模式使用终端。

本发明的另一实施例中，如图3所示，提供了一种终端启动方法，其在上一实施例的基础上，对部分内容和细节做了进一步完善，具体包括如下步骤：

S210、根据终端所处环境温度，在正常开机失败后，将低温开机标志位写为第一标识。

低温开机标志位是一个用于判断终端是否出现低温开机失败的标识，第一标识用于识别终端出现低温导致的开机失败事件，即在终端因低温导致开机失败时低温开机标志位才会被写为第一标识，示例性的，本实施例中，第一标识为flag＝1。

在终端处于关机状态时，会获取用户的常规开机指令以进行终端开机，常规开机指令可以是长按开机键10秒，此处的常规开机指令对应开机过程为正常开机模式，当终端因低温导致正常开机模式开机失败时，终端的固定分区中写出低温开机标志位flag＝1。

S220、在低温开机标志位为第一标识时，获取用户的低温开机操作指令，令终端进入低温开机模式并将低温开机标志位写为第二标识。

低温开机操作指令与常规开机指令同样是用于使终端进行开机的指令，区别在于低温开机操作指令是用于在终端因低温导致正常开机失败时，使终端进入低温开机模式的指令，示例性的，本实施例中低温开机操作指令可以是同时按住开机键和音量下键3秒，第二标识是用于标识终端已经不处于低温开机失败状态，与第一标识对应的，第二标识可以是flag＝0。常规开机指令和低温开机操作指令都是开机指令，只是二者进入的开机模式不同。

终端在出现低温开机失败事件后，低温开机标志位已经为第一标识，此时终端检测用户的操作，当获取到用户的低温开机操作指令，则终端直接进入低温开机模式，并将第一标识改为第二标识。

S230、控制第一引导模块执行第一升温程序，第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度。

第一引导模块执行第一升温程序，提高终端芯片的温度以使第一引导子模块正常工作。

S240、在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第一引导子模块执行第一升温子程序。

第一升温子程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，维持终端芯片的温度高于第一预设温度，以使第二引导子模块正常工作。

S250、控制第二引导子模块执行第二升温子程序。

第二升温子程序用于引导终端开机并提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

S260、在终端主板的温度到达第二预设温度后，控制操作系统启动以完成终端开机。

S270、控制终端进入恒温模式并监测终端主板的温度。

恒温模式是为了保证用户能够在开机后正常使用终端，具体就是通过执行第二升温子程序保证终端不会关机。

终端在低温开机成功后，转为恒温模式。

S280、判断终端主板的温度是否低于第一预设阈值(一般设置为一-10℃邻近区间的温度值如-20℃～0℃，示例性的第一预设阈值可以设置为-2℃)。

第一预设阈值是终端主板的低温警告阈值，当终端主板的温度低于这一温度值之后终端很快便会因为低温导致关机。

S290、若终端主板的温度低于第一预设阈值，则控制第二引导子模块执行第二升温子程序。

当终端主判断主板温度低于第一预设阈值时，为了保持正常使用终端，会继续执行第二升温子程序，以升高终端主板的温度。

S211、若终端主板的温度不低于第一预设阈值，则判断终端主板的温度是否高于第二预设阈值(一般设置为一50℃邻近区间的温度值如40℃～60℃，示例性的第二预设阈值可以设置为55℃)。

终端执行第二升温子程序会增加耗电量，并且主板的温度过高也会损害终端，因此在终端主板的温度不低于第一预设阈值时，进一步判断终端主板的温度是否高于第二预设阈值，第二预设阈值大于第一预设阈值。

S212、若终端主板的温度高于第二预设阈值，则控制第二引导子模块停止执行第二升温子程序。

当终端主板的温度高于第二预设阈值时，可以认为此时不应当在继续提高终端主板的温度，因此第二引导子模块停止执行第二升温子程序。

S213、判断终端开机后的持续工作时长是否达到预设时长(一般设置为5分钟到10分钟，示例性的可以设置为6分钟)。

预设时长是用于限制用户在低温环境下使用终端的时间，低温环境下恒温模式对于终端的耗电量很大，而终端在低温环境下电池表现不理想，为了节省电量，设置预设时长作为用户低温环境下一次低温开机后使用终端的极限时长。

S214、若是则退出恒温模式，并提示用户终端已经退出恒温模式。

当终端开机后的持续时长已经达到预设时长，为了节省电量，终端退出恒温模式，即第二升温子程序不再执行，终端主板的温度会因为环境而逐渐降低，此时终端通过语音或弹窗提醒用户终端已经退出恒温模式。

反之则保持恒温模式。

S215、判断终端主板的温度是否低于第三预设阈值(一般设置为-20℃邻近区间的温度值如-30℃～-10℃，示例性的可以设置为-25℃)，若是则提示用户终端存在关机风险。

第三预设阈值是终端主板的低温关机关机阈值，终端主板的温度到达此温度后，存在关机风险，终端可以通过语音或弹窗提醒用户终端存在关机风险，如弹窗提示终端将在30秒之后关机。

更具体的，在一些实施例中，在步骤S220之后，还包括：获取用户的开机中断指令，用于退出低温开机模式。示例性的，开机中断指令可以是同时按住开机键和音量上键3秒

本实施例提供的终端开机方法，进一步通过低温开机操作指令和低温开机标志位确定终端进入低温开机模式，并提供了恒温模式提供必要的终端操作时间，使得用户能够在紧急情况下可以通过低温开机模式使用终端。

本发明一实施例中提供了一种终端启动装置300，图4为该终端启动装置300的结构示意图，如图4，该装置包括：

开机模块310，用于根据开机指令进入低温开机模式。

开机升温模块320，用于控制第一引导模块执行第一升温程序，第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，以使第二引导模块正常工作。

第一温控模块330，用于在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，第二升温程序用于引导终端开机、维持终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

第二温控模块340，用于在终端主板的温度到达第二预设温度后，控制操作系统启动以完成终端开机。

可选的，在一些实施例中，开机模块310包括：

开机失败标识单元，用于根据终端所处环境温度，在正常开机失败后，将低温开机标志位写为第一标识。

低温开机单元，用于在低温开机标志位为第一标识时，获取用户的低温开机操作指令，令终端进入低温开机模式并将低温开机标志位写为第二标识。

可选的，在一些实施例中，第二引导模块包括第一引导子模块和第二引导子模块，第二升温程序包括第一升温子程序和第二升温子程序，第一温控模块330包括第一温控子模块和第二温控子模块：

第一温控子模块，用于在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第一引导子模块执行第一升温子程序，第一升温子程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，维持终端芯片的温度高于第一预设温度，以使第二引导子模块正常工作。

第二温控子模块，控制第二引导子模块执行第二升温子程序，第二升温子程序用于引导终端开机并提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

可选的，在一些实施例中终端启动装置300还包括恒温控制模块，具体用于：控制终端进入恒温模式并监测终端的温度；判断终端的温度是否低于第一预设阈值；若终端的温度低于第一预设阈值，则控制第二引导子模块执行第二升温子程序；若终端的温度不低于第一预设阈值，则判断终端的温度是否高于第二预设阈值；若终端的温度高于第二预设阈值，则控制第二引导子模块停止执行第二升温子程序。

可选的，在一些实施例中，第一升温程序、第二升温程序和第二升温子程序中包括：执行高速读写、启动多个线程和触发中断风暴中的一种或多种。

可选的，在一些实施例中终端启动装置300还包括定时退出模块，用于在进入恒温模式并监测终端的温度之后：判断终端开机后的持续工作时长是否达到预设时长；若是则退出恒温模式，并提示用户终端已经退出恒温模式；判断终端的温度是否低于第三预设阈值，若是则提示用户终端存在关机风险。

本实施例提供了一种终端启动装置，在根据预设开机指令进入低温开机模式后，控制第一引导模块执行第一升温程序，使得终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，使得终端主板的温度到达第二预设温度后，控制操作系统启动以完成终端开机，通过多个升温程序一步步完成升温、引导开机的过程，实现了不借助外部设备也能在低温环境下完成终端开机，在紧急情况下可以通过低温开机模式使用终端。

关于终端启动装置的具体限定可以参见上文中对于终端启动方法的限定，在此不再赘述。上述终端启动装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于智能终端中的处理器中，也可以以软件形式存储于智能终端中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，本发明提供了一种智能终端，其内部结构图可以如图5所示。该智能终端包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该智能终端的处理器用于提供计算和控制能力。该智能终端的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该智能终端的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、运营商网络、近场通信(NFC)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种健康状况反馈方法。该智能终端的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该智能终端的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是智能终端外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的智能终端的限定，具体的智能终端可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，本申请提供的终端启动装置可以实现为一种计算机程序的形式，计算机程序可在如图5所示的智能终端上运行。智能终端的存储器中可存储组成该终端启动装置的各个程序模块，比如，图4所示的开机模块、开机升温模块、第一温控模块和第二温控模块。各个程序模块构成的计算机程序使得处理器执行本说明书中描述的本申请各个实施例的终端启动方法中的步骤。

例如，图5所示的智能终端可以通过如图4所示的终端启动装置中的开机模块执行步骤S110、根据开机指令进入低温开机模式。智能终端可通过开机升温模块执行步骤S120、控制第一引导模块执行第一升温程序，第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，以使第二引导模块正常工作。智能终端可通过第一温控模块执行步骤S130、在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，第二升温程序用于引导终端开机、维持终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。智能终端可通过第二温控模块执行步骤S140、在终端主板的温度到达第二预设温度后，控制操作系统启动以完成终端开机。

在一个实施例中，提供了一种智能终端，包括存储器和处理器，该存储器存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

根据开机指令进入低温开机模式；

控制第一引导模块执行第一升温程序，第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，以使第二引导模块正常工作；

在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，第二升温程序用于引导终端开机、维持终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作；

在终端主板的温度到达第二预设温度后，控制操作系统启动以完成终端开机。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现：根据预设开机指令进入低温开机模式包括：根据终端所处环境温度，在正常开机失败后，将低温开机标志位写为第一标识；在低温开机标志位为第一标识时，获取用户的低温开机操作指令，令终端进入低温开机模式并将低温开机标志位写为第二标识。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现：第二引导模块包括第一引导子模块和第二引导子模块，第二升温程序包括第一升温子程序和第二升温子程序，在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，包括：

在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第一引导子模块执行第一升温子程序，第一升温子程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，维持终端芯片的温度高于第一预设温度，以使第二引导子模块正常工作；

控制第二引导子模块执行第二升温子程序，第二升温子程序用于引导终端开机并提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现：第一升温程序、第二升温程序和第二升温子程序中包括：执行高速读写、启动多个线程和触发中断风暴中的一种或多种。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现：控制操作系统启动以完成终端开机之后，控制终端进入恒温模式并监测终端主板的温度；判断终端主板的温度是否低于第一预设阈值；若终端主板的温度低于第一预设阈值，则控制第二引导子模块执行第二升温子程序；若终端主板的温度不低于第一预设阈值，则判断终端主板的温度是否高于第二预设阈值；若终端主板的温度高于第二预设阈值，则控制第二引导子模块停止执行第二升温子程序。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现：进入恒温模式并监测终端的温度之后，判断终端开机后的持续工作时长是否达到预设时长；若是则退出恒温模式，并提示用户终端已经退出恒温模式；判断终端的温度是否低于第三预设阈值，若是则提示用户终端存在关机风险。

本实施例提供了一种智能终端，能够实施终端开机方法，通过多个升温程序一步步完成升温、引导开机的过程，实现了不借助外部设备也能在低温环境下完成终端开机，在紧急情况下可以通过低温开机模式使用终端。

在一个实施例中，本发明提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

根据开机指令进入低温开机模式；控制第一引导模块执行第一升温程序，第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度以使第二引导模块正常工作；在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，第二升温程序用于引导终端开机、维持终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作；在终端主板的温度到达第二预设温度后，控制操作系统启动以完成终端开机。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现：根据终端所处环境温度，在正常开机失败后，将低温开机标志位写为第一标识；在低温开机标志位为第一标识时，获取用户的低温开机操作指令，令终端进入低温开机模式并将低温开机标志位写为第二标识。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现：第二引导模块包括第一引导子模块和第二引导子模块，第二升温程序包括第一升温子程序和第二升温子程序，在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第二引导模块执行第二升温程序，包括：

在终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制第一引导子模块执行第一升温子程序，第一升温子程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，维持终端芯片的温度高于第一预设温度，以使第二引导子模块正常工作；

控制第二引导子模块执行第二升温子程序，第二升温子程序用于引导终端开机并提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：控制操作系统启动以完成终端开机之后，控制终端进入恒温模式并监测终端主板的温度；判断终端主板的温度是否低于第一预设阈值；若终端主板的温度低于第一预设阈值，则控制第二引导子模块执行第二升温子程序；若终端主板的温度不低于第一预设阈值，则判断终端主板的温度是否高于第二预设阈值；若终端主板的温度高于第二预设阈值，则控制第二引导子模块停止执行第二升温子程序。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现：进入恒温模式并监测终端的温度之后，判断终端开机后的持续工作时长是否达到预设时长；若是则退出恒温模式，并提示用户终端已经退出恒温模式；判断终端的温度是否低于第三预设阈值，若是则提示用户终端存在关机风险。

当然，本发明实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质,其计算机可执行指令不限于如上的方法操作，还可以执行本发明任意实施例所提供的终端启动方法中的相关操作。

通过以上关于实施方式的描述，领域的技术人员可以清楚地了解到，本发明可借助软件及必需的通用硬件来实现，当然也可以通过硬件实现，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如计算机的软盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random AccessMemory,RAM)、闪存(FLASH)、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，设备，或者网络设备等)执行本发明各个实施例的方法。

值得注意的是，上述终端启动装置的实施例中，所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种终端启动方法，其特征在于，包括：

根据开机指令进入低温开机模式；

控制第一引导模块执行第一升温程序，所述第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，以使第二引导模块正常工作；

在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第二引导模块执行第二升温程序，所述第二升温程序用于引导终端开机、维持所述终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作；

在所述终端主板的温度到达第二预设温度后，控制所述操作系统启动以完成终端开机。

2.根据权利要求1所述的终端启动方法，其特征在于，所述根据开机指令进入低温开机模式包括：

根据终端所处环境温度，在正常开机失败后，将低温开机标志位写为第一标识；

在所述低温开机标志位为所述第一标识时，获取用户的低温开机操作指令，令终端进入低温开机模式并将所述低温开机标志位写为第二标识。

3.根据权利要求1所述的终端启动方法，其特征在于，所述第二引导模块包括第一引导子模块和第二引导子模块，所述第二升温程序包括第一升温子程序和第二升温子程序，所述在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第二引导模块执行第二升温程序，包括：

在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第一引导子模块执行第一升温子程序，所述第一升温子程序用于引导终端开机并提高所述终端芯片的温度，维持所述终端芯片的温度高于所述第一预设温度，以使所述第二引导子模块正常工作；

控制所述第二引导子模块执行所述第二升温子程序，所述第二升温子程序用于引导终端开机并提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

4.根据权利要求3所述的终端启动方法，其特征在于，所述控制所述操作系统启动以完成终端开机之后，还包括：

控制终端进入恒温模式并监测所述终端主板的温度；

判断所述终端主板的温度是否低于第一预设阈值；

若所述终端主板的温度低于第一预设阈值，则控制所述第二引导子模块执行所述第二升温子程序；

若所述终端主板的温度不低于第一预设阈值，则判断所述终端主板的温度是否高于第二预设阈值；

若所述终端主板的温度高于第二预设阈值，则控制所述第二引导子模块停止执行所述第二升温子程序。

5.根据权利要求4所述的终端启动方法，其特征在于，所述进入恒温模式并监测终端的温度之后，还包括：

判断终端开机后的持续工作时长是否达到预设时长；

若是则退出所述恒温模式，并提示用户终端已经退出恒温模式；

判断所述终端的温度是否低于第三预设阈值，若是则提示用户终端存在关机风险。

6.一种低温开机装置，其特征在于，包括：

开机模块，用于根据开机指令进入低温开机模式；

开机升温模块，用于控制第一引导模块执行第一升温程序，所述第一升温程序用于引导终端开机并提高终端芯片的温度，以使第二引导模块正常工作；

第一温控模块，用于在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第二引导模块执行第二升温程序，所述第二升温程序用于引导终端开机、维持所述终端芯片的温度以及提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作；

第二温控模块，用于在所述终端主板的温度到达第二预设温度后，控制所述操作系统启动以完成终端开机。

7.根据权利要求6所述的低温开机装置，其特征在于，所述第二引导模块包括第一引导子模块和第二引导子模块，所述第二升温程序包括第一升温子程序和第二升温子程序，所述第一温控模块包括：

第一温控子模块，用于在所述终端芯片的温度到达第一预设温度后，控制所述第一引导子模块执行第一升温子程序，所述第一升温子程序用于引导终端开机并提高所述终端芯片的温度，维持所述终端芯片的温度高于所述第一预设温度，以使所述第二引导子模块正常工作；

第二温控子模块，控制所述第二引导子模块执行所述第二升温子程序，所述第二升温子程序用于引导终端开机并提高终端主板的温度，以使操作系统正常工作。

8.根据权利要求7所述的低温开机装置，其特征在于，还包括，恒温控制模块，所述恒温控制模块用于：

控制终端进入恒温模式并监测所述终端主板的温度；

判断所述终端主板的温度是否低于第一预设阈值；

若所述终端主板的温度低于第一预设阈值，则控制所述第二引导子模块执行所述第二升温子程序；

若所述终端主板的温度不低于第一预设阈值，则判断所述终端主板的温度是否高于第二预设阈值；

若所述终端主板的温度高于第二预设阈值，则控制所述第二引导子模块停止执行所述第二升温子程序。

9.一种智能终端，其特征在于，包括

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序；

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器能够实现如权利要求1-5中任一项所述的终端启动方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一项所述的终端启动方法。

Images