CN102881835A - 有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法 - Google Patents
有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102881835A CN102881835A CN2012103637417A CN201210363741A CN102881835A CN 102881835 A CN102881835 A CN 102881835A CN 2012103637417 A CN2012103637417 A CN 2012103637417A CN 201210363741 A CN201210363741 A CN 201210363741A CN 102881835 A CN102881835 A CN 102881835A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- active matrix
- matrix type
- organic electroluminescent
- type organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 16
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 13
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical group [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical group O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000002796 luminescence method Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供一种有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法,所述有源矩阵式有机电致发光二极管包括:有机电致发光二极管本体及电性连接于该有机电致发光二极管本体的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管形成于基板上,其包括形成于基板上的半导体层、形成于半导体层上的栅极绝缘层、形成于栅极绝缘层上的栅极、形成于栅极上的保护层、及形成于保护层上的源极与漏极,该发光二极管本体包括形成于保护层上并电性连接于薄膜晶体管的阳极、形成于阳极上的有机发光层、及形成于有机发光层上的阴极,所述有机电致发光二极管本体交错设置于该薄膜晶体管的上方。
Description
技术领域
本发明涉及有机电致发光二极管领域,尤其涉及一种有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法。
背景技术
有机发光二极管或有机发光显示器(Organic Light Emitting Diode Display,OLED)又称为有机电致发光二极管,是自20世纪中期发展起来的一种新型显示技术。与液晶显示器相比,有机电致发光二极管具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄、低成本、低功耗、快速响应、宽视角、工作温度范围宽、易于柔性显示等诸多优点。有机电致发光二极管的结构一般包括:基板、阳极、阴极和有机功能层,其发光原理是通过阳极和阴极间蒸镀的非常薄的多层有机材料,由正负载流子注入有机半导体薄膜后复合产生发光。有机电致发光二极管的有机功能层,一般由三个功能层构成,分别为空穴传输功能层(HoleTransmittion Layer,HTL)、发光功能层(Emissive Layer,EML)、电子传输功能层(Electron Transmittion Layer,ETL)。每个功能层可以是一层,或者一层以上,例如空穴传输功能层,有时可以细分为空穴注入层和空穴传输层;电子传输功能层,可以细分为电子传输层和电子注入层,但其功能相近,故统称为空穴传输功能层,电子传输功能层。
目前,全彩有机电致发光二极管的制作方法以红绿蓝(RGB)三色并列独立发光法、白光加彩色滤光片法、色转换法三种方式为主,其中红绿蓝三色并列独立发光法最有潜力,实际应用最多,其制作方法是红绿蓝选用不同主体和客体的发光材料。
有机电致发光二极管,根据其驱动方式,可以分为无源驱动和有源驱动两大类。即直接寻址和薄膜晶体管(TFT)矩阵寻址两类。所述有源驱动类有机电致发光二极管即是有源矩阵式有机电致发光二极管(Active Matrix OrganicLight Emitting Device,AMOLED)。请参阅图1,所述有源矩阵式有机电致发光二极管显示装置包括:基板100设于基板100上的TFT阵列300、设于TFT阵列300上并电性连接于该TFT阵列300的有机电致发光二极管本体500及设于该TFT阵列300与有机电致发光二极管本体500之间的绝缘层700,其一般包括8-12层结构,而层数越多,制程也就越复杂,所用的掩模板数量也就越多,其生产效率及产品质量也就越低,且生产成本也较高;此外,存储电容所占面积过大会降低像素单元的开口率。因此有源矩阵式有机电致发光二极管的制备方法有待进一步改进。
发明内容
本发明的目的在于提供有源矩阵式有机电致发光二极管,其制程简单,成本低,且具有较大的开口率。
本发明的另一目的在于提供一种有源矩阵式有机电致发光二极管的制备方法,其简化了生产制程,降低了生产成本,提高生产效率及产品质量。
为实现上述目的,本发明提供一种有源矩阵式有机电致发光二极管,包括:有机电致发光二极管本体及电性连接于该有机电致发光二极管本体的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管形成于基板上,其包括形成于基板上的半导体层、形成于半导体层上的栅极绝缘层、形成于栅极绝缘层上的栅极、形成于栅极上的保护层、及形成于保护层上的源极与漏极,该发光二极管本体包括形成于保护层上并电性连接于薄膜晶体管的阳极、形成于阳极上的有机发光层、及形成于有机发光层上的阴极,所述有机电致发光二极管本体交错设置于该薄膜晶体管的上方。
所述栅极由第一金属层通过光罩制程形成,所述源极与漏极由第二金属层通过光罩制程形成,所述有机电致发光二极管本体的阳极由透明导电层通过光罩制程形成。
所述透明导电层为氧化铟锡层。
所述基板为玻璃或塑胶基板。
所述光罩制程包括曝光、显影及蚀刻工艺。
本发明还提供一种有源矩阵式有机电致发光二极管的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、提供基板;
步骤2、在基板上形成半导体层;
步骤3、在半导体层上形成栅极绝缘层;
步骤4、在栅极绝缘层上形成第一金属层,并通过光罩制程形成栅极;
步骤5、在栅极上形成保护层;
步骤6、在保护层上依次形成透明导电层及第二金属层,并通过光罩制程定义金属传导区域及发光区域,其中,所述第二金属层形成位于金属传导区域的源极与漏极,透明导电层形成发光区域的有机电致发光二极管本体的阳极,该阳极电性连接于漏极;
步骤7、在有机电致发光二极管本体的阳极上形成有机电致发光二极管本体的发光层及阴极,进而制得有源矩阵式有机电致发光二极管。
所述基板为玻璃或塑胶基板。
所述光罩制程包括曝光、显影及蚀刻工艺。
所述透明导电层为氧化铟锡层。
本发明的有益效果:本发明有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法,其将透明导电层与第二金属层进行连续镀膜,然后通过两道光罩制程分别形成TFT阵列的源极、漏极及有机电致发光二极管本体的阳极,从而定义出金属传导区域和发光区域,减少一层绝缘层的使用,降低掩模板的使用数量,提高有源矩阵式有机电致发光二极管显示装置的生产效率,降低生产成本;且有效增大开口率,提升了有源矩阵式有机电致发光二极管的品质。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为现有的有源矩阵式有机电致发光二极管的结构示意图;
图2为图1所示的有源矩阵式有机电致发光二极管的俯视图;
图3为本发明有源矩阵式有机电致发光二极管的结构示意图;
图4为图3所示的有源矩阵式有机电致发光二极管的俯视图;
图5为本发明的有源矩阵式有机电致发光二极管的制备方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图3及图4,本发明提供一种有源矩阵式有机电致发光二极管,包括:有机电致发光二极管本体20及电性连接于该有机电致发光二极管本体20的薄膜晶体管40,所述有机电致发光二极管本体20交错设置于该薄膜晶体管40的上方,进而增大了开口率,提升了有源矩阵式有机电致发光二极管的品质。
所述薄膜晶体管40形成于基板42上,其包括形成于基板42上的半导体层43、形成于半导体层43上的栅极绝缘层44、形成于栅极绝缘层44上的栅极45、形成于栅极45上的保护层46、形成于保护层46上的源极47与漏极48。其中,所述基板20为透明基板,在本实施例中,所述基板20为玻璃或塑胶基板。
所述发光二极管本体20包括形成于保护层46上并电性连接于薄膜晶体管40的阳极22、形成于阳极22上的有机发光层24、及形成于有机发光层24上的阴极26,所述有机电致发光二极管本体20交错设置于该薄膜晶体管40的上方,进而使得薄膜晶体管40为有机电致发光二极管本体20提供有源驱动。
在本实施例中,所述栅极45由第一金属层通过光罩制程形成,所述源极47与漏极48由第二金属层通过光罩制程形成,所述有机电致发光二极管本体20的阳极22由透明导电层通过光罩制程形成,优选的,所述透明导电层为氧化铟锡(ITO)层。其中,所述源极47、漏极48与有机电致发光二极管本体20的阳极22通过一道光罩制程形成。所述光罩制程包括曝光、显影及蚀刻工艺,该源极47、漏极48与有机电致发光二极管本体20的阳极22的具体形成方式可为,在保护层46上依次形成透明导电层与第二金属层,通过一次掩膜曝光后,再通过一次黄光蚀刻形成源极47与漏极48,再通过一次黄光蚀刻形成有机电致发光二极管本体20的阳极22。其省去一道光罩制程,有效缩短生产时间,降低生产成本,且省去一层绝缘层,进一步降低了生产成本。
请参阅图5,同时参阅图3及图4,本发明还提供一种有源矩阵式有机电致发光二极管的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、提供基板42。
所述基板42为透明基板,在本实施例中,所述基板42为玻璃或塑胶基板。
步骤2、在基板42上形成半导体层43。
通过化学气相沉积在基板42上形成非晶硅层,并通过退火工艺将该非晶硅层转化为多晶硅层,并通过光罩制程在该多晶硅层上形成预定图案,进而形成半导体层43。
所述光罩制程包括曝光、显影及蚀刻等工艺,其可采用现有技术中的任何一种。
步骤3、在半导体层43上形成栅极绝缘层44。
所述栅极绝缘层44为氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)层,其通过化学气相沉积形成于半导体层43上。
步骤4、在栅极绝缘层44上形成第一金属层,并通过光罩制程形成栅极45。
所述第一金属层为铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)或其层叠结构。
步骤5、在栅极45上形成保护层46。
步骤6、在保护层46上依次形成透明导电层及第二金属层,并通过光罩制程定义金属传导区域及发光区域,其中,所述第二金属层形成源极47与漏极48,透明导电层形成有机电致发光二极管本体20的阳极22,该阳极22电性连接于漏极48上。
在本实施例中,所述透明导电层与第二金属层依次形成,经过一次掩膜曝光,再通过一黄光蚀刻制程,形成源极47与漏极48,进而定义出金属传导区域,再通过一黄光蚀刻制程,形成有机电致发光二极管本体20的阳极22定义出发光区域,相比现有技术,本发明省去一道光罩制程,有效缩短生产时间,降低生产成本,且省去一层绝缘层,进一步降低了生产成本。所述发光区域交错设置于金属传导区域上方,有效增大开口率,提升有源矩阵式有机电致发光二极管的品质。
所述透明导电层为氧化铟锡(ITO)层。
步骤7、在有机电致发光二极管本体20的阳极22上形成有机电致发光二极管本体20的发光层24及阴极26,进而制得有源矩阵式有机电致发光二极管。
综上所述,本发明有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法,其将透明导电层与第二金属层进行连续镀膜,然后通过两道光罩制程分别形成TFT阵列的源极、漏极及有机电致发光二极管本体的阳极,从而定义出金属传导区域和发光区域,减少一层绝缘层的使用,降低掩模板的使用数量,提高有源矩阵式有机电致发光二极管显示装置的生产效率,降低生产成本;且有效增大开口率,提升了有源矩阵式有机电致发光二极管的品质。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种有源矩阵式有机电致发光二极管,其特征在于,包括:有机电致发光二极管本体及电性连接于该有机电致发光二极管本体的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管形成于基板上,其包括形成于基板上的半导体层、形成于半导体层上的栅极绝缘层、形成于栅极绝缘层上的栅极、形成于栅极上的保护层、及形成于保护层上的源极与漏极,该发光二极管本体包括形成于保护层上并电性连接于薄膜晶体管的阳极、形成于阳极上的有机发光层、及形成于有机发光层上的阴极,所述有机电致发光二极管本体交错设置于该薄膜晶体管的上方。
2.如权利要求1所述的有源矩阵式有机电致发光二极管,其特征在于,所述栅极由第一金属层通过光罩制程形成,所述源极与漏极由第二金属层通过光罩制程形成,所述有机电致发光二极管本体的阳极由透明导电层通过光罩制程形成。
3.如权利要求2所述的有源矩阵式有机电致发光二极管,其特征在于,所述透明导电层为氧化铟锡层。
4.如权利要求1所述的有源矩阵式有机电致发光二极管,其特征在于,所述基板为玻璃或塑胶基板。
5.如权利要求1所述的有源矩阵式有机电致发光二极管,其特征在于,所述光罩制程包括曝光、显影及蚀刻工艺。
6.一种有源矩阵式有机电致发光二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、提供基板;
步骤2、在基板上形成半导体层;
步骤3、在半导体层上形成栅极绝缘层;
步骤4、在栅极绝缘层上形成第一金属层,并通过光罩制程形成栅极;
步骤5、在栅极上形成保护层;
步骤6、在保护层上依次形成透明导电层及第二金属层,并通过光罩制程定义金属传导区域及发光区域,其中,所述第二金属层形成位于金属传导区域的源极与漏极,透明导电层形成发光区域的有机电致发光二极管本体的阳极,该阳极电性连接于漏极;
步骤7、在有机电致发光二极管本体的阳极上形成有机电致发光二极管本体的发光层及阴极,进而制得有源矩阵式有机电致发光二极管。
7.如权利要求6所述的有源矩阵式有机电致发光二极管的制备方法,其特征在于,所述基板为玻璃或塑胶基板。
8.如权利要求6所述的有源矩阵式有机电致发光二极管的制备方法,其特征在于,所述光罩制程包括曝光、显影及蚀刻工艺。
9.如权利要求6所述的有源矩阵式有机电致发光二极管的制备方法,其特征在于,所述透明导电层为氧化铟锡层。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012103637417A CN102881835A (zh) | 2012-09-26 | 2012-09-26 | 有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法 |
US13/806,728 US8835197B2 (en) | 2012-09-26 | 2012-10-10 | Active matrix organic light-emitting diode and manufacturing method thereof |
PCT/CN2012/082662 WO2014047964A1 (zh) | 2012-09-26 | 2012-10-10 | 有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012103637417A CN102881835A (zh) | 2012-09-26 | 2012-09-26 | 有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102881835A true CN102881835A (zh) | 2013-01-16 |
Family
ID=47483087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012103637417A Pending CN102881835A (zh) | 2012-09-26 | 2012-09-26 | 有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8835197B2 (zh) |
CN (1) | CN102881835A (zh) |
WO (1) | WO2014047964A1 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103456765A (zh) * | 2013-09-10 | 2013-12-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有源式有机电致发光器件背板及其制作方法 |
CN109301075A (zh) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN110112154A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-08-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 半导体基板结构及其制作方法 |
WO2020118813A1 (zh) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种显示面板 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10962898B1 (en) * | 2020-03-12 | 2021-03-30 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and control method |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102569665A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-11 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100385705C (zh) * | 2002-07-12 | 2008-04-30 | 铼宝科技股份有限公司 | 主动驱动式有机电激发光装置 |
KR100557730B1 (ko) * | 2003-12-26 | 2006-03-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그 제조방법 |
-
2012
- 2012-09-26 CN CN2012103637417A patent/CN102881835A/zh active Pending
- 2012-10-10 US US13/806,728 patent/US8835197B2/en active Active
- 2012-10-10 WO PCT/CN2012/082662 patent/WO2014047964A1/zh active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102569665A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-11 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103456765A (zh) * | 2013-09-10 | 2013-12-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有源式有机电致发光器件背板及其制作方法 |
WO2015035661A1 (zh) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有源式有机电致发光器件背板及其制作方法 |
CN103456765B (zh) * | 2013-09-10 | 2015-09-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有源式有机电致发光器件背板及其制作方法 |
GB2530690A (en) * | 2013-09-10 | 2016-03-30 | Shenzhen China Star Optoelect | Active organic electroluminescent device backplate and method for manufacturing same |
US9356260B2 (en) | 2013-09-10 | 2016-05-31 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Active organic electroluminescence device back panel and manufacturing method thereof |
CN109301075A (zh) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN109301075B (zh) * | 2017-07-25 | 2020-07-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
US11152436B2 (en) | 2017-07-25 | 2021-10-19 | Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. | Display panel, fabrication method thereof, and display device |
WO2020118813A1 (zh) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种显示面板 |
CN110112154A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-08-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 半导体基板结构及其制作方法 |
WO2020211159A1 (zh) * | 2019-04-17 | 2020-10-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 半导体基板结构及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140117319A1 (en) | 2014-05-01 |
WO2014047964A1 (zh) | 2014-04-03 |
US8835197B2 (en) | 2014-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10332919B2 (en) | Organic light-emitting diode (OLED) array substrate and manufacturing method thereof and display device | |
US9589995B2 (en) | TFT substrate having three parallel capacitors | |
TWI231153B (en) | Organic electroluminescence display device and its fabrication method | |
US20180226508A1 (en) | Tft backplane and manufacturing method thereof | |
CN103077957B (zh) | 主动矩阵式有机发光二极管显示装置及其制作方法 | |
US20180226458A1 (en) | Oled back plate and manufacture method thereof | |
US10290688B2 (en) | AMOLED device and manufacturing method thereof | |
CN104810382A (zh) | Amoled背板的制作方法及其结构 | |
CN103985736A (zh) | Amoled阵列基板及制作方法和显示装置 | |
CN103258968A (zh) | 一种主动式oled显示器件及其制备方法 | |
WO2018049744A1 (zh) | Amoled像素驱动电路的制作方法 | |
CN104538421A (zh) | Oled显示基板及其制造方法 | |
CN104966718A (zh) | Amoled背板的制作方法及其结构 | |
CN103413898B (zh) | 有机发光二极管阳极连接结构及其制作方法 | |
CN103247762A (zh) | 一种主动式oled显示器件及其制备方法 | |
CN102881835A (zh) | 有源矩阵式有机电致发光二极管及其制备方法 | |
CN203850301U (zh) | 有源矩阵有机电致发光器件阵列基板和显示装置 | |
US11877475B2 (en) | Display panel including storage capacitor and method for manufacturing same | |
CN104393026A (zh) | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN104362168B (zh) | 一种有机发光显示装置及其制备方法 | |
CN203218337U (zh) | 一种主动式oled显示器件 | |
US9159775B1 (en) | Anode connection structure of organic light-emitting diode and manufacturing method thereof | |
CN104752463B (zh) | 一种有机发光显示装置及其制备方法 | |
CN204216048U (zh) | Oled 显示基板、显示装置 | |
CN205104492U (zh) | 阵列基板及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130116 |