CN102820404A - 发光二极管封装 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了根据实施例的发光二极管封装，其包括：本体，该本体中形成有空腔；引线框架，该引线框架放置在所述空腔中；以及发光二极管，该发光二极管电连接到所述引线框架并相对于所述空腔的底表面具有一定倾角，其中，在该发光二极管上存在有发光部和不发光部，并且其中，在所述空腔的一定区域中设置有连接部，以连接到所述不发光部的至少一个区域。

Description

发光二极管封装
相关申请的交叉引用
本申请要求2011年6月8日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0055019的优先权，该韩国申请的公开内容在此通过引用的方式并入。
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装。
背景技术
发光二极管(LED)是利用化合物半导体的特性将电力转换为光的器件。LED现在正广泛用于诸如家用电器、遥控装置、电子标识牌、显示器、各种自动器械等的装置，并且它们的应用范围继续扩大。
通过施加正向电压而使n层中的电子与p层中的空穴复合，发光二极管通常与导带和价带之间的能隙相对应地耗散尤其为光或热的形式的能量。这里，以光的形式发射能量的器件主要为LED。
氮化物半导体通常具有高的热稳定性和宽的带隙能量，因此，在轻重量元件和高输出电子元件的开发中引起了高度的兴趣。具体地，在商业上，应用氮化物半导体的蓝色发光器件、绿色发光器件和/或UV发光器件已在宽的应用范围内使用了。
可以通过如下方式来制造发光二极管(下文中称为“LED”)封装：在基板上制备LED；通过作为锯切过程的模片分离来分离LED芯片；将该LED芯片通过模片结合(diebonding)而结合到封装本体；并对其进行引线结合和模制成型，然后进行测试。
该LED芯片的制备及其封装是独立进行的，从而导致如下问题：需要复杂的工艺和/或若干个基板。
发明内容
因此，本文公开的实施例提供了一种具有LED的LED封装，该LED相对于所述封装上的空腔的底表面具有期望的倾角，以反射通过该LED的横向侧照射的光，从而使光的提取最大化。
根据一实施例，提供了一种LED封装，包括：本体，该本体中形成有空腔；引线框架，该引线框架放置在所述空腔中；以及LED，该LED电连接到所述引线框架，相对于所述空腔的底表面具有一定倾角(即，它是倾斜的)并包括发光部和不发光部，并且其中，在所述空腔的一定区域中设置有连接部，以连接到所述不发光部的至少一个区域。
附图说明
从以下结合附图进行的详细描述中，将能更清楚地理解在此公开的实施例的上述及其它目的、特征和其它优点，在附图中：
图1A是示意了根据一实施例的LED封装的截面的截面图；
图1B是示意了根据一实施例的LED封装的透视图；
图2A是示意了根据一实施例的LED封装的截面的截面图；
图2B是示意了根据一实施例的LED封装的截面的截面图；
图2C是示意了根据一实施例的LED封装的截面的截面图；
图3是示意了根据一实施例的LED封装的截面图；
图4A是示意了根据一实施例的、包括LED模块的照明装置的透视图；
图4B是示意了根据一实施例的、包括LED模块的照明装置的截面图；
图5是示意了根据一实施例的、包括LED封装的背光单元的概略图；并且
图6是示意了根据一实施例的、包括LED封装的背光单元的概略图。
具体实施方式
在描述这些实施例之前，应当理解，当一个元件例如层(膜)、区域、图案或结构被称为形成在另一个元件例如基板、层(膜)、区域、垫或图案“上”或“下”时，它可以直接位于该另一元件“上”或“下”，或者也可以间接地在它们之间形成有居间元件。此外，将基于各个图中的示意来描述每一层的“上”或“下”。
在附图中，为了便于说明或清楚起见，各个层的厚度和/或尺寸可以被放大、省略或示意性地示出。另外，各个元件的尺寸并不完全反映其实际尺寸。此外，在所有附图中，将使用相同的附图标记来表示相同或相似的部件。
在下文中，将参考附图来更详细地描述本发明。
图1A是示意了根据一实施例的发光器件(“LED”)封装100的截面图；而图1B是示意了根据一实施例的LED封装100的透视图。
参考图1A和图1B，根据本实施例的LED封装100可以包括：本体110，该本体110具有空腔130；引线框架140，该引线框架140设置在所述空腔130中；以及发光器件(“LED”)120，该发光器件120电连接到所述引线框架140、相对于空腔130的底表面具有一定倾角并包括发光部和不发光部，其中，在所述空腔130的一定区域中设置有连接部(未示出)，以连接到所述不发光部的至少一个区域。
可以使用从如下项中选出的至少一种材料形成本体110：作为树脂材料的聚邻苯二甲酰胺(PPA)、硅(Si)、铝(Al)、氮化铝(AlN)、液态聚合物(光敏玻璃；PSG)、聚酰胺9T(PA9T)、间规聚苯乙烯(SPS)、金属材料、蓝宝石(Al2O3)、氧化铍(BeO)、印刷电路板(PCB)等。本体110可以通过注射成型、蚀刻等形成，但其不特别局限于此。
本体110可以具有位于其侧表面上的、通过使该本体的顶表面凹陷而形成的倾斜表面。取决于该倾斜表面的角度，从LED 120发射的光的反射角度可以改变，另外，光的取向角可以受到控制。
可以通过使本体110凹陷来形成空腔130。优选地，通过在本体110的顶表面中形成凹陷来形成该空腔130。空腔130可以被加工，以通过在本体110中形成凹陷来暴露所述引线框架140的一部分。替代地，LED 120设置在空腔130中，以将该LED发出的光发射到外部。
当从顶侧观察该空腔130时，它可以具有各种形状，包括：圆形、矩形、多边形、椭圆形、尤其是带有弯曲角部的形状，但其不特别局限于此。
空腔130可以在其侧表面和底表面处涂覆有具有高反射性的材料。替代地，空腔130的侧表面和底表面可以由具有高反射性的材料制成以反射光，但其不特别局限于此。
在该侧表面和/或底表面上可以设置有反射层(未示出)。可以使用诸如银(Ag)的特殊材料来形成该反射层(未示出)，但其不特别局限于此。该反射层(未示出)可以反射从LED 120发出的光并将其发射到LED封装100的外部。
空腔130可以反射从LED 120发出的光。空腔130可以反射从LED120发射的光并将其朝着该LED封装100的顶部发射。替代地，空腔130可以反射从LED 120发出的光并使得能够形成所期望的取向角。
空腔130可以在其侧表面处设置有LED 120。空腔130可以具有位于其底表面上的引线框架140。空腔130可以具有与其侧表面垂直的LED 120。或者，空腔130可以使LED 120的侧面光的利用最大化。
在空腔130的一定区域上，可以设置有具有LED 120的连接部(未示出)。空腔130可以在该空腔的侧表面处设置有连接部(未示出)。替代地，空腔130可以经由该连接部(未示出)而放置有LED 120。
该连接部(未示出)可以形成在空腔130的一定区域中。该连接部(未示出)可以形成在空腔130的侧表面或底表面上。该连接部(未示出)可以与空腔130的侧表面垂直地形成。替代地，也可通过使空腔130的一定区域突出或凹陷来形成该连接部(未示出)。
该连接部(未示出)可以连接到LED 120。该连接部(未示出)可以与LED 120的一侧处的一部分相结合。该连接部(未示出)可以与LED 120的基板(未示出)的一部分相结合，以最大化侧面发光。
该连接部(未示出)可以与LED 120的不发光部(未示出)联接。
该连接部(未示出)可以设置有LED 120的基板，以使光的遮断最小。该连接部(未示出)可以吸收由LED 120发出的热量。该连接部(未示出)可有助于提高LED封装100的热防护性能。
引线框架140可以设置在本体110上。引线框架140可以包括第一电极142和第二电极144。第一电极142和第二电极144电连接到LED 120，以向LED 120供应电力。
第一电极142和第二电极144可以彼此电气隔离。第一电极142和第二电极144可以反射从LED 120发射的光以提高光效能。替代地，第一电极142和第二电极144可以散发由LED 120产生的热量。
第一电极142和第二电极144中的每一个均可以包括从以下项中选出的至少一种金属物质：钛(Ti)、铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)、铬(Cr)、钽(Ta)、铂(Pt)、锡(Sn)、银(Ag)、磷(P)、铝(Al)、铟(In)、钯(Pd)、钴(Co)、硅(Si)、锗(Ge)、铪(Hf)、钌(Ru)、铁(Fe)、或者它们的合金。第一电极142和第二电极144可分别形成为单层或多层结构，但其不特别局限于此。
LED 120可以设置在引线框架140上或连接到该引线框架140，但其不特别局限于此。LED 120可以设置成相对于空腔130的底表面具有预定倾角。
LED封装110可以设置有两个LED，并且这两个LED 120可以彼此面对。
这些LED 120可以相对于空腔130的底表面具有相同的倾角。由于这两个LED相对于空腔130的底表面具有相同的倾角，所以，从LED封装100发射的光可以具有预定的取向角。
LED 120可以设置在空腔130内。替代地，LED 120可以设置在空腔130的底表面上。
LED 120可以发射光。LED 120可以向空腔130照射光。LED 120可以沿着每一个方向(即，左右方向以及前后方向)散发光，但其不特别局限于此。LED 120可以向空腔130的横向侧或底表面照射光。替代地，LED 120可以向空腔130和引线框架140反射光，引线框架140又向LED封装100的顶表面发射光。
LED 120可以相对于空腔130的底表面具有倾角θ1。由于LED具有这种倾角θ1，所以，可以最大限度地利用侧面发光。LED 120可以从横向侧散发光，从而使光能够照射到引线框架140的顶表面。例如，LED 120可以具有45°的倾角θ1，然而，该倾角不特别局限于前述角度。
LED 120可以连接到引线框架140。LED 120以及第一电极142、第二电极144可以分别通过引线结合、倒装芯片或模片结合中的任一种方法来电连接。
发光器件120以及第一电极142、第二电极144可以通过引线结合、倒装芯片或模片结合中的任一种方法来电连接。
LED 120可以安装在引线框架140上，并且可以是发射诸如红光、绿光、蓝光和/或白光等光的器件，或者是紫外光LED，但其不特别局限于此。
LED 120可以是水平型器件、竖直型器件或倒装芯片中的任一种，该水平型器件具有仅在其顶表面上排列的电气端子，该竖直型器件在其顶表面和底表面上设置有电气端子。
LED 120可以包括第一半导体层(未示出)、有源层(未示出)和第二半导体层(未示出)，其中，该有源层介于所述第一半导体层(未示出)和第二半导体层(未示出)之间。
该第一半导体层(未示出)和第二半导体层(未示出)中的至少一个可以实现为掺杂有p型掺杂物的p型半导体层，而另一个可以实现为掺杂有n型掺杂物的n型半导体层，或者反过来也可以。
该p型半导体层可以选自具有InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)化学式的半导体材料，例如氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氮化铝镓(AlGaN)、氮化铟镓(InGaN)、氮化铟(InN)、InAlGaN和AlInN，并且可以掺杂有诸如镁(Mg)、锌(Zn)、钙(Ca)、锶(Sr)或钡(Ba)等的p型掺杂物。
该n型半导体层可以选自用InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)化学式表示的半导体材料，例如由如下项组成的组：氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氮化铝镓(AlGaN)、氮化铟镓(InGaN)、氮化铟(InN)、氮化铟铝镓(InAlGaN)、氮化铝铟(AlInN)等，并且该n型半导体层可以掺杂有诸如硅(Si)、锗(Ge)、锡(Sn)、硒(Se)、碲(Te)等的n型掺杂物。
在该第一半导体层(未示出)和第二半导体层(未示出)之间可以设有有源层。利用III-V族化合物半导体材料，该有源层可以具有单量子阱或多量子阱结构、量子线结构或量子点结构等。
在该有源层(未示出)具有量子阱结构的情形中，例如，它可以具有单量子阱或多量子阱结构，此结构包括具有InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)化学式的阱层和具有InaAlbGa1-a-bN(0≤a≤1，0≤b≤1，0≤a+b≤1)化学式的势垒层。该阱层可以由其带隙比势垒层更小的材料形成。
在该有源层(未示出)上和/或下方可以布置有导电覆层(未示出)。该导电覆层(未示出)可以由AlGaN基半导体形成，并且可以具有比所述有源层(未示出)更大的带隙。
LED 120可以设置在空腔130的一定区域中。在LED 120和空腔130之间可以设置有填充物。
LED 120可以包括发光部和不发光部。该发光部是产生光的部分，而不发光部可以是除了该发光部以外的其它部分。
例如，该发光部可以包括第一半导体层(未示出)、有源层(未示出)和第二半导体层(未示出)。不发光部可以支撑该发光部。例如，在具有水平布置的电极的水平型LED中，不发光部可以包括基板和缓冲层中的至少一个。另一方面，对于具有竖直布置的电极的竖直型LED，不发光部可以包括位于发光部的下部上的基板和电极层中的至少一个。
该发光部(未示出)可以设置成高于空腔130的底表面。该发光部(未示出)可以最大化侧面发光。
根据一个实施例，可以使用半导体材料来制备所述基板(未示出)，例如可以使用诸如硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、氧化锌(ZnO)、碳化硅(SiC)、锗化硅(SiGe)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)等的载具晶圆来实现所述基板(未示出)。
根据一个实施例，可以使用导电材料来制备所述基板(未示出)。另外，根据一个实施例，可以使用金属来制备所述基板(未示出)，例如从如下项中选出的至少一种：金(Au)、镍(Ni)、钨(W)、钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、钽(Ta)、银(Ag)、铂(Pt)、铬(Cr)、或者包括它们之中的两种或更多种金属的组合的合金；另外，可通过层叠两种或更多不同材料来制备所述基板(未示出)。在水平型LED中，不发光部中可能包括的缓冲层(未示出)可以位于所述基板(未示出)和第一半导体层(未示出)之间。可以使用从氮化镓(GaN)、氮化铟(InN)、氮化铝(AlN)、氮化铝铟(AlInN)、氮化铟镓(InGaN)、氮化铝镓(AlGaN)和氮化铟铝镓(InAlGaN)中选出的至少一种材料来形成该缓冲层(未示出)，但其类型不受特别限制。这种缓冲层(未示出)可以对所述基板(未示出)和第一半导体层(未示出)之间的晶格常数差异进行补偿。
在竖直型LED中，不发光部中包括的电极层可以位于所述基板(未示出)和第一半导体层(未示出)之间。该电极层可以电连接到第一半导体层。该电极层(未示出)可以使用至少一种导电材料来形成，例如从如下项中选出的金属：In、Co、Si、Ge、Au、Pd、Pt、Ru、Re、Mg、Zn、Hf、Ta、Rh、Ir、W、Ti、Ag、Cr、Mo、Nb、Al、Ni、Cu、WTi或者它们的合金，并且，该电极层(未示出)优选形成为单层或多层结构，但其不特别局限于此。
在LED 120和空腔130之间可以设有填充物(未示出)。该填充物(未示出)可以提高所述LED 120和空腔130之间的粘附性。该填充物(未示出)可以防止杂质侵入到LED 120和空腔130之间。此外，该填充物(未示出)可以防止LED 120和空腔130之间的界面剥离。
密封材料(未示出)可以填充所述空腔130。该密封材料(未示出)可以包括磷光体(未示出)。该密封材料(未示出)可以由硅、环氧树脂和其它树脂材料组成。可以通过利用密封材料填充该空腔130并然后进行UV固化或热固化来形成该密封材料(未示出)。
根据由LED 120发射的光的波长，所述磷光体(未示出)可以是从如下项中选出的任一种磷光体：蓝色发光磷光体、蓝-绿色发光磷光体、绿色发光磷光体、黄-绿色发光磷光体、黄色发光磷光体、黄-红色发光磷光体、橙色发光磷光体、以及红色发光磷光体。可以考虑到从LED 120发射的光的波长来选择该磷光体(未示出)，以允许LED封装100实现白光。
该磷光体(未示出)被LED 120发射的光(“第一光”)激发，从而产生具有第二波长范围的光(“第二光”)。例如，在LED 120是蓝光LED且该磷光体(未示出)是黄色磷光体的情形中，黄色磷光体被蓝光激发而发射黄光，并且，从该蓝光LED发射的蓝光以及被该蓝光激发的黄光进行混合，从而LED封装100可以发射白光。
如果LED 120是绿光LED，则可以采用洋红色磷光体，或者采用蓝色和红色磷光体的组合。替代地，当LED 120是红光LED时，可以采用青色磷光体，或者采用蓝色和绿色磷光体的组合。
这种磷光体(未示出)可以是本领域中公知的任一种磷光体，例如YAG、TAG、硫化物、硅酸盐、铝酸盐、氮化物、碳化物、氮化物-硅酸盐、硼酸盐、氟化物或磷酸盐基材料等，但其不特别局限于此。
图2A是示意了根据一实施例的LED封装200的截面的截面图；图2B是示意了根据另一实施例的LED封装200的截面的截面图；而图2C是示意了根据另一实施例的LED封装200的截面的截面图。
参考图2A，根据本实施例的LED封装200可以包括：本体210，该本体210中形成有空腔230；引线框架240，该引线框架240设置在所述本体210上；LED 220，该LED 220电连接到引线框架240，并且相对于空腔230的底表面具有一定倾角；以及连接部250，该连接部250位于空腔230的一定区域中并承载所述LED 220。由于空腔230的该区域是突出的，所以连接部250可以承载所述LED 220。
LED 220可以设置在空腔230内。LED 220可以设置在空腔230的侧表面上以暴露该空腔的横向侧。
LED 220可以呈现最大的侧面发光。LED 220可以相对于空腔230的底表面具有一定倾角θ2。
LED封装200可以具有位于空腔230的一定区域中的、承载该LED的连接部250。LED封装200可以包括通过使空腔230的一定区域突出而形成的连接部。LED封装200可以具有由诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)等的树脂材料制成的本体210，其中，该PPA突出而形成连接部250。LED封装200可以具有突入到空腔230中的引线框架240。
可以通过使空腔230的侧表面的一定区域突出并围绕引线框架240来形成该连接部250。连接部250可以突入到空腔230中以承载LED220。连接部250的内侧可以包括引线框架240，以允许LED 220电连接到引线框架240。
连接部250使得LED 220可相对于空腔230的底表面具有期望的倾角(即，它是倾斜的)。连接部250可以形成为包围LED 220的基板(未示出)，从而，从该LED经由横向侧照射的光不会中断。
连接部250可以形成为使得：与连接部250的联接到LED 220的表面相垂直的垂直线垂直于空腔230的其上设有连接部250的侧表面，或者该垂直线可以相对于空腔230的侧表面具有一定倾角。
在本体210上可以设置有两个连接部250。更具体地，这两个连接部250可以在彼此面对的状态下突出。每个连接部250均可以具有一个LED 22，因此，这两个LED 220可以在彼此面对的状态下设置在LED封装200上。连接部250可以分别设置在空腔230的两个彼此相对的侧表面上。
引线框架240可以在空腔230的内侧暴露，但其不特别局限于此。引线框架240可以电连接到空腔230内的LED 220。替代地，引线框架240可以联接并联结到设置在空腔230的侧表面上的连接部250，从而连接到LED 220。
参考图2B，根据一实施例的LED封装200可以包括：本体210，该本体210具有空腔230；引线框架240，该引线框架240设置在所述本体210上；LED 220，该LED 220电连接到引线框架240并相对于空腔230的底表面具有一定倾角；以及连接部250，该连接部250用于将LED 220固定到空腔230的一定区域。可以通过使空腔230的侧表面的一定区域凹陷来形成该连接部250。
LED封装200可以包括连接部250，该连接部250位于空腔230的侧表面中并承载LED 220。可以通过使空腔230的一定区域凹陷来形成LED封装200的连接部250。LED封装200的本体210可以由诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)的树脂材料制成，其中，该PPA凹陷而形成连接部250。LED封装200可以包括设置在连接部250内侧的引线框架240。
可以通过使空腔230的一定区域凹陷来形成连接部250。引线框架240可以设置在连接部250内侧。可以通过使空腔230的一定区域凹陷来形成连接部250，以容纳LED 220。此外，连接部250可以具有引线框架240以与LED 220电连接。
连接部250可以分别设置在空腔230的彼此相对的侧表面中的每一个上。
连接部250可以形成为垂直于空腔230的侧表面。连接部250内的LED 220可以包括如下的LED 220：它布置成相对于空腔230的底表面具有期望的倾角。连接部250可以形成为包围LED 220的基板，从而，从LED 220经由横向侧照射的光不会中断，但其不特别地限制于此。
引线框架240可以设置在连接部230内侧。引线框架240可以电连接到连接部230中的LED 220。引线框架240可以局部地被本体210围封。替代地，虽然引线框架240的与LED 220连接的一部分可能暴露，但对此未施加任何具体限制。引线框架240可以延伸到连接部250附近。引线框架240的延伸部分可以存在于空腔230的侧表面上。
在连接部250和LED 220之间可以包括填充物252。该连接部250和LED 220之间可能会发生界面剥离。在连接部250和LED 220之间的间隙中，可以引入填充物来防止界面剥离。
连接部250可以包括充填在连接部250和LED 220之间的间隙中的填充物252，由此防止界面剥离。
替代地，填充物252可以介于连接部250和LED 220之间。填充物252可以提高该连接部250和LED 220之间的结合力。
可以使用绝缘材料来形成该填充物252。填充物252可以包括具有粘结属性的材料，但其不特别局限于此。填充物252可以存在于该连接部250和LED 220之间的间隙中，以防止水分渗透。此外，填充物252还可以防止界面剥离。
参考图2C，该LED封装200可以包括：本体210，该本体210具有空腔230；引线框架240，该引线框架240设置在空腔230中；以及LED 220，该LED 220电连接到引线框架240并相对于空腔230的底表面具有期望的倾角，其中，该LED 220包括发光部和不发光部，并且其中，在空腔230的底表面上形成有连接部250，以容纳所述不发光部的至少一个区域。
可以通过使空腔230的底表面的一定区域凹陷来形成该连接部250。LED 220可以设置在该连接部的顶部上。连接部250可以固定LED220。引线框架240可以设置在连接部250和LED 220之间，但其不特别局限于此。
LED 220的不发光部可以放置在连接部250的顶部上。
图3是示意了根据另一实施例的LED封装300的截面的截面图。
上述封装还可包括波长转换层350，该波长转换层350布置成包封(或包围)所述LED 320。
波长转换层350可以设置在LED 320的表面上。波长转换层350可以还包括磷光体(未示出)。波长转换层350具有高密度的磷光体(未示出)，从而在显著减少颜色浮动的同时、有效地改变从LED 320发射的光的波长。图4A是示意了根据一实施例的、包括LED的照明系统400的透视图；而图4B是沿着图4A所示的照明系统的D-D’截面截取的剖视图。
即，图4B是图4A所示的照明系统400的剖视图，其中，在以沿着长度“Z”方向和高度“X”方向的两个切面剖切该系统400时、从水平方向“Y”来观察该系统。
参考图4A和图4B，照明系统400可以包括：本体410；与本体410联接的盖430；以及位于本体410的两端处的端帽450。
LED模块443联接到本体410的底表面，并且，本体410可以利用具有优良导电性和散热效果的金属材料来形成，以便把LED封装444产生的热量经由本体410的顶表面排出到外部，但其不特别局限于此。
LED封装444可以包括LED(未示出)。该LED(未示出)可以相对于所述空腔(未示出)的底表面具有期望的倾角。
该LED(未示出)可以向横向侧发射光。向横向侧发射的光可以被反射到所述空腔的壁侧或引线框架(未示出)并朝向LED封装444的顶部输出。由于该LED相对于所述空腔(未示出)的底表面具有期望的倾角，所以，具有上述LED的LED封装444和照明系统400可以具有增强的光提取效率，并且更显著地提高了照明系统400的可靠性。
LED封装444能够以多行和/或多种颜色安装在基板上，从而形成一个模块。这些LED封装还能够以相同的间隔来安装，或者，如果必要，也能以不同的间距来安装，由此控制亮度。用作基板442的PCB可以是金属芯PCB(MCPCB)或者由FR4制成。
盖430可以为圆形形状以包围本体410的底部，但其不限于此。
盖430保护LED模块343免受异物影响。另外，盖430防止由LED封装344发射的光眩目并包括漫射颗粒以均匀地向外放光。另外，在盖430的内表面和外表面中的至少一个上可以形成有棱镜图案等。替代地，可以将磷光体涂布到盖430的内表面和外表面中的至少一个上。
同时，盖430应该具有优异的透光性，以把LED封装344发射的光经由盖430放到外部，并且，盖430应该具有足够的耐热性，以经受由LED封装344产生的热量。优选地，盖430由包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的材料构成。
端帽450布置在本体410的两端，并且可用于密封电源装置(未示出)。另外，端帽450设置有电力插头452，从而允许在不使用任何额外装置的情况下、把根据本实施例的照明系统400应用于已经卸下了常规荧光灯的端子。
图5是示意了根据一实施例的、包括LED的液晶显示装置的分解透视图。
图5示意了边缘发光式液晶显示装置500，其包括液晶显示面板510和用于向液晶显示面板510供应光的背光单元570。
液晶显示面板510利用从背光单元570供应的光来显示图像。液晶显示面板510包括彩色滤光片基板512和薄膜晶体管基板514，该彩色滤光片基板512和薄膜晶体管基板514隔着在它们之间置入的液晶而彼此面对。
彩色滤光片基板512能够实现将通过液晶显示面板510显示的彩色图像。
薄膜晶体管基板514电连接到印刷电路板518，多个电路部件通过驱动膜517而安装在该印刷电路板518上。薄膜晶体管基板514响应从印刷电路板518提供的驱动信号，并且可以从印刷电路板518向液晶施加驱动电压。
薄膜晶体管基板514包括薄膜晶体管以及在由诸如玻璃或塑料等的透明材料构成的其它基板上形成为薄膜的像素电极。
背光单元570包括；用于发射光的发光器件模块520；用于将发光器件模块520发射的光转换成表面光并向液晶显示面板510供应该光的导光板530；用于使导光板530发射的光的亮度分布均匀化并提高垂直入射性的多个膜550、560和564；以及，用于把发射到导光板530背面的光反射到导光板530的反射片540。
LED模块520可以包括PCB基板522和多个LED封装524，所述多个LED封装524安装在该PCB基板522上而形成一个模块。
每个LED封装524均可以包括一个LED(未示出)。该LED可以设置成相对于空腔(未示出)的底表面具有一定倾角。该LED(未示出)可以向所述空腔的横向侧发射光。所发射的光可以被反射到所述空腔(未示出)的壁侧或引线框架(未示出)，从而朝向LED封装524的顶部输出。通过使用其LED(未示出)具有期望倾角的LED封装524，可以增加背光单元570的光提取效率，由此增强背光单元570的可靠性。
同时，背光单元570包括：用于朝向液晶显示面板510扩散从导光板530入射的光的扩散膜566；用于集中该扩散光并因此提高垂直入射性的棱镜膜550；以及用于保护该棱镜膜550的保护膜564。
图6是示意了根据一个实施例的、包括LED的液晶显示器的分解透视图。然而，图5中已经示意和描述过的内容没有详细述及。
图6示意了包括液晶显示面板610和背光单元670的直下式液晶显示装置600，该背光单元670用于向液晶显示面板610供应光。液晶显示面板610基本与图5中描述的液晶显示面板相同，因此将省略其详细说明。
背光单元670可以包括：反射片624、多个LED模块623、用于容纳该反射片624以及所述多个LED模块623的底座630、位于LED模块623的顶部上的扩散板640、以及多个光学膜660。
每个LED模块623均可以包括PCB基板621和多个LED封装622，所述多个LED封装622安装在该PCB基板621上而形成一个模块。
每个LED封装622均可以包括一个LED(未示出)。该LED可以设置成相对于所述空腔(未示出)的底表面具有一定倾角。该LED(未示出)可以向所述空腔的横向侧发射光。所发射的光可以被反射到所述空腔(未示出)的壁侧或引线框架(未示出)，从而朝向LED封装622的顶部输出。通过使用其LED(未示出)具有期望倾角的LED封装622，可以增加背光单元670的光提取效率，由此增强背光单元670的可靠性。
反射片624朝向液晶显示面板610反射从LED封装622发射的光，以提高光效能。
同时，从发光器件模块623发射的光入射到扩散板640上，并且在扩散板640的顶部布置有光学膜660。光学膜660包括扩散膜666、棱镜膜650和保护膜664。
从上文中清楚可知，根据前述实施例的LED封装可以包括相对于所述空腔具有一定倾角的LED，以利用经由LED的横向侧的入射光。
而且，根据本实施例的LED封装可以包括两个LED，以增强光的输出。
根据一实施例的LED封装可以具有设置在所述空腔的侧表面上的LED，以增加经由LED的横向侧的、该LED的侧面发光。
根据一实施例的LED封装可以通过反射从LED发射的侧面光来增大取向角。
根据一实施例的LED封装可以包括介于该封装的LED和本体之间的填充物，以防止界面剥离。
根据本发明实施例的LED不限于上述实施例中示意的构造和方法。此外，本领域技术人员应当理解，各个实施例的被局部或全部选中的部分的各种组合和修改都是可能的。
虽然已经出于示例性目的公开了本发明的实施例，但本领域技术人员将会理解，在不偏离所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，可以进行各种修改、添加和替换。例如，可以修改实施例中详细描述的各个元件。此外，还应当理解，所附权利要求中限定的本发明的范围涵盖了与这些修改、添加和替换有关的区别。

Claims (20)

1.一种发光器件(“LED”)封装，包括：
本体，所述本体包括空腔；
引线框架，所述引线框架设置在所述空腔中；以及
发光器件(“LED”)，所述发光器件电连接到所述引线框架，相对于所述空腔的底表面具有一定倾角并包括发光部和不发光部，
其中，在所述空腔的一定区域中设置有连接部，以连接到所述不发光部的至少一个区域。
2.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述连接部是通过使所述空腔的底表面的一定区域凹陷而形成的。
3.根据权利要求2所述的LED封装，其中，所述连接部相对于所述空腔的底表面具有一定倾角。
4.根据权利要求2所述的LED封装，其中，所述发光部设置成高于所述空腔的底表面。
5.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述发光部发射光，并且所述不发光部支撑所述发光部。
6.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述连接部是通过使所述空腔的侧表面的一定区域凹陷而形成的。
7.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述连接部是通过使所述空腔的侧表面的一定区域突出而形成的。
8.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述连接部放置在所述空腔的侧表面上，并且，所述引线框架延伸并联结到所述连接部，从而所述引线框架设置在所述空腔的侧表面上。
9.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述连接部垂直于所述空腔的、设有所述连接部的侧表面。
10.根据权利要求1所述的LED封装，还包括设置在所述连接部和所述LED之间的填充物。
11.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述LED是两个LED并且所述两个LED彼此面对。
12.根据权利要求11所述的LED封装，其中，所述两个LED分别设置在所述空腔的两个彼此相对的侧表面上。
13.根据权利要求11所述的LED封装，其中，所述两个LED相对于所述空腔的底表面具有相同的倾角。
14.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述连接部设置在所述空腔的彼此相对的侧表面中的每一个上。
15.根据权利要求1所述的LED封装，还包括波长转换层，所述波长转换层布置成包围所述LED。
16.一种发光器件(“LED”)封装，包括：
本体，所述本体包括空腔；
引线框架，所述引线框架放置在所述空腔中；以及
发光器件(“LED”)，所述发光器件电连接到所述引线框架，相对于所述空腔的底表面具有一定倾角并包括发光部和不发光部，
其中，在所述空腔的一定区域中设置有连接部，以连接到所述不发光部的至少一个区域，所述连接部相对于所述空腔的底表面具有一定倾角。
17.根据权利要求16所述的LED封装，其中，所述LED是两个LED并且所述两个LED彼此面对。
18.根据权利要求17所述的LED封装，其中，所述两个LED相对于所述空腔的底表面具有相同的倾角。
19.根据权利要求16所述的LED封装，还包括波长转换层，所述波长转换层包围所述LED。
20.一种照明系统，其包括根据权利要求1至19中的任一项所述的LED封装。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112815276A (zh) * 2021-02-04 2021-05-18 谷麦光电科技股份有限公司 一种斜发光的led封装结构

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101995019B1 (ko) * 2012-12-27 2019-07-02 서울바이오시스 주식회사 Ｌｅｄ 패키지 및 이를 구비한 휴대장치
US9265119B2 (en) 2013-06-17 2016-02-16 Terralux, Inc. Systems and methods for providing thermal fold-back to LED lights
US9142528B2 (en) 2014-02-12 2015-09-22 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Semiconductor device with an interlocking structure
US9768150B2 (en) * 2014-04-01 2017-09-19 Epistar Corporation LED display and method for manufacturing the same
USD786203S1 (en) * 2015-02-24 2017-05-09 Nichia Corporation Light emitting diode
US11045142B1 (en) 2017-04-29 2021-06-29 Biolinq, Inc. Heterogeneous integration of silicon-fabricated solid microneedle sensors and CMOS circuitry
JP7319742B2 (ja) 2020-07-29 2023-08-02 バイオリンク インコーポレイテッド 微小針アレイを伴う持続的分析物監視システム
SE2330048A1 (en) 2021-05-08 2023-01-25 Biolinq Incorporated Fault detection for microneedle array based continuous analyte monitoring device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101232007A (zh) * 2006-11-28 2008-07-30 三星电子株式会社 发光二极管封装、背光单元及液晶显示单元
US20100163919A1 (en) * 2008-12-25 2010-07-01 Hitoshi Kamamori Lighting device
CN101969093A (zh) * 2010-08-16 2011-02-09 中微光电子(潍坊)有限公司 一种led器件

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04150085A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Nec Corp 半導体レーザパッケージ
JP2002329893A (ja) 2001-05-02 2002-11-15 Kansai Tlo Kk Ｌｅｄ面発光装置
JP4389126B2 (ja) * 2004-10-04 2009-12-24 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置及びその製造方法
JP2008123021A (ja) 2006-11-08 2008-05-29 Sharp Corp デジタル情報共有システム、デジタル情報共有サーバ、端末装置及びデジタル情報共有方法
KR100982994B1 (ko) * 2008-10-15 2010-09-17 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 패키지 모듈
KR101509760B1 (ko) * 2008-10-16 2015-04-08 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법, 이를 구비한 발광 장치
CN102080806A (zh) * 2009-11-27 2011-06-01 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管模组
KR101081069B1 (ko) 2009-12-21 2011-11-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그를 이용한 라이트 유닛
JP2011249316A (ja) * 2010-03-30 2011-12-08 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置
KR101742615B1 (ko) * 2010-09-20 2017-06-01 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 발광 모듈

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101232007A (zh) * 2006-11-28 2008-07-30 三星电子株式会社 发光二极管封装、背光单元及液晶显示单元
US20100163919A1 (en) * 2008-12-25 2010-07-01 Hitoshi Kamamori Lighting device
CN101969093A (zh) * 2010-08-16 2011-02-09 中微光电子(潍坊)有限公司 一种led器件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112815276A (zh) * 2021-02-04 2021-05-18 谷麦光电科技股份有限公司 一种斜发光的led封装结构

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Publication number Publication date
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US20150243851A1 (en) 2015-08-27

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