CN102873771A - 一种利用切割线切割蓝宝石的方法 - Google Patents
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Abstract
一种利用切割线切割蓝宝石的方法,属于蓝宝石加工领域,其特征在于:其方法步骤如下:步骤一:提供切割机、切割线、蓝宝石晶体和切割液,将所述蓝宝石晶体安装在切割机的工作台上,将所述切割线绕于切割机的导轮上,将切割液置于切割线上方切割机的液槽内;步骤二:通过导轮转动带动切割线高速运动,同时将液槽内的切割液落入切割线上并附着在切割线上,通过工作台下降实现进给,达到切割效果。本发明所提供的切割方法简单高效,利用国产线代替进口线,不仅提高了切割线的使用效率,而且还节省了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及蓝宝石加工技术领域,尤其涉及一种利用切割线切割蓝宝石的方法。
背景技术
宝石有广义和狭义之分。广义的宝石泛指一切美丽而珍贵的石料,我国学者用“贵美石”一词替代。狭义的宝石则专指可用于制作贵重首饰的石料。一般认为它应具有瑰丽、稀罕和耐久三个特性。蓝宝石,又称白宝石,它具有很好的热导性,极好的电气特性和介电特性,光透性能强,且耐磨擦、化学性质稳定;硬度达莫氏9级,仅次于金刚石,熔点为2030℃,在高温下仍具有极好的稳定性,所以它被广泛应用于工业、国防、科研、民用等领域。越来越多的用作固体激光、红外窗口、半导体衬底片、发光二极管衬底片、精密耐磨轴承、3G手机面板、高档手表面等诸多产品的原材料。
在蓝宝石的加工过程中,钢线切割技术是目前世界上较为先进的加工技术。蓝宝石切割技术是通过高速运动的钢线带动附着在钢线上的砂浆对蓝宝石进行摩擦,而蓝宝石等待待加工工件通过切割机的工作台下降实现待加工工件的进给,从而达到切割效果。目前市场上采用的切割钢线一般是采用进口线,进口线不仅价格昂贵,而且磨损严重,使用次数少,增加了生产成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种利用国产线切割蓝宝石的方法,切割效果好,大大节省了生产成本。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种利用切割线切割蓝宝石的方法,其方法步骤如下:
步骤一:提供切割机、切割线、蓝宝石晶体和切割液,将所述蓝宝石晶体安装在切割机的工作台上,将所述切割线绕于切割机的导轮上,将切割液置于切割线上方切割机的液槽内;
步骤二:通过导轮转动带动切割线高速运动,同时将液槽内的切割液落入切割线上并附着在切割线上,通过工作台下降实现进给,达到切割效果。
所述切割线为钢线,所述切割线表面附着有金刚石。
所述切割线的线速为420m/min,所述切割线的张力为37N。
所述切割线的使用次数为四次。
本发明的有益效果是:本发明所提供的切割方法简单高效,利用国产线代替进口线,不仅提高了切割线的使用效率,而且还节省了生产成本。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。
实施例1
一种利用切割线切割蓝宝石的方法,其方法步骤如下:
步骤一:提供切割机、切割线、蓝宝石晶体和切割液,将所述蓝宝石晶体安装在切割机的工作台上,将所述切割线绕于切割机的导轮上,将切割液置于切割线上方切割机的液槽内;切割线为钢线,切割线表面附着有金刚石;
步骤二:通过导轮转动带动切割线高速运动,同时将液槽内的切割液落入切割线上并附着在切割线上,通过工作台下降实现进给,达到切割效果,切割线的线速为420m/min,切割线的张力为37N;本发明所描述的切割线的使用次数为四次。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种利用切割线切割蓝宝石的方法,其特征在于:其方法步骤如下:
步骤一:提供切割机、切割线、蓝宝石晶体和切割液,将所述蓝宝石晶体安装在切割机的工作台上,将所述切割线绕于切割机的导轮上,将切割液置于切割线上方切割机的液槽内;
步骤二:通过导轮转动带动切割线高速运动,同时将液槽内的切割液落入切割线上并附着在切割线上,通过工作台下降实现进给,达到切割效果。
2.根据权利要求1所述一种利用切割线切割蓝宝石的方法,其特征在于:所述切割线为钢线,所述切割线表面附着有金刚石。
3.根据权利要求1所述一种利用切割线切割蓝宝石的方法,其特征在于:所述切割线的线速为420m/min,所述切割线的张力为37N。
4.根据权利要求1所述一种利用切割线切割蓝宝石的方法,其特征在于:所述切割线的使用次数为四次。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130116 |