CN102825264A - 球面轴承外滚道的可调半径车削装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及球面轴承外滚道的可调半径车削装置,属于车削加工技术领域。本发明包括硬质合金刀块、刀夹、刀杆、可前后移动的滑台、卡盘、工件箱、T型槽垫板、旋转工作台、底座;硬质合金刀块与刀夹连接,刀夹与刀杆连接,刀杆与可前后移动的滑台连接,可前后移动的滑台连接在旋转工作台上,旋转工作台下部有底座,将T型槽垫板安装在工件箱的下面,卡盘安装在工件箱的主轴上,通过卡盘来卡紧加工工件。本发明的原理及优点:本发明的可前后移动的滑台对工件的内部滚道宽度进行加工,T型槽垫板可对工件的半径大小调整加工;本发明能提高球面滚子轴承外滚道的成品率和滚道表面的硬度层的均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及球面轴承外滚道的可调半径车削装置,属于车削加工技术领域。
背景技术
目前在加工大型球面轴承外滚道时,在车床上用车刀车出的球面R都是不可调的,由于球面滚道的壁厚差变化很大,因此淬火后的球面滚道的半径变化很大,所以此方法加工的球面滚道,磨削量很大、硬度不均匀,废品率高。
发明内容
为了克服上述的不足,本发明的目的在于提供一种球面轴承外滚道的可调半径车削装置。
本发明包括硬质合金刀块、刀夹、刀杆、可前后移动的滑台、卡盘、工件箱、T型槽垫板、旋转工作台、底座;硬质合金刀块与刀夹连接,刀夹与刀杆连接,刀杆与可前后移动的滑台连接,可前后移动的滑台连接在旋转工作台上,旋转工作台下部有底座,将T型槽垫板安装在工件箱的下面,卡盘安装在工件箱的主轴上,通过卡盘来卡紧加工工件。
本发明的原理及优点:本发明的可前后移动的滑台对工件的内部滚道宽度进行加工,T型槽垫板可对工件的半径大小调整加工;本发明能提高球面滚子轴承外滚道的成品率和滚道表面的硬度层的均匀性。
附图说明
图1是本发明的主视图;
图2是本发明的俯视图;
图中:1、硬质合金刀块,2、刀夹,3、刀杆,4、可前后移动的滑台、5、旋转刀架的轴线,6、加工工件,7、卡盘,8、工件箱,9工件箱轴线,10、T型槽垫板,11、旋转工作台,12、底座。
具体实施方式
硬质合金刀块1与刀夹2连接,刀夹2与刀杆3连接,刀杆3与可前后移动的滑台4连接,可前后移动的滑台4连接在旋转工作台11上,旋转工作台11下部有底座12,旋转刀架围绕旋转工件箱轴线9旋转,将T型槽垫板10安装在工件箱8的下面,卡盘7安装在工件箱8的主轴上,通过卡盘7来卡紧加工工件6,根据热处理淬火后工件变形量确定车削变径R,通过对工件箱8下面T型槽垫板10的移动调整,使旋转刀架的轴线5与工件箱轴线9产生一定的距离,通过调整床头箱轴线与转盘轴线的距离来调整工件半径R大小,进行车削工件。
Claims (1)
1.球面轴承外滚道的可调半径车削装置,其特征在于:硬质合金刀块(1)与刀夹(2)连接,刀夹(2)与刀杆(3)连接,刀杆(3)与可前后移动的滑台(4)连接,可前后移动的滑台(4)连接在旋转工作台(11)上,旋转工作台(11)下部有底座(12),将T型槽垫板(10)安装在工件箱(8)的下面,卡盘(7)安装在工件箱(8)的主轴上,通过卡盘(7)来卡紧加工工件。
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CN 201110157930 CN102825264A (zh) | 2011-06-14 | 2011-06-14 | 球面轴承外滚道的可调半径车削装置 |
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CN (1) | CN102825264A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106312587A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 江苏工大金凯高端装备制造有限公司 | 一种加工球面与非球面的超精密加工车床的传动装置 |
CN112893882A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-06-04 | 浙江品诺机械有限公司 | 一种轴承外圈的加工装置 |
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2011
- 2011-06-14 CN CN 201110157930 patent/CN102825264A/zh active Pending
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CN106312587A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 江苏工大金凯高端装备制造有限公司 | 一种加工球面与非球面的超精密加工车床的传动装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121219 |