CN102881600A - Qfn封装返拆工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种QFN封装返拆工艺，属于微电子技术领域。通过将元器件拆除后返修再封装使用，以最大限度的达到节约能源、降低成本、减少浪费的目的，符合现在社会节能减排的发展趋势，并且实现了产业的可持续发展。

Description

QFN封装返拆工艺
技术领域
本发明涉及一种QFN封装返拆工艺，属于微电子技术领域。
背景技术
随着触控技术的飞速发展，作为用于驱动触控屏的方形扁平无引脚封装（以下简称QFN）的IC也用得越来越多，而在现有的生产中难免会出现不良品，诸如外观不良和功能不良等。现阶段行业内对于这些不良的处理方法主要有以下两种：如果属于焊接不良的，如连焊、虚焊、少锡等，一般对其进行维修处理；而如果是外观不良以及其他不良，则无法进行修理，一般作报废处理。
发明内容
为解决上述问题，发明人出于节约资源、降低成本和减少浪费的目的，研发出了一种QFN封装返拆工艺。
本发明为解决其问题所采用的技术方案是：
QFN封装返拆工艺，包括以下步骤：
1)      将需要返修的电路板从整板物料上剪切出来；
2)      将剪切出的电路板放至加热台进行加热，待器件引脚下的焊锡熔解后取出器件；
3)      对取出的器件进行检查；
4)      对检查不合格的器件进行维修
5)      将检查合格以及维修后的器件放至清洗机清洗；
6)      对维修后的器件再次进行检查；
7)      对检查合格的器件进行封装。
优选的是，所述加热台的温度为275°~285°。进一步的，如果所述器件为连接器，其放置在加热台上的时间为3~10s；如果所述器件为IC，其放置在加热台上的时间为5~30s。
优选的是，步骤3）中使用烙铁对器件进行去锡维修，烙铁与器件接触的时间小于3s。
优选的是，所述清洗机为超声波清洗机，其内部放置有机清洗剂。进一步的，所述有机清洗剂为丙酮溶液。更近一步的，步骤5）中器件放置在清洗机内的清洗时间为10s。
本发明的有益效果是：将元器件拆除后返修再封装使用，以最大限度的达到节约能源、降低成本、减少浪费的目的，符合现在社会节能减排的发展趋势，并且实现了产业的可持续发展。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：
图1为本发明的操作流程图。
具体实施方式
如附图1所示的QFN封装返拆工艺，包括以下步骤。
步骤S1，将需要返修的电路板从整板物料上剪切出来，剪切时不能够剪到板上的器件，并且应该一件一件地操作，以防止器件碰撞或者是剪切到器件。剪切后的电路板不能够从物料盒中一下倒出堆在一起，必需放回物料盒内装起来，以防止电路板上的器件发生碰撞导致损坏。
步骤S2，将剪切出的电路板放至加热台进行加热，待器件引脚下的焊锡熔解后，用镊子轻轻地取出器件，在锡还没有完全融化之前，不能够急于夹起器件，以免把器件刮伤或者是损坏，然后将取出的器件统一放置在一个专门用于放置返拆器件的盒子里。
需要注意的是，返拆的IC类器件不能够散放一堆，而且，IC类器件的拆卸方向也要注意，拆件时应该从没有阻容件或者是阻容件比较少的方向水平移出，以防止碰撞损坏。在返拆连接器一类的器件时，则要注意镊子夹取的方向不能夹在有引脚的一侧，要夹在连接器没有引脚的两侧，以防止引脚被弄坏或者使引脚粘到焊锡。操作人员在操作时，还要防止被高温的加热台烫伤。
优选的是，所述加热台的温度为275°~285°。进一步的，如果所述器件为连接器，其放置在加热台上的时间为3~10s；如果所述器件为IC，其放置在加热台上的时间为5~30s。
步骤S3，对取出的器件进行检查或者是维修；器件需要进行全检，检查器件的引脚之间有没有发生焊锡粘连、多锡的不良情况，还要检查器件表面有没有脏污或者是刮伤或者是损坏。如果器件为合格品，则直接清洗，然后进行封装生产；而如果器件已经损坏，则只能够进行废弃处理。
步骤S4，如果器件没有损坏，则需要进行维修。对于焊锡粘连或者是多锡的不良，采用烙铁进行维修，维修前，操作者必须把烙铁的烙铁嘴擦拭干净，以免烙铁嘴上的氧化物转移到器件上，而且烙铁与器件接触的时间小于3s，以防止器件被高温烧坏。对于器件表面脏污的不良，一般可使用无尘布沾上酒精进行擦洗，但是，酒精对于由助焊剂所造成的脏污的清洗效果较差，所以，对于特别难于擦洗的脏污，还可以进行下一步用清洗机清洗。
步骤S5，将难于擦洗的器件放至清洗机清洗；优选的是，所述清洗机为超声波清洗机，其内部放置有机清洗剂。进一步的，所述有机清洗剂为丙酮溶液。更近一步的，器件放置在清洗机内的清洗时间为10s。
步骤S6，对维修后的器件进行检查；维修之后的器件经过清洗，再次进行全数检查，是否还残留有焊锡，以及是否还有脏污、刮伤和损坏的不良现象。如果器件没有损坏，但是还有外观不良情况，则重复上述步骤S4及S5；而如果器件已经损坏，则只能做废弃处理。
步骤S7， 对检查通过的器件进行封装准备，IC一类的器件用托盘或密封袋及防静电物料袋包装，用托盘盛放时，需统一器件的摆放方向，以便后续用机器进行加工；如果是连接器或者是阻容类的器件则用OPT袋打包或者用密封袋包装。然后把不能够用贴片机加工的器件如连接器及阻容件发送至手工生产线进行加工，能够用托盘盛放并用贴片机加工的IC器件发送至贴片机进行加工。
用托盘盛放器件时，操作人员要再次确认器件的方向是否统一，以及将托盘装在贴片机上的方向是否正确。另外，还要注意托盘装机时，要轻拿轻放，避免器件从托盘上掉出。最后封装完成的电路板按正常生产流程进行操作。需要注意的是，进过了一次返拆后封装的器件，如果再次被检查有不良情况发生，则该器件不能够再进行返拆处理，需做废弃处理。
以下内容为发明人对电路板不良品进行随机抽取返拆并且再封装的测试结果。在电路板不良品中随机抽取20pcs进行检查分析，其不良情况如下表所示，
Figure 2012103460525100002DEST_PATH_IMAGE001
然后将上述不良品进行本发明的返拆及再封装操作，此处不再做详细论述。最后的测试结果为全部合格，并且对IC进行X射线透视，也没有发现IC内部有损坏的情况，所以，综上所述，本发明能够最大限度的达到节约能源、降低成本、减少浪费的目的，符合现在社会节能减排的发展趋势，并且实现了产业的可持续发展。
以上说明书所述，仅为本发明的原理及实施例，凡是根据本发明的实质进行任何简单的修改及变化，均属于本发明所要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.QFN封装返拆工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1）将需要返修的电路板从整板物料上剪切出来；
2）将剪切出的电路板放至加热台进行加热，待器件引脚下的焊锡熔解后取出器件；
3）对取出的器件进行检查；
4）对检查不合格的器件进行维修
5）将检查合格以及维修后的器件放至清洗机清洗；
6）对维修后的器件再次进行检查；
7）对检查合格的器件进行封装。
2.根据权利要求1所述的QFN封装返拆工艺，其特征在于，所述加热台的温度为275°~285°。
3.根据权利要求1或2所述的QFN封装返拆工艺，其特征在于，所述器件为连接器，其放置在加热台上的时间为3~10s。
4.根据权利要求1或2所述的QFN封装返拆工艺，其特征在于，所述器件为IC，其放置在加热台上的时间为5~30s。
5.根据权利要求1所述的QFN封装返拆工艺，其特征在于，步骤3）中使用烙铁对器件进行去锡维修，烙铁与器件接触的时间小于3s。
6.根据权利要求1所述的QFN封装返拆工艺，其特征在于，所述清洗机为超声波清洗机，其内部放置有机清洗剂。
7.根据权利要求6所述的QFN封装返拆工艺，其特征在于，所述有机清洗剂为丙酮溶液。
8.根据权利要求1或6或7所述的QFN封装返拆工艺，其特征在于，步骤5）中器件放置在清洗机内的清洗时间为10s。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104599986A (zh) * 2014-12-12 2015-05-06 南通富士通微电子股份有限公司 倒装焊中虚焊产品的返工方法
CN111148427A (zh) * 2019-12-31 2020-05-12 无锡市同步电子制造有限公司 垛形/i形预置焊料端子连接器的返修工艺
CN112296473A (zh) * 2020-11-24 2021-02-02 滨州学院 一种计算机主板用高效清理控制装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1705089A (zh) * 2004-05-26 2005-12-07 华为技术有限公司 一种无引脚封装类器件的返修方法
US20110171756A1 (en) * 2009-04-29 2011-07-14 International Business Machines Corporation Reworkable electronic device assembly and method
CN102202827A (zh) * 2010-07-20 2011-09-28 联发软件设计(深圳)有限公司 用于多列方形扁平无引脚芯片的预上锡方法以及返修方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1705089A (zh) * 2004-05-26 2005-12-07 华为技术有限公司 一种无引脚封装类器件的返修方法
US20110171756A1 (en) * 2009-04-29 2011-07-14 International Business Machines Corporation Reworkable electronic device assembly and method
CN102202827A (zh) * 2010-07-20 2011-09-28 联发软件设计(深圳)有限公司 用于多列方形扁平无引脚芯片的预上锡方法以及返修方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104599986A (zh) * 2014-12-12 2015-05-06 南通富士通微电子股份有限公司 倒装焊中虚焊产品的返工方法
CN111148427A (zh) * 2019-12-31 2020-05-12 无锡市同步电子制造有限公司 垛形/i形预置焊料端子连接器的返修工艺
CN112296473A (zh) * 2020-11-24 2021-02-02 滨州学院 一种计算机主板用高效清理控制装置

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