具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
本实施例的反置音箱结构及扣件结构,将喇叭单体及音箱壳体反置于电路板上,以使底面的电极朝上,而扬声器的出音面朝下。反置后的喇叭单体可通过一组扣件固定在音箱壳体的一侧,且各个扣件的一端弹性扣持于扬声器的底面,并与底面的电极电性连接。因此,在组装上,本实施例的反置音箱结构具有最小化的体积,以提高空间利用率,且前音箱的出音孔位置将可符合设计的要求,进而达到侧向出音孔的外观设计要求。
图2A及2B分别为依照本发明一实施例的反置音箱结构的组装示意图及分解示意图。图3为依照一实施例的反置音箱结构的底视图。
请先参考图2A及2B,反置音箱结构200包括一音箱壳体210、一喇叭单体220以及一扣件230。音箱壳体210设有一前音箱212于音箱壳体210的一第一侧210a。喇叭单体220包括一电极222以及一扬声器224。电极222位于扬声器224的一底面224a,且扬声器224的一出音面224b配置于音箱壳体210上,以发出一振动音至前音箱212中。扣件230用以固定喇叭单体220于音箱壳体210的一第二侧210b,扣件230的一端弹性扣持于扬声器224的底面224a,并与电极222电性连接。
在图2A及2B中,由于喇叭单体220的电极222朝上,而扬声器224的出音面224b朝下,使得扬声器224发出的振动音由下方的前音箱212的侧向出音孔212a发出。如此,出音孔的位置将可符合侧向出音孔212a的外观设计要求。
此外,喇叭单体220的电极222包括一阳极弹片222a以及一阴极弹片222b。阳极弹片222a位于扬声器224的一侧。阴极弹片222b位于扬声器224的另一侧。阳极弹片222a与阴极弹片222b分别电性连接扬声器224的阳极与阴极,以输入一工作电压。如此,扬声器224内部的薄膜可经由输入工作电压而振动,以发出振动音。另外,扣件230的数量例如为两个,其包括第一扣件230a以及第二扣件230b。第一扣件230a位于扬声器224的一侧,并朝扬声器224的底面224a弯折而形成一弯折部,以扣持阳极弹片222a。第二扣件230b位于扬声器224的另一侧,并朝扬声器224的底面224a弯折而形成一弯折部,以扣持阴极弹片222b。如此,第一扣件230a与第二扣件230b将可弹性扣持于扬声器224的底面224a,并分别与阳极弹片222a与阴极弹片222b电性连接。
在一实施例中,反置音箱结构200还可包括一第一密封材料240,其材质可为海棉或其它多孔性材质。第一密封材质可为条状薄片,其贴附在音箱壳体210的周围,以形成一隔音墙。此外,反置音箱结构还可包括一第二密封材料250,其材质可为海棉或其它多孔性材质。第二密封材料250可为条状薄片,其贴附在前音箱212的侧向出音孔212a的周围,以形成另一隔音墙。
请参考图3,前音箱212例如为一U形盖体,其具有一侧向出音孔212a。U形盖体的底部固定于音箱壳体210的第一侧210a,以使侧向出音孔212a朝向音箱壳体210的一出音方向(如图2B的箭头B)。接着,请参考图2B,音箱壳体210相对于前音箱212的底部设有一出口211,其为振动音的出口。因此,当扬声器224的出音面224b发出振动音时,音波可经由出口211正向地传递至前音箱212,如图2B所示的箭头A,再经由前音箱212反射并产生共振之后,由侧向出音孔212a传递出去,如图2B所示的箭头B。
此外,如图2B及图3所示,音箱壳体210设有一穿孔213,其由第一侧210a贯穿至第二侧210b。扣件230位于穿孔213内,并显露其另一端于音箱壳体210的第一侧210a,以形成一弹性接点230c。
接着,图4为反置音箱结构的剖面示意图。图5A及5B分别为依照一实施例的反置音箱结构的配置图及侧面分解图。
请先参考图4,反置音箱结构200还可包括一外壳体260。此外壳体260内设有一隔墙262,隔墙262接合于音箱壳体210的周围,以使外壳体260与音箱壳体210之间形成一空腔260a。在一实施例中,空腔260a的体积大于喇叭单体220的体积,用以容纳喇叭单体220于空腔260a中。在图4中,由于空腔260a位于喇叭单体220的后方,因此空腔260a可作为喇叭单体220的后音箱。当喇叭单体220的出音面224b发出振动音时,部分音波可在后音箱内产生共振而改变音波的特性,也因此喇叭单体220可根据前/后音箱的共振效果来调整音质或音色。
此外,在图4中,音箱壳体210覆盖于隔墙262的顶面上,而第一密封材料240密合于隔墙262与音箱壳体210之间,以形成一隔音墙。另外,前音箱212与外壳体260的一隔音板264贴合,且第二密封材料250密合于前音箱212与隔音板264之间,以形成另一隔音墙。因此,前/后音箱内所振动的音波可与外界隔离,以增加共振的效果,并由侧向出音孔212a将振动音传递至外壳体260之外。
此外,反置音箱结构200还可包括一电路板270,其配置于音箱壳体210的第一侧210a,以使反置后的喇叭单体220及音箱壳体210被包覆于外壳体260与电路板270之间,且反置后的喇叭单体220可通过扣件230与电路板270电性连接。扣件230用以传输由电路板270所输入的信号至喇叭单体220,以驱动扬声器224发出振动音。
图6及7分别为一实施例的扣件结构的立体示意图。图8为依照一实施例的扣件结构于穿孔内的剖面示意图。为了进一步说明卡置于穿孔213内的扣件230,将扣件230的细部结构独立表示于图6及7中,图未示音箱壳体210的穿孔213,以方便说明。请参考图6、7及8,扣件230包括一弹片231以及一弹性凸肋235。弹片231包括一板体232、一第一弯折部233以及一第二弯折部234。板体232位于音箱壳体210的一穿孔213内,如图8所示。第一弯折部233位于板体232的一端,用以扣持喇叭单体220于音箱壳体210的一侧(即第二侧210b),如图2A所示。第二弯折部234位于板体232的另一端,并显露于音箱壳体210的相反侧(即第一侧210a),以形成一弹性接点230c,如图3所示。弹性凸肋235设置于穿孔213内,且弹性凸肋235抵接于板体232与穿孔213之间,以使板体232卡置于穿孔213内。
在一实施例中,第一弯折部233与第二弯折部234例如为L形弯折部,其与板体232一体成型以形成一U形结构,以使弹片231兼具有弹性扣持与电性导通的功能。此外,音箱壳体210的穿孔213内可填入一胶体239,例如是热固型的胶体239,弹片231的板体232可通过点胶于穿孔213内的胶体239而固定于穿孔213内。
此外,弹性凸肋235为一可形变的金属片,其凸出于板体232的一侧。如图7所示,弹性凸肋235例如以冲压的方式一体成型于板体232的一开槽237中,以形成一舌片236。舌片236的末端未冲断,而是固定在板体232上,如此舌片236的前端236a可向外凸出。在本实施例中,舌片236经弹性弯折之后,其前端236a倾斜地延伸出开槽237之外至少一厚度W2。当舌片236位于穿孔213内时,舌片236的前端236a受到挤压而向内缩回至开槽237中,其形变量大约为舌片236前端236a的位移量。因此,本实施例可通过弹性凸肋235的形变量,以使板体232卡置于穿孔213内。如此,在图2A中位于板体232的一端的第一弯折部233可扣持喇叭单体220于音箱壳体210的一侧(即第一侧210a),而位于板体232的另一端的第二弯折部234可显露于音箱壳体210的一相反侧(即第二侧210b),以形成一弹性接点230c。弹性接点230c与电路板270(见图4)电性连接,因此弹片231电性连接于电路板270与喇叭单体220之间,用以传输由电路板270所输入的信号至喇叭单体220,以驱动扬声器224发出振动音。
接着,请参考图7及8,板体232于穿孔213内设有至少一凹陷部238,凹陷部238朝板体232的另一侧凸出一厚度W3,以使凹陷部238抵接于板体232与穿孔213之间。在一实施例中,凹陷部238的数量为两个,例如以冲压方式一体成型于板体232的一底侧。经过加工后的板体232,其底侧加上凹陷部238的总厚度W1+W3大于板体232原有的厚度W1,使得板体232的下方总厚度实际上变厚,但板体232的上方厚度仍保持不变,以方便板体232的上方穿过穿孔213,并使板体232的下方卡置于穿孔213内。
在一实施例中,弹性凸肋235抵接于穿孔213的第一孔壁213a上,而凹陷部238抵接于穿孔213的第二孔壁213b上。第一孔壁213a与第二孔壁213b之间的距离为穿孔213的孔径W4。由图8所示的尺寸匹配来看,当穿孔213与板体232下方之间存有公差间隙(松配合)时,也就是说,穿孔213的孔径大于板体232下方的总厚度时,W4>W1+W3,弹性凸肋235将会凸出于板体232的一侧至少一厚度,以填补此公差间隙。然而在另一实施例中,穿孔213与板体232下方之间不存有公差间隙(紧配合)时,也就是说,穿孔213的孔径W4大约等于板体232下方的总厚度时,W4≈W1+W3,弹性凸肋235将不会凸出于板体232的一侧而是内缩于开槽237中。因此,穿孔213与板体232之间无论是紧配合或松配合,均可通过弹性凸肋235的形变量来调整松紧度,以使板体232能卡置于穿孔213内。
本发明上述实施例所揭露的反置音箱结构及扣件结构,将喇叭单体及音箱壳体反置于电路板上,以使底面的电极朝上,而扬声器的出音面朝下。如此,前音箱的出音孔位置将可符合设计的要求,进而达到侧向出音孔的外观设计要求。此外,反置后的喇叭单体可通过一组扣件固定在音箱壳体的一侧,且各个扣件的一端弹性扣持于扬声器的底面,并与底面的电极电性连接。由于扣件具有弹性扣持的功能,还可电性连接于喇叭单体与电路板之间。相对于现有技术采用焊线方式来解决电性导通的问题,本实施例的扣件为一体成型的金属片,在组装上只需将扣件卡置于穿孔内即可作为电性导通的组件,不需焊接其它的导线或使用连接器。因此,步骤简单且组装成本低,适合于大量生产。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。