CN102821574A - 一种嵌入式电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种防水嵌入式电子装置，其包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述前侧壁设有至少一透明部，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述顶部的内侧。与现有技术相比，本发明的嵌入式电子装置能够有效防止水滴通过缝隙流入或渗入电子装置内部，保护安装在壳体内的电子元器件，以免短路造成损害。

Description

一种嵌入式电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是一种嵌入地安装于设备中的、具有防水淋功能的电子装置。

背景技术

随着电子技术的应用日渐广泛，对于现有的电子仪表，特别是在冷库、厨房等场合使用的仪表来说，防水（特别是防淋水）的保护极其重要。

通常采用在电路板上涂绝缘漆来防水，但这种方法往往难以对电子仪表的接线端子等进行防水保护，CN201369293公开了一种改进型温控器，通过将电源引线与带引线端子之间相互焊接，可以防水防潮，但增加了焊接和涂绝缘漆的工序。

此外，也有的利用仪表盒体进行封闭式保护。这种方式通常采用以下手段：（1）壳体的每个面板相互独立制成，然后再通过机械啮合或用化学胶粘剂粘合的方式组装成完整壳体；（2）采用三面一体或四面一体的方式封装，但面板上留有散热窗。然而，这两种方法均存在不足。仪表（特别是温度计、湿度计等仪表）的使用环境较为复杂，经常会被暴露在淋水的环境中。如厨具用的温度控制仪表，清洁人员清洗厨具时会直接使用水管冲洗厨具，此时就要求仪表壳体能够防淋水。而现有的机械咬合式的仪表壳体封装方式（机械啮合或化学粘合）的方式较难满足这一要求，即使在短期内满足这一要求，但使用的寿命会随着机械震动等因素下降；散热窗体的存在也不利于防水。

此外，为了引线的连接方便，现有的典型的用于连接仪表电源线、传感器连接线等的接线端子往往设在仪表壳体的外表面。这种现有的接线方式使得接线端子暴露在淋水环境中的危险增大。而仪表大多被内嵌在设备中使用，设备外壳的密封性一般较差，若使用水冲洗设备，设备内部会有水淋下，在这种将接线端子连接在仪表壳体外表面的情况下，会导致水直接淋在接线端子上，极易造成短路，引发设备故障。

中国专利ZL200820035903.3公开了一种嵌入式整体防水仪表壳体，其包括主壳体和后壳，将壳体内部电路板固定在壳体的前面，后壳嵌入主壳体，下部出线孔部分由密封套密封，从而避免引线端子受淋的情况，但这种设计中，主壳体和后壳之间仍存在嵌合的缝隙，难以完全防止水从上方流入仪表内部。

发明内容

如何在达到防水目的的同时，又能够兼顾散热功能，而且便于连接导线，这是本发明所要解决的主要技术问题。

本发明的目的是针对该技术问题，提供一种嵌入式电子装置，其能够有效保护该防水嵌入式电子装置内部的电路板组件不被水淋湿，从而避免短路以及设备故障的发生，而且散热良好，接线方便，制作工艺也非常简单。

为此，本发明提供了一种嵌入式电子装置，该防水嵌入式电子装置包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其中，所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述顶部的内侧。

优选地，所述侧壁设有至少一透明部。

优选地，所述上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁、后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁共同构成一容纳空间，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边、后侧边。

优选地，所述前侧壁设有至少一透明部。

优选地，所述盖体枢接于所述上盒体。

一种优选的枢接方式为，所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转；

一种优选的枢接方式为，所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。

一种优选的枢接方式为，所述盖体的右侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述右侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。

优选地，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧分别设有可容纳所述盖体侧边的凹槽，所述后侧壁的下沿高于所述凹槽的上沿，所述盖体两侧边容纳于所述凹槽中，沿所述凹槽自后向前推送，盖合所述开口。

优选地，所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。

优选地，所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。

优选地，所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘。更优选地，所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。

优选地，所述通孔设置在邻近所述盖体后侧边的位置。所述盖体优选内侧设有环绕所述通孔的突出边。

优选地，所述前侧壁设有至少一透明部。

优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边。

优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边，且所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。

优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边，所述上盒体的底部周缘设有至少一个与所述凸边相对应并可容纳所述凸边的凹槽。

优选地，所述前侧壁设有至少一个按键孔。

进一步，所述嵌入式电子装置优选还包括硅胶按键和面板，所述硅胶按键覆于所述按键孔上，所述面板上设有供硅胶按键露出的小孔，所述面板将所述硅胶按键固定于所述侧壁外表面。固定的方式优选为，所述面板边缘设有至少一个卡扣钩，所述侧壁设有与该卡扣钩对应的卡接凹槽。

进一步，所述嵌入式电子装置优选还包括薄膜开关面板，所述薄膜开关面板覆于所述前侧壁外表面上。优选地，所述薄膜开关面板包覆所述前侧壁的外边缘。

优选地，所述嵌入式电子装置还包括至少一个夹紧所述上盒体和盖体的卡紧件，所述上盒体的顶部外侧和所述盖体的外侧设有与该卡紧件相配合的限位槽。

优选地，所述嵌入式电子装置的内侧设有至少一个沉头螺丝孔。该沉头螺丝孔优选设于顶部内侧和/或盖体内侧和/或侧壁内侧，最优选设在盖体的内侧。

优选地，所述通孔设置在所述盖体的后部，特别优选设置在邻近盖体侧边的位置。

本发明的上盒体为整体无缝结构，优选采用一体成型，也可采用其他同等替代方式，上盒体的任意两个相互连接的面之间消除了机械啮合和粘接而导致产生的面与面的缝隙，从而当水从上面淋下时，不会通过缝隙进入壳体内，危害壳体内部的电子元器件。此外，由于上盒体的开口向下，水自上淋下时，会沿上盒体外侧流下来，而不会进入上盒体内部。

与现有技术相比，本发明提供的嵌入式电子装置采用了上盒体一体化且开口向下的结构，能够有效保护安装在壳体内的电路板组件，在有淋水的情况下，可以有效防止水滴通过面与面接合的缝隙流入或渗入电子装置内部，以免短路或造成其他损害，同时，盖体上的通孔也有利于散热，整个装置结构简单，制作容易。

附图说明

图1是本发明的嵌入式电子装置的立体结构示意图。

图2是本发明的嵌入式电子装置的分解图。

图3是本发明的嵌入式电子装置盖体和上盒体盖合时的结构示意图。

图4是上盒体与盖体盖合的另一种优选实施方式的结构示意图。

图5是本发明的嵌入式电子装置壳体盖合时底部的一种优选结构的示意图。

图6本发明的防水嵌入式电子装置的一个优选实施例中的横截面结构示意图。

图7是本发明的防水嵌入式电子装置的再一个优选实施例中的横截面结构示意图。

图8是本发明的防水嵌入式电子装置的再一个优选实施例中的横截面结构示意图。

图9是本发明的防水嵌入式电子装置的一个优选实施例中的横截面结构示意图。

图10是本发明的防水嵌入式电子装置的再一个优选实施例中的横截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的嵌入式电子装置的结构和原理作进一步的详述，但本发明的保护范围并不限于以下实施例，任何在不脱离本发明精神的改动或修饰均在本发明的保护范围之内。

为便于理解，本说明书中所指的“上”、“下”、“前”、“后”、“顶部”、“前侧壁”、“左侧壁”、“右侧壁”、“后侧壁”等通常就仪表相对于安装在设备中的位置而言。通常以显露在设备外的可见的侧壁作为前侧壁，左侧壁和右侧壁分别与前侧壁相连，后侧壁则与前侧壁相对。“内侧”指内表面，“外侧”指外表面。盖体2的“内侧”指的是就壳体整体而言，盖体2面向壳体内部空间的那一面。对于上盒体1而言，也是同理。

本发明利用水流向下的规律，设计与现有技术不同的下开口方式，从而来克服防水的技术问题，这种结构尤其适用于嵌入式安装于设备中的仪表。

如图1至图4所示，本发明的防水嵌入式电子装置包括壳体和设置于壳体内的电路板组件10，其中，所述壳体包括一整体无缝结构的上盒体1，该上盒体1包括一顶部11以及环绕该顶部11的侧壁，所述顶部11和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体1的开口向下；一盖体2盖合于所述上盒体1的底部周缘，所述盖体2具有至少一个通孔21，所述电路板组件10固定于所述顶部11的内侧。所述电路板组件3优选包括连接器，通过将导线连接至所述连接器，实现设备与该防水嵌入式电子装置的连接。导线经盖体2底部所设的通孔21自下而上进入壳体内，与所述连接器相连接，以使导线接头相对于导线本体位于上方。所述导线接头与连接器连接后，导线本体优选相对于导线接头为垂直向下。所述连接器优选邻近通孔21设置。本领域技术人员考虑到便于连接导线的缘故，可优选将通孔21设于邻近电路板组件3的连接器的位置，当然，也可使该通孔21与所述电路板组件3的连接器保持一定距离，以减少喷溅水的影响。

所述上盒体1由于采用整体无缝结构，该整体无缝结构优选为一体成型，任意两个相互连接的面之间无缝隙，而且该上盒体1的开口向下，当向设备喷淋清洗时，水沿壳体的外表面流下而不会进入壳体的内部，从而避免损坏内部的电子元器件。由于盖合于所述上盒体1底部周缘的盖体2具有至少一个通孔21，该通孔21既可以供导线穿过，又可以确保良好的散热性能，而当水自上往下淋的时候，即便淋到导线本体上，也不会经由下方的通孔21往上逆流进入壳体内部，使导线接头接触到水。因此电路板组件10固定在所述上盒体1的顶部11内侧，能够避免被水淋湿。

所述电路板组件10可以是用于各种目的的类型，例如温度控制、温度显示、湿度控制及显示、计时等等。该电路板组件10通常包括印刷电路板和安装于所述印刷电路板上的电子元器件，所述电子元器件包括电阻、电容、变压器、显示器件、按键和连接器等。所述连接器优选为接线端子101。导线30通过接线端子101实现与防水嵌入式电子装置的连接，与现有技术中将接线端子101暴露在壳体外的结构不同，本发明的防水嵌入式电子装置将接线端子101置于壳体内且“倒置”地固定在顶部11内侧，导线30穿过通孔21自下而上连接到接线端子101上，导线接头在壳体中，而且位于导线本体的上方，从而避免了水淋到接线端子101和导线接头，即使淋到导线本体上，也不会沿着导线本体经由下方盖体的通孔21自下而上进入壳体内部。

固定电路板组件的方式可以采用本领域常规的固定方式，包括但不限于在盖体内侧设沉头螺钉孔，通过沉头螺钉将电路板组件固定在盖体上。

根据实际情况，本发明的嵌入式仪表壳体可为任意可行的形状。所述上盒体1的顶部11形状可为圆形、方形及其他异形，环绕顶部11的侧壁也随之相应变化。

本发明优选的一种结构为：上盒体1包括顶部11以及环绕该顶部11的前侧壁12、左侧壁13、右侧壁14、后侧壁15，所述顶部11和所述前侧壁12、所述左侧壁13、所述右侧壁14、所述后侧壁15共同构成一容纳空间，且所述上盒体1的开口向下，所述电路板组件10固定于所述顶部11的内侧中；一盖体2盖合于所述上盒体1的底部周缘，该盖体2具有分别与前侧壁12、左侧壁13、右侧壁14、后侧壁15相对应的前侧边、左侧边、右侧边、后侧边。这里将显示温度和操控面板部分视为防水嵌入式电子装置的前侧壁。在上盒体的前侧壁12优选设有至少一透明部121。

本发明的防水嵌入式电子装置中，上盒体1和盖体2为可分离的，便于安装置于壳体内的电路板组件和连接导线。

一种优选的方式是，将所述盖体2可枢转地连接于所述上盒体1。

如图所示，一种优选的连接方式是，所述盖体2的前侧边两端各设有一枢接突出部23，所述左侧壁13和右侧壁14内侧各设有与该枢接突出部23相对应并容纳所述枢接突出部23的枢孔（图中未示出），通过将所述枢接突出部23容纳于所述枢孔中，实现所述盖体2与所述上盒体1的连接；所述盖体2以该具有枢接突出部23的边为旋转轴，相对于所述上盒体1旋转，实现盖体2的开闭。

另一种优选的连接方式是，所述盖体2的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁12和后侧壁15内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体2与所述上盒体1的连接；所述盖体2以该左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体1旋转，实现盖体2的开闭。

另一种优选的连接方式是，所述盖体2的右侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁12和后侧壁15内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体2与所述上盒体1的连接；所述盖体2以该右侧边为旋转轴，相对于所述上盒体1旋转，实现盖体2的开闭。

以上枢接结构也可以采用枢轴来实现。例如，在上盒体1的左侧壁13和右侧壁14内侧分别设有相对的第一枢接孔，盖体2的前侧边则设有供枢接轴穿过的第二枢接孔，通过枢接轴将第一枢接孔和第二枢接孔连接起来，从而实现盖体2以枢接轴为旋转轴，相对于所述上盒体1旋转，实现盖体2的开闭。

两者也可通过卡合结构连接，该卡合结构优选为，该卡合结构优选为，上盒体1的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，盖体2的侧边外侧设有至少一个与卡扣钩相对应的卡接凹槽22，当需要盖合时，将卡扣钩与卡接凹槽22卡合，实现牢固盖合，盖体2不易脱落。以上卡合结构还可以与枢接结构结合，使盖体盖合更牢固。

例如，在左侧壁13和右侧壁14的内侧各设置至少一个卡扣钩，盖体2的左侧边和右侧边的外侧分别设有与卡扣钩相匹配的卡接凹槽；或者在前侧壁12和后侧壁13的内侧各设置至少一个卡扣钩，盖体2的前侧边和后侧边的外侧分别设有与卡扣钩相匹配的卡接凹槽；或者仅在后侧壁15或左侧壁13或右侧壁14的内侧设置至少一个卡扣钩，盖体2的后侧边或左侧边或右侧边的外侧分别设有与卡扣钩相匹配的卡接凹槽。

如图4所示，另一种优选的连接方式是，所述左侧壁13和所述右侧壁14的内侧分别设有可容纳所述盖体侧边的凹槽，所述后侧壁15的下沿高于该凹槽的上沿，所述盖体2两侧边容纳于该凹槽中，沿凹槽自后向前推送，盖合所述开口。

优选地，所述通孔21设置在所述盖体2的后部，特别是邻近所述盖体2后侧边的位置。

所述盖体2优选内侧设有环绕所述通孔的突出边211。

所述前侧壁12还优选设有至少一个按键孔122。

进一步，所述防水嵌入式电子装置优选还包括硅胶按键3和面板4，所述硅胶按键3覆于所述按键孔122上，所述面板4上设有供硅胶按键3露出的孔41和/或与透明部121相匹配的观察窗42，所述面板4将所述硅胶按键3固定于所述前侧壁12的外表面。固定的方式优选为，所述面板4边缘设有至少一个卡扣钩，所述前侧壁12设有与该卡扣钩对应的卡接凹槽。通过这种卡合结构，可使面板牢固地套设在壳体上。

硅胶按键3和面板4也可以薄膜开关面板来代替，起到增强防水效果的作用，所述薄膜开关面板覆于所述具有按键孔122的前侧壁12的外表面上。

优选地，作为另一种替代方式，所述顶部也可不设按键孔，而设置为触摸屏形式，包括但不限于电阻式触摸屏、电容式触摸屏、红外线式触摸屏、表面声波触摸屏。鉴于篇幅问题，无法对其结构进行一一详述，但应注意的是，这些均是本领域普通技术人员所熟知的技术，本领域普通技术人员根据本发明的启示，有动机将现有的触摸屏技术结合到该嵌入式电子装置中，包括在壳体内设有相应的触摸屏控制器和控制电路，以实现操作界面的简化和人机的良好互动。

为了进一步防止壳体外表面的水沿盖体2和上盒体1的盖合缝隙进入壳体内部，优选所述上盒体1的底部周缘的外边缘超出所述盖体2的外边缘。更优选所述盖体2的外边缘介于所述上盒体1的底部周缘的外边缘与内边缘之间。

如图5所示，作为本发明的一种改进方式，所述上盒体1在开口位置设有与前侧壁12、左侧壁13、右侧壁14相连的挡板40。该挡板40属于上盒体1的一部分，与上盒体1的顶部、侧壁为同一整体无缝结构，优选与其一体成型制成，该挡板40能够扩大保护壳内电子元器件的屏障，同时减少盖体与上盒体接合的缝隙，进一步增强了防水效果。

图6至图10所示为上盒体1和盖体2盖合时，防水嵌入式电子装置沿图5中剖切线A-A的横截面图，其中，壳体外表面的凹槽以及壳体内的电路板组件省略未示出。

如图6所示，一种优选的方式是，所述盖体2内侧邻近边缘处具有至少一条凸边26。该凸边26起到阻挡水进入的作用。

如图7所示，一种优选的方式是，上盒体1的左侧壁和右侧壁内侧形成阶梯状缺口16，当盖体2盖合时，所述盖体2的外边缘介于所述上盒体1的底部周缘的外边缘与内边缘之间，同样可以增强防水效果。

还有一种优选的方式是将两者结合起来，构成如图8和9所示的结构。其中，图8所示结构为凸边26容置于阶梯状缺口16中；而图9所示结构为凸边26在壳体内部，盖体2的外边缘容置于阶梯状缺口16中。这两种结构中，上盒体1上的阶梯状缺口16和盖体2上的凸边26结合起来，起到进一步阻挡水进入的作用。

图10则是另一种优选结构，上盒体1的底部周缘设有与凸边26相对应的凹槽17，这样，当盖合时，盖体2上的凸边26嵌入上盒体1的凹槽17中，具有更强的防水淋效果。

为使盖体2与上盒体1盖合更牢固，优选还包括至少一对夹紧所述壳体的卡紧件20，所述上盒体1的顶部11的外表面优选设有与该卡紧件20相配合的凹槽6，所述左侧壁13和右侧壁14分别设有相应的限位槽7。

以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其特征在于：所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下；一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述顶部的内侧。

2.根据权利要求1所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁、后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁共同构成一容纳空间，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边、后侧边。

3.根据权利要求2所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述前侧壁设有至少一透明部。

4.根据权利要求1或2所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体枢接于所述上盒体。

5.根据权利要求4所述的嵌入式电子装置，其特征在于所述盖体与所述上盒体的枢接结构为以下之一：

所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转；

所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转；

所述盖体的右侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述右侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。

6.根据权利要求2所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述左侧壁的内侧和所述右侧壁的内侧分别设有可容纳所述壳体侧边的凹槽，所述后侧壁的下沿高于所述凹槽的上沿，所述盖体两侧边容纳于所述凹槽中，沿所述凹槽自后向前推送，盖合所述开口。

7.根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。

8.根据权利要求1至7任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体内侧设有至少一条凸边，或者所述盖体内侧设有环绕所述通孔的突出边。

9.根据权利要求1至8任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘，优选所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。

10.根据权利要求1至9任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。

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