CN102848083A - 一种悬臂式激光切割机 - Google Patents

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彭绍益
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Abstract

本发明公开了一种悬臂式激光切割机，包括机架和激光横架，在机架上设有轨道，在悬臂式激光横架的一端设有与轨道相适配的滑块，激光横架与横架移动电机连接且激光横架的一端通过滑块和轨道设置在机架上；在激光横架上设有激光头移动轨道和激光头电机，沿激光头移动轨道移动的激光头设置在激光横架上且与激光头电机连接。该激光切割机使用范围广，结构简单，成本低。

Description

一种悬臂式激光切割机
技术领域
本发明涉及一种激光切割机，具体地说是一种悬臂式激光切割机。
背景技术
随着计算机自动控制技术的完善，激光雕刻和切割机得到了广泛使用。使用激光雕刻和切割，过程非常简单，如同使用电脑和打印机在纸张上打印，可以对橡胶、塑料、纺织品等非金属材料或金属材料进行精确雕刻和切割。现有的激光雕刻和切割机的结构见图1和图2，图1是现有激光雕刻和切割机的俯视图，图2是现有激光雕刻和切割机的正视图。由图1和图2可以看出：现有激光雕刻和切割机均为龙门架式，横梁设置在机架上部，激光头设置在横梁上并位于机架上方，这种结构的激光雕刻和切割机的缺点是：1、结构复杂，待切割料放置在机架上，受到机架规格限制，待切割料的规格也受到限制。2、龙门架式结构成本高，使用不方便。
发明内容
为了克服现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供了一种悬臂式激光切割机，该激光切割机使用范围广，结构简单，成本低。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种悬臂式激光切割机，包括机架和激光横架，其特征在于：在机架上设有轨道，在悬臂式激光横架的一端设有与轨道相适配的滑块，激光横架与横架移动电机连接且激光横架的一端通过滑块和轨道设置在机架上；在激光横架上设有激光头移动轨道和激光头电机，沿激光头移动轨道移动的激光头设置在激光横架上且与激光头电机连接。
本发明中，在机架上设有两组轨道，在悬臂式激光横架的一端也设有与两组轨道相适配的滑块，激光横架的一端通过两组滑块和轨道设置在机架上。激光头电机设置在激光横架的端部且位于机架上方。在机架上设有传动齿条，激光横架上设有与传动齿条啮合的齿轮。
本发明在机架的底部设有滚轮，可以方便机架移动。在切割机工作时，可以将滚轮锁紧，防止移动。
本发明使用范围广，对较大规格的待切割料可以采用多台激光切割机联合使用的方式进行切割，本发明移动方便、结构简单、成本低。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明中激光横架的结构示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图以及具体实施例对本发明进行进一步说明。
一种本发明所述的悬臂式激光切割机，见图1，该悬臂式激光切割机包括机架1和激光横架2，在机架1上设有两组轨道3，在悬臂式激光横架2的一端设有与轨道3相适配的滑块4，激光横架2与横架移动电机（图1中未标出）连接且激光横架2的一端通过两组滑块4和轨道3设置在机架1上。横架移动电机设置在机架1上。图2是本发明中激光横架的结构示意图。在激光横架2上设有激光头移动轨道5、激光头7和激光头电机6，激光头7与激光头电机6连接，激光头7可以沿激光头移动轨道5移动。激光头电机6设置在激光横架2的端部且位于机架1上方。在机架1上设有传动齿条，激光横架上设有与传动齿条啮合的齿轮。在机架1的底部设有滚轮8，可以方便机架1移动。在切割机工作时，可以将滚轮锁紧，防止移动。
本发明结构简单、成本低、使用范围广，对较大规格的待切割料可以采用多台激光切割机联合使用的方式进行切割，本发明移动方便。

Claims (5)

1.一种悬臂式激光切割机，包括机架（1）和激光横架（2），其特征在于：在机架（1）上设有轨道（3），在悬臂式激光横架（2）的一端设有与轨道（3）相适配的滑块（4），激光横架（2）与横架移动电机连接且激光横架（2）的一端通过滑块（4）和轨道（3）设置在机架（1）上；在激光横架（2）上设有激光头移动轨道（5）和激光头电机（6），沿激光头移动轨道（5）移动的激光头（7）设置在激光横架（2）上且与激光头电机（6）连接。
2.根据权利要求1所述的悬臂式激光切割机，其特征在于：在机架（1）上设有两组轨道（3）。
3.根据权利要求1所述的悬臂式激光切割机，其特征在于：激光头电机（6）设置在激光横架（2）的端部且位于机架（1）上方。
4.根据权利要求1所述的悬臂式激光切割机，其特征在于：在机架（1）上设有传动齿条，激光横架（2）上设有与传动齿条啮合的齿轮。
5.根据权利要求1所述的悬臂式激光切割机，其特征在于：在在机架（1）的底部设有滚轮（8）。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130102