CN102896194A - 键盘盖的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种键盘盖的制作方法，尤指一种金属键盘盖的制作方法，其主要是于一金属板材上形成多个凸起部，再将各凸起部的顶端去除，藉以形成一体成型的金属键盘盖。

Description

键盘盖的制作方法

技术领域

本发明涉及一种键盘盖的制作方法，尤其涉及一种金属键盘盖的制作方法。

背景技术

由于3C信息产品及高阶家电产品的全球大卖，金属外壳体早已经成为许商品的基本配备。一般而言，金属外壳除了具有较高的强度与高贵的质感之外，还可提供较佳的散热效果，防止电子元件因内部的高温而缩短寿命。

然而，部分外壳的构造并不容易直接以金属板材制作。请参阅图1，是现有金属键盘盖的制作方法示意图。如图所示，其主要是于一金属板材12上以冲压成型的方式形成多个穿孔121，另外以塑胶射出成型的方式制作多个与穿孔121相互配合的短管14，再将各短管14黏合于各穿孔121周缘的上方，藉以完成键盘盖16的制作。

其完成的键盘盖16构造包含有一金属板材161、多个按键孔163及位于各按键孔163的凸缘165。

此一键盘盖16的构造，由于需使用两种分别制作的部件相互贴合，除了接合处167会有材质不连续的问题之外，其黏合的品质也会影响产品的耐用程度，容易因温度的变化及环境的影响而剥离损坏。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种键盘盖的制作方法，尤指一种金属键盘盖的制作方法。

本发明的次要目的，在于提供一种键盘盖的制作方法，利用高压成型法而可制作一体成型的金属键盘盖。

为达成上述目的，本发明提供一种键盘盖的制作方法，包含有：一提供一金属板材的步骤；一于该金属板材上形成多个凸起部的步骤；及一去除各凸起部顶端的步骤，藉以形成一键盘盖。

在上述键盘盖的制作方法的一实施例中，其中该于该金属板材形成多个凸起部的步骤为一高压成型的步骤。

在上述键盘盖的制作方法的一实施例中，其中该高压成型的步骤包含有：提供一模具，该模具包含有一密封模及一成型模，该密封模内设有一密封腔及一或多个导入孔，该成型模内设有一成型腔；提供一或多个加热器，用以对该模具进行加热；将该金属板材放置于该模具的成型模与密封模之间；提供一或多个流体供应单元，连接该密封模的导入孔，并将一高压流体经由该导入孔导入该密封腔，利用高压流体对该金属板材施予一流体压力，令该金属板材变形而贴附于该成型腔的腔壁，形成多个凸起部。

在上述键盘盖的制作方法的一实施例中，其中该高压流体可选择为一液体、一空气、一惰性气体及其组合式的其中之一。

在上述键盘盖的制作方法的一实施例中，其中该去除各凸起部顶端的步骤可选择为一冲压成型的步骤、一切割成型的步骤及一铣削成型的步骤的其中之

在上述键盘盖的制作方法的一实施例中，其中该金属板材可选择为不锈钢、铜、铝、镁合金、钛合金、铝镁合金、镍基超合金、钨、钼及钴的其中的一种金属薄板。

在上述键盘盖的制作方法的一实施例中，其中该键盘盖为一体成型。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1现有金属键盘盖的制作方法示意图；

图2本发明键盘盖制作方法一实施例的流程图；

图3及图4本发明键盘盖制作方法的各步骤示意图。

其中，附图标记

12 金属板材            121 穿孔

14 短管                16  键盘盖

161 金属板材              163 按键孔

165 凸缘                  167 接合处

201 至205 步骤

30  金属板材成型系统      31  密封模

311 密封腔                313 导入孔

33  成型模                331 成型腔

35  金属板材              351 成型件

353 凸起部                355 顶端

357 侧边                  359 平面部

37  加热器                39  流体供应单元

391 流体产生器            393 导管

395 高压流体

421 第一切割线            423 第二切割线

425 第三切割线            427 第四切割线

46  键盘盖                461 平面部

463 按键孔                465 凸缘

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参阅图2，本发明键盘盖的制作方法一实施例的流程图。如图所示，本发明键盘盖的制作方法包含有提供一金属板材的步骤，如步骤201。其中，该金属板材可选择为不锈钢、铜、铝、镁合金、钛合金、铝镁合金、镍基超合金、钨、钼或钴的其中的一种金属薄板。

然后，于该金属板材上进行一形成多个凸起部的步骤，形成一成型件，如步骤203。其中，该形成多个凸起部的步骤是以高压成型为较佳。

最后，则将前述步骤所制作的成型件各凸起部的顶端去除，即可形成一键盘盖，如步骤205。利用本发明的键盘盖的制作方法，即可制作整体为一金属薄壳，且为一体成型的金属键盘盖。

请参阅图3及图4，分别为本发明键盘盖的制作方法一实施例的各步骤示意图。如图所示，本实施例对金属板材35采用高压成型的步骤形成多个凸起部353。

本实施例使用的金属板材成型系统30包含有一密封模31、一成型模33、一或多个加热器37及一或多个流体供应单元39。

其中，密封模31内设有一密封腔311及一或多个导入孔313，成型模33内设有一成型腔331。加热器37是用以加热密封模31及成型模33，并可直接或间接对金属板材35进行加热。流体供应单元39的流体产生器391可产生一高压流体395，并将高压流体395经由导管393及密封模31的导入孔313导入密封腔311中。

在本实施例的高压成型步骤中，主要是提供一金属板材35，并令金属板材35放置于密封模31与预成型模33之间。当金属板材35因加热器37直接或间接加热达到一预设温度而软化时，利用流体产生器391产生高压流体395，经由导管393及导入孔313导入密封腔311中，对该金属板材35施予一流体压力Pa，可令金属板材35均匀变形而贴附于成型腔331的腔壁，形成一成型件351，如图3所示。其中，该成型件351具有多个凸起部353。

在本实施例中，对金属板材35的直接加热，是指直接以加热器37对金属板材35进行加热而达到该预设温度。对金属板材35的间接加热，是指加热器37加热模具(即密封模31与成型模33)后，将金属板材35放置于密封模31与成型模33之间，由密封模31与成型模33的温度对金属板材35加热达到该预设温度。该高压流体395可选择为一液体、一空气、一惰性气体及其组合式的其中之一。

完成成型件351的制作后，将成型件351进行一切割的步骤，藉以去除不需要的部分，即可完成键盘盖46的制作。其中，切割的方式可采用铣削成型法或切割成型法，沿第一切割线421及第二切割线423铣除成型件351的周缘部分及凸起部353的顶端355，只留下平面部359以及凸起部353的侧边357。也可以冲压成型法沿第三切割线425及第四切割线427冲压去除成型件351的周缘部分及凸起部353的顶端355，只留下平面部359以及凸起部353的侧边357。

制作完成的键盘盖46包含有一平面部461及多个按键孔463，各按键孔463的周边并分别具有一凸缘465。

利用本发明的键盘盖的制作方法，即可完成一体成型的金属键盘盖的制作。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种键盘盖的制作方法，其特征在于，包含有：

一提供一金属板材的步骤；

一于该金属板材上形成多个凸起部的步骤；及

一去除各凸起部顶端的步骤，藉以形成一键盘盖。

2.根据权利要求1所述的键盘盖的制作方法，其特征在于，该于该金属板材形成多个凸起部的步骤是为一高压成型的步骤。

3.根据权利要求2所述的键盘盖的制作方法，其特征在于，该高压成型的步骤包含有：

提供一模具，该模具包含有一密封模及一成型模，该密封模内设有一密封腔及一或多个导入孔，该成型模内设有一成型腔；

提供一或多个加热器，用以对该模具进行加热；

将该金属板材放置于该模具的成型模与密封模之间；

提供一或多个流体供应单元，连接该密封模的导入孔，并将一高压流体经由该导入孔导入该密封腔，利用高压流体对该金属板材施予一流体压力，令该金属板材变形而贴附于该成型腔的腔壁，形成多个凸起部。

4.根据权利要求3所述的键盘盖的制作方法，其特征在于，该高压流体为一液体、一空气、一惰性气体及其组合式的其中之一。

5.根据权利要求1所述的键盘盖的制作方法，其特征在于，该去除各凸起部顶端的步骤为一冲压成型的步骤、一切割成型的步骤及一铣削成型的步骤的其中之一。

6.根据权利要求1所述的键盘盖的制作方法，其特征在于，该金属板材为不锈钢、铜、铝、镁合金、钛合金、铝镁合金、镍基超合金、钨、钼及钴的其中的一种金属薄板。

7.根据权利要求1所述的键盘盖的制作方法，其特征在于，该键盘盖为一体成型。

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