CN102844769A - 用于指纹传感器等的集成模制管芯和镶条结构 - Google Patents

Abstract

生物测定传感器装置，诸如指纹传感器，包括安装了其上形成有传感器阵列的管芯以及至少一个导电镶条的衬底。所述管芯和所述镶条包覆在一体包封结构内，以保护这些元件不受机械、电和环境损伤，而所述传感器阵列和所述镶条的一部分则露出或者最多只受到所述包封结构或其他涂覆材料结构的薄的覆盖。

Description

用于指纹传感器等的集成模制管芯和镶条结构

技术领域

本公开涉及集成电路封装，更特别地，涉及用于集成模制用于指纹传感器等的管芯以及一个或多个镶条结构的方法和设备，其中，所述管芯和镶条结构中的每者的部分露出或者最多受到薄薄的覆盖。

背景技术

如今一种较普遍的生物测定感测装置是指纹传感器。这些装置通过扫描用户的指纹并将其与一组认证了的指纹图像进行比较来控制对诸如计算机和移动电话的电子装置、保险箱、建筑物、交通工具等的访问。如果所提供的待鉴定的（现采）指纹与一组预先登记的授权指纹中的一个匹配，那么可以准予访问。指纹传感器可以是独立装置，集成到诸如PC外围设备的其他装置内，或者可以集成到所述传感器通过其控制访问的装置内。所述传感器可以是光学传感器或电传感器（例如，电阻、电容传感器等）。

当今典型的基于电的指纹传感器包括半导体本体或管芯，其上形成有传感器元件阵列和相关电路。封装后，传感器元件往往露出，以供与用户手指接触，或者通过保护材料与其接触。传感器通常根据如下原理操作：采用传感器表面和用户手指区域之间的距离来构建用户指纹图像。这样的传感器的准确操作在传感器表面和所要感测的指纹之间能容许不超过极小间隙。因此，传感器表面本身常见的是不受覆盖，在指纹感测的过程中用户使其手指与传感器表面直接接触。然而，某些指纹传感器设计包括在传感器表面上的薄保护覆层，从而保护传感器不受物理和环境损伤、磨损等。

半导体管芯通常具有在其顶表面上通过光刻（或其他方式）形成的传感器阵列。传感器管芯通常相当小，具有相应小的接触焊盘，因而必须采用辅助结构以实现管芯和组件附着至其上以供使用的印刷电路板（PCB）之间的实际电连接。这样的辅助结构包括引线框架、芯片载具等。在常见应用中，管芯附着至引线框架，通过细导线（导线接合）实现管芯的微小尺度接合焊盘与引线框架的宏大尺度接合引线之间的电互连。为了保护导线接合和其他部件，管芯、引线框架和导线接合通常包裹在包封材料中。这是通过将接合和连接了的管芯和引线框架放到模具内，向模具内注入包封材料，并使包封材料硬化而实现的。通常这样做使得管芯的传感器阵列部分不受包封材料覆盖。于是包封了的管芯结构可以形成在接下来的组装步骤中使用的部件。

多种指纹传感器电路设计是通过向被感测的手指内注入小电流来操作的。在美国专利No.6,512,381中公开了这样的电路的一个例子，该专利通过引用合并于此。为了用期望的电流驱动用户手指，可以提供例如美国专利No.6,636,053中公开的接触结构，该专利也通过引用合并于此。接触结构可以采取位于管芯边缘附近的镶条（bezel）的形式。镶条具有基本平坦的上表面，其与管芯的上表面所在的平面共面或与之平行。当用户例如通过将指尖放到面积型传感器上或者在条带型传感器上的扫刷（swiping）动作将指尖施加到管芯表面时，指尖将同时与管芯表面（即，形成于管芯顶表面上的传感器阵列）和镶条发生物理和电接触，后者将在感测过程中对指尖进行电驱动。

常规而言，镶条和包封了的管芯各自为单独的元件，在传感器设备的组装或封装过程中放到一起。也就是说，镶条和管芯未被包封到一起。在一个已知例子中，所述镶条是在其边缘处弯曲以卷曲的金属片，卷曲实现了与衬底底面的电连接。镶条环绕衬底的侧面，从而基本在包封了的管芯的顶表面所在的平面内呈现出顶部接触部分。在另一例子中，金属条或金属框与衬底的顶面接触，并且基本在包封了的管芯的顶表面所在的平面内呈现出顶部接触部分。

当前的指纹传感器结构需要很多分立的组装步骤。随着分立元件和制造步骤的数量增大，制造成本也增大，对产品一致性和收得率损失（yield loss）存在不利影响的不合格或不准确组装的可能性也增大。分立元件的次级组装与集成制造相比也是更耗时的过程。就IC制造的总体领域而言，存在显著的持续存在的商业压力促使减小成本、部件数量、制造步骤的数量和复杂性以及完成结构的尺寸。

此外，单独的镶条和包封管芯结构往往是不期望地大的最终器件。此外，希望镶条尽可能地物理上接近传感器以优化传感器的灵敏度。然而，已知的单独镶条和包封管芯设计制约了最终器件尺寸和传感器与镶条的间隔的可能选择。

发明内容

根据本公开的一个方面，一种诸如指纹传感器的生物测定传感器组件包括安装了含有传感器电路的管芯和至少一个导电镶条的衬底。在说明书以及所附权利要求中使用时，“镶条”是指一体的基本均匀构成的结构，最典型的是金属或导电塑料。所述管芯和所述镶条被包覆在一体包封结构中，以保护这些元件不受机械、电和环境损伤，而所述管芯和所述镶条的表面的一部分被暴露或者最多只受到所述包封或者其他涂覆材料结构的薄的覆盖。

通过将镶条和传感器管芯两者包覆在包封结构内，能够使这些元件与此前可能的情况相比更近地在一起。此外，所述包封结构还通过当前已知的装置设计不可能的方式对所述镶条和传感器管芯进行物理保护，尤其是维持其间的间隔。

根据文中公开的一种变型，所述镶条可以是固定至衬底的导电拱形结构。所述衬底可以具有形成于其上的引线等，从而允许镶条和其他电路之间的电互连。或者，所述镶条可以是实心体或者可以是镶条框架的一部分。可以将单个镶条与传感器管芯集成模制到包封结构内，或者对多个镶条进行这样的模制。所述镶条可以与传感器管芯的单侧相邻或者与传感器管芯的几个侧面相邻，或者可以围绕所述传感器管芯。

对镶条和传感器管芯的模制可以使得镶条的顶表面和传感器管芯的顶表面共面。或者，镶条顶表面的平面和传感器管芯的顶表面可以基本平行但不共面，从而使镶条顶表面的平面略微处于传感器管芯的顶表面的平面以上。在这种情况下，镶条的顶表面可以稍微突出到包封材料以上，从而例如改善其与用户手指（未示出）的物理接触。而且在这种情况下，可能希望提供具有略微圆化的截面的镶条，以实现用户的舒适性、装置的鲁棒性，或者避免在镶条边缘处累积污染物等。

上文是本公开的若干独特方面、特征和优点的概述。然而，该概述并不具有穷举性质。因而，根据下述具体实施方式和附图并且在依照文中提供的权利要求考虑时，本公开的这些以及其他方面、特征和优点将变得更加显而易见。

附图说明

在附图中，在各个附图之间采用类似的附图标记表示类似的元件。所述附图只是示范性的而不是按比例绘制的。在附图中：

图1是根据本公开第一实施例的具有集成模制的镶条和传感器管芯的生物测定传感器组件的局部剖切透视图。

图2A和2B是根据本公开的两个实施例位于衬底上的两个不同镶条的侧面正视图。

图3A、图3B和图3C分别是根据本公开一实施例的镶条框架的透视图、侧面正视图和前面视图。

图4是根据本公开另一实施例具有集成模制的镶条和传感器管芯的生物测定传感器的顶视图或平面图。

图5是图1所示的具有集成模制的镶条和传感器管芯的生物测定传感器的顶视图或平面图。

图6是图1所示的具有集成模制的镶条和传感器管芯的生物测定传感器的前面正视图。

图7A、7B和7C分别是根据本公开各实施例的具有集成模制的镶条和传感器管芯的生物测定传感器的三个不同实施例的侧面正视图。

图8A和8B是根据本公开具有集成模制的镶条和传感器管芯的生物测定传感器的另一实施例的顶平面图和侧面正视图。

图9是根据本公开另一实施例具有集成模制的镶条和传感器管芯的基于面积型的生物测定传感器的顶平面图。

图10是根据本公开又一实施例具有集成模制的镶条和传感器管芯的基于面积型的生物测定传感器的顶平面图。

具体实施方式

首先指出的是，对公知原材料、处理技术、部件、设备和其他公知细节的描述只是概述性的，或者被省略，从而避免不必要地模糊了本发明的细节。因而，在一些细节以其他方式被公知的情况下，将由本发明的应用来建议或指定与这些细节相关的选择。

首先参考图1，其中示出根据第一实施例的生物测定传感器组件10的局部剖切透视图。组件10包括衬底12，其可以是印刷电路板（PCB）、陶瓷体或类似结构，具有形成于其上并且有可能处于其各层中的互连引线（未示出）。传感器集成电路或管芯14固定到衬底12的管芯接收区域。管芯14通常是具有形成于其上的一个或多个层的半导体本体，所述层包括诸如晶体管、电容器、互连等的电器件，所述器件通过光刻或者其他半导体制造工艺形成。具体而言，管芯14具有形成于其上的感测电路和传感器像素的二维阵列16。可以通过管芯14的底面和衬底12的顶面之间的粘合剂将管芯14物理连接至衬底12，可以通过从管芯14的顶面到衬底12的顶面的多个导线接合将管芯14电连接至衬底12。也可以采用其他方法，如本领域公知的那样。

一个或多个镶条18固定到衬底12上的镶条接收区域20。镶条18可以是分立的独立元件，或者可以形成镶条框架（下面进一步描述）的一部分。镶条18可以是不透明的导电元件，例如用于当二维阵列16的像素感测手指时向用户的手指中注入电流。在图1所示的实施例中，镶条18是分立的拱形（或者倒“U”形）金属结构，其可以独立地固定到镶条接收区域20。应指出，图1是完成结构的局部剖切图，该实施例中的每个镶条具有与衬底12的至少一个、典型地为两个的接触点。因此，在剖切部分中示出了一个这样的接触点，而另一个处于图1所示的包封结构22的部分内，因而未示出。可选地，镶条18可以具有可视指示器区域（未示出）和与组件10相关联的光源（也未示出），如在美国专利证书序列号为[尚未分配]的前述申请中进一步描述的那样。

管芯14和镶条18嵌入在包封结构22内，使得管芯14的顶表面（特别地，阵列16）以及镶条18的顶表面至少部分地暴露给用户。这些顶表面共面，或者处于紧密间隔开的平行平面中。例如，通过在形成包封结构22期间在这些表面的区域上进行掩蔽，可以使这些区域不受形成包封结构22的材料的覆盖。或者，可以采用形成包封结构22的材料或者其他涂覆材料非常薄地覆盖阵列16和镶条18的顶表面中的一者或两者，从而为阵列和/或镶条表面提供物理保护，但是使得指纹图案的电容感测和/或镶条18与用户手指之间的传导仍能够实现。

形成包封结构22的材料可以是其类型以其他方式为本领域所公知的绝缘、半透明或不透明树脂或塑料。包封可以通过转移模制或其他技术来实现。可以采用本领域已知的各种集成电路模制技术之一来形成包封结构22。根据美国专利No.6,686,227公开的这些技术的一个例子，管芯安装到衬底，接合导线（参照图5进一步描述）实现管芯和衬底之间的电连接，该专利通过引用合并于此。管芯和衬底置于模具本体内，使模具本体夹住衬底以将组件保持在位。包封材料注入到模具本体内。密封件（seal）阻挡注入到模具内的包封材料被施加到希望露出的表面区域，在本例子中为管芯14和镶条18的上表面。接合导线被包在包封材料内以得到保护，其上的区域变成锥形引导区域24和搁架区域26。通过在模制过程中使镶条18包含在模具本体内，并且将镶条18的上表面定位为与管芯14的上表面的位置基本共面或者处于与其平行的平面内，模制过程可以将管芯14和镶条18两者有效地包封到包封结构22内，同时仍然提供管芯14和镶条18的期望暴露表面区域。

包封结构22将基本覆盖衬底12的顶表面。它也可以延伸至衬底12的侧面。衬底12的背面可以设有导电凸块接触（例如，球栅阵列或连接盘（land）栅格阵列，未示出），以用于到印刷电路板或者作为最终装置构造的一部分的其他部件安装组件的背面互连。或者，衬底12的背面或顶面可以设有接触焊盘或引脚，其在模制过程之后露出，从而允许模制的子组件在另一电系统内的电互连。由此获得了具有集成模制的镶条和传感器管芯的完整生物测定传感器组件。

上文描述的生物测定传感器包括安装到衬底12的一个或更多镶条18。图2A示出从侧面看时具有拱形（或倒“U”形）的镶条18a的一个示范性实施例。图2B示出从侧面看时是实矩形结构（例如具有倒圆角）的镶条18b的另一示范性实施例。尽管镶条18的具体截面形状决不限制本公开的范围，但是本公开的独特之处在于，提供了一种结构和制作该结构的方法，其中紧邻传感器电路定位的镶条被一体地设置在包封结构内。通过包封结构提供了对组件的结构元件的物理和环境保护。此外，与此前可能达到的情况相比，可以使镶条定位得距传感器管芯近得多。

尽管图1所示的实施例包括两个镶条18，每个镶条独立且离散地位于衬底12上，但是根据文中的公开的一种变型，也可以采用单个镶条。根据另一种变型，镶条（一个或多个）可以形成集成引线框架和镶条结构的一部分，如美国专利证书序号12/324,869的申请中描述的那样，该专利通过引用合并于此。图3A、3B和3C示出这种镶条框架60的例子。镶条框架60包括第一镶条62和第二镶条64，连接臂66将镶条62、64连接至接触和接合焊盘68。而且，还可以类似地设置一个镶条或者超过两个镶条，尽管并没有单独示出这样的实施例。

在使单个镶条或多个镶条与传感器管芯集成模制的情况下，镶条可以邻近传感器管芯的侧面。而且，由于在对传感器管芯进行模制之前就相对于传感器管芯放置了镶条，所以与此前可能的情况相比，可以使镶条更加靠近传感器管芯。

尽管上文描述为使镶条位于紧邻传感器管芯的侧面，但是镶条也可以完全围绕传感器管芯。例如，镶条可以是闭合结构，例如矩形、椭圆形等，其中心具有放置传感器管芯的开口。图4示出该实施例，其中，衬底30具有固定到其的传感器管芯32和闭合镶条结构34，在矩形平面形状的该例子中，具有其中设置传感器管芯32并通过其呈现传感器管芯32的上表面的开口36。用包封材料（未示出）覆盖衬底30的固定传感器管芯32和镶条34的整个表面，留下传感器管芯32和镶条34的顶表面被暴露或者最多被包封材料薄地覆盖。

参考图5、6以及7A至7C，其中分别示出根据本发明一实施例的用于指纹传感器等的集成模制的管芯和镶条结构的平面图和若干剖切截面图。更具体而言，图5是图1中以透视图示出的生物测定传感器组件10的平面图。图6是沿用户手指38的轴向观察的组件10的剖切截面图。从图6可以看出，管芯14物理安装到衬底12，并通过导线接合28电连接至衬底12。或者，管芯14可以分别通过粘合剂和导线接合物理和电连接至衬底12。管芯14、镶条18、导线接合28等被模制，从而保护导线接合28以及管芯14和镶条18的处于引导区域24和搁架区域26之下的部分。重要的是，在模制时，管芯14的部分上表面，例如传感器管芯16，被暴露以允许与手指38的物理接触。包封材料也可以薄地覆盖管芯14的该区域，只要传感器管芯16的感测功能的操作所依据的操作原理（例如，电容性感测）不被显著恶化。

参考图7A到图7C，可以看到相对于管芯14的顶表面的镶条18的正视图的各种实施例。在图7A所示的实施例40中，模制可以使镶条18的顶表面与管芯14的顶表面共面。在该实施例中，模制被进一步控制，使得管芯14和镶条18的顶表面被暴露（即，未被包封材料覆盖），从而用户的手指（未示出）可以与其物理接触。或者，在图7B所示的实施例42中，在管芯14和镶条18的顶表面所在的平面共面的情况下，可以对模制加以控制从而在其上形成包封材料的薄层44（厚度t），例如用于对传感器管芯16和/或镶条18进行物理保护。

在图7C所示的实施例46中，管芯14的顶表面的平面和镶条18的顶表面的平面不共面。镶条18的顶表面所在平面略微高于管芯14的顶表面所在的平面（距离d）。在该情况下，镶条18的顶表面可以稍微突出到包封材料22之上，从而例如改善用户手指（未示出）与其的物理接触。而且在该情况下，可能希望提供具有略微圆化的顶表面（如图7C中的截面所示）或拐角的镶条18，以实现用户的舒适性、装置的鲁棒性，或者避免在镶条边缘处累积污染物等。

在图8A和8B所示的实施例80中，衬底82具有物理连接至其上的管芯84。如上所述，连接也可以是电连接。管芯84具有形成于其中的传感器区域86，亦如上文所述。镶条88也物理连接至，并且可选地电连接至衬底82。在实施例80中，例如与图1所示的其中示出两个镶条18的实施例10对比，仅提供了单个镶条88。最后，如前所述，管芯84和镶条88被包封材料90围绕，包封材料90被模制以形成例如锥形引导区域92和搁架区域94。而且，管芯84和镶条88嵌入于包封结构90内，从而使管芯84的顶表面，特别地阵列86，以及镶条88的顶表面至少部分地暴露给用户。或者，管芯84和镶条88的顶表面可以被包封材料薄地覆盖。

前面的描述假定了传感器装置的类型为，当从上方观察时，基本具有平均用户指尖宽度，但是只有若干像素高，通常为1到8个像素之间，也可能多达16个像素那么高。这种传感器通常称为条带型传感器。操作时，用户使其手指扫过传感器表面。随着手指扫过，传感器捕获若干细的指纹条带，通过软件组合出完整的指纹以供验证。在需要紧凑型传感器时，这样的传感器设备通常是优选的。然而，本公开不限于条带型传感器。例如，参考图9，其中示出集成模制的镶条和传感器管芯的实施例100，其中，传感器的类型为，从上方来看，基本具有平均用户手指宽度和长度。操作时，用户将其指尖保持在传感器区域上的适当位置，指纹被扫描，通常以光栅方式。通常将这样的传感器称为面积型传感器。出于例示的目的，实施例100包括集成模制到包封结构106内的单个镶条102和面积型传感器管芯104。然而，应当认识到在类似的实施例中可以采用超过一个镶条102。类似地，在图10中示出了第二面积型传感器实施例110，其中，矩形环形式的镶条112完全围绕面积型传感器管芯114，二者被集成模制在包封结构116中。

因此，已经公开了用于指纹传感器等的集成模制的管芯和镶条结构的各种实施例。这些各式实施例突出了所附权利要求的范围和广度。然而，现代电装置的物理性及其制造方法不是绝对的，而是产生期望装置和/或结果的统计学工作。即使对工艺的可重复性、原材料和加工材料的质量等投入再多的关注，也会产生偏差和缺陷。因此，本公开的描述或其权利要求中没有限制可以或应当理解为绝对的。权利要求中的限定旨在定义本公开的边界，达到并包含这些限定。为了进一步强调这一点，术语“基本”可以在文中偶尔采用并与权利要求限定相关的（但是针对偏差和缺陷的考虑并不只局限于与该术语一起使用的那些限定）。由于难以准确地定义为本公开本身的限定，因而打算将该术语解释成“在很大程度上”、“如实际上那样接近”、“在技术限制内”等。

此外，尽管在上述具体实施方式中给出了多个示范性实施例，但是应当理解，还存在许许多多的变化，这些示范性实施例只是代表性的例子，而并非旨在以任何方式限制本公开的范围、适用性或配置。各种上文公开的以及其他特征和功能或其替代可以按需要结合成许多其他不同的布置或实施例，并且可能发现其他替代性的应用。此外，本领域技术人员接下来可以在其中或者针对其做出各种当前无法预见或预料的替代、修改、变化或改进，这些也旨在被下述权利要求所涵盖。

因此，前述说明为本领域技术人员提供了实施本公开的方便的指导，并且可以设想在不背离针对其的权利要求所定义的本公开的精神和范围的情况下，可以对所描述的实施例的功能和布置做出各种变化。

Claims (21)

1.一种指纹传感器装置，包括：

具有第一面和第二面的衬底；

具有形成在其中的指纹感测电路的管芯，所述管芯固定至所述衬底的所述第一面的管芯接收区域；

固定至所述衬底的所述第一面的紧邻所述管芯接收区域的第一镶条接收区域的第一导电镶条；以及

至少集成地包覆所述管芯的一部分以及所述第一导电镶条的一部分的包封结构。

2.根据权利要求1所述的指纹传感器，其中，所述包封结构仅部分包覆所述第一导电镶条，使得所述第一导电镶条的至少顶表面不被包覆且因此被暴露，以供物理接触或者在其上施加一个或多个层。

3.根据权利要求2所述的指纹传感器，其中，所述管芯具有形成在其表面上的用于感测用户指纹图案的传感器阵列，并且其中，所述包封结构部分地包覆所述管芯，使得所述传感器阵列不受覆盖且被暴露以供物理接触。

4.根据权利要求3所述的指纹传感器，其中，所述传感器阵列形成指纹条带型传感器的部件。

5.根据权利要求3所述的指纹传感器，其中，所述传感器阵列形成指纹面积型传感器的部件。

6.根据权利要求1所述的指纹传感器，其中，所述包封结构完全包覆所述管芯和所述第一导电镶条，使得所述管芯和所述第一导电镶条中的每个的顶表面被所述包封结构的一部分所包覆，该部分比所述包封结构的其余部分要相对薄得多。

7.根据权利要求6所述的指纹传感器，其中，所述管芯具有形成在其表面上的用于对用户指纹图案进行电容性感测的传感器阵列，并且其中，所述包封结构包覆所述管芯，使得所述传感器阵列被所述包封结构薄地包覆，从而所述包封结构在所述传感器阵列上的厚度不以基本上妨碍所述传感器阵列对与所述传感器阵列上的所述包封结构物理接触的手指的指纹的电容性感测的可能性的方式降低所述传感器阵列的灵敏度。

8.根据权利要求7所述的指纹传感器，其中，所述传感器阵列形成指纹条带型传感器的部件。

9.根据权利要求7所述的指纹传感器，其中，所述传感器阵列形成指纹面积型传感器的部件。

10.根据权利要求1所述的指纹传感器，还包括：

固定至所述衬底的所述第一面的第二镶条接收区域的第二导电镶条；

其中，所述包封结构还以与所述管芯和所述第一导电镶条集成的方式基本包围所述第二导电镶条。

11.根据权利要求10所述的指纹传感器，其中，所述第一导电镶条和所述第二导电镶条形成镶条框架的部分，此外其中，所述镶条框架物理耦接至所述衬底。

12.根据权利要求11所述的指纹传感器，其中，所述镶条框架通过所述衬底电耦接至所述管芯。

13.根据权利要求1所述的指纹传感器，其中，所述第一导电镶条通过所述衬底电耦接至所述管芯。

14.根据权利要求1所述的指纹传感器，其中，所述镶条界定所述管芯位于其中的开口，使得所述管芯被所述镶条围绕。

15.根据权利要求1所述的指纹传感器，其中，所述管芯具有处于第一平面内的顶表面，所述镶条具有也处于所述第一平面内的顶表面。

16.根据权利要求1所述的指纹传感器，其中，所述管芯具有基本处于管芯平面内的顶表面，所述镶条具有顶表面，使得所述镶条的顶表面基本处于所述管芯平面但不超过所述管芯平面。

17.根据权利要求1所述的指纹传感器，其中，所述衬底的所述第一面处于第一平面内，所述管芯具有处于第二平面内的顶表面，所述镶条具有顶表面，此外其中，所述管芯和所述镶条相对于彼此定位为使所述第一平面和所述镶条的顶表面之间的距离大于所述第一平面和所述第二平面之间的距离。

18.根据权利要求17所述的指纹传感器，其中，所述镶条顶表面是凸形的。

19.根据权利要求1所述的指纹传感器，其中，所述第一导电镶条具有拱形侧面轮廓，其具有顶表面和两个带有附着部分的附着脚，所述顶表面和所述附着脚界定处于其间的内部区域，此外其中，所述包封结构所包含的一部分设置于所述内部区域中并且基本填充所述内部区域。

20.一种指纹传感器组件，包括：

具有第一面和第二面的衬底；

具有形成于其上的指纹感测阵列的管芯，所述管芯固定至所述衬底的所述第一面的管芯接收区域；

固定至所述衬底的所述第一面的紧邻所述管芯接收区域的第一镶条接收区域的第一导电镶条；

固定至所述衬底的所述第一面的紧邻所述管芯接收区域的第二镶条接收区域的第二导电镶条，使得所述管芯接收区域处于所述第一和第二镶条接收区域之间；以及

集成包封所述管芯、所述第一导电镶条和所述第二导电镶条的包封结构，所述包封结构基本上包覆所述管芯以及所述第一和第二导电镶条，使得仅所述指纹感测阵列以及所述第一导电镶条和所述第二导电镶条每个的顶表面的一部分不被所述包封结构包覆，且被暴露以供物理接触。

21.根据权利要求20所述的指纹传感器，其中，所述第一导电镶条和所述第二导电镶条每个通过所述衬底电耦接至所述管芯。

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