CN102800680B - 一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及制备方法 - Google Patents

一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及制备方法，其过程为：在SOI衬底上生长N型Si外延，形成集电区，依次湿法刻蚀出基区窗口，选择性生长SiGe基区，制备Poly-Si发射区和Poly-Si发射极与集电极，形成SiGe HBT器件；分别光刻NMOS和PMOS器件有源区沟槽，沿不同晶面选择性生长在NMOS和PMOS器件有源区沟槽内生长相应的有源层，在PMOS器件有源区上制备漏极和栅极，形成PMOS器件；在NMOS器件有源区制备栅介质层和栅多晶，形成NMOS器件；光刻引线，构成混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及电路；本发明的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件中SiGe HBT器件的三个电极都采用多晶硅，且CMOS器件在制造过程中充分利用了应变Si材料迁移率各向异性的特点，制备出了性能增强的BiCMOS集成电路。

Description

一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及制备方法
技术领域
本发明属于半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及制备方法。
背景技术
1958年出现的集成电路是20世纪最具影响的发明之一。基于这项发明而诞生的微电子学已成为现有现代技术的基础，加速改变着人类社会的知识化、信息化进程，同时也改变了人类的思维方式；它不仅为人类提供了强有力的改造自然的工具，而且还开拓了一个广阔的发展空间。
半导体集成电路已成为电子工业的基础，人们对电子工业的巨大需求，促使该领域的发展十分迅速，在过去的几十年中，电子工业的迅猛发展对社会发展及国民经济产生了巨大的影响；目前，电子工业已成为世界上规模最大的工业，在全球市场中占据着很大的份额，产值已经超过了10000亿美元。
硅材料作为半导体材料应用经历了50多年，传统的Si CMOS和BiCMOS技术以其低功耗、低噪声、高输入阻抗、高集成度、可靠性好等优点在集成电路领域占据着主导地位，并按照摩尔定律不断的向前发展；目前，全球90%的半导体市场中，都是Si基集成电路。
但是随着器件特征尺寸减小、集成度和复杂性的增强，出现了一系列涉及材料、器件物理、器件结构和工艺技术等方面的新问题；特别是当IC芯片特征尺寸进入纳米尺度，从器件角度看，纳米尺度器件中的短沟效应、强场效应、量子效应、寄生参量的影响、工艺参数涨落等问题对器件泄漏电流、亚阈特性、开态/关态电流等性能的影响越来越突出，电路速度和功耗的矛盾也将更加严重， 另一方面，随着无线移动通信的飞速发展，对器件和电路的性能，如频率特性、噪声特性、封装面积、功耗和成本等提出了更高的要求，传统硅基工艺制备的器件和集成电路尤其是模拟和混合信号集成电路，越来越无法满足新型、高速电子系统的需求。
到了上世纪90年代，Si双极晶体管由于电压、基区宽度、功率密度等原因的限制,不能再按工业界普遍采用的等比例缩小的方法来提高器件与集成电路的性能，严重地制约了模拟集成电路和以其为基础的电子系统性能的进一步提高。
为了提高器件及集成电路的性能，研究人员借助新型的半导体材料如：GaAs、InP等，以获得适于无线移动通信发展的高速器件及集成电路。尽管GaAs和InP基化合物器件频率特性优越，但其制备工艺比Si工艺复杂、成本高，大直径单晶制备困难、机械强度低，散热性能不好，与Si工艺难兼容以及缺乏像SiO2那样的钝化层等因素限制了它的广泛应用和发展。
发明内容
本发明的目的在于利用在一个衬底片上制备应变Si垂直沟道PMOS器件、应变Si平面沟道NMOS器件和SOI三多晶SiGe HBT器件，构成混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件，以实现器件与集成电路性能的最优化。
本发明的目的在于提供一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件，所述混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件采用SOI SiGe HBT器件，应变Si平面沟道NMOS器件和应变Si垂直沟道PMOS器件。
进一步、NMOS器件导电沟道为应变Si材料，沿沟道方向为张应变。
进一步、PMOS器件导电沟道为应变Si材料，沿沟道方向为压应变，并且为回型结构。
进一步、在同一个SOI衬底上双极器件基区为SiGe材料。
进一步、SiGe HBT器件的发射极、基极和集电极都采用多晶硅接触。
进一步、其制备过程采用自对准工艺，并为全平面结构。
本发明的另一目的在于提供一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件的制备方法，包括如下步骤：
第一步、选取两片Si片，一块是P型掺杂浓度为1～5×1015cm-3的Si（100）衬底片，作为上层的基体材料，另一块是N型掺杂浓度为1～5×1015cm-3的Si（110）衬底片，作为下层的基体材料；对两片Si片表面进行氧化，氧化层厚度为0.5~1μm，采用化学机械抛光（CMP）工艺对两个氧化层表面进行抛光；
第二步、对上层基体材料中注入氢，并将两片Si片氧化层相对置于超高真空环境中在350～480℃的温度下实现键合；将键合后的Si片温度升高100～200℃，使上层基体材料在注入的氢处断裂，对上层基体材料多余的部分进行剥离，保留100~200nm的Si材料，并在其断裂表面进行化学机械抛光（CMP），形成SOI衬底；
第三步、利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600～800℃，在外延Si层表面淀积一厚度为300～500nm的SiO2层，光刻埋层区域，对埋层区域进行N型杂质的注入，形成N型重掺杂埋层区域；
第四步、刻蚀掉衬底表面的氧化层，利用化学汽相淀积化学汽相淀积（CVD）的方法，在600～750℃，在衬底上生长一层厚度为1.4～2.1μm的N型Si外延层，作为集电区，该层掺杂浓度为1×1016～1×1017cm-3；
第五步、利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在衬底表面淀积一层SiO2，光刻隔离区，利用干法刻蚀工艺，在隔离区刻蚀出深度为2.5～3.5μm的深槽，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在衬底表面淀积一层SiO2和一层SiN，将深槽内表面全部覆盖，最后淀积SiO2将深槽内填满，形成深槽隔离；
第六步、利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600～800℃，在外延Si层表面淀积一层厚度为200~300nm的SiO2层，光刻集电极接触区窗口，对衬底进行磷注入，使集电极接触区掺杂浓度为1×1019～1×1020cm-3，形成集电极接触区域，再将衬底在950～1100℃温度下，退火15～120s，进行杂质激活；
第七步、刻蚀掉衬底表面的氧化层，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在衬底表面淀积二层材料：第一层为SiO2层，厚度为20~40nm；第二层为P型Poly-Si层，厚度为200~400nm，掺杂浓度为1×1020~1×1021cm-3；
第八步、光刻Poly-Si，形成外基区，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在衬底表面淀积SiO2层，厚度为200~400nm，利用化学机械抛光（CMP）的方法去除Poly-Si表面的SiO2；
第九步、利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，淀积一层SiN层，厚度为50~100nm，光刻发射区窗口，刻蚀掉发射区窗口内的SiN层和Poly-Si层；再利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在衬底表面淀积一层SiN层，厚度为10~20nm，干法刻蚀掉发射窗SiN，形成侧墙；
第十步、利用湿法刻蚀，对窗口内SiO2层进行过腐蚀，形成基区区域，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～750℃，在基区区域选择性生长SiGe基区，Ge组分为15~25%，掺杂浓度为5×1018~5×1019cm-3，厚度为20~60nm；
第十一步、光刻集电极窗口，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在衬底表面淀积Poly-Si，厚度为200~400nm，再对衬底进行磷注入，并利用化学机械抛光去除发射极和集电极区域以外表面的Poly-Si，形成发射极和集电极；
第十二步、利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在衬底表面淀积SiO2层，光刻集电极，并对该进行磷注入，以提高接集电极的Poly-Si的掺杂浓度，使其达到1×1019~1×1020cm-3，最后去除表面的SiO2层；
第十三步、利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在衬底表面淀积SiO2层，在950～1100℃温度下，退火15～120s，进行杂质激活；
第十四步、光刻PMOS器件有源区，用干法刻蚀工艺，在PMOS器件有源区，刻蚀出深度为2.1～3.2μm的深槽；利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～750℃，在PMOS器件有源区（即深槽），沿（110）晶面选择性外延生长七层材料：第一层是厚度为200～400nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度为1～5×1015cm-3；第二层是厚度为1.5～2μm的P型SiGe渐变层，底部Ge组分是0%，顶部Ge组分是15～25%，掺杂浓度为1～5×1018cm-3；第三层是Ge组分为15～25%，厚度为200～400nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1019～1×1020cm-3，作为PMOS器件的漏区；第四层是厚度为3～5nm的P型应变Si层，掺杂浓度为1～5×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构（P-LDD）；第五层是厚度为22～45nm的N型应变Si层，掺杂浓度为5×1016～5×1017cm-3，作为PMOS器件的沟道；第六层是厚度为3～5nm的P型应变Si层，掺杂浓度为1～5×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构（P-LDD）；第七层是Ge组分为15～25%，厚度为200～400nm的P型SiGe，掺杂浓度为5×1019～1×1020cm-3，作为PMOS器件的源区；
第十五步、利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600～800℃，在衬底表面淀积一层SiO2；光刻NMOS器件有源区，在NMOS器件有源区，刻蚀出深度为1.4～2.3μm的深槽；利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～750℃，在NMOS器件有源区沿（100）晶面选择性外延生长四层材料：第一层是厚度为200～400nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度为1～5×1015cm-3；第二层是厚度为1～1.5μm的P型SiGe渐变层，底部Ge组分是0%，顶部Ge组分是15～25%，掺杂浓度为1～5×1015cm-3；第三层是Ge组分为15～25%，厚度为200～400nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1016～5×1017cm-3；第四层是厚度为10～15nm的P型应变Si层，掺杂浓度为5×1016～5×1017cm-3作为NMOS器件的沟道；
第十六步、在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600～800℃，淀积一SiO2层；光刻PMOS器件源漏隔离区，利用干法刻蚀工艺，在该区域刻蚀出深度为0.3～0.5μm的浅槽；再利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在浅槽内填充SiO2，形成浅槽隔离；
第十七步、光刻漏沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件漏区域刻蚀出深度为0.4～0.7μm漏沟槽；利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在衬底表面淀积掺杂浓度为1～5×1020cm-3的P型Poly-Si，将PMOS器件漏沟槽填满，再去除掉PMOS器件漏沟槽表面以外的Poly-Si，形成漏连接区；
第十八步、在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600～800℃，淀积一SiO2层；光刻栅沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件栅区域刻蚀出深度为0.4～0.7μm栅沟槽；利用原子层化学汽相淀积（ALCVD）方法，在300～400℃，在衬底表面淀积厚度为6～10nm的高介电常数的HfO2层，作为PMOS器件的栅介质层；利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在栅沟槽中淀积掺杂浓度为1～5×1020cm-3的P型Poly-SiGe，Ge组分为10～30%，将PMOS器件栅沟槽填满；光刻栅介质和栅Poly-SiGe，形成栅极和源极，最终形成PMOS器件结构；
第十九步、在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600～800℃，淀积一SiO2层；光刻NMOS器件有源区，利用原子层化学汽相淀积（ALCVD）方法，在300～400℃，在NMOS器件有源区淀积厚度为6～10nm的高介电常数的HfO2层，作为NMOS器件的栅介质层；利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在NMOS器件有源区淀积厚度为200～300nm的P型Poly-SiGe，掺杂浓度为1～5×1020cm-3，Ge组分为10～30%，光刻栅介质和栅Poly-SiGe，形成栅极；利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，形成N型轻掺杂源漏结构（N-LDD），掺杂浓度均为1～5×1018cm-3；
第二十步、利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600～800℃，在整个衬底淀积一厚度为3～5nm的SiO2层，利用干法刻蚀工艺，刻蚀掉表面的SiO2，形成NMOS器件栅极侧墙，利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，自对准生成NMOS器件的源区和漏区，并快速热退火，使NMOS器件源区和漏区的掺杂浓度达到1～5×1020cm-3；
第二十一步、在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600～800℃，淀积一SiO2层；光刻引线窗口，在整个衬底上溅射一层金属镍（Ni），合金，自对准形成金属硅化物，清洗表面多余的金属，形成金属接触；光刻引线，构成MOS导电沟道为22～45nm的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件。
进一步、该制备方法中所涉及的化学汽相淀积（CVD）工艺温度决定，最高温度小于等于800℃。
进一步、基区厚度根据第十步SiGe的外延层厚度来决定，取20～60nm。
本发明的另一目的在于提供一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成电路的制备方法，包括如下步骤：
步骤1，SOI衬底材料制备的实现方法为：
（1a）选取P型掺杂浓度为1×1015cm-3的Si片，晶面为（100），对其表面进行氧化，氧化层厚度为0.5μm，作为上层的基体材料，并在该基体材料中注入氢；
（1b）选取N型掺杂浓度为1×1015cm-3的Si片，晶面为（110），对其表面进行氧化，氧化层厚度为0.5μm，作为下层的基体材料；
（1c）采用化学机械抛光（CMP）工艺，分别对下层和注入氢后的上层基体材料表面进行抛光处理；
（1d）将抛光处理后的下层和上层基体材料表面SiO2相对紧贴，置于超高真空环境中在350℃温度下实现键合；
（1e）将键合后的基片温度升高200℃，使上层基体材料在注入的氢处断裂，对上层基体材料多余的部分进行剥离，保留100nm的Si材料，并在该断裂表面进行化学机械抛光（CMP），形成SOI结构；
步骤2，集电区与深槽隔离制备的实现方法为：
（2a）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在外延Si层表面淀积一厚度为300nm的SiO2层，光刻埋层区域，对埋层区域进行N型杂质的注入，形成N型重掺杂埋层区域；
（2b）刻蚀掉衬底表面的氧化层，利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在上层Si材料上生长一层厚度为1.4μm的N型外延Si层，作为集电区，该层掺杂浓度为1×1016cm-3；
（2c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积一层SiO2；
（2d）光刻隔离区，利用干法刻蚀工艺，在隔离区刻蚀出深度为2.5μm的深槽；
（2e）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在深槽内表面淀积SiO2层，将深槽内表面全部覆盖；
（2f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在深槽内SiO2层上再淀积一层SiN层，将深槽内表面全部覆盖；
（2g）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在深槽内填充SiO2 ，利用化学机械抛光（CMP）方法，除去多余的氧化层，形成深槽隔离；
（2h）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在外延Si层表面应淀积一层厚度为200nm的SiO2层；
（2i）光刻集电极接触区窗口；
（2j）对衬底进行磷注入，使集电极接触区掺杂浓度为1×1019cm-3，形成集电极接触区域；
（2k）将衬底在950℃温度下，退火120s，进行杂质激活；
步骤3，基区接触制备的实现方法为：
（3a）刻蚀掉衬底表面氧化层，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积一层厚度为20nm 的SiO2层；
（3b）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积一层P型Poly-Si层，作为基区接触区，该层厚度为200nm，掺杂浓度为1×1020cm-3；
（3c）光刻Poly-Si，形成外基区，在600℃，在衬底表面淀积SiO2层，厚度为200nm，利用化学机械抛光（CMP）的方法去除Poly-Si表面的SiO2；
（3d）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积一SiN层，厚度为50nm；
（3e）光刻发射区窗口，刻蚀掉发射区窗口内的SiN层和Poly-Si层；
（3f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积一层SiN层，厚度为10nm；
步骤4，基区材料制备的实现方法为：
（4a）利用干法，刻蚀掉发射窗SiN，形成侧墙；
（4b）利用湿法刻蚀，对窗口内SiO2层进行过腐蚀，形成基区区域；
（4c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在基区区域选择性生长SiGe基区，Ge组分为15%，掺杂浓度为5×1018cm-3，厚度为20nm；
步骤5，发射区制备的实现方法为：
（5a）光刻集电极窗口，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积Poly-Si，厚度为200nm；
（5b）对衬底进行磷注入，并利用化学机械抛光（CMP）去除发射极和集电极接触孔区域以外表面的Poly-Si，形成发射极和集电极；
（5c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积SiO2层；
（5d）光刻集电极，并对该再次进行磷注入，以提高集电极的Poly-Si的掺杂浓度，使其达到1×1019cm-3，最后去除表面的SiO2层；
步骤6，PMOS器件有源区外延材料制备的实现方法为：
（6a）光刻PMOS器件有源区，用干法刻蚀方法，在PMOS器件有源区，刻蚀出深度为2.1μm的深槽；
（6b）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在深槽中沿（110）晶面选择性生长一层厚度为200nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度1×1015cm-3；
    （6c）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在Si缓冲层上选择性生长一层厚度为1.5μm的P型SiGe层，Ge组分底部为0%，上层为25%的梯度分布，掺杂浓度为1×1018cm-3；
（6d）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在SiGe层上选择性生长一层Ge组分为25%，厚度为200nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1019cm-3，作为PMOS器件的漏区；
（6e）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在P型SiGe层上选择性生长一层厚度为3nm的P型应变Si层，掺杂浓度为1×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构（P-LDD）；
（6f）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在P型应变Si层上选择性生长一层厚度为22nm的N型应变Si层，作为PMOS器件沟道区，掺杂浓度为5×1016cm-3；
（6g）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在N型应变Si层上选择性生长一层厚度为3nm的P型应变Si层，掺杂浓度为1×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构（P-LDD）；
（6h）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在应变Si层上选择性生长一层厚度为200nm的Ge组分固定为25%的P型应变SiGe层，作为PMOS器件源区，掺杂浓度为5×1019cm-3，形成PMOS器件有源区；
步骤7，NMOS器件有源区材料制备的实现方法为：
（7a）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在衬底表面淀积一层SiO2 ；
（7b）光刻NMOS器件有源区，用干法刻蚀方法，在NMOS器件有源区，刻蚀出深度为1.4μm的深槽；
（7c）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在NMOS器件有源区沿（100）晶面选择性生长一层厚度为200nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度1×1015cm-3；
（7d）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在Si缓冲层上选择性生长一层厚度为1μm的P型SiGe层，Ge组分梯度分布，底部为0%，顶部为25%，掺杂浓度为1×1015cm-3；
（7e）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在SiGe层上选择性生长一层Ge组分为25%，厚度为200nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1016cm-3；
（7f）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在SiGe层上生长一层厚度为10nm的P型应变Si层，NMOS器件沟道区，掺杂浓度为5×1016cm-3，形成NMOS器件有源区；
步骤8，PMOS器件隔离和漏沟槽制备的实现方法为：
（8a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
（8b）光刻PMOS器件源漏隔离区，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件源漏隔离区刻蚀出深度为0.3μm的浅槽；
（8c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在浅槽内填充SiO2，形成源漏浅槽隔离；
（8d）光刻漏沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件漏区域刻蚀出深度为0.4μm漏沟槽；
（8e）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积掺杂浓度为1×1020cm-3的P型Poly-Si，将PMOS器件漏沟槽填满，再去除掉PMOS器件漏沟槽表面以外的Poly-Si，形成漏连接区；
步骤9，PMOS器件形成的实现方法为：
（9a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
（9b）光刻栅沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件栅区域刻蚀出深度为0.4μm栅沟槽；
（9c）利用原子层化学汽相淀积（ALCVD）方法，在300℃，在衬底表面淀积高介电常数的HfO2层，作为PMOS器件的栅介质层，厚度为6nm；
（9d）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在栅沟槽中淀积掺杂浓度为1×1020cm-3的P型Poly-SiGe，Ge组分为30%，将PMOS器件栅沟槽填满；
（9e）刻栅介质和栅Poly-SiGe，在栅沟槽中形成PMOS器件栅极和源极，最终形成PMOS器件；
步骤10，NMOS器件形成的实现方法为：
（10a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
（10b）光刻NMOS器件有源区，利用原子层化学汽相淀积（ALCVD）方法，在300℃，在NMOS器件有源区表面淀积一层厚度为6nm的HfO2层，作为NMOS器件的栅介质；
（10c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在栅介质层上淀积一层Ploy-SiGe层，Ge组分为30%，厚度为200nm，掺杂浓度为1×1020cm-3；
（10d）光刻栅介质和栅Poly-SiGe，形成栅极；
（10e）利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，形成N型轻掺杂源漏结构（N-LDD），掺杂浓度均为1×1018cm-3；
（10f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在NMOS器件有源区表面淀积一层3nm的SiO2层，利用干法刻蚀工艺，刻蚀掉表面的SiO2层，在Ploy-SiGe侧壁保留下SiO2形成栅侧墙；
（10g）利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，自对准生成NMOS器件的源区和漏区，并快速热退火，使NMOS器件有源区的掺杂浓度达到1×1020cm-3，最终形成NMOS器件；
步骤11，构成BiCMOS集成电路的实现方法为：
（11a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
（11b）光刻引线孔；
（11c）在衬底表面溅射一层金属镍（Ni），合金；
（11d）光刻引线，形成PMOS器件漏极金属引线、源极金属引线，栅极金属引线，NMOS器件漏极金属引线、源极金属引线、栅极金属引线，双极晶体管发射极金属引线、基极金属引线、集电极金属引线，构成CMOS导电沟道为22nm的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及电路。
本发明具有如下优点：
1. 本发明制备的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件，在制备过程中，采用全自对准工艺，有效地减小了寄生电阻与电容，提高了器件的电流与频率特性；
2. 本发明制备的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件，双极器件的发射极、基极和集电极全部采用多晶，多晶可以部分制作在氧化层上面，减小了器件有源区的面积，从而减小器件尺寸，提高电路的集成度；
3. 本发明混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件过程中涉及的最高温度为800℃，低于引起应变SiGe弛豫的工艺温度，因此该制备方法能有效地保持应变SiGe的特性，提高器件与集成电路的性能；
4．本发明制造的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件结构中，CMOS部分采用了应变Si材料制造导电沟道，由于应变Si材料载流子迁移率远高于体Si材料，因此用该BiCMOS器件结构制造的模拟和数模混合集成电路性能较用体Si制造的电路性能优异；
5．本发明制造的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件结构中的CMOS结构，充分利用了应变Si材料应力的各向异性， 在水平方向引入张应变，提高了NMOS器件电子迁移率；在垂直方向引入压应变，提高了PMOS器件空穴迁移率；因此，该器件频率与电流驱动能力等性能高于同尺寸的弛豫Si CMOS器件；
6．本发明的制备过程中，应变Si层是用化学汽相淀积（CVD）方法淀积的，可以精确控制生长厚度，而CMOS中的PMOS器件的沟道长度即为Si层的厚度，从而避开了小尺寸光刻，减少了工艺复杂度，降低了成本；
7．本发明制备的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件结构中PMOS器件的沟道为回型，即一个栅在沟槽中能够控制四面的沟道，因此，该器件在有限的区域内增加了沟道的宽度，从而提高了器件的电流驱动能力，增加了集成电路的集成度，降低了集成电路单位面积的制造成本；
8．本发明制备的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件中的CMOS结构，MOS器件采用了高K值的HfO2作为栅介质，提高了MOS器件的栅控能力，增强了CMOS器件的电学性能；
9．本发明制备的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件中的CMOS结构，采用Poly-SiGe材料作为栅电极，其功函数随Ge组分的变化而变化，通过调节Poly-SiGe中Ge组分，实现CMOS阈值电压可连续调整，减少了工艺步骤，降低了工艺难度；
10．本发明制备应变Si垂直沟道CMOS器件是在双极器件制造完成之后，而其工艺过程中涉及的最高温度为800℃，低于引起应变SiGe基区应力弛豫的工艺温度。
附图说明
图1 是本发明混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及电路制备方法的实现流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件，所述混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件采用SOI SiGe HBT器件，应变Si平面沟道 NMOS器件和应变Si垂直沟道PMOS器件。
作为本发明实施例的一优化方案，NMOS器件导电沟道为应变Si材料，沿沟道方向为张应变。
作为本发明实施例的一优化方案， PMOS器件导电沟道为应变Si材料，沿沟道方向为压应变，并且为回型结构。
作为本发明实施例的一优化方案，在同一个SOI衬底上双极器件基区为SiGe材料。
作为本发明实施例的一优化方案，SiGe HBT器件的发射极、基极和集电极都采用多晶硅接触。
作为本发明实施例的一优化方案，其制备过程采用自对准工艺，并为全平面结构。
以下参照附图1，对本发明制备混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及电路的工艺流程作进一步详细描述。
实施例1：制备沟道长度为22nm的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及电路，具体步骤如下：
步骤1，SOI衬底材料制备。
（1a）选取P型掺杂浓度为1×1015cm-3的Si片，晶面为（100），对其表面进行氧化，氧化层厚度为0.5μm，作为上层的基体材料，并在该基体材料中注入氢；
（1b）选取N型掺杂浓度为1×1015cm-3的Si片，晶面为（110），对其表面进行氧化，氧化层厚度为0.5μm，作为下层的基体材料；
（1c）采用化学机械抛光（CMP）工艺，分别对下层和注入氢后的上层基体材料表面进行抛光处理；
（1d）将抛光处理后的下层和上层基体材料表面SiO2相对紧贴，置于超高真空环境中在350℃温度下实现键合；
（1e）将键合后的基片温度升高200℃，使上层基体材料在注入的氢处断裂，对上层基体材料多余的部分进行剥离，保留100nm的Si材料，并在该断裂表面进行化学机械抛光（CMP），形成SOI结构。
步骤2，集电区与深槽隔离制备。
（2a）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在外延Si层表面淀积一厚度为300nm的SiO2层，光刻埋层区域，对埋层区域进行N型杂质的注入，形成N型重掺杂埋层区域；
（2b）刻蚀掉衬底表面的氧化层，利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在上层Si材料上生长一层厚度为1.4μm的N型外延Si层，作为集电区，该层掺杂浓度为1×1016cm-3；
（2c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积一层SiO2；
（2d）光刻隔离区，利用干法刻蚀工艺，在隔离区刻蚀出深度为2.5μm的深槽；
（2e）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在深槽内表面淀积SiO2层，将深槽内表面全部覆盖；
（2f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在深槽内SiO2层上再淀积一层SiN层，将深槽内表面全部覆盖；
（2g）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在深槽内填充SiO2 ，利用化学机械抛光（CMP）方法，除去多余的氧化层，形成深槽隔离；
（2h）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在外延Si层表面应淀积一层厚度为200nm的SiO2层；
（2i）光刻集电极接触区窗口；
（2j）对衬底进行磷注入，使集电极接触区掺杂浓度为1×1019cm-3，形成集电极接触区域；
（2k）将衬底在950℃温度下，退火120s，进行杂质激活。
步骤3，基区接触制备。
（3a）刻蚀掉衬底表面氧化层，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积一层厚度为20nm 的SiO2层；
（3b）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积一层P型Poly-Si层，作为基区接触区，该层厚度为200nm，掺杂浓度为1×1020cm-3；
（3c）光刻Poly-Si，形成外基区，在600℃，在衬底表面淀积SiO2层，厚度为200nm，利用化学机械抛光（CMP）的方法去除Poly-Si表面的SiO2；
（3d）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积一SiN层，厚度为50nm；
（3e）光刻发射区窗口，刻蚀掉发射区窗口内的SiN层和Poly-Si层；
（3f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积一层SiN层，厚度为10nm。
步骤4，基区材料制备。
（4a）利用干法，刻蚀掉发射窗SiN，形成侧墙；
（4b）利用湿法刻蚀，对窗口内SiO2层进行过腐蚀，形成基区区域；
（4c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在基区区域选择性生长SiGe基区，Ge组分为15%，掺杂浓度为5×1018cm-3，厚度为20nm。
步骤5，发射区制备。
（5a）光刻集电极窗口，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积Poly-Si，厚度为200nm；
（5b）对衬底进行磷注入，并利用化学机械抛光去除发射极和集电极接触孔区域以外表面的Poly-Si，形成发射极和集电极；
（5c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积SiO2层；
（5d）光刻集电极，并对该再次进行磷注入，以提高集电极的Poly-Si的掺杂浓度，使其达到1×1019cm-3，最后去除表面的SiO2层。
步骤6，PMOS器件有源区外延材料制备。
（6a）光刻PMOS器件有源区，用干法刻蚀方法，在PMOS器件有源区，刻蚀出深度为2.1μm的深槽；
（6b）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在深槽中沿（110）晶面选择性生长一层厚度为200nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度1×1015cm-3；
    （6c）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在Si缓冲层上选择性生长一层厚度为1.5μm的P型SiGe层，Ge组分底部为0%，上层为25%的梯度分布，掺杂浓度为1×1018cm-3；
（6d）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在SiGe层上选择性生长一层Ge组分为25%，厚度为200nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1019cm-3，作为PMOS器件的漏区；
（6e）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在P型SiGe层上选择性生长一层厚度为3nm的P型应变Si层，掺杂浓度为1×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构（P-LDD）；
（6f）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在P型应变Si层上选择性生长一层厚度为22nm的N型应变Si层，作为PMOS器件沟道区，掺杂浓度为5×1016cm-3；
（6g）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在N型应变Si层上选择性生长一层厚度为3nm的P型应变Si层，掺杂浓度为1×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构（P-LDD）；
（6h）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在应变Si层上选择性生长一层厚度为200nm的Ge组分固定为25%的P型应变SiGe层，作为PMOS器件源区，掺杂浓度为5×1019cm-3，形成PMOS器件有源区。
步骤7，NMOS器件有源区材料制备。
（7a）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在衬底表面淀积一层SiO2 ；
（7b）光刻NMOS器件有源区，用干法刻蚀方法，在NMOS器件有源区，刻蚀出深度为1.4μm的深槽；
（7c）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在NMOS器件有源区沿（100）晶面选择性生长一层厚度为200nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度1×1015cm-3；
（7d）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在Si缓冲层上选择性生长一层厚度为1μm的P型SiGe层，Ge组分梯度分布，底部为0，顶部为25%，掺杂浓度为1×1015cm-3；
（7e）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在SiGe层上选择性生长一层Ge组分为25%，厚度为200nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1016cm-3；
（7f）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，在SiGe层上生长一层厚度为10nm的P型应变Si层，NMOS器件沟道区，掺杂浓度为5×1016cm-3，形成NMOS器件有源区。
步骤8，PMOS器件隔离和漏沟槽制备。
（8a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
（8b）光刻PMOS器件源漏隔离区，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件源漏隔离区刻蚀出深度为0.3μm的浅槽；
（8c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在浅槽内填充SiO2，形成源漏浅槽隔离；
（8d）光刻漏沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件漏区域刻蚀出深度为0.4μm漏沟槽；
（8e）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在衬底表面淀积掺杂浓度为1×1020cm-3的P型Poly-Si，将PMOS器件漏沟槽填满，再去除掉PMOS器件漏沟槽表面以外的Poly-Si，形成漏连接区。
步骤9，PMOS器件形成。
（9a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
（9b）光刻栅沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件栅区域刻蚀出深度为0.4μm栅沟槽；
（9c）利用原子层化学汽相淀积（ALCVD）方法，在300℃，在衬底表面淀积高介电常数的HfO2层，作为PMOS器件的栅介质层，厚度为6nm；
（9d）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在栅沟槽中淀积掺杂浓度为1×1020cm-3的P型Poly-SiGe，Ge组分为30%，将PMOS器件栅沟槽填满；
（9e）刻栅介质和栅Poly-SiGe，在栅沟槽中形成PMOS器件栅极和源极，最终形成PMOS器件。
步骤10，NMOS器件形成。
（10a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
（10b）光刻NMOS器件有源区，利用原子层化学汽相淀积（ALCVD）方法，在300℃，在NMOS器件有源区表面淀积一层厚度为6nm的HfO2层，作为NMOS器件的栅介质；
（10c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在栅介质层上淀积一层Ploy-SiGe层，Ge组分为30%，厚度为200nm，掺杂浓度为1×1020cm-3；
（10d）光刻栅介质和栅Poly-SiGe，形成栅极；
（10e）利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，形成N型轻掺杂源漏结构（N-LDD），掺杂浓度均为1×1018cm-3；
（10f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在600℃，在NMOS器件有源区表面淀积一层3nm的SiO2层，利用干法刻蚀工艺，刻蚀掉表面的SiO2层，在Ploy-SiGe侧壁保留下SiO2形成栅侧墙；
（10g）利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，自对准生成NMOS器件的源区和漏区，并快速热退火，使NMOS器件有源区的掺杂浓度达到1×1020cm-3，最终形成NMOS器件。
步骤11，构成BiCMOS集成电路。
（11a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
（11b）光刻引线孔；
（11c）在衬底表面溅射一层金属镍（Ni），合金；
（11d）光刻引线，形成PMOS器件漏极金属引线、源极金属引线，栅极金属引线，NMOS器件漏极金属引线、源极金属引线、栅极金属引线，双极晶体管发射极金属引线、基极金属引线、集电极金属引线，构成CMOS导电沟道为22nm的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及电路。
实施例2：制备沟道长度为30nm的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及电路，具体步骤如下：
步骤1，SOI衬底材料制备。
（1a）选取P型掺杂浓度为3×1015cm-3的Si片，晶面为（100），对其表面进行氧化，氧化层厚度为0.75μm，作为上层的基体材料，并在该基体材料中注入氢；
（1b）选取N型掺杂浓度为3×1015cm-3的Si片，晶面为（110），对其表面进行氧化，氧化层厚度为0.75μm，作为下层的基体材料；
（1c）采用化学机械抛光（CMP）工艺，分别对下层和注入氢后的上层有源层基体材料表面进行抛光处理；
（1d）将抛光处理后的下层和上层基体材料表面SiO2相对紧贴，置于超高真空环境中在400℃温度下实现键合；
（1e）将键合后的基片温度升高150℃，使上层基体材料在注入的氢处断裂，对上层基体材料多余的部分进行剥离，保留150nm的Si材料，并在该断裂表面进行化学机械抛光（CMP），形成SOI结构。
步骤2，集电区与深槽隔离制备。
（2a）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在外延Si层表面淀积一厚度为400nm的SiO2层，光刻埋层区域，对埋层区域进行N型杂质的注入，形成N型重掺杂埋层区域；
（2b）刻蚀掉衬底表面的氧化层，利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在上层Si材料上生长一层厚度为1.7μm的N型外延Si层，作为集电区，该层掺杂浓度为5×1016cm-3；
（2c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在衬底表面淀积一层SiO2；
（2d）光刻隔离区，利用干法刻蚀工艺，在隔离区刻蚀出深度为3μm的深槽；
（2e）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在深槽内表面淀积SiO2层，将深槽内表面全部覆盖；
（2f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在深槽内SiO2层上再淀积一层SiN层，将深槽内表面全部覆盖；
（2g）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在深槽内填充SiO2 ，利用化学机械抛光（CMP）方法，除去多余的氧化层，形成深槽隔离；
（2h）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在外延Si层表面应淀积一层厚度为240nm的SiO2层；
（2i）光刻集电极接触区窗口；
（2j）对衬底进行磷注入，使集电极接触区掺杂浓度为5×1019cm-3，形成集电极接触区域；
（2k）将衬底在1000℃温度下，退火60s，进行杂质激活。
步骤3，基区接触制备。
（3a）刻蚀掉衬底表面氧化层，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在衬底表面淀积一层厚度为30nm 的SiO2层；
（3b）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在衬底表面淀积一层P型Poly-Si层，作为基区接触区，该层厚度为300nm，掺杂浓度为5×1020cm-3；
（3c）光刻Poly-Si，形成外基区，在700℃，在衬底表面淀积SiO2层，厚度为300nm，利用化学机械抛光（CMP）的方法去除Poly-Si表面的SiO2；
（3d）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在衬底表面淀积一SiN层，厚度为80nm；
（3e）光刻发射区窗口，刻蚀掉发射区窗口内的SiN层和Poly-Si层；
（3f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在衬底表面淀积一层SiN层，厚度为15nm。
步骤4，基区材料制备。
（4a）利用干法，刻蚀掉发射窗SiN，形成侧墙；
（4b）利用湿法刻蚀，对窗口内SiO2层进行过腐蚀，形成基区区域；
（4c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在基区区域选择性生长SiGe基区，Ge组分为20%，掺杂浓度为1×1019cm-3，厚度为40nm。
步骤5，发射区制备。
（5a）光刻集电极窗口，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在衬底表面淀积Poly-Si，厚度为300nm；
（5b）对衬底进行磷注入，并利用化学机械抛光去除发射极和集电极接触孔区域以外表面的Poly-Si，形成发射极和集电极；
（5c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在衬底表面淀积SiO2层；
（5d）光刻集电极，并对该再次进行磷注入，以提高集电极的Poly-Si的掺杂浓度，使其达到5×1019cm-3，最后去除表面的SiO2层。
步骤6，PMOS器件有源区外延材料制备。
（6a）光刻PMOS器件有源区，用干法刻蚀方法，在PMOS器件有源区，刻蚀出深度为2.7μm的深槽；
（6b）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在深槽中沿（110）晶面选择性生长一层厚度为300nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度3×1015cm-3；
（6c）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在Si缓冲层上选择性生长一层厚度为1.8μm的P型SiGe层，Ge组分底部为0%，上层为20%的梯度分布，掺杂浓度为3×1018cm-3；
（6d）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在SiGe层上选择性生长一层Ge组分为20%，厚度为300nm的P型SiGe层，掺杂浓度为8×1019cm-3，作为PMOS器件的漏区；
（6e）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在P型SiGe层上选择性生长一层厚度为4nm的P型应变Si层，掺杂浓度为3×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构（P-LDD）；
（6f）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在P型应变Si层上选择性生长一层厚度为30nm的N型应变Si层，作为PMOS器件沟道区，掺杂浓度为1×1017cm-3；
（6g）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在N型应变Si层上选择性生长一层厚度为4nm的P型应变Si层，掺杂浓度为3×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构（P-LDD）；
（6h）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在应变Si层上选择性生长一层厚度为300nm的Ge组分固定为20%的P型应变SiGe层，作为PMOS器件源区，掺杂浓度为8×1019cm-3，形成PMOS器件有源区。
步骤7，NMOS器件有源区材料制备。
（7a）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在衬底表面淀积一层SiO2；
（7b）光刻NMOS器件有源区，用干法刻蚀方法，在NMOS器件有源区，刻蚀出深度为1.8μm的深槽；
（7c）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在NMOS器件有源区沿（100）晶面选择性生长一层厚度为300nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度3×1015cm-3；
（7d）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在Si缓冲层上选择性生长一层厚度为1.2μm的P型SiGe层，Ge组分梯度分布，底部为0%，顶部为20%，掺杂浓度为3×1015cm-3；
（7e）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在SiGe层上选择性生长一层Ge组分为20%，厚度为300nm的P型SiGe层，掺杂浓度为1×1017cm-3；
（7f）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，在SiGe层上生长一层厚度为12nm的P型应变Si层，NMOS器件沟道区，掺杂浓度为1×1017cm-3，形成NMOS器件有源区。
步骤8，PMOS器件隔离和漏沟槽制备。
（8a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，淀积一SiO2层；
（8b）光刻PMOS器件源漏隔离区，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件源漏隔离区刻蚀出深度为0.4μm的浅槽；
（8c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在浅槽内填充SiO2，形成源漏浅槽隔离；
（8d）光刻漏沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件漏区域刻蚀出深度为0.5μm漏沟槽；
（8e）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在衬底表面淀积掺杂浓度为3×1020cm-3的P型Poly-Si，将PMOS器件漏沟槽填满，再去除掉PMOS器件漏沟槽表面以外的Poly-Si，形成漏连接区。
步骤9，PMOS器件形成。
（9a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，淀积一SiO2层；
（9b）光刻栅沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件栅区域刻蚀出深度为0.5μm栅沟槽；
（9c）利用原子层化学汽相淀积（ALCVD）方法，在350℃，在衬底表面淀积高介电常数的HfO2层，作为PMOS器件的栅介质层，厚度为8nm；
（9d）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在栅沟槽中淀积掺杂浓度为3×1020cm-3的P型Poly-SiGe，Ge组分为20%，将PMOS器件栅沟槽填满；
（9e）刻栅介质和栅Poly-SiGe，在栅沟槽中形成PMOS器件栅极和源极，最终形成PMOS器件。
步骤10，NMOS器件形成。
（10a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，淀积一SiO2层；
（10b）光刻NMOS器件有源区，利用原子层化学汽相淀积（ALCVD）方法，在350℃，在NMOS器件有源区表面淀积一层厚度为8nm的HfO2层，作为NMOS器件的栅介质；
（10c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在栅介质层上淀积一层Ploy-SiGe层，Ge组分为20%，厚度为240nm，掺杂浓度为3×1020cm-3；
（10d）光刻栅介质和栅Poly-SiGe，形成栅极；
（10e）利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，形成N型轻掺杂源漏结构（N-LDD），掺杂浓度均为3×1018cm-3；
（10f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在700℃，在NMOS器件有源区表面淀积一层4nm的SiO2层，利用干法刻蚀工艺，刻蚀掉表面的SiO2层，在Ploy-SiGe侧壁保留下SiO2形成栅侧墙；
（10g）利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，自对准生成NMOS器件的源区和漏区，并快速热退火，使NMOS器件有源区的掺杂浓度达到3×1020cm-3，最终形成NMOS器件。
步骤11，构成BiCMOS集成电路。
（11a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在700℃，淀积一SiO2层；
（11b）光刻引线孔；
（11c）在衬底表面溅射一层金属镍（Ni），合金；
（11d）光刻引线，形成PMOS器件漏极金属引线、源极金属引线，栅极金属引线，NMOS器件漏极金属引线、源极金属引线、栅极金属引线，双极晶体管发射极金属引线、基极金属引线、集电极金属引线，构成MOS导电沟道为30nm的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及电路。
实施例3：制备沟道长度为45nm的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及电路，具体步骤如下：
步骤1，SOI衬底材料制备。
（1a）选取P型掺杂浓度为5×1015cm-3的Si片，晶面为（100），对其表面进行氧化，氧化层厚度为1μm，作为上层的基体材料，并在该基体材料中注入氢；
（1b）选取N型掺杂浓度为5×1015cm-3的Si片，晶面为（110），对其表面进行氧化，氧化层厚度为1μm，作为下层的基体材料；
（1c）采用化学机械抛光（CMP）工艺，分别对下层层和注入氢后的上层基体材料表面进行抛光处理；
（1d）将抛光处理后的下层和上层基体材料表面SiO2相对紧贴，置于超高真空环境中在480℃温度下实现键合；
（1e）将键合后的基片温度升高100℃，使上层基体材料在注入的氢处断裂，对上层基体材料多余的部分进行剥离，保留200nm的Si材料，并在该断裂表面进行化学机械抛光（CMP），形成SOI结构。
步骤2，集电区与深槽隔离制备。
（2a）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在外延Si层表面淀积一厚度为500nm的SiO2层，光刻埋层区域，对埋层区域进行N型杂质的注入，形成N型重掺杂埋层区域；
（2b）刻蚀掉衬底表面的氧化层，利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在上层Si材料上生长一层厚度为2.1μm的N型外延Si层，作为集电区，该层掺杂浓度为1×1017cm-3；
（2c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在衬底表面淀积一层SiO2；
（2d）光刻隔离区，利用干法刻蚀工艺，在隔离区刻蚀出深度为3.5μm的深槽；
（2e）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在深槽内表面淀积SiO2层，将深槽内表面全部覆盖；
（2f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在深槽内SiO2层上再淀积一层SiN层，将深槽内表面全部覆盖；
（2g）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在深槽内填充SiO2 ，利用化学机械抛光（CMP）方法，除去多余的氧化层，形成深槽隔离；
（2h）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在800℃，在外延Si层表面应淀积一层厚度为300nm的SiO2层；
（2i）光刻集电极接触区窗口；
（2j）对衬底进行磷注入，使集电极接触区掺杂浓度为1×1020cm-3，形成集电极接触区域；
（2k）将衬底在1100℃温度下，退火15s，进行杂质激活。
步骤3，基区接触制备。
（3a）刻蚀掉衬底表面氧化层，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在衬底表面淀积一层厚度为40nm 的SiO2层；
（3b）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在衬底表面淀积一层P型Poly-Si层，作为基区接触区，该层厚度为400nm，掺杂浓度为1×1021cm-3；
（3c）光刻Poly-Si，形成外基区，在800℃，在衬底表面淀积SiO2层，厚度为400nm，利用化学机械抛光（CMP）的方法去除Poly-Si表面的SiO2；
（3d）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在衬底表面淀积一SiN层，厚度为100nm；
（3e）光刻发射区窗口，刻蚀掉发射区窗口内的SiN层和Poly-Si层；
（3f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在衬底表面淀积一层SiN层，厚度为20nm。
步骤4，基区材料制备。
（4a）利用干法，刻蚀掉发射窗SiN，形成侧墙；
（4b）利用湿法刻蚀，对窗口内SiO2层进行过腐蚀，形成基区区域；
（4c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在750℃，在基区区域选择性生长SiGe基区，Ge组分为25%，掺杂浓度为5×1019cm-3，厚度为60nm。
步骤5，发射区制备。
（5a）光刻集电极窗口，利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在衬底表面淀积Poly-Si，厚度为400nm；
（5b）对衬底进行磷注入，并利用化学机械抛光（CMP）去除发射极和集电极接触孔区域以外表面的Poly-Si，形成发射极和集电极；
（5c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在衬底表面淀积SiO2层；
（5d）光刻集电极，并对该区域再次进行磷注入，以提高集电极的Poly-Si的掺杂浓度，使其达到1×1020cm-3，最后去除表面的SiO2层。
步骤6，PMOS器件有源区外延材料制备。
（6a）光刻PMOS器件有源区，用干法刻蚀方法，在PMOS器件有源区，刻蚀出深度为3.2μm的深槽；
（6b）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在深槽中沿（110）晶面选择性生长一层厚度为400nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度5×1015cm-3；
（6c）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在Si缓冲层上选择性生长一层厚度为2μm的P型SiGe层，Ge组分底部为0%，上层为15%的梯度分布，掺杂浓度为5×1018cm-3；
（6d）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在SiGe层上选择性生长一层Ge组分为15%，厚度为400nm的P型SiGe层，掺杂浓度为1×1020cm-3，作为PMOS器件的漏区；
（6e）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在P型SiGe层上选择性生长一层厚度为5nm的P型应变Si层，掺杂浓度为5×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构（P-LDD）；
（6f）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在P型应变Si层上选择性生长一层厚度为45nm的N型应变Si层，作为PMOS器件沟道区，掺杂浓度为5×1017cm-3；
（6g）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在N型应变Si层上选择性生长一层厚度为5nm的P型应变Si层，掺杂浓度为5×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构（P-LDD）；
（6h）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在应变Si层上选择性生长一层厚度为400nm的Ge组分固定为15%的P型应变SiGe层，作为PMOS器件源区，掺杂浓度为1×1020cm-3，形成PMOS器件有源区。
步骤7，NMOS器件有源区材料制备。
（7a）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在800℃，在衬底表面淀积一层SiO2；
（7b）光刻NMOS器件有源区，用干法刻蚀方法，在NMOS器件有源区，刻蚀出深度为2.3μm的深槽；
（7c）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在NMOS器件有源区沿（100）晶面选择性生长一层厚度为400nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度5×1015cm-3；
（7d）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在Si缓冲层上选择性生长一层厚度为1.5μm的P型SiGe层，Ge组分梯度分布，底部为0%，顶部为15%，掺杂浓度为5×1015cm-3；
（7e）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在SiGe层上选择性生长一层Ge组分为15%，厚度为400nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1017cm-3；
（7f）利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在750℃，在SiGe层上生长一层厚度为15nm的P型应变Si层，NMOS器件沟道区，掺杂浓度为5×1017cm-3，形成NMOS器件有源区。
步骤8，PMOS器件隔离和漏沟槽制备。
（8a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在800℃，淀积一SiO2层；
（8b）光刻PMOS器件源漏隔离区，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件源漏隔离区刻蚀出深度为0.5μm的浅槽；
（8c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在浅槽内填充SiO2，形成源漏浅槽隔离；
（8d）光刻漏沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件漏区域刻蚀出深度为0.6μm漏沟槽；
（8e）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在衬底表面淀积掺杂浓度为5×1020cm-3的P型Poly-Si，将PMOS器件漏沟槽填满，再去除掉PMOS器件漏沟槽表面以外的Poly-Si，形成漏连接区。
步骤9，PMOS器件形成。
（9a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在800℃，淀积一SiO2层；
（9b）光刻栅沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件栅区域刻蚀出深度为0.7μm栅沟槽；
（9c）利用原子层化学汽相淀积（ALCVD）方法，在400℃，在衬底表面淀积高介电常数的HfO2层，作为PMOS器件的栅介质层，厚度为10nm；
（9d）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在栅沟槽中淀积掺杂浓度为5×1020cm-3的P型Poly-SiGe，Ge组分为10%，将PMOS器件栅沟槽填满；
（9e）刻栅介质和栅Poly-SiGe，在栅沟槽中形成PMOS器件栅极和源极，最终形成PMOS器件。
步骤10，NMOS器件形成。
（10a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在800℃，淀积一SiO2层；
（10b）光刻NMOS器件有源区，利用原子层化学汽相淀积（ALCVD）方法，在400℃，在NMOS器件有源区表面淀积一层厚度为10nm的HfO2层，作为NMOS器件的栅介质；
（10c）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在栅介质层上淀积一层Ploy-SiGe层，Ge组分为10%，厚度为300nm，掺杂浓度为5×1020cm-3；
（10d）光刻栅介质和栅Poly-SiGe，形成栅极；
（10e）利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，形成N型轻掺杂源漏结构（N-LDD），掺杂浓度均为5×1018cm-3；
（10f）利用化学汽相淀积（CVD）方法，在800℃，在NMOS器件有源区表面淀积一层5nm的SiO2层，利用干法刻蚀工艺，刻蚀掉表面的SiO2层，在Ploy-SiGe侧壁保留下SiO2形成栅侧墙；
（10g）利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，自对准生成NMOS器件的源区和漏区，并快速热退火，使NMOS器件有源区的掺杂浓度达到5×1020cm-3，最终形成NMOS器件。
步骤11，构成BiCMOS集成电路。
（11a）在衬底表面利用化学汽相淀积（CVD）的方法，在800℃，淀积一SiO2层；
（11b）光刻引线孔；
（11c）在衬底表面溅射一层金属镍（Ni），合金；
（11d）光刻引线，形成PMOS器件漏极金属引线、源极金属引线，栅极金属引线，NMOS器件漏极金属引线、源极金属引线、栅极金属引线，双极晶体管发射极金属引线、基极金属引线、集电极金属引线，构成MOS导电沟道为45nm的基于SOI衬底的应变Si BiCMOS集成器件及电路。
本发明实施例提供的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及制备方法具有如下优点：
1. 本发明制备的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件，在制备过程中，采用全自对准工艺，有效地减小了寄生电阻与电容，提高了器件的电流与频率特性；
2. 本发明制备的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件，双极器件的发射极、基极和集电极全部采用多晶，多晶可以部分制作在氧化层上面，减小了器件有源区的面积，从而减小器件尺寸，提高电路的集成度；
3. 本发明混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件过程中涉及的最高温度为800℃，低于引起应变SiGe弛豫的工艺温度，因此该制备方法能有效地保持应变SiGe的特性，提高器件与集成电路的性能；
4．本发明制造的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件结构中，CMOS部分采用了应变Si材料制造导电沟道，由于应变Si材料载流子迁移率远高于体Si材料，因此用该BiCMOS器件结构制造的模拟和数模混合集成电路性能较用体Si制造的电路性能优异；
5．本发明制造的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件结构中的CMOS结构，充分利用了应变Si材料应力的各向异性， 在水平方向引入张应变，提高了NMOS器件电子迁移率；在垂直方向引入压应变，提高了PMOS器件空穴迁移率；因此，该器件频率与电流驱动能力等性能高于同尺寸的弛豫Si CMOS器件；
6．本发明的制备过程中，应变Si层是用化学气相淀积（CVD）方法淀积的，可以精确控制生长厚度，而CMOS中的PMOS器件的沟道长度即为Si层的厚度，从而避开了小尺寸光刻，减少了工艺复杂度，降低了成本；
7．本发明制备的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件结构中PMOS器件的沟道为回型，即一个栅在沟槽中能够控制四面的沟道，因此，该器件在有限的区域内增加了沟道的宽度，从而提高了器件的电流驱动能力，增加了集成电路的集成度，降低了集成电路单位面积的制造成本；
8．本发明制备的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件中的CMOS结构，MOS器件采用了高K值的HfO2作为栅介质，提高了MOS器件的栅控能力，增强了CMOS器件的电学性能；
9．本发明制备的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS器件中的CMOS结构，采用Poly-SiGe材料作为栅电极，其功函数随Ge组分的变化而变化，通过调节Poly-SiGe中Ge组分，实现CMOS阈值电压可连续调整，减少了工艺步骤，降低了工艺难度；
10．本发明制备应变Si垂直沟道CMOS器件是在双极器件制造完成之后，而其工艺过程中涉及的最高温度为800℃，低于引起应变SiGe基区应力弛豫的工艺温度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步、选取两片Si片，一块是P型掺杂浓度为1～5×1015cm-3的Si(100)衬底片，作为上层的基体材料，另一块是N型掺杂浓度为1～5×1015cm-3的Si(110)衬底片，作为下层的基体材料；对两片Si片表面进行氧化，氧化层厚度为0.5～1μm，采用化学机械抛光(CMP)工艺对两个氧化层表面进行抛光；
第二步、对上层基体材料中注入氢，并将两片Si片氧化层相对置于超高真空环境中在350～480℃的温度下实现键合；将键合后的Si片温度升高100～200℃，使上层基体材料在注入的氢处断裂，对上层基体材料多余的部分进行剥离，保留100～200nm的Si材料，并在其断裂表面进行化学机械抛光(CMP)，形成SOI衬底；
第三步、利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600～800℃，在外延Si层表面淀积一厚度为300～500nm的SiO2层，光刻埋层区域，对埋层区域进行N型杂质的注入，形成N型重掺杂埋层区域；
第四步、刻蚀掉衬底表面的氧化层，利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600～750℃，在衬底上生长一层厚度为1.4～2.1μm的N型Si外延层，作为集电区，该层掺杂浓度为1×1016～1×1017cm-3；
第五步、利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在衬底表面淀积一层SiO2，光刻隔离区，利用干法刻蚀工艺，在隔离区刻蚀出深度为2.5～3.5μm的深槽，利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在衬底表面淀积一层SiO2和一层SiN，将深槽内表面全部覆盖，最后淀积SiO2将深槽内填满，形成深槽隔离；
第六步、利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600～800℃，在外延Si层表面淀积一层厚度为200～300nm的SiO2层，光刻集电极接触区窗口，对衬底进行磷注入，使集电极接触区掺杂浓度为1×1019～1×1020cm-3，形成集电极接触区域，再将衬底在950～1100℃温度下，退火15～120s，进行杂质激活；
第七步、刻蚀掉衬底表面的氧化层，利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在衬底表面淀积二层材料：第一层为SiO2层，厚度为20～40nm；第二层为P型Poly-Si层，厚度为200～400nm，掺杂浓度为1×1020～1×1021cm-3；
第八步、光刻Poly-Si，形成外基区，利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在衬底表面淀积SiO2层，厚度为200～400nm，利用化学机械抛光(CMP)的方法去除Poly-Si表面的SiO2；
第九步、利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，淀积一层SiN层，厚度为50～100nm，光刻发射区窗口，刻蚀掉发射区窗口内的SiN层和Poly-Si层；再利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在衬底表面淀积一层SiN层，厚度为10～20nm，干法刻蚀掉发射窗SiN，形成侧墙；
第十步、利用湿法刻蚀，对窗口内SiO2层进行过腐蚀，形成基区区域，利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～750℃，在基区区域选择性生长SiGe基区，Ge组分为15～25％，掺杂浓度为5×1018～5×1019cm-3，厚度为20～60nm；
第十一步、光刻集电极窗口，利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在衬底表面淀积Poly-Si，厚度为200～400nm，再对衬底进行磷注入，并利用化学机械抛光(CMP)去除发射极和集电极区域以外表面的Poly-Si，形成发射极和集电极；
第十二步、利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在衬底表面淀积SiO2层，光刻集电极，并对该进行磷注入，以提高接集电极的Poly-Si的掺杂浓度，使其达到1×1019～1×1020cm-3，最后去除表面的SiO2层；
第十三步、利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在衬底表面淀积SiO2层，在950～1100℃温度下，退火15～120s，进行杂质激活；
第十四步、光刻PMOS器件有源区，用干法刻蚀工艺，在PMOS器件有源区，刻蚀出深度为2.1～3.2μm的深槽；利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～750℃，在PMOS器件有源区(即深槽)，沿(110)晶面选择性外延生长七层材料：第一层是厚度为200～400nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度为1～5×1015cm-3；第二层是厚度为1.5～2μm的P型SiGe渐变层，底部Ge组分是0％，顶部Ge组分是15～25％，掺杂浓度为1～5×1018cm-3；第三层是Ge组分为15～25％，厚度为200～400nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1019～1×1020cm-3，作为PMOS器件的漏区；第四层是厚度为3～5nm的P型应变Si层，掺杂浓度为1～5×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构(P-LDD)；第五层是厚度为22～45nm的N型应变Si层，掺杂浓度为5×1016～5×1017cm-3，作为PMOS器件的沟道；第六层是厚度为3～5nm的P型应变Si层，掺杂浓度为1～5×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构(P-LDD)；第七层是Ge组分为15～25％，厚度为200～400nm的P型SiGe，掺杂浓度为5×1019～1×1020cm-3，作为PMOS器件的源区；
第十五步、利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600～800℃，在衬底表面淀积一层SiO2；光刻NMOS器件有源区，在NMOS器件有源区，刻蚀出深度为1.4～2.3μm的深槽；利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～750℃，在NMOS器件有源区沿(100)晶面选择性外延生长四层材料：第一层是厚度为200～400nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度为1～5×1015cm-3；第二层是厚度为1～1.5μm的P型SiGe渐变层，底部Ge组分是0％，顶部Ge组分是15～25％，掺杂浓度为1～5×1015cm-3；第三层是Ge组分为15～25％，厚度为200～400nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1016～5×1017cm-3；第四层是厚度为10～15nm的P型应变Si层，掺杂浓度为5×1016～5×1017cm-3作为NMOS器件的沟道；
第十六步、在衬底表面利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600～800℃，淀积一SiO2层；光刻PMOS器件源漏隔离区，利用干法刻蚀工艺，在该区域刻蚀出深度为0.3～0.5μm的浅槽；再利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在浅槽内填充SiO2，形成浅槽隔离；
第十七步、光刻漏沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件漏区域刻蚀出深度为0.4～0.7μm漏沟槽；利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在衬底表面淀积掺杂浓度为1～5×1020cm-3的P型Poly-Si，将PMOS器件漏沟槽填满，再去除掉PMOS器件漏沟槽表面以外的Poly-Si，形成漏连接区；
第十八步、在衬底表面利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600～800℃，淀积一SiO2层；光刻栅沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件栅区域刻蚀出深度为0.4～0.7μm栅沟槽；利用原子层化学汽相淀积(ALCVD)方法，在300～400℃，在衬底表面淀积厚度为6～10nm的高介电常数的HfO2层，作为PMOS器件的栅介质层；利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在栅沟槽中淀积掺杂浓度为1～5×1020cm-3的P型Poly-SiGe，Ge组分为10～30％，将PMOS器件栅沟槽填满；光刻栅介质和栅Poly-SiGe，形成栅极和源极，最终形成PMOS器件结构；
第十九步、在衬底表面利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600～800℃，淀积一SiO2层；光刻NMOS器件有源区，利用原子层化学汽相淀积(ALCVD)方法，在300～400℃，在NMOS器件有源区淀积厚度为6～10nm的高介电常数的HfO2层，作为NMOS器件的栅介质层；利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在NMOS器件有源区淀积厚度为200～300nm的P型Poly-SiGe，掺杂浓度为1～5×1020cm-3，Ge组分为10～30％，光刻栅介质和栅Poly-SiGe，形成栅极；利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，形成N型轻掺杂源漏结构(N-LDD)，掺杂浓度均为1～5×1018cm-3；
第二十步、利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600～800℃，在整个衬底淀积一厚度为3～5nm的SiO2层，利用干法刻蚀工艺，刻蚀掉表面的SiO2，形成NMOS器件栅极侧墙，利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，自对准生成NMOS器件的源区和漏区，并快速热退火，使NMOS器件源区和漏区的掺杂浓度达到1～5×1020cm-3；
第二十一步、在衬底表面利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600～800℃，淀积一SiO2层；光刻引线窗口，在整个衬底上溅射一层金属镍(Ni)，合金，自对准形成金属硅化物，清洗表面多余的金属，形成金属接触；光刻引线，构成MOS导电沟道为22～45nm的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，该制备方法中所涉及的化学汽相淀积(CVD)工艺温度决定，最高温度小于等于800℃。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，基区厚度根据第十步SiGe的外延层厚度来决定，取20～60nm。
4.一种混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成电路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，SOI衬底材料制备的实现方法为：
(1a)选取P型掺杂浓度为1×1015cm-3的Si片，晶面为(100)，对其表面进行氧化，氧化层厚度为0.5μm，作为上层的基体材料，并在该基体材料中注入氢；
(1b)选取N型掺杂浓度为1×1015cm-3的Si片，晶面为(110)，对其表面进行氧化，氧化层厚度为0.5μm，作为下层的基体材料；
(1c)采用化学机械抛光(CMP)工艺，分别对下层和注入氢后的上层基体材料表面进行抛光处理；
(1d)将抛光处理后的下层和上层基体材料表面SiO2相对紧贴，置于超高真空环境中在350℃温度下实现键合；
(1e)将键合后的基片温度升高200℃，使上层基体材料在注入的氢处断裂，对上层基体材料多余的部分进行剥离，保留100nm的Si材料，并在该断裂表面进行化学机械抛光(CMP)，形成SOI结构；
步骤2，集电区与深槽隔离制备的实现方法为：
(2a)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在外延Si层表面淀积一厚度为300nm的SiO2层，光刻埋层区域，对埋层区域进行N型杂质的注入，形成N型重掺杂埋层区域；
(2b)刻蚀掉衬底表面的氧化层，利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在上层Si材料上生长一层厚度为1.4μm的N型外延Si层，作为集电区，该层掺杂浓度为1×1016cm-3；
(2c)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在衬底表面淀积一层SiO2；
(2d)光刻隔离区，利用干法刻蚀工艺，在隔离区刻蚀出深度为2.5μm的深槽；
(2e)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在深槽内表面淀积SiO2层，将深槽内表面全部覆盖；
(2f)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在深槽内SiO2层上再淀积一层SiN层，将深槽内表面全部覆盖；
(2g)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在深槽内填充SiO2，利用化学机械抛光(CMP)方法，除去多余的氧化层，形成深槽隔离；
(2h)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在外延Si层表面应淀积一层厚度为200nm的SiO2层；
(2i)光刻集电极接触区窗口；
(2j)对衬底进行磷注入，使集电极接触区掺杂浓度为1×1019cm-3，形成集电极接触区域；
(2k)将衬底在950℃温度下，退火120s，进行杂质激活；
步骤3，基区接触制备的实现方法为：
(3a)刻蚀掉衬底表面氧化层，利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在衬底表面淀积一层厚度为20nm的SiO2层；
(3b)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在衬底表面淀积一层P型Poly-Si层，作为基区接触区，该层厚度为200nm，掺杂浓度为1×1020cm-3；
(3c)光刻Poly-Si，形成外基区，在600℃，在衬底表面淀积SiO2层，厚度为200nm，利用化学机械抛光(CMP)的方法去除Poly-Si表面的SiO2；
(3d)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在衬底表面淀积一SiN层，厚度为50nm；
(3e)光刻发射区窗口，刻蚀掉发射区窗口内的SiN层和Poly-Si层；
(3f)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在衬底表面淀积一层SiN层，厚度为10nm；
步骤4，基区材料制备的实现方法为：
(4a)利用干法，刻蚀掉发射窗SiN，形成侧墙；
(4b)利用湿法刻蚀，对窗口内SiO2层进行过腐蚀，形成基区区域；
(4c)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在基区区域选择性生长SiGe基区，Ge组分为15％，掺杂浓度为5×1018cm-3，厚度为20nm；
步骤5，发射区制备的实现方法为：
(5a)光刻集电极窗口，利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在衬底表面淀积Poly-Si，厚度为200nm；
(5b)对衬底进行磷注入，并利用化学机械抛光(CMP)去除发射极和集电极接触孔区域以外表面的Poly-Si，形成发射极和集电极；
(5c)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在衬底表面淀积SiO2层；
(5d)光刻集电极，并对该再次进行磷注入，以提高集电极的Poly-Si的掺杂浓度，使其达到1×1019cm-3，最后去除表面的SiO2层；
步骤6，PMOS器件有源区外延材料制备的实现方法为：
(6a)光刻PMOS器件有源区，用干法刻蚀方法，在PMOS器件有源区，刻蚀出深度为2.1μm的深槽；
(6b)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在深槽中沿(110)晶面选择性生长一层厚度为200nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度1×1015cm-3；
(6c)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在Si缓冲层上选择性生长一层厚度为1.5μm的P型SiGe层，Ge组分底部为0％，上层为25％的梯度分布，掺杂浓度为1×1018cm-3；
(6d)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在SiGe层上选择性生长一层Ge组分为25％，厚度为200nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1019cm-3，作为PMOS器件的漏区；
(6e)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在P型SiGe层上选择性生长一层厚度为3nm的P型应变Si层，掺杂浓度为1×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构(P-LDD)；
(6f)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在P型应变Si层上选择性生长一层厚度为22nm的N型应变Si层，作为PMOS器件沟道区，掺杂浓度为5×1016cm-3；
(6g)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在N型应变Si层上选择性生长一层厚度为3nm的P型应变Si层，掺杂浓度为1×1018cm-3，作为P型轻掺杂源漏结构(P-LDD)；
(6h)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在应变Si层上选择性生长一层厚度为200nm的Ge组分固定为25％的P型应变SiGe层，作为PMOS器件源区，掺杂浓度为5×1019cm-3，形成PMOS器件有源区；
步骤7，NMOS器件有源区材料制备的实现方法为：
(7a)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在衬底表面淀积一层SiO2；
(7b)光刻NMOS器件有源区，用干法刻蚀方法，在NMOS器件有源区，刻蚀出深度为1.4μm的深槽；
(7c)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在NMOS器件有源区沿(100)晶面选择性生长一层厚度为200nm的P型Si缓冲层，掺杂浓度1×1015cm-3；
(7d)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在Si缓冲层上选择性生长一层厚度为1μm的P型SiGe层，Ge组分梯度分布，底部为0％，顶部为25％，掺杂浓度为1×1015cm-3；
(7e)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在SiGe层上选择性生长一层Ge组分为25％，厚度为200nm的P型SiGe层，掺杂浓度为5×1016cm-3；
(7f)利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，在SiGe层上生长一层厚度为10nm的P型应变Si层，NMOS器件沟道区，掺杂浓度为5×1016cm-3，形成NMOS器件有源区；
步骤8，PMOS器件隔离和漏沟槽制备的实现方法为：
(8a)在衬底表面利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
(8b)光刻PMOS器件源漏隔离区，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件源漏隔离区刻蚀出深度为0.3μm的浅槽；
(8c)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在浅槽内填充SiO2，形成源漏浅槽隔离；
(8d)光刻漏沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件漏区域刻蚀出深度为0.4μm漏沟槽；
(8e)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在衬底表面淀积掺杂浓度为1×1020cm-3的P型Poly-Si，将PMOS器件漏沟槽填满，再去除掉PMOS器件漏沟槽表面以外的Poly-Si，形成漏连接区；
步骤9，PMOS器件形成的实现方法为：
(9a)在衬底表面利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
(9b)光刻栅沟槽窗口，利用干法刻蚀工艺，在PMOS器件栅区域刻蚀出深度为0.4μm栅沟槽；
(9c)利用原子层化学汽相淀积(ALCVD)方法，在300℃，在衬底表面淀积高介电常数的HfO2层，作为PMOS器件的栅介质层，厚度为6nm；
(9d)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在栅沟槽中淀积掺杂浓度为1×1020cm-3的P型Poly-SiGe，Ge组分为30％，将PMOS器件栅沟槽填满；
(9e)刻栅介质和栅Poly-SiGe，在栅沟槽中形成PMOS器件栅极和源极，最终形成PMOS器件；
步骤10，NMOS器件形成的实现方法为：
(10a)在衬底表面利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
(10b)光刻NMOS器件有源区，利用原子层化学汽相淀积(ALCVD)方法，在300℃，在NMOS器件有源区表面淀积一层厚度为6nm的HfO2层，作为NMOS器件的栅介质；
(10c)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在栅介质层上淀积一层Ploy-SiGe层，Ge组分为30％，厚度为200nm，掺杂浓度为1×1020cm-3；
(10d)光刻栅介质和栅Poly-SiGe，形成栅极；
(10e)利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，形成N型轻掺杂源漏结构(N-LDD)，掺杂浓度均为1×1018cm-3；
(10f)利用化学汽相淀积(CVD)方法，在600℃，在NMOS器件有源区表面淀积一层3nm的SiO2层，利用干法刻蚀工艺，刻蚀掉表面的SiO2层，在Ploy-SiGe侧壁保留下SiO2形成栅侧墙；
(10g)利用离子注入工艺，对NMOS器件有源区进行N型离子注入，自对准生成NMOS器件的源区和漏区，并快速热退火，使NMOS器件有源区的掺杂浓度达到1×1020cm-3，最终形成NMOS器件；
步骤11，构成BiCMOS集成电路的实现方法为：
(11a)在衬底表面利用化学汽相淀积(CVD)的方法，在600℃，淀积一SiO2层；
(11b)光刻引线孔；
(11c)在衬底表面溅射一层金属镍(Ni)，合金；
(11d)光刻引线，形成PMOS器件漏极金属引线、源极金属引线，栅极金属引线，NMOS器件漏极金属引线、源极金属引线、栅极金属引线，双极晶体管发射极金属引线、基极金属引线、集电极金属引线，构成CMOS导电沟道为22nm的混合晶面垂直沟道Si基BiCMOS集成器件及电路。
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