CN102869222B - 防水结构及电子终端 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种防水结构和电子终端，所述防水结构应用于电子终端，所述电子终端包括：前壳组件、后壳组件、卡扣和卡槽，所述卡扣设置在所述前壳组件或后壳组件上，所述卡槽设置在后壳组件或前壳组件上，且所述卡扣和卡槽对应；所述卡扣和卡槽用于卡接所述前壳组件和后壳组件，所述防水结构包括：防水圈，所述防水圈固定连接在所述卡扣上，且所述防水圈的横向或纵向尺寸至少与所述卡扣一个方向上的尺寸相同。同时本发明实施例还公开一种电子终端。本发明实施例所提供的防水结构及电子终端，通过防水圈和卡扣合理的配合设计，缩小了电子终端整体尺寸，既保证的产品的防水特性，同时，使得电子终端更加小巧适用，便于携带。
Description
技术领域
本发明涉及电子终端技术领域，特别涉及防水结构及电子终端。
背景技术
在目前电子终端使用中，防水功能作为一项日常生活中不可忽视的功能日益被消费者所看重。以手机为例，如图1中实施例所示，手机包括前壳组件1、后壳组件3、电池盖4，前壳组件1与后壳组件3通过位于后壳组件3上的卡扣31与位于所述前壳组件1上的卡槽11相互配合卡接连接，应用于手机的防水结构防水圈2位于前壳组件1与后壳组件3之间，对手机起防水作用。
如图1所示，在横向（或X轴）上，防水圈2和卡扣31依次并行排布，电子终端的整体尺寸为后壳组件3的厚度、卡扣31宽度和防水圈2宽度之和，延长了电子终端的尺寸链，从而导致了电子终端在横向（或X轴）上占用的尺寸偏大。
发明内容
本发明实施例中提供一种防水结构及电子终端，以解决现有技术中，电子终端整体尺寸偏大的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：
第一方面提供了一种防水结构，应用于电子终端，所述电子终端包括：前壳组件、后壳组件、卡扣和卡槽，所述卡扣设置在所述前壳组件或后壳组件上，所述卡槽设置在后壳组件或前壳组件上，且所述卡扣和所述卡槽对应；所述卡扣和所述卡槽用于卡接所述前壳组件和后壳组件，其中，所述防水结构包括：防水圈，所述防水圈固定连接在所述卡扣上，且所述防水圈的纵向或横向尺寸至少与所述卡扣一个方向上的尺寸相同。
在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述防水圈固定连接在所述卡扣上包括：所述防水圈密封或贴合在所述卡扣上。
在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述防水圈固定连接在所述卡扣上包括：所述卡扣的边缘处设置有凸条，所述防水圈的边缘处设置有凹槽，所述凸条卡接在所述凹槽中。
在第一方面的第一可能的实现方式或第二种可能的实现方式中，如果所述卡扣为1个，则所述防水圈的纵向和横向尺寸分别与所述卡扣的纵向和横向尺寸相同；
如果所述卡扣为N个，N＞1，则所述防水圈的纵向尺寸为第1个到第N个卡扣之间的尺寸，横向尺寸为一个卡扣的横向尺寸；或者所述防水圈的横向尺寸为第1个到第N个卡扣之间的尺寸，纵向尺寸为一个卡扣的纵向尺寸。
在第一方面的第一可能的实现方式或第二种可能的实现方式中，如果所述卡扣为N个，则所述防水圈的个数为N个，其中，N≥1；则每个防水圈的纵向和横向尺寸分别与对应的卡扣的纵向和横向尺寸相同。
第二方面提供了一种电子终端包括：防水结构，所述防水结构如上所述防水结构。
在第二方面的第一可能的实现方式中，电子终端为手机或平板电脑。
由上述技术方案可知，本发明实施例所提供的防水结构及电子终端，通过防水圈与卡扣合理的配合设计，即将防水圈固定连接在所述卡扣上，且防水圈纵向或横向尺寸与卡扣在一个方向上的尺寸相同，不但可以有效起到防水作用，而且还可以减少电子终端内部所占用的空间，缩小了电子终端整体尺寸。也就是说，本发明实施例提供的防水结构既可以保证电子终端的防水特性，同时，也减小了电子终端整体尺寸，使得电子终端更加小巧，便于携带。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术一种防水结构的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种防水结构的第一结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种防水结构的第二结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种防水结构的第三结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图2，图2实施例示出了本发明一种防水结构的第一结构示意图，所述防水结构应用于电子终端，所述电子终端包括：前壳组件1、后壳组件3、卡扣21和卡槽11，所述卡扣21设置在所述后壳组件3上，所述卡槽11设置在前壳组件1上，且所述卡扣21和所述卡槽11对应；所述卡扣21和所述卡槽11用于卡接所述前壳组件1和后壳组件3，所述防水结构包括：防水圈2，所述防水圈2固定连接在所述卡扣21上，且所述防水圈2的横向或纵向尺寸至少与所述卡扣21一个方向上的尺寸相同。
图2中，为了简化附图，省略了电池盖，当然，电池盖也可以集成在后壳组件中，本实施例不作限制。
其中，在图2中，防水圈2固定连接在卡扣21上，其中，防水圈2固定连接在所述卡扣21上包括：所述防水圈2密封或贴合在所述卡扣21上，但并不限于此，还可以包括其他连接方式，本实施例不作限制。
需要指出的是，图2实施例中，由于防水圈2与卡扣21以密封或贴合在一起，卡扣21卡接在卡槽11中，所以防水圈2、卡扣21和卡槽11在图中重叠。
可选的，所述防水圈固定连接在所述卡扣上包括：所述卡扣的边缘处设置有凸条，所述防水圈的边缘处设置有凹槽，所述凸条卡接在所述凹槽中。
需要说明的，在该实施例中，所述卡扣以1卡扣为例，则所述防水圈的纵向和横向尺寸与所述卡扣的尺寸相同。
可选的，所述卡扣可以设置在所述后壳组件上，相对应的卡槽设置在所述前壳组件上，当然，所述卡扣也可以设置在所述前壳组件上，而对应卡槽设置在所述后壳组件上。
在该实施例中，由于防水圈的纵向（Y轴向）尺寸和横向（X轴向）尺寸分别与卡扣的纵向（Y轴向）尺寸和横向（X轴向）尺寸相同，与现有技术相比，电子终端在纵向（Y轴向）和横向（X轴向）尺寸都有所减小，使得电子终端整体尺寸上有所减小。
参见图3，图3实施例示出了一种防水结构的第二结构示意图，在该实施例中，所述卡扣以两个为例，但并不限于此，所述防水结构应用于电子终端，所述电子终端包括：前壳组件1、后壳组件3、第一卡扣31、第二卡扣32、第一卡槽11和第二卡槽12，所述第一卡扣31和第二卡扣32设置在所述后壳组件3上，对应的，所述第一卡槽11和第二卡槽12设置在前壳组件1上，且所述第一卡扣31和第一卡槽11对应，所述第二卡扣32和第二卡槽12对应；所述两组卡扣和卡槽用于卡接所述前壳组件1和后壳组件3，所述防水结构包括：防水圈2，所述防水圈2固定连接在所述第二卡扣32上，且所述防水圈2的横向（X轴向）或纵向（Y轴向）尺寸至少与卡扣一个方向上的尺寸相同。
图2中，为了简化附图，省略了电池盖，当然，电池盖也可以集成在后壳组件中，本实施例不作限制。
需要说明的是，图3中，由于第二卡扣32卡接第二卡槽12，且防水圈2和第二卡扣32的尺寸重叠，所以，在该图中只显示出防水圈1，而第二卡扣32和卡槽12被防水圈2遮挡住，无法明显示出来。
其中，在该图3中，是以一个防水圈2固定连接（比如密封或者贴合）在第二卡扣32上为例，但并不限于此。
由图3可知，所述防水圈2与两个卡扣在横向（X轴向）上的尺寸相同，减少了电子终端在横向上的尺寸链，从而减小了电子终端在横向上整体尺寸。
在另一种实施例中，上述实施例中的所述第一卡扣31和第二卡扣32也可以设置在所述前壳组件1上，对应的，所述第一卡槽11和第二卡槽12设置在后壳组件3上，且所述第一卡扣31和第一卡槽11对应，所述第二卡扣32和第二卡槽12对应，其它与上述实施例同，具体详见上述，在此不再赘述。
也就是说，所述卡扣可以设置在所述后壳组件上，相对应的卡槽设置在所述前壳组件上，当然，所述卡扣也可以设置在所述前壳组件上，而对应卡槽设置在所述后壳组件上。
在一种实施例中，所述防水圈固定连接在所述卡扣上包括：所述防水圈采用任意与所述卡扣相互配合并起到防水作用的方式连接，在本发明所示的一个优选实施例中，所述防水圈密封在所述卡扣上；在本发明所示的另一优选实施例中，所述防水圈贴合在所述卡扣上。
此外，在本发明实施例的另一个实施例中，所述防水圈固定连接在所述卡扣上还包括：所述卡扣的边缘处设置有凸条，所述防水圈的边缘处设置有凹槽，所述凸条卡接在所述凹槽中。
需要指出的是，本发明实施例所提供的防水结构中，应用于所述电子终端内部相互配合的卡扣和卡槽的数量不仅仅只限于两组，也可以是一组或者更多组，在不同情况下，防水圈与所述卡扣在尺寸对应关系上也不相同，以下以卡扣的数量表示相互配合的卡扣与卡槽的数量进行描述。
在一个仅含有一个卡扣的具体实例中，所述防水圈的尺寸在纵向（Y轴向）上和横向（X轴向）上与卡扣的尺寸相同。
此种结构，由于防水圈的尺寸在纵向（Y轴向）上和横向（X轴向）上与卡扣的尺寸相同，与现有技术相比，电子终端在纵向（Y轴向）和横向（X轴向）尺寸都有所减小，使得电子终端整体尺寸上有所减小。
在另外一个实施例中，如果所述卡扣数量为N个，其中N＞1，如果所述N个卡扣共同密封或者贴合一个防水圈进行防水，则所述防水圈的纵向尺寸为第1个到第N个卡扣之间的尺寸，横向尺寸为一个卡扣的横向尺寸；或者所述防水圈的横向尺寸为第1个到第N个卡扣之间的尺寸，纵向尺寸为一个卡扣的纵向尺寸。
在一个具体实施例中，如图4所示，图4为本发明实施例提供的一种防水结构的第三结构示意图，图4所述的实施例与图3所述实施例的不同之处在于，如4中有2个卡扣，每个卡扣有一个防水圈，而图4中，也有2个卡扣，但2个卡口共用一个防水圈，其他与图3同。
如图4所示，电子终端包含有2个卡扣（即卡扣31和卡扣32）和1个防水圈5，所述2个卡扣通过一个防水圈4密封进行防水，所述2个卡扣分别与防水圈5的两端密封或贴合，防水圈5的中间部分密封或者贴合在前壳组件1或后壳组件3上，则防水圈5的纵向尺寸为卡扣32到卡扣31之间的长度（即第1个卡扣的长度+第2个卡扣的长度+两个卡扣之间的长度），而横向尺寸为一个卡扣的横向尺寸；或者防水圈5的横向尺寸为卡扣32到卡扣31之间的长度（即第1个卡扣的长度+第2个卡扣的长度+两个卡扣之间的长度），纵向尺寸为一个卡扣的纵向尺寸。
可选的，在一种实施例中，如果多个卡扣设置在电子终端的一侧，且共用一个防水圈，则防水圈的横向尺寸为多个卡扣的横向尺寸，以及与两两卡扣之间的横向尺寸之和；纵向尺寸为一个卡扣的纵向尺寸；或者防水圈的纵向尺寸为多个卡扣的纵向尺寸，以及与两两卡扣之间的纵向尺寸之和；横向尺寸为一个卡扣的横向尺寸。
可选的，在另一实施例中，如果多个卡扣设置在电子终端的两侧，比如，设置在电子终端的第一侧和第二侧，如果多个卡扣共用一个防水圈，其防水圈的横向尺寸为按照卡扣的排列顺序包括多个卡扣的尺寸，以及与两两卡扣之间尺寸之和，纵向尺寸为一个卡扣的尺寸；或者，防水圈的纵向尺寸为按照卡扣的排列顺序包括多个卡扣的尺寸，以及与两两卡扣之间尺寸之和，横向尺寸为一个卡扣的尺寸。比如，第一侧和第二侧呈“L”形，则防水圈的形状也为“L”。
如上述实施例所述，如果电子终端包含多个卡扣，而所述多个卡扣共用一个防水圈，采用上述实施例所述的连接结构，减小了电子中内部的空间，在横向或者纵向上大大减小的电子终端的尺寸，同时，可以保证电子终端的防水特性。
在另外一个实施例中，如果所述卡扣数量为N个，防水圈也有N个，其中N≥1，且每个卡扣对应一个防水圈，则每个防水圈的尺寸在纵上和横向上分别与对应卡扣的尺寸相同。
例如，如果所述电子终端包含有2个卡扣，每个卡扣密封一个防水圈进行防水设置，共有2个防水圈，每个防水圈的尺寸在横向和纵向上都与其相对应密封的卡扣尺寸相同。
如上述实施例所述，电子终端包含多个卡扣，每个卡扣配合一个防水圈，而此多个防水圈均与所配合的卡扣在横向和纵向上的尺寸相同，则与现有技术相比，电子终端在横向和纵向上的整体尺寸都有所减小，使得电子终端更加小巧，便于携带。
本发明实施例还提供一种电子终端，所述电子终端包括上述防水结构，即：所述电子终端包括：前壳组件、后壳组件、卡扣和卡槽，所述卡扣设置在所述前壳组件或后壳组件上，所述卡槽设置在后壳组件或前壳组件上，且所述卡扣和卡槽对应；所述卡扣和卡槽用于卡接所述前壳组件和后壳组件，所述防水结构包括：防水圈，所述防水圈固定连接在所述卡扣上，且所述防水圈的尺寸至少与卡扣一个方向上的尺寸相同。
其中，所述防水结构的具体功能和作用详见上述实施例，在此不再赘述。
本发明实施例电子终端可以是手机，也可以是平板电脑（IPad）等，只要是其结构与手机或板电脑的结构类似的电子终端均可使用上述防水结构。
本发明实施例所提供的防水结构及电子终端，通过对防水圈与电子终端上的卡扣至少一个方向上尺寸相同的结构设计，以及通过防水圈与卡扣合理的配合设计，不但可以有效起到防水作用，而且也减少了电子终端内部所占用的空间，缩小了电子终端整体尺寸。也就是说，本发明实施例提供的防水结构既可以保证电子终端的防水特性，同时，减小电子终端外观的尺寸，使得电子终端更加小巧，便于携带。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种防水结构，应用于电子终端，所述电子终端包括：前壳组件、后壳组件、卡扣和卡槽，所述卡扣设置在所述前壳组件或后壳组件上，所述卡槽设置在后壳组件或前壳组件上，且所述卡扣和所述卡槽对应；所述卡扣和所述卡槽用于卡接所述前壳组件和后壳组件，其特征在于，所述防水结构包括：防水圈，所述防水圈固定连接在所述卡扣上，且所述防水圈的纵向或横向尺寸至少与所述卡扣一个方向上的尺寸相同；
其中，如果所述卡扣为1个，则所述防水圈与所述卡扣在位置上重叠，且重叠处防水圈的纵向和横向尺寸分别与所述卡扣的纵向和横向尺寸相同；
如果所述卡扣为N个，N＞1，则所述防水圈与所述N个卡扣在位置上重叠，且重叠处所述防水圈的纵向尺寸为第1个到第N个卡扣之间的尺寸，横向尺寸为一个卡扣的横向尺寸；或者重叠处所述防水圈的横向尺寸为第1个到第N个卡扣之间的尺寸，纵向尺寸为一个卡扣的纵向尺寸；且所述防水圈的纵向与所述卡扣的纵向在位置上重叠。
2.一种防水结构，应用于电子终端，所述电子终端包括：前壳组件、后壳组件、卡扣和卡槽，所述卡扣设置在所述前壳组件或后壳组件上，所述卡槽设置在后壳组件或前壳组件上，且所述卡扣和所述卡槽对应；所述卡扣和所述卡槽用于卡接所述前壳组件和后壳组件，其特征在于，所述防水结构包括：防水圈，所述防水圈固定连接在所述卡扣上，且所述防水圈的纵向或横向尺寸至少与所述卡扣一个方向上的尺寸相同；
其中，如果所述卡扣为N个，则所述防水圈的个数为N个，其中，N≥1；则每个防水圈与对应的每个卡扣在位置上重叠，且重叠处每个防水圈的纵向和横向尺寸分别与对应的每个卡扣的纵向和横向尺寸相同。
3.如权利要求1或2所述的防水结构，其特征在于，所述防水圈固定连接在所述卡扣上包括：所述防水圈密封或贴合在所述卡扣上。
4.如权利要求1或2所述的防水结构，其特征在于，所述防水圈固定连接在所述卡扣上包括：所述卡扣的边缘处设置有凸条，所述防水圈的边缘处设置有凹槽，所述凸条卡接在所述凹槽中。
5.一种电子终端，其特征在于，包括：防水结构，所述防水结构如权利要求1至4任意一项所述的防水结构。
6.如权利要求5所述的电子终端，其特征在于，所述电子终端为手机或平板电脑。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Wang Chong Inventor before: Cui Xianchao |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: CUI XIANCHAO TO: WANG CHONG |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20171106 Address after: Metro Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong Province, Dongguan City Road 523808 No. 2 South Factory (1) project B2 -5 production workshop Patentee after: HUAWEI terminal (Dongguan) Co., Ltd. Address before: 518129 Longgang District, Guangdong, Bantian HUAWEI base B District, building 2, building No. Patentee before: Huawei Device Co., Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Huawei Device Co., Ltd. Address before: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: HUAWEI terminal (Dongguan) Co., Ltd. |