CN102927429A - 一种用于加工t型截面金属带材的带坯断面形状 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于加工T型截面金属带材的带坯断面形状，该形状是一个上下左右全对称的图形，在薄料t2和厚料T2之间有一个厚度逐步变化的过渡区，有效的改善了厚、薄料冷却时的均匀性，使材料在凝固收缩时能减少或消除厚、薄料交界处凝固收缩时局部内应力的产生，该发明与现有技术相比，有益的效果是：减少或消除带坯的裂纹，提高成品率，改善模具的受力状态和减小模具的磨损，提高模具使用寿命。

Description

一种用于加工T型截面金属带材的带坯断面形状
技术领域
本发明涉及一种用于加工T型截面金属带材的带坯断面形状，尤其涉及用于加工功率晶体管用T形截面铜合金带材的带坯断面形状。
背景技术
用作功率晶体管用T形截面铜合金带材的断面通常由薄、厚二种规格形成，薄料为引线用于电路连接，厚料支撑芯片及散热，其常见断面见图1，为T形断面，中间为厚料是一个梯形凸出物，二边为相等尺寸的薄料，为了满足高速冲床模具对框架冲制的要求，对T型截面带材的尺寸公差、表面粗糙度、侧弯、残余内应力等都有非常严格的技术要求，T型截面带材的加工一般具有以下二个主要加工过程：
1、T型截面带坯的粗成型，
2、T型截面带材的精轧成型，
而T型截面带坯的粗成型方法根据所加工原料的截面形状不同通常有以下二种：
1、采用具有矩形截面的带材来加工成型T型截面带坯，
2、采用与成品截面相似放大的截面(见图2)来加工成型T型截面带坯，
方法1所用的矩形截面带材通常通过锭坯热轧、冷轧、纵剪等多道工序获得，带材质量稳定，机械性能优良，但工程投资大，成本高，并且矩形截面带材在后续T型截面的成型中，由于厚料和薄料部分加工率的不同，使加工过程变得复杂。而方法2是采用与成品截面相似放大的截面形状作为模具形状来连续铸造T形铸坯或挤压T形坯，其工艺流程短、工程投资省，并且T形铸坯或挤压T形坯在后续T型截面的成型中，由于厚料和薄料部分加工率的基本相同使后续的加工过程变得简单，但坯料在热成型的过程中，由于T形截面厚、薄料冷却时的不均匀，在凝固收缩时会在厚、薄料交界处局部产生内应力，当内应力大于材料的抗拉强度就会导致材料出现肉眼无法识别的内部细小裂纹，严重时会出现明显的裂纹，肉眼不能识别的内部裂纹在进行冷压力加工时，细小的裂纹会拉长出现断续的长条裂纹，至使产品报废，同时从带坯的形状看(图2)，由于厚薄料交界处的台阶尺寸过大和整体形状的不对称，造成模具整体受力不均和局部磨损过大而提早失效，影响模具使用寿命。
发明内容
1.本发明的目的就是为了克服上述方法2存在的不足之处而提供的一种带坯断面形状，该断面形状能减少或消除材料在厚、薄料交界处凝固收缩时局部产生的内应力，同时该断面形状不影响带材后续T形截面的成型加工，本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：所述的带坯断面形状(图3)，是一个上下左右全对称的图形，图形截面的中部为厚料，厚料的上部和下部各有一个上下对称的梯形凸出物，厚料的二边为对称的薄料，在薄料t2和厚料T2之间有一个厚度逐步变化的过渡区(图3中阴影部分)，A2是梯形凸出物的上边长，A2＝A+(3～7mm)(式中A为成品带材截面中梯形凸出物的下边长)，α角度是梯形凸出物的上边长A2与过渡区斜长形成的角度，α＝25°～35°，薄料厚度t2＝(6～13)·t(式中t为成品带材截面中薄料厚度)，厚料厚度T2＝(6～12)·T(式中T为成品带材截面中厚料的厚度)，断面宽度W2＝W+(8～11mm)(式中W为成品带材截面中的宽度)，所述的带坯断面形状轮廓交界处均有圆角过渡：R1＝(1～2)mm，R2＝(2～5)mm，R3＝(4～8)mm，由于明显的减小了单边厚料和薄料间的差值，并增大了厚薄料过渡区的范围，和采用了对称图形，有效的改善了厚、薄料冷却时的均匀性，使材料在凝固收缩时能减少或消除厚、薄料交界处凝固收缩时局部内应力的产生，另外厚料处下面梯形形状可以在后续一道或多道的孔型轧制过程中压平而不影响质量。
该发明与现有技术相比，有益的效果是：
1、减少或消除带坯的裂纹，提高成品率。
2、改善模具的受力状态和减小模具的磨损，提高模具使用寿命。
附图说明
图1是常见T型带材成品断面示意图。
图2是原先的带坯断面形状。
图3是本发明的带坯断面形状。
图4是本发明的另一例带坯断面形状。
具体实施方式
以下是结合附图按照本发明技术方案所作的实施例，以进一步阐述本发明。
见图1，成品T型带材的薄料厚度t＝0.381mm，厚料厚度T＝1.27mm，A＝27mm，W＝64mm，本发明的带坯断面形状见图3，带坯薄料厚度t2＝4.7mm，厚料厚度T2＝14.5mm，A2＝33mm，α＝28°，W2＝74mm，R1＝1mm，R2＝2mm，R3＝4mm。
图3所示的带坯断面形状为一条T形带材，带坯的断面形状可以用单个带坯断面形状(图3)进行多个组合成型(图4)，形成多条T形带材是本发明的另一种形式，同样也在本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种用于加工T型截面金属带材的带坯断面形状，其特征在于，所述的带坯断面形状(图3)，是一个上下左右全对称的图形，图形截面的中部为厚料，厚料的上部和下部各有一个上下对称的梯形凸出物，厚料的二边为对称的薄料，在薄料t2和厚料T2之间有一个厚度逐步变化的过渡区(图3中阴影部分)，A2是梯形凸出物的上边长，A2＝A+(3～7mm)(式中A为成品带材截面中梯形凸出物的下边长)，α角度是梯形凸出物的上边长A2与过渡区斜长形成的角度，α＝25°～35°，薄料厚度t2＝(6～13)·t(式中t为成品带材截面中薄料厚度)，厚料厚度T2＝(6～12)·T(式中T为成品带材截面中厚料的厚度)，断面宽度W2＝W+(8～11mm)(式中W为成品带材截面中的宽度)，所述的带坯断面形状轮廓交界处均有圆角过渡：R1＝(1～2)mm，R2＝(2～5)mm，R3＝(4～8)mm。
2.如权利要求1所述的一种用于加工T型截面金属带材的带坯断面形状，其特征在于，所述的断面形状的带坯是由铸造、连续铸造、挤压、连续挤压方法所加工。
3.如权利要求1所述的一种用于加工T型截面金属带材的带坯断面形状，其特征在于，带坯的断面形状可以用权力要求1中的带坯断面形状(图3)进行多个组合成型(图4)。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06232305A (ja) * 1993-02-05 1994-08-19 Toshiba Corp リ−ドフレ−ムの製造方法
CN1917743A (zh) * 2005-08-18 2007-02-21 新光电气工业株式会社 形成金属板图形以及电路板的方法
CN201000886Y (zh) * 2006-12-22 2008-01-02 戚建萍 W型铜合金带
CN101195199A (zh) * 2007-12-13 2008-06-11 北京金鹰恒泰铜业有限公司 异型截面铜带加工工艺及采用该工艺生产的异型截面铜带
CN101229783A (zh) * 2008-02-15 2008-07-30 成都金和工贸有限公司 一种型钢带及制造方法
CN201166995Y (zh) * 2007-12-13 2008-12-17 北京金鹰恒泰铜业有限公司 一种异型铜带材
CN202203653U (zh) * 2011-08-12 2012-04-25 上海格林赛高新材料有限公司 一种用于加工t型截面金属带材的带坯断面形状

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06232305A (ja) * 1993-02-05 1994-08-19 Toshiba Corp リ−ドフレ−ムの製造方法
CN1917743A (zh) * 2005-08-18 2007-02-21 新光电气工业株式会社 形成金属板图形以及电路板的方法
CN201000886Y (zh) * 2006-12-22 2008-01-02 戚建萍 W型铜合金带
CN101195199A (zh) * 2007-12-13 2008-06-11 北京金鹰恒泰铜业有限公司 异型截面铜带加工工艺及采用该工艺生产的异型截面铜带
CN201166995Y (zh) * 2007-12-13 2008-12-17 北京金鹰恒泰铜业有限公司 一种异型铜带材
CN101229783A (zh) * 2008-02-15 2008-07-30 成都金和工贸有限公司 一种型钢带及制造方法
CN202203653U (zh) * 2011-08-12 2012-04-25 上海格林赛高新材料有限公司 一种用于加工t型截面金属带材的带坯断面形状

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