CN102916116B - Led光学配件、led灯及led光学配件制备方法 - Google Patents
Led光学配件、led灯及led光学配件制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102916116B CN102916116B CN201210288690.6A CN201210288690A CN102916116B CN 102916116 B CN102916116 B CN 102916116B CN 201210288690 A CN201210288690 A CN 201210288690A CN 102916116 B CN102916116 B CN 102916116B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- material layer
- luminous material
- optical accessory
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 68
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 147
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 8
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 16
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 description 16
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 16
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 5
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910001017 Alperm Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED光学配件、LED灯及LED光学配件制备方法。其中，该LED光学配件包括：第一基材，发光材料层，设置在第一基材上，以及散热件，设置在发光材料层内。发光材料层在吸收光源发出的高能量低波长的光后再发射出相应低能量高波长的光后得到较好的暖白光效果。但是由于发光材料层转换效率并非百分之百，所以仍有部分吸收到的能量转换为热能，造成发光材料层工作温度升高，发光材料光效降低，进而导致LED灯具光效降低和色温漂移。本发明通过在发光材料层中加入散热件，在导热的同时保持了较好的光学效果，从而提高了发光材料层和LED灯具本身的光效，延长了发光材料层的寿命并大大提高了此光学配件的适用范围。
Description
技术领域
本发明涉及照明领域，具体而言，涉及一种LED光学配件、LED灯及LED光学配件制备方法。
背景技术
现有的LED封装工艺是直接将荧光粉涂覆在LED芯片上或者采用发光材料层与芯片分离的远程荧光粉技术，发光材料层在光转换过程中会产生大量的热量，若不及时将热量导出将会发光材料层工作温度升高，长期使用在高温情况下，将会导致荧光粉寿命比缩短甚至失效，进而导致LED灯具上升，光学质量下降，同时也导致LED整灯寿命缩减。
为了使封装在一起的荧光粉层工作过程中产生的大量热量及时散发，现有技术通过散热基座或者银浆导热；也有通过金属支架与导热板相连接导热来解决封装体的散热问题；或者在光学配件和热沉之间加入导热硅胶进行散热。但是，通过金属支架与导热板相连等技术解决方案解决散热问题时需要改变灯具设计，这就限制了光学配件的适用性。
发明内容
本发明旨在提供一种LED光学配件、LED灯及LED光学配件制备方法，以解决现有技术中LED光学配件散热不好的技术问题。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种LED光学配件。该LED光学配件包括：第一基材，发光材料层，设置在第一基材上，以及散热件，与发光材料层相接触。
进一步地，散热件是均匀分布在发光材料层内部的金属丝或金属网。
进一步地，金属丝的直径为0.01～2mm。
进一步地，散热件遮蔽发光材料层发光面积的0.01～20％。
进一步地，发光材料层包括透明高分子聚合物及均匀分散在透明高分子聚合物中的发光材料；其中，透明高分子聚合物为硅胶或环氧树脂，发光材料为荧光粉或量子点材料。
进一步地，进一步包括第二基材，第二基材设置在发光材料层上。
进一步地，第一基材和第二基材的材质是玻璃、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
根据本发明另一个方面，提供一种LED灯。该LED灯包括LED光学配件及与LED光学配件相适配的LED芯片。
根据本发明再一个方面，提供一种LED光学配件的制备方法。该方法包括以下步骤：1)提供第一基材；2)将发光材料均匀分散在透明高分子聚合物中，制成高分子分散体；将高分子分散体涂覆在第一基材上；3)在高分子分散体内设置散热件；以及4)固化高分子分散体形成发光材料层。
进一步地，在步骤2)与步骤3)之间进一步包括：在高分子分散体上设置第二基材。
发光材料层在吸收光源发出的高能量低波长的光后再发射出相应低能量高波长的光后得到较好的暖白光效果。但是由于发光材料层转换效率并非百分之百，所以仍有部分吸收到的能量转换为热能，造成发光材料层工作温度升高，发光材料光效降低，进而导致LED灯具光效降低和色温漂移。本发明通过在发光材料层中加入低吸收光的导热件，在导热的同时保持了较好的光学效果，从而提高了发光材料层和LED灯具本身的光效，延长了发光材料层的寿命并大大提高了此光学配件的适用范围。与现有技术中发光材料层通常与LED芯片封装在一起或者单独的发光材料层不同，本发明的LED光学配件具有第一基材、发光材料层及散热件，即发光材料层与LED芯片是分离的，散热件又是与发光材料层接触设置，不再需要根据金属支架与导热板改变灯具的设计，因为只需将该LED光学配件封装在空间相对较大的与LED芯片相对的灯具的照明区域即可，也就摆脱了现有技术中通过金属支架与导热板相连的散热方案要改变灯具的限制，极大的提高了光学配件的适用性。
附图说明
说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明实施例1的LED光学配件的结构示意图；以及
图2示出了根据本发明实施例1的LED光学配件在使用状态时温度随时间变化图；
图3示出了根据本发明实施例2的LED光学配件的结构示意图；
图4示出了根据本发明实施例2的LED光学配件在使用状态时温度随时间变化图；
图5示出了根据本发明实施例3的LED光学配件在使用状态时温度随时间变化图；
图6示出了根据本发明实施例1至3的LED光学配件的光谱图；以及
图7示出了根据图3的截面结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
根据本发明一种典型的实施例，提供一种LED光学配件。该LED光学配件包括第一基材、发光材料层及散热件，其中，发光材料层设置在第一基材上，散热件设置在发光材料层内。散热件设置在发光材料层内是指该散热件可以设置在发光材料层与第一基材之间、发光材料层内或其上表面。与现有技术中发光材料层通常与LED芯片封装在一起不同，本发明的LED光学配件具有第一基材、发光材料层及散热件，即发光材料层与LED芯片是分离的，散热件又是设置在发光材料层内的，不再需要根据金属支架与导热板改变灯具的设计，只需将该LED光学配件封装在空间相对较大的与LED芯片相对的灯具的照明区域即可，也就摆脱了现有技术中通过金属支架与导热板相连的散热方案要改变灯具的限制，极大地提高了光学配件的适用性。并且本发明的LED光学配件由于在发光材料层加入了散热件，此散热件的选择用了吸光较少或者不吸收光的材料，因此可以保证在保证光学性能不变化的情况下，有效降低了光学配件的工作温度，保证了发光材料在较低工作温度下工作，能够改善发光材料的工作环境并有效延长其工作寿命。因为一般情况下发光材料随着温度的升高效率会有所下降，因此，维持较低的工作温度，也就相当于提高了光效。
本发明的散热件应该采用导热性能良好的材料进行制作，而且该散热件不能完全遮蔽发光材料层发光。优选地，散热件是均匀分布在发光材料层内部的金属丝或金属网，该散热件制作方便，且可很方便地根据透明基体的形状进行剪裁，其中，金属丝可以是自身吸收光较少的金属丝，包括银、铝、铝铁合金以及含以上金属镀层的材质，例如银丝、铝丝或铂丝。优选地，金属丝的直径为0.01～2mm，此直径的金属丝可以在起到良好导热效果的同时，不至于过多的遮蔽发光材料层的发光。理论上讲，只要散热件不能完全遮蔽发光材料层发光即可，本发明中的散热件遮蔽发光材料层发光面积的0.01～90％，特殊场合下，即对温度要求高，而对光亮度要求不高时，可以应用覆盖到面积为90％。优选地，散热件遮蔽发光材料层发光面积的0.01～50％，进一步优选地散热件遮蔽发光材料层发光面积的0.01～20％，此时既可以保证光通量，也可以有效地维持发光材料层的工作温度。
本发明中的发光材料层可以通过现有技术中的方法制作，优选地，发光材料层包括透明高分子聚合物及均匀分散在透明高分子聚合物中的发光材料；其中，透明高分子聚合物为硅胶、环氧树脂等，发光材料为荧光粉、量子点材料等。荧光粉包括市售的YAG系列、硅酸盐系列以及氮化物和氮氧化物等荧光粉。量子点材料包括CdSe、CdS、CdSeS、InP、d-dots以及掺杂纳米晶等市售量子点材料。
根据本发明一种典型的实施方式，该LED光学配件具有“三明治”结构，如图3和7所示，包括第一基材1、发光材料层2、散热件3和第二基材4，即在发光材料层上还设置有第二基材。在三明治结构的LED光学配件中，含有发光材料的高分子聚合物可以均匀平整的排布在第一基材和第二基材之间，并且可以使发光材料层免受污染。根据本发明一种典型的实施方式，该LED光学配件具有单面结构，即包括第一基材和设置在第一基材上的发光材料层。由于高分子聚合物的表面张力，单面结构的样品为中间高周边低的结构，针对部分LED点光源特点可以得到好的出光角度，同时其制备工艺较为简单，且节省了一块基材。
本发明的第一基材和第二基材的材质可以是玻璃、聚碳酸酯(PC)、或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，简称PMMA，英文Acrylic)基体或者含有少量散光材料的上述材质，其中聚碳酸酯(PC)是无色透明的，耐热，抗冲击，阻燃，在普通使用温度内都有良好的机械性能；；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)又称做压克力或有机玻璃，具有高透明度，低价格，易于机械加工等优点，是平常经常使用的玻璃替代材料。
根据本发明一种典型的实施方式，提供一种LED灯。该LED灯包括上述LED光学配件与LED光学配件相适配的LED芯片。
根据本发明一种典型的实施方式，本发明的LED光学配件可以通过以下方法制备：1)提供第一基材；2)将发光材料均匀分散在透明高分子聚合物中，制成高分子分散体；将高分子分散体涂覆在第一基材上；3)将散热件设置在高分子分散体内；4)固化高分子分散体形成发光材料层。当制备具有“三明治”结构的LED光学配件时，在步骤2)与步骤3)之间进一步包括：在涂覆在第一基材上的高分子分散体上设置第二基材。
根据本发明一种典型的具体实施方式，本发明的LED光学配件可以通过以下方法制备：
1)将发光材料均匀分散在透明高分子聚合物中，制成高分子分散体，其中发光材料为荧光粉、量子点材料等，高分子聚合物为硅胶、环氧树脂等；
2)将高分子分散体用混合机混合分散均匀；
3)将混合均匀的高分子分散体均匀涂覆在第一基材上，第一基材可以为玻璃、PC、PMMA等材质，即单面结构；
4)取导热性较好的金属丝均匀排布在高分子分散体中，金属丝的粒径在0.01～2mm；
5)可选地，在高分子分散体上再覆盖上第二基材，即三明治结构；
6)取步骤4)或步骤5)中制得的中间产品在紫外灯下、高温下或者室温固化；
7)取固化后的中间产品在低温烤箱中进行后固化处理，保证高分子分散体完全固化，得到LED光学配件。
该LED光学配件可以封装在灯具中进行测试，如将该LED光学配件与LED芯片相对放置后封装。本技术结合灯具配件本身进行工艺改进，因为其与LED芯片是分离的，可以放置在空间相对较大的发光区域，因此，受到限制的几率远小于与LED芯片一同设置的散热架，因此可以不改变灯具总体结构设计，适用性较强。
下面将结合具体实施例进一步说明本发明的有益效果。
实施例1
(1)取0.05g红色量子点材料(605nm)经过配体交换后，均匀分散在1g紫外固化硅胶中，制成高分子分散液(分散体)。
(2)将(1)中制备的分散体用混合机混合分散均匀，所用为Flack150的混合机。
(3)将(2)中混合均匀的分散体均匀涂覆在透明光学玻璃片上，光学玻璃片的直径为29.6mm，厚度为0.6mm。
(4)取一段直径为0.2mm的银丝，根据玻璃片形状裁切成一定长度，均匀排布其中，称取0.5g的分散体并均匀覆盖整个玻璃片表面。
(5)取(4)中均匀分布后样品在大功率紫外灯下固化，所用设备为FusionF300S紫外固化设备，固化时间约为15s。
(6)取固化后的样品在50度的烤箱中后固化12h，得到的LED光学配件结构示意如图1所示。
(7)封装在筒灯(大连九久，22W)，并将Omega导热探头埋入LED光学配件中心，在灯点亮后监控温度随时间变化图，对比测试结果如图2所示。
对单面结构光学配件样品，加入导热银丝样品的工作温度可以降低40度～50度，有效降低了样品的工作温度。
实施例2
(1)取0.05g红色量子点材料(605nm)经过配体交换后，均匀分散在1g紫外固化硅胶中，制成高分子分散液(分散体)。
(2)将(1)中制备的分散体用混合机混合分散均匀，所用为Flack150的混合机。
(3)将(2)中混合均匀的分散体均匀涂覆在透明光学玻璃片上，光学玻璃片的直径为29.6mm，厚度为0.6mm。
(4)取一段直径为0.2mm的银丝，根据玻璃片形状裁切成一定长度，均匀排布其中。称取0.3g的分散体并均匀覆盖整个玻璃片表面，用32W手持式紫外灯预固化5s，放置。
(5)称取0.2g的分散体加入另外一片相同尺寸的玻璃片上，用32W手持式紫外灯预固化5s，覆盖到(4)中制备的玻璃片上。
(6)取(5)中均匀分布后的三明治样品在大功率紫外灯下固化，所用设备为FusionF300S紫外固化设备，固化时间约为15s。
(7)取固化后的样品在50度的烤箱中后固化12h，LED光学配件结构示意如图3所示。
(8)封装在筒灯(大连九久，22W)，并将Omega导热探头埋入LED光学配件中心，在灯点亮后监控温度随时间变化图，对比测试结果如图4所示。对三明治结构光学配件样品，加入导热银丝样品的工作温度可以降低10度左右，降低了样品的工作温度。
实施例3
(1)取0.05g红色量子点材料(605nm)经过配体交换后，均匀分散在1g紫外固化硅胶中，制成高分子分散液(分散体)。
(2)将(1)中制备的分散体用混合机混合分散均匀，所用为Flack150的混合机。
(3)将(2)中混合均匀的分散体均匀涂覆在透明光学玻璃片上，光学玻璃片的直径为29.6mm，厚度为0.6mm。
(4)取一段直径为0.2mm的银丝，根据玻璃片形状裁切成一定长度，均匀排布其中，占空比分别为1％、40％和90％。称取0.5g的分散体并均匀覆盖整个玻璃片表面，用32W手持式紫外灯预固化5s，放置。
(5)取(4)中均匀分布后的三明治样品在大功率紫外灯下固化，所用设备为FusionF300S紫外固化设备，固化时间约为15s。
(6)取固化后的样品在50度的烤箱中后固化12h。
(7)封装在筒灯(大连九久，22W)，并将Omega导热探头埋入LED光学配件中心，在灯点亮后监控温度随时间变化图，对比测试结果如图5所示。可见随着加入银丝量的增加，其中心点温度越低，其导热效果越好。
取上述方法制备的三个LED光学配件，用远方积分球进行光学测试，测试结果和光谱如表1和图6所示。可见，随着银丝用量的增多，其光学性能在下降，当银丝占空比到50％时候，光通量下降112lm，而占空比为20％，其光通量仅降低30lm，但是其工作温度下降较多。
表1
| 覆盖率 | 光通量(lm) | 光通量转换率 | 光功率(mW) | 色坐标(x) | 色坐标(y) | 色温(K) | 显色指数 |
| 空灯 | 869.8 | 2543 | 0.3352 | 0.3645 | 5401 | 70.5 | |
| 1％ | 779.9 | 89.66％ | 2064 | 0.4524 | 0.446 | 3072 | 78.3 |
| 20％ | 749.8 | 86.20％ | 1991 | 0.4528 | 0.4449 | 3058 | 78.2 |
| 50％ | 668 | 76.80％ | 1965 | 0.4586 | 0.4435 | 2963 | 82.4 |
综上，与现有技术中发光材料层通常与LED芯片封装在一起不同，本发明的LED光学配件具有第一基材、发光材料层及散热件，即发光材料层与LED芯片是分离的，散热件又是与发光材料层接触设置，不再需要根据金属支架与导热板改变灯具的设计，因为只需将该LED光学配件封装在空间相对较大的与LED芯片相对的灯具的照明区域即可，也就摆脱了现有技术中通过金属支架与导热板相连的散热方案要改变灯具的限制，极大的提高了光学配件的适用性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED灯，其特征在于，包括LED光学配件及与所述LED光学配件相适配的LED芯片，其中，所述LED光学配件包括：
第一基材，
发光材料层，设置在所述第一基材上，以及
散热件，设置在所述发光材料层内；所述散热件是均匀分布在所述发光材料层内部的金属丝或金属网；
且所述LED光学配件设置在所述LED灯的封装空间内与所述LED芯片相对的照明区域。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述金属丝的直径为0.01～2mm。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述散热件遮蔽所述发光材料层发光面积的0.01～20％。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述发光材料层包括透明高分子聚合物及均匀分散在所述透明高分子聚合物中的发光材料；其中，所述透明高分子聚合物为硅胶或环氧树脂，所述发光材料为荧光粉或量子点材料。
5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，进一步包括第二基材，所述第二基材设置在所述发光材料层上。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述第一基材和所述第二基材的材质是玻璃、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210288690.6A CN102916116B (zh) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | Led光学配件、led灯及led光学配件制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210288690.6A CN102916116B (zh) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | Led光学配件、led灯及led光学配件制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102916116A CN102916116A (zh) | 2013-02-06 |
| CN102916116B true CN102916116B (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=47614417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210288690.6A Active CN102916116B (zh) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | Led光学配件、led灯及led光学配件制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102916116B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105674101B (zh) * | 2016-02-02 | 2020-12-25 | 陕西科技大学 | 一种量子点led照明灯具及其制备方法 |
| CN106188429B (zh) * | 2016-08-02 | 2018-10-12 | 纳晶科技股份有限公司 | 量子点组合物、量子点复合材料、其制备方法及应用 |
| CN108091752B (zh) * | 2017-12-22 | 2019-12-06 | 华中科技大学 | 一种白光led及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1691360A (zh) * | 2004-04-23 | 2005-11-02 | 斯坦雷电气株式会社 | 半导体发光装置 |
| CN101017814A (zh) * | 2007-01-09 | 2007-08-15 | 吕大明 | 一种隔离式荧光膜白光led灯 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2739803Y (zh) * | 2003-12-12 | 2005-11-09 | 孙实庆 | Led发光二极管的构造 |
| US8134292B2 (en) * | 2004-10-29 | 2012-03-13 | Ledengin, Inc. | Light emitting device with a thermal insulating and refractive index matching material |
-
2012
- 2012-08-14 CN CN201210288690.6A patent/CN102916116B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1691360A (zh) * | 2004-04-23 | 2005-11-02 | 斯坦雷电气株式会社 | 半导体发光装置 |
| CN101017814A (zh) * | 2007-01-09 | 2007-08-15 | 吕大明 | 一种隔离式荧光膜白光led灯 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102916116A (zh) | 2013-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3091911U (ja) | ハイブリッドｌｅｄ | |
| US20160102819A1 (en) | Light source device and vehicle lamp | |
| CN101834263B (zh) | 广角度发射的集成光源结构 | |
| CN102437275B (zh) | 一种半导体发光器件 | |
| EP2940747B1 (en) | Wavelength conversion member and light-emitting device | |
| JP4876760B2 (ja) | 発光装置および白色変換シート | |
| KR20090105596A (ko) | 백색 ｌｅｄ 소자 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명기구 | |
| CN201539737U (zh) | 一种led灯具 | |
| CN201007449Y (zh) | 一种以led为光源的灯具 | |
| CN102800794A (zh) | 一种光学波长转换器件以及在白光发光器件的应用 | |
| JP2015144261A (ja) | フォトルミネセンス波長変換を用いる固体発光デバイス | |
| JP5660662B2 (ja) | 照明装置 | |
| JP2016092271A (ja) | 蛍光体シートおよび照明装置 | |
| CN101012916A (zh) | 一种以led为光源的灯具 | |
| CN101192638A (zh) | 发光二极管元件 | |
| CN104810356A (zh) | 一种led灯丝 | |
| CN102916116B (zh) | Led光学配件、led灯及led光学配件制备方法 | |
| Rahman | Diode laser-excited phosphor-converted light sources: a review | |
| CN207334276U (zh) | 管型发光二极管照明装置及紫外线灯 | |
| CN203386790U (zh) | 一种色温均匀的高显色性能白光led | |
| CN103187410A (zh) | 一种rgb三色led的封装结构 | |
| CN203165893U (zh) | 一种rgb三色led的封装结构 | |
| CN108561764A (zh) | Led灯丝结构及基于其的led照明灯 | |
| CN207705236U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN103411153A (zh) | 一种led灯管 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN JINGHEYUAN OPTOELECTRONIC CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: HANGZHOU NAJING TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20130520 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 310052 HANGZHOU, ZHEJIANG PROVINCE TO: 518057 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE |
|
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20130520 Address after: 518057 Guangdong province Shenzhen Guangming New District Office of Gongming Tian Liao community with the concept of techno science and Technology Industrial Park Road 1 building 10 floor 1001 Applicant after: SHENZHEN JINGHEYUAN PHOTOELECTRIC CO.,LTD. Address before: Hangzhou City, Zhejiang province Binjiang District 310052 Spring Road No. 1576 Building 1 layer 4 Applicant before: Hangzhou Najing Technology Ltd. |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20151020 Address after: 310052 room 405-407, building 1, No. 500, Autumn Road, Hangzhou, Zhejiang, Binjiang District, China Applicant after: NAJING TECHNOLOGY Corp.,Ltd. Address before: 518057 Guangdong province Shenzhen Guangming New District Office of Gongming Tian Liao community with the concept of techno science and Technology Industrial Park Road 1 building 10 floor 1001 Applicant before: SHENZHEN JINGHEYUAN PHOTOELECTRIC CO.,LTD. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20130206 Assignee: Zhejiang Najing Technology Co.,Ltd. Assignor: NAJING TECHNOLOGY Corp.,Ltd. Contract record no.: X2022980029979 Denomination of invention: LED optical accessories, LED lamps and preparation methods of LED optical accessories Granted publication date: 20151125 License type: Common License Record date: 20230115 |