CN102928690A - 用于电子器件的异常检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于电子器件的异常检测方法,包括如下步骤:控制器读取电子器件的内部状态数据,并根据内部状态数据判断电子器件是否发生工作异常;如果判断电子器件发生工作异常,则控制器将内部状态数据与预存的正常状态数据进行比对以判断内部工作异常的异常状态,并分析得到异常状态对应的异常情形;控制器将电子器件的异常状态对应的异常情形发送至上位机,以由操作人员通过上位机对电子器件的异常情形进行远程分析。本发明可以实现对电子器件的工作特性的随时检测,并将电子器件的异常状态传输出去供技术人员进行分析,为改善性能或优化电子布局,优化电子设备的生命周期及工作性能,起到非常好的作用和效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域,特别涉及一种用于电子器件的异常检测方法。
背景技术
随着科技飞速发展的时代,电子器件在通信领域,电子领域,工控领域,越来越表现出其强力的高效的及时的驱动能力,且电子器件和模块的性能越来越稳定和功能完备。但是电子器件由于其电气特性,且为电子电路,易受ESD(Electro-Static discharge,静电释放)、环境和湿度温度的影响。因此,由于电子器件本身特性,从而存在系统的稳定性和失效性,所以可以降低概率,却不可能消除。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此,本发明的一个目的在于提出一种可以检测电子器件异常的用于电子器件的异常检测方法。
为实现上述目的,本发明的实施例提供一种用于电子器件的异常检测方法,包括如下步骤:
控制器读取电子器件的内部状态数据,并根据所述内部状态数据判断所述电子器件是否发生工作异常;
如果判断所述电子器件发生工作异常,则所述控制器将所述内部状态数据与预存的正常状态数据进行比对以判断所述内部工作异常的异常状态,并分析得到所述异常状态对应的异常情形;以及
所述控制器将所述电子器件的所述异常状态对应的异常情形发送至上位机,以由操作人员通过所述上位机对所述电子器件的异常情形进行远程分析。
根据本发明实施例的用于电子器件的异常检测方法,可以实现对电子器件的工作特性的随时检测,并将电子器件的异常状态传输出去供技术人员进行分析,为改善性能或优化电子布局,优化电子设备的生命周期及工作性能,起到非常好的作用和效果。
在本发明的一个实施例中,所述控制器与所述电子器件通过所述串行外设接口SPI总线或内部整合电路I2C总线进行通信。
在本发明的一个实施例中,所述控制器读取电子器件的内部状态数据,包括如下步骤:
所述控制器向所述电子器件发送读取指令;
所述电子器件在接收到所述读取指令后,向所述控制器反馈回应码,其中,所述回应码包括所述电子器件的内部状态数据。
在本发明的一个实施例中,所述回应码包括:所述电子器件的设备ID号、出厂序列号、软件版本号、运行状态数据。
在本发明的一个实施例中,还包括如下步骤:所述控制器检测所述电子器件的一个或多个输出脚位的电压变化,并判断对应的输出脚位的电压变化是否正常。
在本发明的一个实施例中,还包括如下步骤:所述控制器检测所述电子器件的一个或多个输出脚位的电平变化,并设置所述控制器处于通用输入/输出GPIO输入模式,根据所述输出脚位的电平变化判断对应的输出脚位的电平变化是否正常。
在本发明的一个实施例中,在判断出所述内部工作异常的异常状态后,还包括如下步骤:将所述异常情形根据严重程度进行分级,根据分级结果采用对应的方式通知操作人员。
在本发明的一个实施例中,所述分级结果包括:严重级别和非严重级别,其中,对于严重级别的异常情形,则所述控制器在判断所述严重级别的异常情形后,则发送至上位机进行分析,并向所述操作人员发出提醒;对于非严重级别的异常情形,则所述控制器在所述非严重级别的异常情形的数据存储达到预设容量后,则发送至上位机进行分析,并向所述操作人员发出提醒。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为根据本发明一个实施例的用于电子器件的异常检测方法的流程图;以及
图2为根据本发明另一个实施例的用于电子器件的异常检测方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考图1和图2描述根据本发明实施例的用于电子器件的异常检测方法。
如图1所示,本发明实施例提供的用于电子器件的异常检测方法,包括如下步骤:
步骤S101,控制器读取电子器件(IC_Chip)的内部状态数据,并根据内部状态数据判断所述电子器件是否发生工作异常。
在本发明的一个实施例中,控制器与电子器件通过SPI(SerialPeripheral Interface,串行外设接口)总线或I2C(Inter-IntegratedCircuit,内部整合电路)总线进行通信。可以理解的是,控制器与电子器件还可以通过其他任意串行或并行总线进行通信。
其中,控制器可以为MCU(Micro Control Unit,微控制单元)或CPU(Central Processing Unit,中央处理器)。
控制器通过上述SPI总线或I2C总线与电子器件进行通信,向电子器件发送读取指令。电子器件在接收到上述读取指令后,向控制器反馈载有电子器件的内部状态数据的回应码。
在本发明的一个示例中,回应码可以包括但不限于电子器件的设备ID号、出厂序列号、软件版本号、运行状态数据等。
控制器根据上述接收到的回应码,首先简单判断电子器件是否发生工作异常。
步骤S102,如果判断电子器件发生工作异常,则控制器将内部状态数据与预存的正常状态数据进行比对以判断内部工作异常的异常状态,并分析得到异常状态对应的异常情形。
如果判断电子器件内部工作异常,则通过软件对比内部状态数据与正常状态数据或预期数据,从而判断出内部工作异常的异常状态。
控制器根据内部状态数据判断异常状态类型。如果判断电子器件发生异常,则进一步判断异常类型,例如通信故障、不能启动等。其中,在电子器件反馈的回应码中记录有故障状态。
在本发明的一个示例中,内部工作异常的异常状态包括:
受外界干扰的信号不稳定;
工作电压受外界干扰波动造成的电子器件工作异常,从而导致发送数据散乱,具有随机不确定性;
数据为流程类的数据,从而可以判断出芯片工作状态紊乱。
可以理解的是,上述异常状态仅出于示例的目的。电子器件的内部工作异常的异常状态不限于此,还包括其他状态。
在本发明的一个实施例中,控制器还可以检测电子器件的一个或多个输出脚位的电压变化,并判断对应的输出脚位的电压变化是否正常,并获得异常状态和异常状态数据。其中,异常状态检测是通过MCU或主控中预置的分析单元(Debug单元)执行。
具体地,将电子器件的一个或多个输出脚位连接到MCU或主控的ADC(模数转换器)上,并通过软件来检测,判断出电子器件的相对应输出脚位的电压变化是否正常,并以此来判断电子器件是否异常。
在本发明的又一个实施例中,控制器检测电子器件的一个或多个输出脚位的电平变化,根据输出脚位的电平变化判断对应的输出脚位的电平变化是否正常。
具体地,将电子器件的一个或多个输出脚位连接到MCU或主控的GPIO(General Purpose Input Output,通用输入输出)检测脚位上,并在做检测时配置成GPIO输入模式,以此通过软件检测,判断出电子器件的相对应输出脚位的电平变化(例如高电平或低电平)是否正常,并以此来判断电子器件是否异常。
步骤S103,控制器将电子器件的所述异常状态对应的异常情形发送至上位机,以由操作人员通过上位机对所述电子器件的异常情形进行远程分析。
由此,操作人员可以实现对电子器件的异常状态的远程分析,从而额可以及时排除电子器件出席的工作,优化电子器件的生命周期及工作性能,起到非常好的作用和效果。
如图2所示,本发明实施例的用于电子器件的异常检测方法,还包括如下步骤:
步骤S104,将异常状态根据严重程度进行分级,根据分级结果采用对应的方式通知操作人员。
具体地,控制器在对检测到的电子器件的工作异常定位后,根据严重程度对异常情形及对应的数据进行分级。换言之,判断异常状态及对应的数据的严重等级。其中,分级结果可以包括严重级别(HIGH)和非严重级别(LOW)。然后根据分级结果,判断是否需要即时通过通信模块发送给上位机作技术分析并判断是否需要通知客户以更换相关器件或修复产品。其中,通信模块可以为GSM(Global System of Mobile communication,全球移动通讯系统)。
对于严重级别的异常情形(HIGH),控制器在判断严重级别的异常状态后,发送至上位机进行分析,并向操作人员发出提醒。具体地,将电子器件所属的功能异常及影响提醒至操作人员,从而操作人员联系产品生产商去进行修复或检测。其中,异常情形对应的数据可即时将该部分数据发送给上位机作为存管,供技术分析原因
对于非严重级别的异常状态(LOW),控制器在非严重级别的异常状态的数据存储达到预设容量后,则发送至上位机进行分析,并向所述操作人员发出提醒。具体地,将异常数据存到MCU或主控单元的Flash存储单元中,当存储预设容量的数据后,再通过GSM模块发送给操作人员。
如果产品带有GSM模块,可以采用上述方法通过网络在线传给产品上位机或产品开发商的服务器中。如果产品没有GSM模块时,则可以通过人工获取手段,比如提醒操作人员联系产品的技术支持人员,或售后人员上门服务时,将控制器中的Flash数据取出供分析。换言之,如果产品没有GSM模块,则需要售后主动采用人工方式。当然不限于此,还可以为其他获得到数据的方式,以取到数据以便分析。
在本发明的一个实施例中,可以直接在界面中给操作人员以提醒,其中,提醒方式包括光信号形式和声信号形式。例如:LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)或灯光闪烁,蜂鸣器等提示方式。
操作人员根据提示接收到上述异常状态数据后,对上述异常状态数据进行技术分析。例如,产品的功能出现问题或正常报废都是部分器件完成生命周期造成的。但是出厂后的测试场景很多是在开发或量产测试中,所测试不到的或者测试次数上模拟不出来的。通过上述步骤及时发现、保存并拿到相关异常的状态和数据可以实现对电子器件的选型,操作人员场景的性能模拟和后续产品开发的优化,以及对电子器件的失效性分析,从而相对失效场景的抓取以想出应对措施等。由此,可以极大的提高产品质量、后续生命周期,并及时优化产品的操作人员体验。
本发明实施例的用于电子器件的异常检测方法可以利用电子器件内部本身带有的单片机软件模块完成。
根据本发明实施例的用于电子器件的异常检测方法,可以实现对电子器件的工作特性的随时检测,并将电子器件的特定时间及场景下的阶段性异常状态传输出去供技术人员进行分析,为改善性能或优化电子布局,优化电子设备的生命周期及工作性能,起到非常好的作用和效果。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (8)
1.一种用于电子器件的异常检测方法,其特征在于,包括如下步骤:
控制器读取电子器件的内部状态数据,并根据所述内部状态数据判断所述电子器件是否发生工作异常;
如果判断所述电子器件发生工作异常,则所述控制器将所述内部状态数据与预存的正常状态数据进行比对以判断所述内部工作异常的异常状态,并分析得到所述异常状态对应的异常情形;以及
所述控制器将所述电子器件的所述异常状态对应的异常情形发送至上位机,以由操作人员通过所述上位机对所述电子器件的异常情形进行远程分析。
2.如权利要求1所述的异常检测方法,其特征在于,所述控制器与所述电子器件通过所述串行外设接口SPI总线或内部整合电路I2C总线进行通信。
3.如权利要求1所述的异常检测方法,其特征在于,所述控制器读取电子器件的内部状态数据,包括如下步骤:
所述控制器向所述电子器件发送读取指令;
所述电子器件在接收到所述读取指令后,向所述控制器反馈回应码,其中,所述回应码包括所述电子器件的内部状态数据。
4.如权利要求1或3所述的异常检测方法,其特征在于,所述回应码包括:所述电子器件的设备ID号、出厂序列号、软件版本号、运行状态数据。
5.如权利要求1所述的异常检测方法,其特征在于,还包括如下步骤:
所述控制器检测所述电子器件的一个或多个输出脚位的电压变化,并判断对应的输出脚位的电压变化是否正常。
6.如权利要求1或5所述的异常检测方法,其特征在于,还包括如下步骤:
所述控制器检测所述电子器件的一个或多个输出脚位的电平变化,并设置所述控制器处于通用输入/输出GPIO输入模式,根据所述输出脚位的电平变化判断对应的输出脚位的电平变化是否正常。
7.如权利要求1所述的异常检测方法,其特征在于,在判断出所述内部工作异常的异常情形后,还包括如下步骤:
将所述异常情形根据严重程度进行分级,根据分级结果采用对应的方式通知操作人员。
8.如权利要求7所述的异常检测方法,其特征在于,所述分级结果包括:严重级别和非严重级别,其中,
对于严重级别的异常情形,则所述控制器在判断所述严重级别的异常状态后,则发送至上位机进行分析,则发送至所述上位机以由所述操作人员对所述严重级别的异常情形进行远程分析,并向所述操作人员发出提醒;
对于非严重级别的异常情形,则所述控制器在所述非严重级别的异常状态的数据存储达到预设容量后,则发送至所述上位机以由所述操作人员对所述非严重级别的异常情形进行远程分析,并向所述操作人员发出提醒。
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