CN103299128A - 用于电子元件的冷却系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种用于电子元件(4)的冷却系统(1)。所述冷却系统（1）包括用于生成循环气压波动的装置（7），其中所述电子元件(4)远离压力生成装置(7)。装置（5）（优选地为例如孔的限制部）位于所述电子元件（4）的附近，所述装置（5）受循环气压波动的影响且生成循环空气射流（6）。所述空气射流（6）影响所述电子元件（4）的表面，并且由于空气射流（6）直接源于所述电子元件（4）的附近，因此实现有效的热传递。优选地，所述压力生成装置（7）在腔室（2）内部产生压力Pc，且通过基板（3）的孔（5）生成湍流空气射流（6），电子元件（4）安装在所述基板上。

Description

用于电子元件的冷却系统及方法
技术领域
本发明涉及用于电子元件的冷却系统及方法，尤其涉及用于集成到LED灯（尤其是改进的LED灯）的电子元件的冷却系统。根据本发明的冷却系统是通过生成循环的空气压力波动而工作的，该循环的空气压力波动产生影响且冷却电子元件的表面的循环空气射流。
背景技术
包括一个或多个发光二极管（LED）的LED灯（特别是改进的LED灯）需要操作电子元件。在较高功率的LED灯中，由于变频损耗，电子元件产生大量的热。特别是在改进的LED灯中，其利用高强度LED进行操作且被灯泡封闭，产生的热量非常高且会负面影响灯的性能和寿命。因此，需要对这种灯内的电子元件进行主动式冷却或强制冷却。主动式冷却或强制冷却通常是通过空气传送来实现的，其中，热空气被传送远离电子元件或通常的热源，较冷空气流入以替代热空气。与利用传统的风扇类的解决方案相比，使用定向空气射流（该空气射流提供非常湍流的空气流（所谓的努塞尔数（对流与热传导的比率）较高））的主动式冷却，提供用于去除来自电子元件的表面的热量的非常高效且集中的方法。
图1a和图1b示出了现有技术中用于热源40（如LED灯的电子元件）的散热器10，该散热器10采用用于主动式冷却的湍流射流形成。现有技术中的这种冷却系统通常包括设置有引擎的腔室20，该引擎在腔室20中产生气压Pc，处于第一“吸入”阶段时该气压Pc低于外部气压Po，处于第二“射流形成”阶段时该气压Pc高于外部气压Po。腔室20具有喷嘴50，根据腔室20中的气压Pc是高于外部气压Po还是低于外部气压Po，空气通过喷嘴50分别被吸入腔室20或从腔室20排出。喷嘴50朝向一个或多个散热片90，热源（即，电子元件40）附接在散热片90上。喷嘴50和散热片90形成空气通道，且喷嘴50面向散热片90，以使空气被吸入或排出，并且气流主要平行于散热片90的方向，该散热片90具有细长的形状。
在第一阶段（“吸入”阶段）中，空气被吸入腔室20中，并且对散热片90没有明显的冷却效果；在第二阶段（“射流形成阶段”）中，在喷嘴50中形成空气射流（如粗箭头所示），该空气射流被定向成沿着散热片90的细长表面。空气射流还保留来自散热片90的左侧和右侧的第二空气流（如小箭头所示），高度湍流的包冲洗散热片90的表面，由此实现对散热片90的显著的冷却效果。
除了仅“射流形成”阶段有助于冷却的事实外，上述现有技术的方案的另一缺点是不很适合于不同的电子元件加热到不同温度的情况。现有技术中的解决方案需要使每个电子元件与多个不同的散热片90中的一个连接，这是因为如果只有一个散热片90应用于多个电子元件40，则较高散热的电子元件40会对其他电子元件进行加热，而它们自身仅被加热到较低的温度。现有技术中的解决方案中的多散热片的需求使得更紧凑的设计变得不可能。此外，散热片90不提供对热源进行的直接冷却，而是提供间接冷却，且如果通常由金属制成的散热片90被设置在灯的外部时，则其还提供附加的安全风险。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种改进现有技术中存在的上述缺点的冷却系统及冷却方法。尤其是提供一种解决方案，通过该解决方案，各种散热元件，尤其是难于与散热器或者散热片连接的元件，能够更有效地冷却。另外，本发明的目的是提供一种更紧凑的设计可行的冷却系统或冷却方法。
本发明提供上述问题的解决方案为由所附的独立权利要求所限定的。从属权利要求进一步发展了本发明的优点。
本发明的目的是提供一种用于电子元件的冷却系统，所述冷却系统包括：用于生成循环气压波动的装置，其中，电子元件远离压力生成装置；以及位于所述电子元件附近的装置，该装置受循环气压波动影响且生成循环空气射流，该循环空气射流影响电子元件的表面，以增大在这些表面处的热传递（与不具有这样的空气射流相比）。“空气射流”被理解为受限区域，其中，空气基本上以一致的速度和限定的方向移动。空气射流中的空气主动地生成（与通过对流置换空气相反）。
本发明的冷却系统中，在热源（即，电子元件）的附近直接生成空气射流，并且提供空气射流（通常为湍流）与电子元件的表面的非常有效的交互。空气射流无需从压力生成装置流至电子元件，而是直接形成于电子元件的位置处。因此，空气通道和散热片可被省略，且冷却系统可被设计得更紧凑。
优选地，电子元件与生成循环空气射流的装置之间的距离小于10mm。生成循环空气射流的装置与电子元件之间的距离越近，电子元件的冷却越有效，冷却系统可以被构造得越紧凑。如果电子元件放置在该装置的旁边（电子元件的冷却侧面向的方向垂直于空气射流），则距离可以是0mm至5mm。如果电子元件设置在所述装置的上方（电子元件的冷却侧面向空气射流），则可以实现距离在1mm至20mm的范围中。
优选地，冷却系统还包括：腔室，该腔室中设置有压力生成装置，压力生成装置生成循环腔室气压，该循环腔室气压交替地高于和低于腔室外部的气压；基板，该基板构成腔室的一个侧壁，电子元件附接到基板的表面，其中基板上设置有至少一个孔，所述孔由于循环腔室气压而生成循环空气射流。
通过以基板（电子元件附接在该基板上）中的孔的形式来设计生成循环空气射流的装置，空气射流所生成的位置可以设置成非常靠近电子元件。因此，冷却效果提高。如果可散发不同量的热的多个电子元件待被冷却，则策略上可以在基板中设置多个孔，从而实现对所有电子元件的最佳冷却效果。当空气射流流过基板中的孔时，在电子元件的区域中形成湍流，湍流提供非常有效的冷却。循环空气射流在压力生成装置的两个阶段中都使电子元件冷却，第一阶段为当腔室气压高于外部气压时且第二阶段为当腔室气压低于外部气压时。因此，对设置在基板表面上的电子元件，可以实现改进的冷却效果。由于双向气流，故灰尘堆积低于大体积单向流（如风扇）。最后，在基板上设置孔是设置喷嘴的非常容易且廉价的方式。
优选地，压力生成装置包括至少一个膜，该膜适于在两个运动阶段中被驱动以分别吸入和排出空气，其中，两个运动阶段优选地每秒循环5次至500次，更优选地每秒循环20次至120次。这样的膜提供容易且廉价的引擎，以生成循环气压波动。所驱动的至少一个膜可以达到高波动频率（循环次数），从而提供了有效的冷却效果且防止灰尘与污物进入腔室。
优选地，至少一个膜适于被磁力驱动。该驱动相当于扬声器膜的驱动。
优选地，压力生成装置包括泵，该泵包括压电元件。该压电元件可以在高频率下工作且被低功率交流驱动器驱动。
优选地，冷却系统还包括散热器，该散热器连接至基板和/或至少一个电子元件。散热器可以提供附加的冷却效果，优选地由具有良好导热的材料制成，且优选地包括大的表面。
优选地，除了至少一个孔之外，冷却系统相对于外部密封。因此，可以实现甚至腔室中的小的压力波动生成通过孔的空气射流。由于受限制的孔，因此形成湍流，该湍流使电子元件有效地冷却。另外，腔室被保护而免受外部的污染。
优选地，至少一个孔上设置有限制部，以增强空气射流的湍流。空气射流的湍流越强，电子元件的表面上的冷却效果越有效。
本发明的另一目的是提供一种LED灯，尤其是改进的LED灯，该LED灯利用电子元件进行操作，其中，LED灯具有上述用于电子元件的冷却系统。在改进的LED灯中，需要采用高强度的LED，因此需要如上述的非常有效的冷却系统。由于冷却系统的紧凑，因此LED灯也可设计得更小。
优选地，LED灯包括：灯泡，该灯泡的一端上设置有灯座；至少一个LED，该至少一个LED设置在灯泡的内部，其中冷却系统设置在灯泡的内部，使得电子元件位于压力生成装置和灯座之间，其中电子元件操作至少一个LED。
优选地，LED灯的壳体不完全密封，而是具有开口（如狭缝或孔等），使得当冷却系统通过其循环运动阶段驱动时，周期性地空气从灯壳体的内部体积排出到周围环境中，且随后被再次吸入。
优选地，LED灯还包括散热片，其中，散热片设置成使得循环空气射流的路径沿着散热片朝向灯座被定向。
因此，可以提供甚至更好的冷却效果，这是因为，一方面，湍流的循环空气射流直接影响电子元件的表面且使电子元件的表面冷却，另一方面，使从电子元件（LED）带走热的散热片冷却，
本发明的另一目的是提供一种用于电子元件的冷却方法，该方法包括以下步骤：通过远离电子元件的装置生成循环气压波动；通过在电子元件的附近的装置生成循环空气射流，在电子元件的附近的装置受循环气压波动的影响，其中，循环空气射流影响电子元件的表面。
优选地，该冷却方法包括以下步骤：在腔室中生成循环腔室气压，该气压交替地高于和低于腔室外部的气压；由于循环腔室气压而通过基板中的至少一个孔生成循环空气射流，电子元件附接至基板。
LED灯（尤其是改进的LED灯）中的冷却系统以及冷却方法具有以下优势：空气射流不形成在远离发热电子元件的位置处，而是直接形成在发热电子元件的附近。这是由于以下事实：装置（例如基板中的孔）定位成非常靠近电子元件。因此，由于空气射流是湍流的气流的事实，因此能够实现电子元件的非常有效的冷却。尤其是，通过本发明可以使散发不同热量的电子元件单独地且适当地冷却。电子元件不一定需要和散热片连接，并且不需要空气传送路径，使得冷却系统以及相应的具有冷却系统的LED灯能够构造得非常紧凑。
附图说明
现参照附图对本发明进行更详细的说明。
图1a和图1b示出根据现有技术的冷却系统；
图2a和图2b示出根据本发明的冷却系统；
图3a和图3b示出根据本发明的冷却系统；
图4a和图4b示出根据本发明的LED灯，尤其是改进的LED灯。
具体实施方式
图2a和2b示出根据本发明的冷却系统1。冷却系统1包括用于生成循环气压波动的装置，其中，电子元件4远离压力生成装置7。压力生成装置7以两个阶段进行操作。图2a示出第一阶段，“射流吸入”。图2b示出第二阶段“射流排出”。在第一阶段中，压力生成装置7生成第一气压，且在第二阶段中，压力生成装置7生成第二气压，并且通过周期性地从第一阶段移动到第二阶段再返回到第一阶段，可生成周期性变化的压力。两个阶段操作是最简单的操作模式。然而，压力生成装置也可以以多于两个阶段进行操作。冷却系统1还包括装置5，当装置5被由压力生成装置7所生成的循环气压波动影响时，装置5生成循环空气射流6。由于循环空气射流6生成装置5的邻近位置，因此电子元件4的表面被非常有效地冷却。
压力生成装置7优选地为至少一个膜，当该膜被驱动时，其周期性地在两个运动阶段中分别吸入空气和排出空气。膜被理解为非常薄，优选地为柔性片材。优选地，至少一个膜像扬声器的膜一样被磁力驱动。然而，压力生成装置还可以被电驱动或机械驱动。优选地，压力生成装置7内部具有腔室2，该腔室2相对于外部密封，除了至少一个孔、狭缝或任何其他狭窄的限制部，空气可通过其流到外部。通常，腔室2被理解为具有由壁包围的空气体积，该壁基本上使包围的空气体积与外部隔离。在图2a和图2b中，腔室2中的气压称为Pc，腔室2外部的气压称为Po。图2a和图2b中示出压力生成装置生成循环气压波动的情况。腔室气压Pc交替地高于和低于腔室2外部的气压Po。
在图2a中（在第一阶段中），腔室气压Pc小于外部气压Po，因此，空气从外部流至腔室2的内部。由于空气只能通过至少一个孔5（该孔5提供了狭窄的限制）流动，因此在至少一个孔5中生成湍流空气射流6。腔室2的壁中的至少一个孔5只是用于空气流的限制的一个示例，还可以设想例如具有不同形状的其他限制。例如，小的狭缝或通道也可以将腔室2中的循环压力差转换为加速的空气射流，并形成湍流。至少一个孔5应具有100um至8mm范围中的开口。例如，开口的尺寸为1mm*10mm、2mm*10mm或2mm*15mm可提供有效的冷却，这是因为有效地生成湍流空气射流。优选地，孔位于离电子元件4的0mm至10mm的距离中（以便空气射流定向成垂直于电子元件的冷却侧的面向的方向），以便在散热元件的区域中直接生成空气射流6，并且与电子元件4的表面很好地交互，以达到特别有效的冷却效果。
在图2b中，腔室2中的气压Pc高于腔室2外部的气压Po，因此，气流的方向相反地从腔室2的内部到外部。此外，湍流空气射流6通过至少一个孔5而生成，且电子元件4被冷却。通过从第一阶段到第二阶段再回到第一阶段的循环转换，由至少一个孔5生成循环空气射流6，该循环空气射流6在两个运动阶段中都使电子元件4冷却。
优选地，腔室2的侧壁（电子元件4附接在侧壁上）是用于电子元件的基板3。基板可以是印刷电路板（PCB）等，并且基板上可设置有金属线，该金属线用于电子元件的电源供应，或将电子元件4相互连接，或将电子元件4与LED灯的发光二极管连接。基板还可以具有一个或多个控制单元和/或一个或多个传感器，其可以自动控制腔室2内的气压波动。例如，可以改变波动频率或波动量（即，可以改变压力波动的增量或空气体积的增量）。例如通过自温度传感器的温度反馈，可以自动调节最佳的冷却设置。
应当以一频率驱动压力生成装置的两个阶段，该频率足够高以传送足够用于冷却的空气体积，而该频率足够低以最小化噪声和气流损失。周期性地被吸入腔室2和从腔室2排出的空气由此生成循环空气射流6，该循环空气射流6使电子元件4冷却。优选地，每秒5次到500次循环，更优选地每秒20次120次循环驱动压力生成装置7。因此，会妨碍电子元件4和灯的LED的冷却效果或操作的腔室2内的灰尘或其他污物的堆积可以被减少。至少一个孔5可以设置有其它限制部，其可以用于两个目的。空气射流的湍流越高，热传输越有效。此外，该限制部有助于避免在腔室2内的灰尘或其他污物的堆积。由于除了至少一个孔5（该至少一个孔5仅示出对于腔室2的非常小的开口），腔室2与外部气密封，因此，在本发明中很好地解决了该问题。
如果多于一个电子元件4待同时冷却，则也可以在所述基板3中设置更多的孔5。而且，增加孔的数量可以提高一个元件的冷却效果。尤其，如果具有不同散热的多个元件需要被同时冷却，策略上将一个或多个孔5设置成紧挨着每个电子元件4对整个系统提供非常有效的冷却效果。多个孔5的尺寸和/或形状可以变化。每个电子元件4接收其各自的空气射流6，该空气射流6影响其表面从而进行冷却。电子元件4可以附接到基板3的内表面或外表面，所述基板3构成腔室2的一个壁。因此，由于空气射流6的循环运动，空气射流6同样地影响基板3的外表面或内表面上的电子元件4，因此可以用单个孔5或单个限制部来使多个电子元件4冷却。
可以构成压力生成装置的至少一个膜仅仅是一个示例，可以使用适于提供足够高的压力循环频率的其他压力生成装置。然而，膜提供了针对高频率的非常容易的方法,以生成循环压力波动。而且，所述膜可被磁力驱动，或可被包括压电元件的泵驱动，利用非常低的功耗可非常容易地控制该压电元件。膜还提供实现压力生成装置的方法而无需摩擦部件，从而确保了较长的使用寿命。利用膜还可以实现高频率。循环压力波动的频率应足够高，以使腔室中的隔离的空气体积被简单地摇动而不交换，以确保低的灰尘堆积。优选地，频率在5至500的范围中，优选地，每秒20至120压力波动（循环）。在压电泵的情况下，可高达100KHz。
图3a和图3b是根据本发明的冷却系统1的另外的说明。此外，在图3a中示出第一阶段，在该第一阶段中，腔室2内部的气压Pc小于外部气压Po，且在图3b中示出第二阶段，在该第二阶段中，腔室2中的气压Pc大于腔室2外部的气压Po。冷却系统1还包括散热器8，该散热器8连接至基板3和电子元件4。然而，这样的散热器8也可以只连接到安装有电子元件（或LED）4的基板3，或可以仅与一个或多个电子元件4直接连接。散热器进一步辅助去除来自电子元件的表面的热量。优选地，散热器由具有高导热率的材料（如铜或铝）制成。散热器8优选地连接至一个或多个散热片9。可替选地，仅散热片9（没有散热器8）被设置，且随后连接至基板3和/或至少一个电子元件4。优选地，除了空气射流6的冷却之外，循环空气射流66碰撞散热片9，以提供高效的热传输，使得电子元件被冷却。优选地，散热片9是细长的且具有与空气交互的高的表面。空气射流66优选地被定向成平行于散热片9的细长的表面。
图3a示出具有腔室2的冷却系统1，腔室2的基板3中具有至少一个孔5，通过孔5生成空气射流6以直接影响电子元件4的表面，从而进行冷却。可替选地，腔室2包括孔或喷嘴55，该孔或喷嘴55还生成沿着散热片9的纵向延伸部分定向的空气射流66。在空气射流66与空气射流66的路径上的散热片9之间的界面处将生成湍流。在散热片9处所生成的湍流用于使散热片9冷却，因此也将来自电子元件4热量带走，电子元件4与散热片9直接或间接地热接触。此外，二次空气将被吸入并与空气射流66一起流动，并且二次空气也会与排出的空气射流66一起运动。这在一个或多个散热片9的表面周围生成附加的空气体积，使得冷却效果提高。如图3a所述，多个散热片9可以平行布置以增大表面，可以通过空气射流6a使该表面冷却。多个散热片9不一定需要平行于彼此定向，也可以彼此倾斜地定向。此外，至少一个喷嘴或孔55可以设置有限制部，如网格（grit）、气孔或网，以当压力波动且空气被循环吸入和排出时，防止灰尘和污物进入腔室2。
图4a和图4b示出根据本发明的LED灯，尤其是改进的LED灯。LED灯具有灯泡（优选地为圆顶状的罩或透镜），该灯泡优选地由玻璃或塑料制成，且对可见光是透明的。壳体13在其一端上具有灯座11，该灯座11优选地制成用于灯100的电力供应的合乎标准的连接件，诸如E27、E14、GU10等。灯100的内部的至少一个或多个LED 12产生可见光。灯泡10可以设置有磷光体和/或散射材料，其可转换和/或散射从一个或多个LED12发出的光，或通过受激发射将一个或多个另外的光谱带加入所发出的光。例如，灯泡10内部的LED 12可被设计成发出蓝光，并且当灯泡10的内部的磷光体材料或设置为灯泡10的外表面或内表面上的一层的磷光体材料被蓝光激发时发出另一波长。
颜色转换磷光体材料可直接应用于LED 12，例如应用在球形顶部或预制片材中。可以应用发出单色光的LED。球形顶部和预制的颜色转换片材可包括散射材料，例如TiO2、SiO2、Al2O3、BaTiO3和ZrO2。由LED灯100发出的光将呈现白色。在LED灯100内部产生白光的另一方法是设置多个不同颜色范围的发光LED 12，其组合对外部观察者呈现白色。
壳体13的内部还布置有上述冷却系统1，该冷却系统1优选地被定位成使得电子元件4位于压力生成装置7与灯座11之间。电子元件4操作至少一个LED 12，通过冷却系统1使该电子元件冷却。由于根据本发明的冷却系统1可以设计得非常紧凑，因此该冷却系统1非常适合于甚至改进的LED灯100的小的外壳/壳体。电子元件4在壳体13内部被冷却。优选地，灯泡的壳体13不是完全封闭的，而可以优选地在灯座11处具有开口，例如狭缝、孔等，使得周期性地当冷却系统1的第二阶段起作用时，空气从壳体13的内部体积排出，然后被再次吸入。
壳体13内部的冷却系统1还可包括散热片9。散热片9应被设置成使得循环空气射流6、循环空气射流66的路径沿着散热片9朝向灯座11定向。因此，热非常有效地传送远离LED 12/LED模块14/灯泡10/壳体13，且该热优选地传送到上述优选地在灯座处的开口16的位置，从而提供LED灯100的强烈改进的且有效的冷却。
至少一个LED 12优选地位于腔室2上方的支撑件15上，并且在壳体13内部通过电线连接至电子元件4。优选地，电线可沿着腔室2的外壁或内壁延伸。至少一个LED 12定位成使得其发出的光不会被根据本发明的冷却系统1遮挡。发出的光通过灯泡10离开具有优选地为半球形的发射图案。在聚光/下射式改进的LED灯中应用透镜的情况下，发射图案可以不同。优选地，电子元件4定位成远离LED 12，使得电子元件4产生的热不影响至少一个LED 12的工作、寿命或发射光谱。
本发明还公开一种方法，该方法可用于使电子元件4冷却，例如，该电子元件操作LED灯100，尤其是改进的LED灯。该方法包括通过上述压力生成装置7生成循环气压波动的步骤，其中压力生成装置7应当远离电子元件4。该方法还包括通过装置（例如基板3中的孔5）生成循环空气射流6，其中装置5受压力生成装置7产生的循环气压波动的影响。这些循环空气射流6影响电子元件4的表面，以通过增加热传递从这些表面散热，从而提供高效的冷却效果。特别地，该方法包括在腔室2中生成循环腔室气压，其中该气压交替地高于和低于腔室2外部的气压。这样的循环交替的气压还可在LED灯100内部生成。
总之，由于本发明所生成的空气射流6直接源于散热元件（即，电子元件4）的附近，因此改善了带来冷却效果的热传递。压力生成装置7仅驱动腔室2内部的压力Pc，而未直接生成空气射流6。空气射流6通过限制部（优选地为基板3的孔5）而生成，该基板3为PCB，电子元件4安装在该PCB上。因此，空气射流6直接影响电子元件4的表面，并且由于空气射流6为湍流，因此实现非常有效的冷却效果。

Claims (15)

1.一种用于电子元件（4）的冷却系统（1），包括：
用于生成循环气压波动的压力生成装置（7），其中，所述电子元件（4）远离压力生成装置（7）；
位于所述电子元件（4）的附近的装置（5），所述装置将所述循环气压波动转换为循环空气射流（6），循环空气射流（6）被布置成用于增大在所述电子元件（4）的表面处的热传递。
2.根据权利要求1所述的冷却系统（1），其中，所述电子元件（4）与生成所述循环空气射流（6）的所述装置（5）之间的距离优选地小于10mm。
3.根据权利要求1或2所述的冷却系统（1），还包括:
腔室（2），所述压力生成装置（7）设置在所述腔室中且在其中产生循环腔室气压（Pc），所述循环腔室气压（Pc）交替地高于和低于所述腔室（2）外部的气压（Po）；
基板（3），所述基板构成所述腔室（2）的一个侧壁，所述电子元件（4）附接至所述基板（3）的表面；
其中，所述基板（3）上设置有至少一个孔（5），所述至少一个孔由于所述循环腔室气压（Pc）而生成所述循环空气射流（6）。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的冷却系统（1），其中，所述压力生成装置（7）包括至少一个膜，所述至少一个膜适于在两个运动阶段中被驱动以分别吸入空气和排出空气，其中，所述两个运动阶段优选地每秒循环5次至500次，更优选地每秒循环20次至120次。
5.根据权利要求4所述的冷却系统（1），其中，所述至少一个膜适于磁力驱动。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的冷却系统（1），其中，所述压力生成装置（7）包括泵，所述泵包括压电元件。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的冷却系统（1），还包括散热器（8），所述散热器连接至所述基板（3）和/或至少一个所述电子元件（4）。
8.根据权利要求7所述的冷却系统（1），还包括多个散热片（9），所述多个散热片连接至所述基板（3）和/或至少一个所述电子元件（4）和/或所述散热器（8），其中，所述循环空气射流（6）碰撞所述散热片（9）。
9.根据权利要求3至8中任一项所述的冷却系统（1），其中，除了所述至少一个孔（5）之外，所述腔室（2）与外部气密封。
10.根据权利要求3至9中任一项所述的冷却系统（1），其中，所述至少一个孔（5）上设置有限制部（5a），以增强所述空气射流（6）的湍流。
11.一种LED灯（100），尤其是改进的LED灯，所述LED灯利用电子元件（4）进行操作，其中，所述LED灯（100）具有用于所述电子元件（4）的根据前述权利要求中任一项所述的冷却系统（1）。
12.根据权利要求11所述的LED灯（100），包括：
灯泡（10），所述灯泡的一端上设置有灯座（11）；
至少一个LED（12），所述至少一个LED布置在壳体（13）的内部；
其中，所述冷却系统（1）布置在壳体（13）的内部，使得所述电子元件（4）位于所述压力生成装置（7）和所述灯座（11）之间，其中，所述电子元件（4）驱动所述至少一个LED（12）。
13.根据权利要求12所述的LED灯（100），还包括散热片（9），其中，所述散热片（9）以这样的方式被设置：所述循环空气射流（6）的路径沿着所述散热片（9）朝向所述灯座（11）定向。
14.一种用于电子元件（4）的冷却方法，包括以下步骤：
通过远离所述电子元件（4）的装置（7）来生成循环气压波动；
通过在所述电子元件（4）的附近的装置（5）来生成循环空气射流（6），在所述电子元件的附近的装置（5）受所述循环气压波动的影响，其中，所述循环空气射流（6）影响所述电子元件（4）的表面。
15.根据权利要求14所述的冷却方法，包括以下步骤：
在腔室（2）中生成循环腔室气压（Pc），所述气压（Pc）交替地高于和低于所述腔室（2）外部的气压（Po）；
由于所述循环腔室气压（Pc）而通过基板（3）中的至少一个孔（5）生成所述循环空气射流（6），所述电子元件（4）附接至所述基板。
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