CN102916294B - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置，其包括壳体及装设于该壳体上的芯片卡固持结构，该芯片卡固持结构包括一个托盘，该托盘上形成有容纳芯片卡的容纳空间，该芯片卡固持结构还包括一个凸轮和一个驱动件，该托盘包括一个配合部，该凸轮包括一个抵推部，该凸轮能够在该驱动件的作用下旋转，以使该抵推部推抵该配合部，从而带动该托盘相对该壳体运动。本发明还提供该电子装置采用的芯片卡固持结构。该电子装置由于驱动件驱动凸轮旋转就能使托盘移动，从而将托盘抽出，结构简单且该芯片卡固持结构只需占据和卡片差不多大小的空间，有利于电子装置的轻薄化。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置。
背景技术
随着电子产品的功能日益多元化，应用于便携式电子装置上的实现存储、通讯等不同功能的芯片卡也越来越多，例如SD卡(SecureDigitalMemoryCard)、CF卡(CompactFlashCard)、SIM卡(SubscriberIdentificationModuleCard，用户识别卡)等。目前的电子产品，如触摸式电脑，均向着轻薄化发展，所以内置芯片卡时，一般的掀开式和直插式芯片卡固持结构都需要将壳体拆开后安装芯片卡，薄小的触摸式电脑较难采用该类芯片卡固持结构。另外，采用推挤式的芯片卡固持结构时。需要增加了内部行程，需占用触摸式电脑较多的内部空间，不利于电子产品的轻薄化。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种结构简单的电子装置。
一种电子装置，其包括壳体及装设于该壳体上的芯片卡固持结构，该芯片卡固持结构包括一个托盘，该托盘上形成有容纳芯片卡的容纳空间，该芯片卡固持结构还包括一个凸轮和一个驱动件，该托盘包括一个配合部，该凸轮包括一个抵推部，该凸轮能够在该驱动件的作用下旋转，以使该抵推部推抵该配合部，从而带动该托盘相对该壳体运动。
上述电子装置中，由于采用带有凸轮的芯片卡固持结构，只需在驱动件的驱动下使凸轮旋转方向，使得凸轮的抵推部推抵托盘的配合部，即能将托盘推出，以更换芯片卡。该芯片卡固持结构结构简单，且所需要的空间大致为卡片大小的空间，为电子装置节约了较多空间，有利于电子装置的轻薄化。
附图说明
图1为具有本发明实施方式电子装置的立体分解图。
图2为图1所示电子装置的另一视角的立体分解图。
图3为图1所示电子装置的立体组装图。
图4为图1所示电子装置的局部立体剖视图。
主要元件符号说明
电子装置100
壳体10
芯片卡固持结构30
支撑部11
固持部13
插接口15
固接孔111
通孔113
容纳空间115
通孔131
支撑件31
盖体33
托盘35
驱动组件37
本体311
挡持部313
导向部315
卡挡部317
卡合槽3151
片体331
延展部333
通孔3331
支持部351
抽拉部353
限位部3511
配合部3531
凸轮371
传动件372
驱动件373
支撑体374
固定帽375
销钉376
主体部3711
抵推部3713
定位孔3715
滑槽3717
楔形体3721
传动杆3723
凹槽3725
本体3726
固定端3727
活动端3728
抵持端3731
支撑部3741
覆盖部3743
容纳槽3745
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明实施方式的电子装置100包括壳体10以及装设于壳体10(图中仅示出其中一部分)上的芯片卡芯片卡固持结构30。在本实施方式中，芯片卡芯片卡固持结构30用于装设SIM卡(图未示)并将SIM卡与电子装置100的SIM卡连接器(图未示)相连接，以实现SIM卡的功能。可以理解，芯片卡芯片卡固持结构30也可用于装设其他芯片卡，例如SD卡、CF卡。
壳体10包括支撑部11、形成于支撑部11一端的固持部13以及插接口15。支撑部11在其周边部位形成有固接孔111以及在插接口15一侧形成有通孔113。支撑部11与固持部13相配合形成一个容纳空间115。固持部13对应容纳空间115的部位开设有与容纳空间115相通的一个通孔131。在本实施方式中，支撑部11与固持部13为一体成型且固持部13凸起于支撑部11的一端，插接口15形成于支撑部11与固持部13之间。
芯片卡固持结构30包括支撑件31、盖体33、托盘35以及驱动组件37。
支撑件31包括本体311、挡持部313、导向部315以及卡挡部317。本体311大致为平板状，挡持部313凸起于本体311的一端，导向部315为凸起于本体311上的折弯形凸起，且于弯折处形成有卡合槽3151。卡合槽3151垂直于挡持部313。在本实施方式中，导向部315为两个且形成的卡合槽3151相对平行设置。卡挡部317为形成于导向部315远离挡持部313的一侧的凸起。
盖体33包括一个片体331和于片体平行的两侧延展的延展部333，延展部333上形成有与固接孔111相匹配的通孔3331。
托盘35大致为矩形，其包括一个支持部351和形成于支持部351一端的抽拉部353。支持部351包括一个与SIM卡的形状相匹配的凹陷空间(图未标)以及形成于与抽拉部353相邻两侧边的限位部3511，限位部3511上形成有一个弹片(图未示)。抽拉部353与支持部351相连接处形成一个配合部3531，抽拉部353的形状与插接口15相匹配。
请同时参阅图3，驱动组件37包括凸轮371、传动件372、驱动件373、支撑体374、固定帽375以及销钉376。凸轮371包括主体部3711及由主体部3711一侧延伸形成的抵推部3713，主体部3711的顶面纵向开设有定位孔3715，抵推部3713侧面横向开设有与主体部3711垂直的滑槽3717。
传动件372包括一个楔形体3721和一端固接于楔形体3721的传动杆3723，楔形体3721的一个面上形成有凹槽3725，传动杆3723包括本体3726及设置于本体两端的固定端3727和活动端3728。
请同时参阅图4，驱动件373为杆状，包括一个抵持端3731。支撑体374包括支撑部3741和覆盖部3743，支撑部3741固定设置于壳体10上且位于容纳空间115的一侧，支撑部3741上形成有容纳槽3745。固定帽375的直径大于通孔131的直径，销钉376的直径小于通孔131的直径。
组装时，将芯片卡固持结构30的支撑件31放入壳体10的支撑部11中，并使得挡持部313远离插接口15的方向放置。将托盘35与抽拉部353相对的一端从插接口15插入，托盘35的两侧边通过导向部315并穿过卡合槽3151直到抽拉部353的末端刚好达到插接口15，此时挡持部313刚好抵挡住托盘35，以阻止托盘35继续插入，限位部3511上的弹片抵持在挡持部313上产生弹力，使得托盘35保持在支撑件31中。此时，托盘35平稳地放置于支撑件31的本体311上，将盖体33覆盖于已放置托盘35的支撑件31上，并使得通孔3331与固接孔111相配合，用紧固件(图未示)穿过通孔3331与固接孔111将盖体33与壳体10固定，从而将支撑件31固定。
将驱动组件37的凸轮371放置于容纳空间115中且刚好放置于配合部3531一侧的支持部351上，抵推部3713朝向支撑部3741的方向，使定位孔3715到配合部3531的距离等于定位孔3715到抵推部3713的距离。且将凸轮371上的定位孔3715与固持部13上的通孔131对齐，销钉376通过通孔131被敲入定位孔3715中，使得销钉376与凸轮371相固接，将销钉376凸出于固持部13的部分与固定帽相铆接。由于固定帽375的直径大于通孔131的直径，销钉376的直径小于通孔131的直径，所以凸轮371可相对于壳体10转动。
将传动杆3723的固定端3727固接于楔形体3721的一个面上，并将传动杆3723的本体放置于支撑体374上的容纳槽3745中，并将活动端3728抵持于凸轮371的滑槽3717中。将覆盖部3743覆盖于支撑部3741上，且与覆盖部3743固接(图未示)。传动杆3723可沿滑槽3717的方向活动。
使用时，将驱动件373的抵持端3731通过通孔113垂直于传动杆3723的方向抵持凹槽3725靠近传动杆3723的一端，由于凹槽3725位于楔形体3721的一个面上，当垂直于传动杆3723的方向用力时，楔形体3721受到驱动件373的力向着传动杆3723的方向滑动，抵持端3731沿着凹槽3725远离传动杆3723滑动，传动杆3723沿着容纳槽3745朝着凸轮371的方向移动，活动端3728受到传动杆3723的作用力，对凸轮371施加沿传动杆3723方向的力，凸轮371受力旋转，抵推部3713朝配合部3531靠近并抵持配合部3531，活动端3728沿着滑槽3717滑动，此时，凸轮371的抵推部3713将托盘35的抽拉部353从插接口15推出，停止将驱动件373抵推楔形体3721。
从插接口15拉住抽拉部353将托盘拉出，直到卡挡部317与限位部3511相卡持时，托盘不能再往外拉出，将SIM卡(图未示)放入容纳空间中，抵推托盘35的抽拉部353，将托盘35重新回复到电子装置100中，此时凸轮371受到托盘35上配合部3531的推力，抵推部3713朝着传动杆3723的方向转动，活动端3728在滑槽3717中滑动，带动传动杆3723沿着滑槽3717运动，托盘35完全推入时，凸轮371恢复原先的状态。
可以理解，驱动件373可为一端为杆状的其它形状，例如一端为杆状另一端为适合手握的圆柱状物件。
可以理解，将托盘35保持在支撑件31上还可以采用其他方式，如卡和、磁吸等。
可以理解，驱动件373可以在适当的方位直接作用于凸轮371，使得凸轮371旋转，此时，抵持端3731在滑槽3717中滑动。
电子装置100由于设置有凸轮371，凸轮371旋转时，抵推部3713推抵托盘35的配合部3531，使得托盘35从插接口15处推出，此时，将托盘35远离壳体10拉出，且由于托盘35上设置的限位部3511和支撑部上设置的卡挡部317相抵持，托盘35不能继续抽出，不会因为用力过度将托盘35整个从壳体10中抽出。该芯片卡固持结构30由于采用凸轮371，结构简单，且芯片卡固持结构30只需占据大致卡片大小的空间，为电子装置100节省了空间，有利于电子装置100的轻薄化。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
Claims (5)
1.一种电子装置，其包括壳体及装设于所述壳体上的芯片卡固持结构，所述芯片卡固持结构包括一个托盘，所述托盘上形成有容纳芯片卡的容纳空间，其特征在于：所述芯片卡固持结构还包括一个凸轮和一个驱动件，所述托盘包括一个配合部，所述凸轮包括一个抵推部，所述凸轮能够在所述驱动件的作用下旋转，以使所述抵推部推抵所述配合部，从而带动所述托盘相对所述壳体运动；其中所述芯片卡固持结构还包括一个支撑件，所述支撑件支撑所述托盘且形成有卡挡部，所述托盘上形成有限位部，所述壳体上开设有一个插接口，所述托盘从所述插接口抽出一段距离时，所述卡挡部与所述限位部想相抵持，限制所述托盘继续抽出，所述芯片卡固持结构还包括一个传动件及一支撑体，所述传动件包括楔形块以及一端与所述楔形块固接的传动杆，所述支撑体包括一支撑部，所述支撑部固定设置于壳体上且位于容纳空间的一侧，所述支撑部上形成有容纳槽，所述传动杆收容于所述容纳槽内，所述驱动件抵持所述楔形块，所述传动杆抵持所述凸轮。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述凸轮设置于所述壳体上，并能够相对于所述壳体转动。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述凸轮上形成有滑槽，所述驱动件包括一个抵持端，所述抵持端滑动设置于所述滑槽中。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述壳体上形成有供所述驱动件伸入以驱动所述凸轮的通孔。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述楔形块上形成有凹槽，所述驱动件包括一个抵持端，所述抵持端滑动设置于所述凹槽中。
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Effective date of registration: 20151030 Address after: 518109 Guangdong province Shenzhen city Longhua District Dragon Road No. 83 wing group building 11 floor Applicant after: SCIENBIZIP CONSULTING (SHEN ZHEN) CO., LTD. Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Guanlan Street third community Guanlan Foxconn Technology Park B District, building 4, building 6, building 7, building 13, (I) Applicant before: Futaihua Industrial (Shenzhen) Co., Ltd. Applicant before: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Gao Lijun Inventor after: Yao Shiguang Inventor after: Jiang Xingkai Inventor after: Zhang Hua Inventor after: Gao Xiangli Inventor after: Sun Guoping Inventor after: Gao Xiaotong Inventor after: Lu Jiaqi Inventor after: Zhang Qingfeng Inventor before: Duan Juping Inventor before: Luo Mingfu Inventor before: Shi Faguang |
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| COR | Change of bibliographic data | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20160530 Address after: 252600 Shandong city of Liaocheng Province Linqing Xinhua office Yangqiao street 1d15 room 1 Applicant after: LINQING POWER SUPPLY COMPANY OF STATE GRID SHANDONG ELECTRIC POWER COMPANY Applicant after: State Grid Corporation of China Address before: 518109 Guangdong province Shenzhen city Longhua District Dragon Road No. 83 wing group building 11 floor Applicant before: SCIENBIZIP CONSULTING (SHEN ZHEN) CO., LTD. |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160803 Termination date: 20170805 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |