CN102812791B - 用于电气部件的热管理系统及其生产方法 - Google Patents

Abstract

用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。

Description

用于电气部件的热管理系统及其生产方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年2月5号提交的美国临时专利申请号61/301,804的利益，该申请通过引用结合在此。

技术领域

本发明涉及用于电气部件的热管理系统以及生产这样的系统的方法。

发明背景

产品如今日益利用多种电气部件来控制和添加功能到产品。在一些情况中，许多电气部件可以安装在印刷电路板（PCB）上，这通常封装在相对小的空间中。这种类型的产品遇到的一个共同的问题是来自各种电气部件的热量的累积。电气部件产生的热量不充分耗散会导致电气部件的可用寿命减少，并且甚至产品完全损坏。因此，存在解决这种问题的用于电气部件的热管理系统的需要。

发明概述

本发明的实施方案包括用于电气部件的热管理系统。该系统包括能够在PCB的第一面上接收电气部件的PCB。伸长构件包括连接到PCB的第二面的一个端部，以及背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还包括促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。连接到PCB的第二面的一个端部界定在PCB上至少部分封闭的边界。该PCB包括接近边界贯穿设置的通孔，从而使得促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间，并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。

该PCB能够接收在直接相对在PCB的第二面上界定的边界的至少一部分在PCB的第一面的预定位置上的电气部件。连接到PCB的伸长构件的端部可以与导热材料连接以促进从电气部件通过PCB并到伸长构件中的传导热传递。该PCB还可以具有多个贯穿设置的孔，每个孔具有比通孔小的直径。该孔可以接近对于电气部件的预定位置设置以促进从电气部件到伸长构件的热传递。

本发明的实施方案可以包括一个壳体，该壳体具有至少一个内壁和具有PCB设置在其中。可以在壳体中设置一个风扇以便其可操作从而移动空气通过在PCB中的通孔，其中该通孔至少部分地在边界内，通过伸长构件的内部区域。替代地，若该通孔整个设置在边界之外，则空气可以沿着伸长构件的外表面移动。在一些实施方案中可以操作地连接一个控制板到PCB用于控制电气部件。该控制板可以设置在壳体中以便在控制板的对应的边缘和壳体的对应的内壁之间形成至少一个流体管道。这允许由风扇移动的空气在穿过至少一个流体管道之后离开壳体。

本发明的实施方案包括用于电气部件的热管理系统，包括一个PCB，该PCB具有表面安装在PCB的第一面上的电气部件的至少一个。至少一个安装垫片直接相对电气部件的至少一个设置在PCB的第二面上。至少一个伸长构件沿着对应的安装垫片表面安装并且包括促进贯穿的流体流通的对应的开放内部区域。该PCB包括接近至少一个对应的安装垫片贯穿设置的至少一个通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间，通过至少一个通孔，并且沿着至少一个对应的伸长构件的至少一部分的流体连通。

电气部件的至少一些可以包括发光二极管（LED）和安装PCB到其中的壳体。可以利用在壳体中的风扇以从表面安装LED的PCB的前部，通过对应的通孔，并且通过安装在PCB的第二面上的对应的伸长构件移动空气，其中该通孔至少部分地设置在对应的一个安装垫片或多个安装垫片内。替代地，该空气可以沿着对应的伸长构件的外表面移动，其中该通孔完全设置在安装垫片之外。该伸长构件可以是具有形成封闭多边形的截面的总体上筒状结构。替代地，伸长构件可以被配置为开放通道，从而使得其截面是开放二维图，而不是封闭多边形。

本发明的实施方案还包括用于生产在PCB的第一面的预定位置上可连接到PCB的电气部件的热管理系统的方法。该方法可以包括在相对预定位置的PCB的第二面上连接伸长构件的第一端部的步骤。该第一端部可以限定在PCB的第一面上的至少部分封闭的边界。该伸长构件包括背向PCB设置的第二端部，还包括促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。该方法还包括接近边界设置通过PCB的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间，并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。在PCB的第二面上连接伸长构件的第一端部的步骤可以包括沿着导热安装垫片表面安装伸长构件的第一端部。

该PCB然后可以设置在壳体中，并且可以将一个风扇设置在壳体中，其位置为使得使风扇可操作以移动空气通过通孔并通过伸长构件的内部，或沿着伸长构件的外表面，或两者的位置中。该壳体可以包括由多个内壁至少部分地限定的内部空间。该方法还可以包括以下步骤：配置控制板设置在壳体中以便控制板具有被配置为与壳体的对应的内壁协作以形成流体管道的至少一个边缘。

附图简要说明

图1是可应用到表面安装到PCB上的多个电气部件的根据本发明的实施方案的热管理系统的透视图；

图2是如在图1中所示的PCB的下侧的透视图；

图3是在图1所示的热管理系统的一部分的细节图；

图4是根据本发明的另一个实施方案的热管理系统的一部分的俯视图；

图5是根据本发明的实施方案的热管理系统的透视图，该系统包括一个壳体和用于促进空气移动通过壳体的风扇；

图6是相比较于图5在交替位置具有风扇的本发明的实施方案的透视图；

图7是本发明的实施方案的透视图，该实施方案包括设置在壳体的背面的控制板并且被配置为允许空气通过其中移动；

图8是如在图7中所示的壳体的后部以及被配置为允许在面板的边缘和壳体的内壁之间的空气移动的控制板的俯视图；

图9是根据本发明的实施方案的热管理系统的俯视图，该系统具有被配置为允许在PCB与壳体的内壁之间的空气的移动的一个PCB，并且进一步具有贯穿设置以促进空气流过伸长构件的内部区域的非圆形通孔；

图10是根据本发明的实施方案的热管理系统的一部分的俯视图，该系统具有带部分地设置在散热构件的边界内的通孔的PCB；

图11是根据本发明的实施方案的热管理系统的一部分的俯视图，该系统具有带完全地设置在散热构件的边界之外的通孔的PCB；

图12是根据本发明的实施方案的热管理系统的一部分的俯视图，该系统具有带有与每个散热构件协作的多个通孔的PCB；

图13是根据本发明的实施方案的热管理系统的透视图，该系统具有带有散热构件的PCB，该散热构件具有连接到其的横向构件；以及

图14是根据本发明的实施方案的热管理系统的一部分的透视图，该系统具有带多个散热构件的PCB，散热构件具有连接到其的单个横向构件。

详细说明

图1示出根据本发明的实施方案的热管理系统10。该系统包括具有多个安装到其上的电气部件14的PCB12(为清晰，未标记在图1中所示的所有电气部件)。在如图1中所示的实施方案中，电气部件14是表面安装到PCB12的LED。对应于LED14各自的是对应的通孔16。该通孔16被设置为贯穿PCB以促进空气移动通过其中。

LED14各自安装在PCB12的第一面18上。如下文进一步示出和描述，本发明的热管理系统10还包括安装到PCB12的第二面22的多个伸长构件20。该PCB12还包括多个安装孔24，这可以用来例如将PCB12安装在壳体中。

图2示出在图1中所示的PCB12的下侧。如在图2中更清晰示出，伸长构件20可以被配置为筒状构件，并且特别地直立圆柱。应理解伸长构件20可以具有不同的配置，如具有非圆形截面或甚至开放通道的筒状构件，从而截面不是封闭多边形。在如图2中所示的实施方案中，筒状构件20具有约1/2-3/4英寸的截面直径和约1英寸的长度。对于筒状构件20的配置，通孔16（见图1）可以具有约1/4-3/8英寸的直径。

图3详细示出热系统10的一部分。具体地，图3示出表面安装在PCB12的第一面18上的LED14之一。此外还示出如所示穿过PCB12的通孔16。如虚线所示是设置在PCB12的第二面22上用于将相应的伸长构件20安装到PCB12的安装垫片26。安装垫片26可以总体上符合伸长构件20的截面轮廓，并且在这种情况下可以称为“轨迹”；然而，其可以包括超过轮廓的更大的区域，因此更一般地称为“安装垫片”。安装垫片26可以由导热材料制成，如焊锡、铜、或导热聚合物粘和剂，仅举几个为例。如在图3和图1中所示，作图线圆圈27示出LED14相对于通孔16的位置。

如在图3中所示，LED14在直接相对安装垫片26的预定位置设置在PCB的第一面18上，该安装垫片设置在PCB12的第二面22上。这种定位促进从LED14通过PCB12并且到安装垫片26中的传导热传递。因为筒状构件20还由导热材料制成，例如铜合金，由LED14产生的热量可以通过PCB12传导并且到筒状构件20中。如在下文详细描述，本发明的实施方案可以利用一个或多个风扇以促进空气移动通过通孔16并通过筒状构件20的内部区域28（见图2）。因此，如在图2中所示，筒状构件20可以具有连接到PCB12的第二面22的第一端部30，并且具有背离PCB12设置并且总体上对周围环境开放的第二端部32。开放内部区域28促进在端部30、32之间的流体连通，例如，结合图3如上所述的空气移动。

图4示出具有表面安装到其上的电气部件36的PCB34的局部俯视图。电气部件36是LED，并且其安装在直接相对在PCB34的另一面上的安装垫片38的PCB34的一面上。如上所述，安装垫片38可以由导热材料制成并且用来连接导热结构，如筒状构件20。如在图4中所示，安装垫片38在PCB34上形成了一个封闭的边界。在该实例中，安装垫片38是圆形形状，这可以方便地用来连接形成为直立圆柱的筒状构件。相反，根据本发明的实施方案连接到PCB的伸长构件可以具有非圆形的截面，它们可以被配置为开放通道，或两者。在这种情况下，相应的安装垫片将在PCB的表面上形成部分封闭的边界而不是封闭多边形。

同样在图4中所示的是设置通过PCB34并位于安装垫片38中的通孔40。应理解该通孔如通孔40可以具有非圆形，并且可以仅部分地在由安装垫片形成的边界内。在这种情况下，经过通孔移动通过PCB的空气中的一些将流过相应的伸长构件的内部区域，同时移动通过相同的通孔的空气中的一些将在伸长构件的外部部分上流动。如下文所述，这样的通孔可以接近对应的伸长构件设置以便移动通过通孔的空气沿着对应的伸长构件的外表面流动。

如在图4所示的是设置通过PCB34的多个孔42。孔42具有比通孔40小的直径，并且定位在LED36的总体附近。孔如上述这些有时被称为“通孔”或“线迹”。孔42定位为接近LED36的附近允许从LED36通过PCB34的增加的热量传递并且到连接到安装垫片38的筒状构件。值得注意的是尽管单个LED36定位在安装垫片38上，并且电气部件与伸长构件类似1:1比例如在图1-3中所示，本发明的实施方案提供相对不止一个电气部件定位的单个伸长构件，从而使得可以使用单个散热器如筒状构件20将热量从多个电气部件耗散。此外，单个伸长构件可以由不止一个通孔服务，并且单个通孔可以为不止一个伸长构件提供空气流。

图5示出本发明的实施方案，其中PCB44设置在壳体46中。多个导热伸长构件48设置在PCB44的一面，而电气部件（未示出）直接相对筒状构件48设置在PCB44的另一面。同样设置在壳体46中为风扇50，该风扇可操作以移动空气（见方向箭头）通过通孔（未在图5中示出，例如见具有通孔16的图1），通过通孔并且离开壳体46。PCB44由非金属芯材料制成，如玻璃纤维，因为本发明的热管理系统这是可能的。金属芯PCB更昂贵并且相比较于一些其他材料如非金属芯玻璃纤维向装置添加了重量。因此，本发明的至少一些实施方案提供减少的重量和元件成本的额外的优点，因为它们不要求金属化的PCB来耗散热量。

将如在图5中所示的壳体46定向为使得壳体46的前部52如图所示在图示的顶部，而壳体46的后部54如图所示在图示的底部。因此，空气从壳体46的前部52通过在PCB的一面上的电气部件，通过PCB44和筒状构件48，离开壳体46的后部54。这如在图6中所示，其中风扇50'比如在图5中的配置定位更接近于筒状构件48。调整风扇的尺寸和位置，如风扇50或50'，允许更灵活的封装以及在热管理系统中期望的更灵活的冷却量。

尽管如在附图中所示的实施方案示出风扇从壳体的前部吸入空气并且将其排出壳体的后部，风扇还可以推动空气穿过和/或通过伸长构件，通过在PCB中的通孔并且朝向PCB的前部。取决于应用，例如，封装考虑，风扇可以被配置为垂直地吹到伸长构件的后部，从而产生从PCB的前部吸入空气、通过通孔、并通过伸长构件的文丘里效应。

同样如在图6中所示的是连接到PCB44的前侧的LED56。对于这种类型的设置，壳体46的开放的前部52允许来自LED56的光照射壳体46的外部的空间，而壳体46的开放的后部54允许空气穿过筒状构件48离开壳体46以避免热量累积。

图7示出如可以用在商业、工业、住宅、或娱乐应用中的LED灯箱58。灯箱58利用多个LED，如在图6中所示。其还利用如上所示和所述的热管理系统。除了先前描述的热系统的元件，如在图7中所示的本发明的实施方案包括控制板60，该控制板可以是用来控制在灯箱58中的LED的PCB的类型。类似于风扇50或50'的风扇62连接到控制板60接近封闭LED以及伸长散热构件的壳体66的后部64。在如图7中所示的实施方案中，风扇62仅使用后部64的较小区域，但如方向箭头所示仍从壳体66的前部68吸入空气。

在一些实施方案中，方便的是在壳体的内部区域中设置风扇，如在图6中所示的壳体46中的风扇50'。在这种情况下，控制板如在图7中所示的控制板60可以不允许地阻止空气离开壳体的流动。图8示出解决该问题的本发明的实施方案。图8示出具有由内壁74、76、78、80限定的内部空间72的壳体70的俯视图。控制板82设置朝向壳体70的后部，类似图7中所示控制板60设置接近壳体66的后部64。在如图8中所示的实施方案中，没有风扇连接到控制板82。而是，风扇如在图6中所示的风扇50'在控制板82之后设置在控制板82和PCB如在图6中所示的PCB44之间。为促进离开壳体70的暖空气的移动，配置控制板82以便其边缘四个84、86、88、90被配置为与壳体70的对应的内壁74、76、78、80协作以形成流体管道92、94、96、98。流体管道92-98提供通过风扇移动空气以离开壳体70的通道。替代地，或结合流体管道92-98，控制板82可以配置有一个或多个通孔以促进空气移动离开壳体70。

类似的配置可以用于包含电气部件的PCB。图9示出具有设置其中的PCB102的壳体100。PCB102具有连接到PCB102的第一表面106的多个电气部件104。在PCB102的反面如上所述是用于安装散热管的安装垫片108。PCB102的四个边缘110、112、114、116被配置为与壳体100的对应的内壁118、120、122、124协作以形成流体管道126、128、130、132。流体管道126-132可以允许由风扇例如在图5中所示的风扇50移动的空气的一些从PCB102的第一面106被拉到PCB102的第二面并且离开壳体100的后部。通孔134与每个安装垫片108相关联，这些通孔总体上呈矩形，而不是如上所示和所述的圆形。

图10示出具有散热伸长构件138和通孔140的PCB136的一部分的顶视图。通孔140是部分地在由伸长构件138的外部形成的边界内，并且流过它们的空气将沿着伸长构件138的内表面和外表面流动。在图11中，PCB142包括伸长构件144和通孔146，它们完全设置在伸长构件146的内部区域之外。这促进空气流过通孔并且沿着伸长构件144的外表面流动。因为伸长构件144和通孔146的相对定位，通孔146的至少一些提供到伸长构件144中的不止一个的空气流。在如在图11所示的PCB142的变体中，在图12中所示的PCB148具有散热伸长构件150和通孔152。伸长构件150各自接触移动通过通孔152的中的不止一个的空气，这可以增加在伸长构件150中的散热（速率和总量）。

图13示出具有散热伸长构件156的PCB154，其各自连接到横向构件158。在如图13所示的实施方案中，伸长构件和横向构件被配置为具有彼此流体连通的开放内部区域的管道。这可以促进散热，特别在空气横向于伸长构件156的轴线流动之处。图14示出具有散热伸长构件162和横向构件164的PCB160。在该实施方案中，单个横向构件164连接到两个伸长构件162。尽管该横向构件164还被配置为具有开放内部区域166的管道，可以使用横向构件的其他配置，包括扁材或其他的实心、非管状构件。

本发明的实施方案还包括用于生产如上述的电气部件的热管理系统的方法。在一些实施方案中，伸长散热构件连接到PCB的一面，相对于电气部件有待安装到的预定位置；当然，若电气部件已经安装到PCB上，则伸长构件相对电气部件以及预定位置连接。若电气部件尚未连接到PCB，其可以是在伸长构件连接之后。实际上可以例如相对单个伸长构件连接不止一个电气部件以节省空间。在连接伸长构件时，可以连接第一端部到PCB，例如通过表面安装技术。在至少一些实施方案中，使用导热安装垫片连接伸长构件到PCB。

伸长构件可以具有有效实现期望的效果的任何形状。例如，其可以具有连接到PCB的一个端部和背向PCB设置的另一个端部，以及开放内部区域部分。该开放内部区域促进流体连通，例如，在这两个端部之间的空气流。可以在PCB中设置通孔以便其至少部分开放到伸长构件的内部区域中。本发明的实施方案可以具有不止一个伸长构件，具有与每个伸长构件相关联的一个通孔或多个通孔，或单个通孔可以用于不止一个伸长构件。

除了上述之外，本发明的实施方案可以包括在壳体中设置PCB，并且在壳体中在一个位置处设置风扇从而风扇可操作以移动空气通过一个通孔或多个通孔并且通过一个伸长构件或多个伸长构件的步骤。如上述所述，这可以通过安装风扇接近包含伸长构件的PCB的侧面并且拉动空气通过通孔，然后通过伸长构件的内部区域实现。替代地，风扇可以首先推动空气通过内部区域并且然后通过通孔。在一些实施方案中，电气部件不是要求照射壳体外部的空间的畅通路径的LED，风扇可以放置接近具有电气部件的PCB的一面，即在相对伸长构件的一面。

本发明的实施方案还可以包括配置控制板、具有电气部件的PCB、或二者的步骤，从而提供围绕它们的外边缘的空气流动路径。例如，该方法可以包括形成控制板或PCB的一个或多个边缘的部分，从而使得当安装在壳体中时，其与壳体的内壁形成流体管道。以此方式，由风扇移动的空气将不仅通过伸长构件并且通过通孔，并且还将通过控制板的边缘。这种类型的配置允许控制板设置在风扇和排出空气的壳体的部分之间。

虽然已经示出和描述了本发明的实施方案，并不意味这些实施方案示出和描述本发明的所有可能形式。相反，在说明书中所使用的词汇是描述性的词汇而不是限制性的，应理解可以进行各种变化而不脱离本发明的精神和范围。

Claims (20)

1.一种用于电气部件的热管理系统，包括：

印刷电路板(PCB)，该PCB能够在其第一面上接收该电气部件；以及

伸长构件，该伸长构件包括连接到该PCB的第二面的一个端部、背向该PCB设置的另一个端部、及促进在这两个端部之间的流体连通的一个开放内部区域，该一个端部限定在该PCB上的至少部分封闭的边界，

该PCB包括至少部分地在该边界内贯穿其设置的通孔，从而使得促进在该PCB的第一面和该PCB的第二面之间并且通过该伸长构件的内部区域的流体连通。

2.如权利要求1所述的系统，其中该PCB能够在直接相对在该PCB的第二面上限定的边界的至少一部分在该PCB的第一面上的预定位置接收该电气部件。

3.如权利要求2所述的系统，其中该伸长构件的该一个端部用导热材料连接到该PCB以促进从该电气部件通过该PCB并且进入到该伸长构件中的传导热传递。

4.如权利要求1所述的系统，进一步包括：

一个壳体，该壳体包括至少一个内壁和将该PCB设置在其中；以及

一个风扇，该风扇设置在该壳体中以便其可操作以使空气通过该通孔并且沿着该伸长构件的至少一部分移动。

5.如权利要求4所述的系统，进一步包括可操作地连接到该PCB用于控制该电气部件的一个控制板，该控制板设置在该壳体中以便至少一个流体管道形成在该控制板的对应的边缘和该壳体的相应的内壁之间，从而使得由风扇移动的空气能够在穿过该至少一个流体管道之后离开该壳体。

6.如权利要求4所述的系统，其中该PCB具有设置在其上的多个电气部件，这些电气部件各自包括一个发光二极管(LED)，该壳体进一步包括：

至少部分开放的前部，该前部允许来自该LED的光照射该壳体之外的空间，以及

至少部分开放的后部，该后部允许由该风扇移动的空气离开该壳体。

7.如权利要求1所述的系统，进一步包括与背向该PCB设置的伸长构件的端部导热接触的横向构件。

8.如权利要求7所述的系统，其中该横向构件包括与该伸长构件的开放内部区域流体连通的开放内部区域。

9.一种用于电气部件的热管理系统，包括：

印刷电路板(PCB)，该PCB具有表面安装在其第一面上的电气部件中的至少一个；

至少一个安装垫片，该至少一个安装垫片直接相对这些电气部件中的至少一个设置在该PCB的第二面上；以及

至少一个伸长构件，该至少一个伸长构件沿着对应的安装垫片表面安装并且包括促进通过其的流体连通的对应的开放内部区域，

该PCB包括接近至少一个对应的安装垫片贯穿其设置的至少一个通孔，从而使得促进在该PCB的第一面和该PCB的第二面之间、通过该至少一个通孔并且沿着至少一个对应的伸长构件的至少一部分的流体连通。

10.如权利要求9所述的系统，其中该至少一个通孔至少部分地设置在至少一个对应的安装垫片以内以便促进在该PCB的第一面和该PCB的第二面之间、通过该至少一个通孔并且通过该至少一个对应的伸长构件的内部区域的流体连通。

11.如权利要求10所述的系统，其中多个电气部件表面安装在该PCB的第一面上，并且多个伸长构件沿着对应的安装垫片表面安装到该PCB的第二面上，

该安装垫片包括促进在这些电气部件与对应的伸长构件之间的传导热传递的热传导材料，

该PCB包括与对应的安装垫片相关联的多个通孔以促进从该PCB的第一面通过这些伸长构件的内部区域的流体连通。

12.如权利要求11所述的系统，进一步包括：

一个壳体，该壳体将该PCB设置在其中；以及

一个风扇，该风扇设置在该壳体中用于移动空气通过这些通孔并且通过这些伸长构件的内部区域。

13.如权利要求12所述的系统，其中这些伸长构件总体上是筒状的，每个伸长构件具有：

形成封闭多边形的截面，

连接到对应的安装垫片的一个第一端部，以及

背向该PCB设置并且开放到周围环境的一个第二端部。

14.如权利要求13所述的系统，其中这些电气部件中的至少一些包括发光二极管(LED)，该壳体包括允许来自该LED的光照射该壳体之外的空间的前部，以及允许由该风扇移动的空气离开该壳体的后部。

15.如权利要求14所述的系统，其中该PCB是非金属芯PCB。

16.如权利要求14所述的系统，其中该壳体包括至少部分地由多个内壁限定的内部空间，该系统进一步包括可操作地连接到该PCB用于控制该LED的一个控制板，该控制板设置在该壳体中以便至少一个流体管道形成在该控制板的对应的边缘和该壳体的对应的内壁之间，从而使得由该风扇移动的空气能够在穿过该至少一个流体管道之后离开该壳体。

17.一种用于生产用于在印刷电路板(PCB)的第一面上的预定位置可连接到该PCB的电气部件的热管理系统的方法，该方法包括：

在与该预定位置相对的PCB的第二面上连接一个伸长构件的一个第一端部，该第一端部在该PCB的第一面上限定至少部分封闭的边界，该伸长构件包括背向该PCB设置的一个第二端部和促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域；以及

至少部分地在该边界内设置通过该PCB的通孔，从而使得促进在该PCB的第一面和该PCB的第二面之间并且通过该伸长构件的内部区域的流体连通。

18.如权利要求17所述的方法，其中在该PCB的第二面上连接该伸长构件的第一端部的步骤包括沿着一个热传导安装垫片表面安装该伸长构件的第一端部到该PCB的第二面。

19.如权利要求17所述的方法，进一步包括：

在一个壳体中设置该PCB，以及

在该壳体中设置一个风扇，其位置为使得该风扇可操作以移动空气通过该通孔并且通过该伸长构件的内部区域。

20.如权利要求17所述的方法，所述热管理系统进一步包括壳体，该壳体包括至少部分地由多个内壁限定的内部空间，该方法进一步包括：

配置设置在该壳体中的控制板以便该控制板具有被配置为与该壳体的对应的内壁协作的至少一个边缘以形成流体管道。