CN102826542B - 一种具有中孔的高比表面活性石墨烯、其制备方法及其用途 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法,所述方法为将氧化石墨剥离得到的石墨烯与磷酸进行混合浸渍,然后进行活化,经洗涤,过滤和干燥得到具有中孔的高比表面活性石墨烯,属于石墨烯材料制备技术领域。本发明提供的方法具有工艺简单,污染少、碳化温度低、成本低,具有很强的市场竞争力和广泛的应用前景;本发明提供的活性石墨烯材料孔容、平均孔径较大,在储能等应用方面有很好的应用前景。

Description

一种具有中孔的高比表面活性石墨烯、其制备方法及其用途
技术领域
本发明涉及一种高比表面活性石墨烯材料的制备方法,具体涉及一种具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法,属于石墨烯材料制备技术领域。
背景技术
石墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成的六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜,它只有一个碳原子的厚度,为目前人工制得的最薄(厚度0.335nm)却也是最坚硬(能承受大约两吨重物品的压力,而不至于断裂)的纳米材料,被认为是富勒烯、碳纳米管和石墨的基本结构单元。
石墨烯是目前最坚硬的纳米材料(拉伸模量E≈1.01TPa和极限强度σ≈130GPa),透光率高(只吸收2.3%的光);导热系数(高达5300W/m·K)高、电子迁移率(超过15000cm2/V·s)高,均高于碳纳米管和金刚石;电阻率(约10-6Ω·cm)低,比铜或银更低为目前电阻率最低的材料;石墨烯的比表面积高(理论比表面积高达2630m2/g)。石墨烯还能够在常温下观察到量子霍尔效应。因为石墨烯的电阻率低,电子的速度极快,因此被期待可用来发展出更薄、导电速度更快的新一代电子元件或晶体管。
石墨烯被广泛应用于超轻防弹衣、超薄超轻型飞机材料等;基于石墨烯优异的导电性,石墨烯在微电子领域具有巨大的应用潜力,有可能会成为硅的替代品,制造超微型晶体管,用来生产未来的超级计算机;作为单层碳原子结构,石墨烯的理论比表面积高达2630m2/g。如此高的比表面积使得以基于石墨烯的材料成为极有前途的能量储存活性材料,使得石墨烯材料有可能在储氢、新型锂离子电池、超级电容器或者燃料电池得到应用。石墨烯材料还是一种优良的改性剂,在新能源领域如储氢、新型锂离子电池方面,由于其高传导性、高比表面积,可适用于作为电极材料助剂。
目前,自由态石墨烯制备方法分物理路径和化学路径,其中,石墨烯的化学制备主要有两种,即“自上而下”对石墨烯进行解离和“自下而下”的气相合成或化学合成。机械方法包括微机械分离法或撕胶带发(粘贴HOPG)、取向附生法和加热SiC的方法,这些方法主要用于微电子等物理研究,但其缺点在于可控性较差且产率低,难以实现批量化制备。
在石墨烯的现有制备方法中,以化学分散法最为适应于大规模生产石墨烯材料,尤其是粉末状石墨烯材料。但是,现有技术的几种方法得到的石墨烯粉末的比表面积均在1000m2/g以下,一般小于700m2/g,远低于石墨烯的理论比表面积,此技术瓶颈约束了石墨烯材料的进一步应用。
目前工业上制备高比表面活性石墨烯的方法基本为化学活化法,通常以KOH作为活化剂,制备高比表面活性石墨烯,但所使用的KOH为溶液,对设备腐蚀严重,且产量小,不能满足市场需求。CN102070140A公开了一种利用强碱和碳在高温下的反应,对热处理或者微波辐照得到的石墨烯粉末进行进一步化学处理,从而快速的、大批量的在石墨烯表面腐蚀出纳米量级的微孔,极大地提高其比表面积。但该发明选用的强碱试剂为配制的强碱水溶液,浓度为0.2-20mol/L,对设备的腐蚀严重,操作步骤繁琐,生产效率不高,且制备出的高比表面活性石墨烯大部分为微孔。
并且,现有技术中,化学活化法制备大比表面积石墨烯的方法,对活化剂的选择和使用量的控制非常困难,活化能力太强导致石墨烯活化反应过度,往往得不到需要的产品,甚至由于活化能力太强导致反应过度,生成活化剂与碳的盐类;而活化能力太差的活化剂往往又达不到很好的活化效果,起不到增大石墨烯比表面积的作用。
而在高比表面活性石墨烯中,石墨烯的孔径对石墨烯的电学、化学等方面性能有着重要的作用,孔径过大,石墨烯完整性不好;孔径过小,石墨烯的比表面活性表现较差。而对于高比表面活性石墨烯来说,孔径大小的控制也是一个技术问题。
因此开发一种成本较低、电容性能优异的高比表面活性石墨烯的制备方法,是本领域的一个技术问题;尤其是开发一种具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法,是本领域一个亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种生产成本低、工艺步骤简单、对生产设备腐蚀小,能够保持石墨烯材料高比表面活性,且孔径适中的石墨烯的制备方法。
本发明的目的之一是通过如下技术方案实现的:
一种具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法,所述方法为将氧化石墨剥离得到的石墨烯与磷酸溶液进行混合浸渍,然后进行活化,经洗涤,过滤和干燥得到具有中孔的高比表面活性石墨烯。
本发明所述的中孔是指孔径为1-20nm的孔,优选1-5nm的孔,进一步优选2-5nm的孔。与微孔相比,中孔的孔径较大,除了具有常规的吸附性能外,还可以吸附较大分子和基团。另外,中孔石墨烯具有比表面积高的优点,是优良的超级电容器电级材料。与具有微孔的石墨烯相比,具有中孔的石墨烯拥有比表面积高、导电性能好、化学稳定性好和适宜的孔结构等优点,显著提高了电容器的电容,并具有良好的电容器循环性能。
本发明选用磷酸溶液作为本发明石墨烯制备方法的活化剂,降低了操作的难度,提高了生产效率。磷酸作为活化剂能够获得大小适中的孔径(大约在2-5nm),获得高达1600-2200m2/g的比表面积(石墨烯的理论比表面积为2600m2/g),在比表面积的取值范围内,其具体数值还取决于磷酸的浓度和磷酸与石墨烯的添加比例,以及其他的反应条件。
优选地,本发明所述的具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法所用原料为经过氧化石墨剥离得到的石墨烯。氧化石墨的获得是本领域非常常规的方法。由于石墨本身非常活泼,很容易被强氧化剂(如硝酸、硫酸、高氯酸、高锰酸钾等)氧化,从而得到氧化石墨。而对于石墨烯的剥离,典型但非限制性的实例有热解膨胀、静电斥力、机械或低温等手段中的任意1种或者至少2种的综合应用,所述综合应用例如静电斥力和热解膨胀配合、机械和低温配合等。现有的石墨烯制备领域,将氧化石墨剥离制备石墨烯的方法也有很多报道,本领域技术人员可以进行查阅学习。
优选地,本发明所述氧化石墨剥离的方法选自热解膨胀剥离法、超声剥离法、静电斥力剥离法、机械剥离法或低温剥离法中的任意1种或至少2种的组合。所述热解膨胀剥离法的实例有微波剥离、热还原剥离等;所述机械剥离法的实例有球磨剥离。进一步优选地,本发明所述氧化石墨剥离的方法选自微波剥离法、热还原剥离法或球磨法剥离法中的任意1种或至少2种的组合,进一步优选微波剥离法。所述的微波剥离法是本领域的现有技术,本领域技术人员可以通过专业知识或查阅相关资料获得微波剥离石墨烯的方法,例如文献:微波加热剥离法制备石墨烯,《化学推进剂与高分子材料》,闫浩然、汪建新、张俊良,2012年03期。
优选地,所述磷酸溶液为磷酸的水溶液,所述磷酸水溶液的浓度为60-90wt%,例如60.3wt%、61wt%、63.2wt%、75.1wt%、82.4wt%、87wt%、90wt%等。磷酸溶液的浓度过大,造成局部孔径较大,影响导电性;而磷酸溶液浓度过小,短时间内整个石墨烯的表面活性变化不大,且浪费磷酸溶液,因此选择一个合适的磷酸溶液的浓度,对于成功制备具有中空的高比表面活性石墨烯具有非常重要的意义。本发明优选磷酸溶液的浓度为70-90wt%,例如70.3wt%、74.6wt%、77wt%、80.1wt%、83.7wt%、86.7wt%、88.1wt%、89wt%、89.5wt%等,进一步优选85wt%。
以磷酸溶液浓度为85wt%计,所述石墨烯与磷酸溶液混合的比例为1:1-10,例如1:1.1、1:1.6、1:2.7、1:3.3、1:4、1:5.3、1:6.8、1:7.9、1:8.3、1:8.8、1:9、1:9.5、1:9.8等。石墨烯与磷酸溶液的混合比例大于1:1,磷酸比例过小,造成磷酸的活化性能弱,石墨烯的比表面活性提高效果不明显;而当石墨烯与磷酸溶液的混合比例小于1:10,则磷酸比例过大,造成磷酸的活化性能过强,石墨烯活化程度不好控制,容易造成活化过度,导致石墨烯损失较大,石墨烯薄膜不完整。优选地,以磷酸溶液浓度为85wt%计,本发明所述石墨烯与磷酸溶液混合的比例为1:3-7,进一步优选1:3-5。
本发明中,磷酸的加入可以加速碳链的断裂,并且阻止碳原子之间的相互聚合,从而阻止微孔的产生,而是生成中孔。具有高比表面积的石墨烯中的中孔,主要是由于石墨烯中碳键的断裂形成的,而磷酸的加入不仅加速了碳链的断裂还阻止了碳链的再次聚合连接,因而能够形成稳定的中孔。
所述石墨烯与磷酸溶液进行混合的方法为本领域技术人员所熟知的常规的混合方法,典型但非限制性的实例有搅拌混合、震荡混合或超声混合,或者任何一种现有的或新的混合技术。所述的石墨烯与磷酸溶液进行混合浸渍的目的是使磷酸浸入石墨烯内部,方便后续活化步骤的进行。所述浸渍的时间优选≥20h,优选浸渍1d-5d,特别优选浸渍1d-3d;所述浸渍温度优选45-70℃,优选55℃。所述浸渍时间和浸渍温度本发明不做具体限定,本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。
优选地,本发明所述活化为高温活化,所述高温活化温度为400-800℃,例如401℃、411℃、435℃、487℃、500℃、526℃、585℃、638℃、680℃、725℃、778℃等,当活化温度小于400℃时,活化速度慢,活化效果不好;当活化温度大于800℃以后,活化速度过快,容易造成石墨烯薄膜的不完整,不易控制,且浪费能源,本发明将活化温度定在800℃以下。优选地,本发明所述高温活化温度为400-700℃,进一步优选450-600℃。
优选地,所述高温活化在保护气氛中进行,所述保护气氛优选自氮气、氦气或氩气中的任意1种或至少2种的组合,所述组合例如氮气/氦气、氮气/氩气、氮气/氦气/氩气等,进一步优选氮气和/或氩气,特别优选氮气。
优选地,所述高温活化为恒定温度高温活化或非恒定温度高温活化,所述非恒定温度高温活化为程序升温活化或梯度变温活化。
作为优选技术方案,本发明所述的具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法中,所述高温活化为在氮气保护下程序升温至400-700℃,例如401℃、423℃、478℃、535℃、570℃、603℃、650℃、685℃、692℃、698℃等,优选550℃,恒温1.8-3h活化,例如活化时间为1.81h、2.03h、2.25h、2.5h、2.7h、2.81h、2.85h、2.9h、2.95h、2.98h等,优选2h;所述程序升温的速率为5-20℃/min,例如5-18℃/min、7-12℃/min、8-14℃/min、5.2℃/min、14.3℃/min、18.6℃/min等,优选10-12℃/min。
优选地,本发明所述洗涤为水洗,优选用去离子水洗涤。
优选地,本发明所述洗涤次数为≥2次,例如洗涤次数为2、3、4、5、6、7、12等,优选2-6次,进一步优选3-5次。
本发明所述干燥为本领域非常常用的技术,本发明不做具体限定,关于干燥的温度和时间也是本领域技术人员所熟知的,本发明不再赘述。
作为优选技术方案,本发明所述具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法包括如下步骤:
(1)将氧化石墨剥离得到的石墨烯;
(2)将步骤(1)得到的石墨烯与磷酸溶液混合浸渍;
(3)将步骤(2)得到的石墨烯与磷酸溶液的混合物在保护气氛中进行高温活化,活化结束后,在保护气氛中降温至50℃以下;
(4)将步骤(3)得到的活化产物,经洗涤,过滤、干燥得高比表面活性的石墨烯。
或,本发明所述具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法包括如下步骤:
(1)将氧化石墨微波剥离得到石墨烯;
(2)将步骤(1)得到的石墨烯与磷酸溶液混合浸渍,石墨烯与磷酸浸渍比例为1:3-7,优选1:3;
(3)将步骤(2)得到的浸渍料置于反应器中,通入氮气将反应器中的空气排出,密封反应器,并在氮气保护下升温,以10-12℃/min的升温速率升温至550℃,开始活化,恒温120min;活化反应结束后,在氮气保护下降温至50℃以下,优选降温至室温;
(4)用去离子水洗涤步骤(3)得到的活化产物,经过滤、干燥得具有中孔的高比表面活性石墨烯。
作为最优选技术方案,本发明所述具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法包括如下步骤:
(1)将氧化石墨经微波剥离得到石墨烯;
(2)称取适量的石墨烯,将磷酸与石墨烯按重量比混合浸渍一定时间;所述石墨烯与磷酸浸渍比为1:1-10,优选1:3-7,进一步优选1:3-5;
(3)而后将混合均匀后的原料装入镍反应器内,封闭反应器后,通入保护气氛,置换反应器中的空气,在氮气保护下升温,升温速度10-12℃/min,到活化温度后高温活化;所述高温活化为在氮气保护下程序升温至400-700℃,优选550℃,恒温1.8-3h活化,优选2h;所述程序升温的速率为5-20℃/min,优选10-12℃/min;活化反应结束后在氮气保护下降温到室温;
(4)取出活化产物进行水洗,进行烘干制成产品;测试其BET表面积为1600-2200m2/g,孔容为1.0-3.0cm3/g,平均孔径为2.0-5.0nm。
本发明的目的之二在于提供一种石墨烯,所述石墨烯为具有中孔的高比表面活性的石墨烯,是由本发明所述的方法制备得到的。
本发明所述石墨烯材料比表面积为1600-2200m2/g,例如1652m2/g、1800m2/g、2000m2/g、2190m2/g等;所述石墨烯材料的孔容为1.0-3.0cm3/g,例如1.1cm3/g、1.4cm3/g、1.8cm3/g、2.23cm3/g、2.58cm3/g、2.9cm3/g、2.96cm3/g、2.99cm3/g等;所述石墨烯具有的中孔的平均孔径为2.0-5.0nm,例如2.1nm、2.4nm、2.7nm、3.2nm、3.4nm、3.7nm、3.9nm、4.1nm、4.8nm、4.9nm等。
本发明的目的之三是提供一种本发明所述的石墨烯的用途,所述石墨烯用于储氢、锂离子电池、超级电容器或者燃料电池,以及纳电子器件、高频电路、光子传感器、基因电子测序和减少噪音。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
(1)本发明选用磷酸作为制备高比表面积石墨烯的活化剂,操作工艺简单、碳化温度低,反应条件易控,对设备无腐蚀,安全可靠,污染少,可以连续生产,生产效率高,成本低,能够大规模生产,具有很强的市场竞争力和广泛的应用前景;
(2)本发明制备得到的石墨烯比表面积大(高达2200m2/g),远远高于现有技术中石墨烯的比表面积(≤1000m2/g),且平均孔径较大(孔径2.0-5.0nm),孔容大小合适(1.0-3.0cm3/g),石墨烯片层完整,电学性能优良,在储能等应用方面有很好的应用前景。
附图说明
图1是本发明所述具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法的工艺流程示意图。
具体实施方式
为便于理解本发明,本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了,所述实施例仅仅是帮助理解本发明,不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
一种利用磷酸作为活化剂活化制备具有中孔的高比表面活性石墨烯材料的方法,包括以下制备步骤:
将氧化石墨经微波剥离得到石墨烯,称取30g石墨烯;将浓度为85wt%的磷酸与石墨烯按重量3:1混合浸渍2d,浸渍温度55℃;而后将混合均匀后的原料装入镍反应器内,封闭反应器后,通入氮气,置换反应器中的空气,在氮气保护下升温,升温速度10-12℃/min,到550℃开始活化,恒温120min,反应结束后在氮气保护下降温到室温,取出产物,用水洗涤,进行烘干制成产品,其BET比表面积为2000m2/g,孔容为2.1cm3/g,平均孔径为4.5nm。
实施例2
一种利用磷酸作为活化剂活化制备具有中孔的高比表面活性石墨烯材料的方法,包括以下制备步骤:
将氧化石墨经微波剥离得到石墨烯,称取40g石墨烯;将浓度为85wt%的磷酸与石墨烯按重量5:1混合浸渍20h,浸渍温度45℃;而后将混合均匀后的原料装入镍反应器内,封闭反应器后,通入氮气,置换反应器中的空气,在氮气保护下升温,升温速度10-12℃/min,到450℃,恒温120min脱水;再继续以升温速度10-12℃/min,升温到800℃,开始活化,恒温120min,反应结束后在氮气保护下降温到室温,取出产物进行水洗,进行烘干制成产品,其BET比表面积为2000m2/g,孔容为2.1cm3/g,平均孔径为4.5nm。
实施例3
一种利用磷酸作为活化剂活化制备具有中孔的高比表面活性石墨烯材料的方法,包括以下制备步骤:
将氧化石墨经微波剥离得到石墨烯,称取30g石墨烯;将浓度为85%的磷酸与石墨烯按重量4:1混合浸渍1d,浸渍温度50℃;而后将混合均匀后的原料装入镍反应器内,封闭反应器后,通入氩气,置换反应器中的空气,在氩气保护下升温,升温速度10-12℃/min,到400℃开始活化,恒温120min,反应结束后在氩气保护下降温到室温,取出产物,用水洗涤,进行烘干制成产品,其BET比表面积为1600m2/g,孔容为1.0cm3/g,平均孔径为2.2nm。
实施例4
一种利用磷酸作为活化剂活化制备具有中孔的高比表面活性石墨烯材料的方法,包括以下制备步骤:
将氧化石墨经微波剥离得到石墨烯,称取100g石墨烯;将浓度为85%的磷酸与石墨烯按重量6:1混合浸渍3d,浸渍温度70℃;而后将混合均匀后的原料装入镍反应器内,封闭反应器后,通入氮气,置换反应器中的空气,在氮气保护下升温,升温速度10-12℃/min,到600℃开始活化,恒温120min,反应结束后在氮气保护下降温到室温,取出产物进行水洗,进行烘干制成产品,其BET表面积为2200m2/g,孔容为2.5cm3/g,平均孔径为5.0nm。
实施例5
一种利用磷酸作为活化剂活化制备具有中孔的高比表面活性石墨烯材料的方法,包括以下制备步骤:
将氧化石墨经微波剥离得到石墨烯,称取50g石墨烯;将浓度为60wt%的磷酸与石墨烯按重量10:1混合浸渍5d,浸渍温度60℃;而后将混合均匀后的原料装入镍反应器内,封闭反应器后,通入氦气,置换反应器中的空气,在氦气保护下升温到430℃,升温速度5-10℃/min,恒温120min脱水;再继续以升温速度15-20℃/min,升温到775℃,开始活化,恒温120min活化;反应结束后在氦气保护下降温到室温,取出产物,用去离子水洗涤2次,进行烘干制成产品,其BET表面积为2190m2/g,孔容为3.0cm3/g,平均孔径为2.0nm。
实施例6
一种利用磷酸作为活化剂活化制备具有中孔的高比表面活性石墨烯材料的方法,包括以下制备步骤:
将氧化石墨经微波剥离得到石墨烯,称取60g石墨烯;将浓度为90wt%的磷酸与石墨烯按重量1:1混合浸渍20h,浸渍温度54℃;而后将混合均匀后的原料装入镍反应器内,封闭反应器后,通入氮气/氦气(v:v为10:1),置换反应器中的空气,在氮气/氦气保护下升温到480℃,恒温100min脱水;再升温到675℃,开始活化,恒温180min活化;反应结束后在氮气/氦气保护下降温到50℃,取出产物,用去离子水洗涤6次,进行烘干制成产品,其BET表面积为2070m2/g,孔容为2.0cm3/g,平均孔径为3.4nm。
本发明实施例1-6制备得到的高比表面中孔活性石墨烯材料,比表面积为1600-2200m2/g,孔容为1.5-2.5cm3/g,平均孔径为1.0-5.0nm。与现有技术相比,本发明安全可靠、生产连续、提高了生产效率,降低了生产成本。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程,但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程,即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (12)

1.一种具有中孔的高比表面活性石墨烯的制备方法,其特征在于,所述方法为将氧化石墨剥离得到的石墨烯与磷酸溶液进行混合浸渍,然后进行活化,经洗涤,过滤和干燥得到具有中孔的高比表面活性石墨烯;所述磷酸溶液为60-90wt%浓度的磷酸的水溶液,以磷酸溶液浓度为85wt%计,所述石墨烯与磷酸溶液混合的比例为1:1-10;所述活化为在保护气氛中以5-20℃/min的升温速率升温至400-700℃,恒温1.8-3h活化;所述石墨烯材料比表面积为1600-2200m2/g,孔容为1.0-3.0cm3/g,平均孔径为2.0-5.0nm。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述磷酸水溶液的浓度为70-90wt%。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述氧化石墨剥离的方法选自热解膨胀剥离法、静电斥力剥离法、机械剥离法或低温剥离法中的任意1种或至少2种的组合。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,以磷酸溶液浓度为85wt%计,所述石墨烯与磷酸溶液混合的比例为1:3-7。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述保护气氛优选自氮气、氦气或氩气中的任意1种或至少2种的组合。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述高温活化为在氮气保护下程序升温至550℃,恒温2h活化;所述程序升温的速率为10-12℃/min。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述洗涤为水洗。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述洗涤次数为≥2次。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)将氧化石墨剥离得到石墨烯;
(2)将步骤(1)得到的石墨烯与磷酸溶液混合浸渍;
(3)将步骤(2)得到的石墨烯与磷酸溶液的混合物在保护气氛中进行高温活化,活化结束后,在保护气氛中降温至50℃以下;
(4)将步骤(3)得到的活化产物,经洗涤,过滤、干燥得具有中孔的高比表面活性的石墨烯。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)将氧化石墨微波剥离得到石墨烯;
(2)将步骤(1)得到的石墨烯与磷酸溶液混合浸渍,石墨烯与磷酸浸渍比例为1:3-7;
(3)将步骤(2)得到的浸渍料置于反应器中,通入氮气将反应器中的空气排出,密封反应器,并在氮气保护下升温,以10-12℃/min的升温速率升温至550℃,开始活化,恒温120min;活化反应结束后,在氮气保护下降温至50℃以下;
(4)用去离子水洗涤步骤(3)得到的活化产物,经过滤、干燥得具有中孔的高比表面活性石墨烯。
11.一种具有中孔的高比表面活性的石墨烯,其特征在于,所述石墨烯由如权利要求1-10之一所述的方法制备得到。
12.一种如权利要求11所述的具有中孔的高比表面活性的石墨烯的用途,其特征在于,所述石墨烯用于超级电容器或者燃料电池,以及纳电子器件、高频电路、光子传感器、基因电子测序和减少噪音。
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