CN102848605A - 自动测温瓦楞轧辊 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种自动测温瓦楞轧辊,包括轧辊本体,所述轧辊本体外壁开设有瓦楞槽,轧辊本体内设置有转轴,所述转轴贯穿轧辊本体,其特征在于:所述轧辊本体内壁设置有冷凝槽,轧辊本体外设置有测温器,所述测温器与冷凝槽连接。该自动测温瓦楞轧辊由于设置有测温器,可以自动检测轧辊本体内的温度,同时,测温器一端连接有温控器,可以有效地调节轧辊本体内的温度,防止轧辊本体的温度过高或过低,从而使得加工出来的瓦楞纸更加美观,成品率高,提高了企业效益。

Description

自动测温瓦楞轧辊
技术领域
本发明涉及轧辊领域,特别是涉及一种自动测温瓦楞轧辊。
背景技术
现有的瓦楞纸一般是通过瓦楞机加工成型。然而现有的瓦楞机上的瓦楞轧辊在加工时,温度很难控制,如果温度过高则会烫伤纸张,如果温度过低,则加工出的瓦楞纸表面质量较差,次品率高,降低了企业的生产效率。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种结构简单、自动化程度高,能够自动检测温度、调节温度的自动测温瓦楞轧辊。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种自动测温瓦楞轧辊,包括轧辊本体,所述轧辊本体外壁开设有瓦楞槽,轧辊本体内设置有转轴,所述转轴贯穿轧辊本体,所述轧辊本体内壁设置有冷凝槽,轧辊本体外设置有测温器,所述测温器与冷凝槽连接。
在本发明一个较佳实施例中,所述测温器一端连接有温控器。
在本发明一个较佳实施例中,所述冷凝槽内设置有冷凝水。
在本发明一个较佳实施例中,所述轧辊本体为高铬铸铁。
本发明的有益效果是:本发明自动测温瓦楞轧辊由于设置有测温器,可以自动检测轧辊本体内的温度,同时,测温器一端连接有温控器,可以有效地调节轧辊本体内的温度,防止轧辊本体的温度过高或过低,从而使得加工出来的瓦楞纸更加美观,成品率高,提高了企业效益。
附图说明
图1是本发明自动测温瓦楞轧辊一较佳实施例的立体结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、轧辊本体,2、瓦楞槽,3、转轴,4、测温器,5、温控器。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种自动测温瓦楞轧辊,包括轧辊本体1,所述轧辊本体1外壁开设有瓦楞槽2,轧辊本体1内设置有转轴3,所述转轴3贯穿轧辊本体1,所述轧辊本体1内壁设置有冷凝槽,轧辊本体1外设置有测温器4,所述测温器4与冷凝槽连接。
所述测温器4一端连接有温控器5,加工时,测温器4自动检测轧辊本体1内的温度,温控器5可以调节轧辊本体1内的温度,防止轧辊本体1内温度过高或过低。
所述冷凝槽内设置有冷凝水,当温度过高时,通过冷凝水对轧辊本体1进行降温,防止温度过高烫伤纸张。
所述轧辊本体1为高铬铸铁,高铬铸铁热轧辊的化学成分为:2.0%~4.0%C,10%~30%Cr,0.15%~1.6%Ni,0.3%~2.9%Mo,其本质是一种高耐磨性的高合金白口铁,铬含量一般在10%~15%,其碳化物主要是M7C3型,与白口铸铁的连续的M8C型碳化物不同,它不但具有良好的耐磨性,还有较高的硬度(HV可达1800),基体为奥氏体、马氏体,因而其硬度和韧性结合较好。实际的轧制生产表明,高铬铸铁热轧辊有较好的抗热裂性能,原因是轧辊表面生成一层致密且有韧性的铬的氧化膜,能减少热裂纹的数量和深度,从而使得轧辊本体1使用寿命更长。
与现有技术相比,本发明自动测温瓦楞轧辊由于设置有测温器4,可以自动检测轧辊本体1内的温度,同时,测温器4一端连接有温控器5,可以有效地调节轧辊本体1内的温度,防止轧辊本体1的温度过高或过低,从而使得加工出来的瓦楞纸更加美观,成品率高,提高了企业效益。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种自动测温瓦楞轧辊,包括轧辊本体,所述轧辊本体外壁开设有瓦楞槽,轧辊本体内设置有转轴,所述转轴贯穿轧辊本体,其特征在于:所述轧辊本体内壁设置有冷凝槽,轧辊本体外设置有测温器,所述测温器与冷凝槽连接。
2.根据权利要求1所述的自动测温瓦楞轧辊,其特征在于:所述测温器一端连接有温控器。
3.根据权利要求1所述的自动测温瓦楞轧辊,其特征在于:所述冷凝槽内设置有冷凝水。
4.根据权利要求1所述的自动测温瓦楞轧辊,其特征在于:所述轧辊本体为高铬铸铁。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Legal Events

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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130102