CN102761797A - 反置音箱结构 - Google Patents

反置音箱结构 Download PDF

Info

Publication number
CN102761797A
CN102761797A CN201110112573XA CN201110112573A CN102761797A CN 102761797 A CN102761797 A CN 102761797A CN 201110112573X A CN201110112573X A CN 201110112573XA CN 201110112573 A CN201110112573 A CN 201110112573A CN 102761797 A CN102761797 A CN 102761797A
Authority
CN
China
Prior art keywords
loudspeaker
fastener
inverted
box casing
box structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201110112573XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102761797B (zh
Inventor
廖建中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Yuxinxin Electronics Co., Ltd.
Original Assignee
Inventec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Corp filed Critical Inventec Corp
Priority to CN201110112573.XA priority Critical patent/CN102761797B/zh
Publication of CN102761797A publication Critical patent/CN102761797A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102761797B publication Critical patent/CN102761797B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

一种反置音箱结构,包括一音箱壳体、一喇叭单体以及一扣件。音箱壳体设有一前音箱于音箱壳体的一第一侧。喇叭单体包括一电极以及一扬声器。电极位于扬声器的一底面。扬声器的一出音面配置于音箱壳体上,以发出一振动音至前音箱中。扣件用以固定喇叭单体于音箱壳体的一第二侧,扣件的一端弹性扣持于扬声器的底面,并与电极电性连接。

Description

反置音箱结构
技术领域
本发明涉及一种音箱结构,特别是一种反置音箱结构。
背景技术
请参考图1,其为现有技术的音箱结构的剖面示意图。现有技术的音箱结构100中,其喇叭单体120一般均以底部的电极122直接与电路板130接触或者通过焊线方式与电路板130连结。但在空间高度限制下,喇叭单体120的底部若直接配置在电路板130上,其出音面120必须朝上配置而无法正对于出音孔(图未示),造成音箱壳体110的出音孔位置将无法符合设计的要求。此外,若将喇叭单体120的底部朝上配置,又会造成底部的电极122与电路板130之间无法电性导通的问题。
为了解决电性导通的问题,现有技术的做法是采用焊线方式,焊接于喇叭单体的底部的电极上,再通过连接器或手焊方式与电路板导通,但其缺点为组装成本高且步骤复杂,不利于大量生产。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种反置音箱结构,用以解决现有技术电性导通的问题,以利于组装及节省成本。
为了实现上述目的,本发明提供了一种反置音箱结构,其包括一音箱壳体、一喇叭单体以及一扣件。音箱壳体设有一前音箱于音箱壳体的一第一侧。喇叭单体包括一电极以及一扬声器,电极位于扬声器的一底面,且扬声器的一出音面配置于音箱壳体上,以发出一振动音至前音箱中。扣件用以固定喇叭单体于音箱壳体的一第二侧,扣件的一端弹性扣持于扬声器的底面,并与电极电性连接。
本发明的技术效果在于:本发明将喇叭单体及音箱壳体反置于电路板上,以使底面的电极朝上,而扬声器的出音面朝下。故前音箱的出音孔位置可符合设计的要求,进而达到侧向出音孔的外观设计要求。此外,反置后的喇叭单体可通过一组扣件固定在音箱壳体的一侧,且各个扣件的一端弹性扣持于扬声器的底面,并与底面的电极电性连接。由于扣件具有弹性扣持的功能,还可电性连接于喇叭单体与电路板之间。相对于现有技术采用焊线方式来解决电性导通的问题,本实施例的扣件为一体成型的金属片,在组装上只需将扣件卡置于穿孔内即可作为电性导通的组件,不需焊接其它的导线或使用连接器。因此,步骤简单且组装成本低,适合于大量生产。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为现有技术的音箱结构的剖面示意图;
图2A及2B分别为依照本发明一实施例的反置音箱结构的组装示意图及分解示意图;
图3为依照一实施例的反置音箱结构的底视图;
图4为反置音箱结构的剖面示意图;
图5A及5B分别为依照一实施例的反置音箱结构的配置图及侧面分解图;
图6及7分别为一实施例的扣件结构的立体示意图;
图8为依照一实施例的扣件结构于穿孔内的剖面示意图。
其中,附图标记
100音箱结构     110音箱壳体
120喇叭单体     122电极
130电路板       200反置音箱结构
210音箱壳体     210a第一侧
210b第二侧      211出口
212前音箱       212a侧向出音孔
213穿孔         213a第一孔壁
213b第二孔壁    220喇叭单体
222电极         222a阳极弹片
222b阴极弹片    224扬声器
224a底面            224b出音面
230扣件             230a第一扣件
230b第二扣件        230c弹性接点
231弹片             232板体
233第一弯折部       234第二弯折部
235弹性凸肋         236舌片
236a前端            237开槽
238凹陷部           239胶体
240第一密封材料     250第二密封材料
260外壳体           260a空腔
262隔墙             264隔音板
270电路板           A箭头
B箭头               W1、W2、W3、W4厚度
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
本实施例的反置音箱结构及扣件结构,将喇叭单体及音箱壳体反置于电路板上,以使底面的电极朝上,而扬声器的出音面朝下。反置后的喇叭单体可通过一组扣件固定在音箱壳体的一侧,且各个扣件的一端弹性扣持于扬声器的底面,并与底面的电极电性连接。因此,在组装上,本实施例的反置音箱结构具有最小化的体积,以提高空间利用率,且前音箱的出音孔位置将可符合设计的要求,进而达到侧向出音孔的外观设计要求。
图2A及2B分别为依照本发明一实施例的反置音箱结构的组装示意图及分解示意图。图3为依照一实施例的反置音箱结构的底视图。
请先参考图2A及2B,反置音箱结构200包括一音箱壳体210、一喇叭单体220以及一扣件230。音箱壳体210设有一前音箱212于音箱壳体210的一第一侧210a。喇叭单体220包括一电极222以及一扬声器224。电极222位于扬声器224的一底面224a,且扬声器224的一出音面224b配置于音箱壳体210上,以发出一振动音至前音箱212中。扣件230用以固定喇叭单体220于音箱壳体210的一第二侧210b,扣件230的一端弹性扣持于扬声器224的底面224a,并与电极222电性连接。
在图2A及2B中,由于喇叭单体220的电极222朝上,而扬声器224的出音面224b朝下,使得扬声器224发出的振动音由下方的前音箱212的侧向出音孔212a发出。如此,出音孔的位置将可符合侧向出音孔212a的外观设计要求。
此外,喇叭单体220的电极222包括一阳极弹片222a以及一阴极弹片222b。阳极弹片222a位于扬声器224的一侧。阴极弹片222b位于扬声器224的另一侧。阳极弹片222a与阴极弹片222b分别电性连接扬声器224的阳极与阴极,以输入一工作电压。如此,扬声器224内部的薄膜可经由输入工作电压而振动,以发出振动音。另外,扣件230的数量例如为两个,其包括第一扣件230a以及第二扣件230b。第一扣件230a位于扬声器224的一侧,并朝扬声器224的底面224a弯折而形成一弯折部,以扣持阳极弹片222a。第二扣件230b位于扬声器224的另一侧,并朝扬声器224的底面224a弯折而形成一弯折部,以扣持阴极弹片222b。如此,第一扣件230a与第二扣件230b将可弹性扣持于扬声器224的底面224a,并分别与阳极弹片222a与阴极弹片222b电性连接。
在一实施例中,反置音箱结构200还可包括一第一密封材料240,其材质可为海棉或其它多孔性材质。第一密封材质可为条状薄片,其贴附在音箱壳体210的周围,以形成一隔音墙。此外,反置音箱结构还可包括一第二密封材料250,其材质可为海棉或其它多孔性材质。第二密封材料250可为条状薄片,其贴附在前音箱212的侧向出音孔212a的周围,以形成另一隔音墙。
请参考图3,前音箱212例如为一U形盖体,其具有一侧向出音孔212a。U形盖体的底部固定于音箱壳体210的第一侧210a,以使侧向出音孔212a朝向音箱壳体210的一出音方向(如图2B的箭头B)。接着,请参考图2B,音箱壳体210相对于前音箱212的底部设有一出口211,其为振动音的出口。因此,当扬声器224的出音面224b发出振动音时,音波可经由出口211正向地传递至前音箱212,如图2B所示的箭头A,再经由前音箱212反射并产生共振之后,由侧向出音孔212a传递出去,如图2B所示的箭头B。
此外,如图2B及图3所示,音箱壳体210设有一穿孔213,其由第一侧210a贯穿至第二侧210b。扣件230位于穿孔213内,并显露其另一端于音箱壳体210的第一侧210a,以形成一弹性接点230c。
接着,图4为反置音箱结构的剖面示意图。图5A及5B分别为依照一实施例的反置音箱结构的配置图及侧面分解图。
请先参考图4,反置音箱结构200还可包括一外壳体260。此外壳体260内设有一隔墙262,隔墙262接合于音箱壳体210的周围,以使外壳体260与音箱壳体210之间形成一空腔260a。在一实施例中,空腔260a的体积大于喇叭单体220的体积,用以容纳喇叭单体220于空腔260a中。在图4中,由于空腔260a位于喇叭单体220的后方,因此空腔260a可作为喇叭单体220的后音箱。当喇叭单体220的出音面224b发出振动音时,部分音波可在后音箱内产生共振而改变音波的特性,也因此喇叭单体220可根据前/后音箱的共振效果来调整音质或音色。
此外,在图4中,音箱壳体210覆盖于隔墙262的顶面上,而第一密封材料240密合于隔墙262与音箱壳体210之间,以形成一隔音墙。另外,前音箱212与外壳体260的一隔音板264贴合,且第二密封材料250密合于前音箱212与隔音板264之间,以形成另一隔音墙。因此,前/后音箱内所振动的音波可与外界隔离,以增加共振的效果,并由侧向出音孔212a将振动音传递至外壳体260之外。
此外,反置音箱结构200还可包括一电路板270,其配置于音箱壳体210的第一侧210a,以使反置后的喇叭单体220及音箱壳体210被包覆于外壳体260与电路板270之间,且反置后的喇叭单体220可通过扣件230与电路板270电性连接。扣件230用以传输由电路板270所输入的信号至喇叭单体220,以驱动扬声器224发出振动音。
图6及7分别为一实施例的扣件结构的立体示意图。图8为依照一实施例的扣件结构于穿孔内的剖面示意图。为了进一步说明卡置于穿孔213内的扣件230,将扣件230的细部结构独立表示于图6及7中,图未示音箱壳体210的穿孔213,以方便说明。请参考图6、7及8,扣件230包括一弹片231以及一弹性凸肋235。弹片231包括一板体232、一第一弯折部233以及一第二弯折部234。板体232位于音箱壳体210的一穿孔213内,如图8所示。第一弯折部233位于板体232的一端,用以扣持喇叭单体220于音箱壳体210的一侧(即第二侧210b),如图2A所示。第二弯折部234位于板体232的另一端,并显露于音箱壳体210的相反侧(即第一侧210a),以形成一弹性接点230c,如图3所示。弹性凸肋235设置于穿孔213内,且弹性凸肋235抵接于板体232与穿孔213之间,以使板体232卡置于穿孔213内。
在一实施例中,第一弯折部233与第二弯折部234例如为L形弯折部,其与板体232一体成型以形成一U形结构,以使弹片231兼具有弹性扣持与电性导通的功能。此外,音箱壳体210的穿孔213内可填入一胶体239,例如是热固型的胶体239,弹片231的板体232可通过点胶于穿孔213内的胶体239而固定于穿孔213内。
此外,弹性凸肋235为一可形变的金属片,其凸出于板体232的一侧。如图7所示,弹性凸肋235例如以冲压的方式一体成型于板体232的一开槽237中,以形成一舌片236。舌片236的末端未冲断,而是固定在板体232上,如此舌片236的前端236a可向外凸出。在本实施例中,舌片236经弹性弯折之后,其前端236a倾斜地延伸出开槽237之外至少一厚度W2。当舌片236位于穿孔213内时,舌片236的前端236a受到挤压而向内缩回至开槽237中,其形变量大约为舌片236前端236a的位移量。因此,本实施例可通过弹性凸肋235的形变量,以使板体232卡置于穿孔213内。如此,在图2A中位于板体232的一端的第一弯折部233可扣持喇叭单体220于音箱壳体210的一侧(即第一侧210a),而位于板体232的另一端的第二弯折部234可显露于音箱壳体210的一相反侧(即第二侧210b),以形成一弹性接点230c。弹性接点230c与电路板270(见图4)电性连接,因此弹片231电性连接于电路板270与喇叭单体220之间,用以传输由电路板270所输入的信号至喇叭单体220,以驱动扬声器224发出振动音。
接着,请参考图7及8,板体232于穿孔213内设有至少一凹陷部238,凹陷部238朝板体232的另一侧凸出一厚度W3,以使凹陷部238抵接于板体232与穿孔213之间。在一实施例中,凹陷部238的数量为两个,例如以冲压方式一体成型于板体232的一底侧。经过加工后的板体232,其底侧加上凹陷部238的总厚度W1+W3大于板体232原有的厚度W1,使得板体232的下方总厚度实际上变厚,但板体232的上方厚度仍保持不变,以方便板体232的上方穿过穿孔213,并使板体232的下方卡置于穿孔213内。
在一实施例中,弹性凸肋235抵接于穿孔213的第一孔壁213a上,而凹陷部238抵接于穿孔213的第二孔壁213b上。第一孔壁213a与第二孔壁213b之间的距离为穿孔213的孔径W4。由图8所示的尺寸匹配来看,当穿孔213与板体232下方之间存有公差间隙(松配合)时,也就是说,穿孔213的孔径大于板体232下方的总厚度时,W4>W1+W3,弹性凸肋235将会凸出于板体232的一侧至少一厚度,以填补此公差间隙。然而在另一实施例中,穿孔213与板体232下方之间不存有公差间隙(紧配合)时,也就是说,穿孔213的孔径W4大约等于板体232下方的总厚度时,W4≈W1+W3,弹性凸肋235将不会凸出于板体232的一侧而是内缩于开槽237中。因此,穿孔213与板体232之间无论是紧配合或松配合,均可通过弹性凸肋235的形变量来调整松紧度,以使板体232能卡置于穿孔213内。
本发明上述实施例所揭露的反置音箱结构及扣件结构,将喇叭单体及音箱壳体反置于电路板上,以使底面的电极朝上,而扬声器的出音面朝下。如此,前音箱的出音孔位置将可符合设计的要求,进而达到侧向出音孔的外观设计要求。此外,反置后的喇叭单体可通过一组扣件固定在音箱壳体的一侧,且各个扣件的一端弹性扣持于扬声器的底面,并与底面的电极电性连接。由于扣件具有弹性扣持的功能,还可电性连接于喇叭单体与电路板之间。相对于现有技术采用焊线方式来解决电性导通的问题,本实施例的扣件为一体成型的金属片,在组装上只需将扣件卡置于穿孔内即可作为电性导通的组件,不需焊接其它的导线或使用连接器。因此,步骤简单且组装成本低,适合于大量生产。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种反置音箱结构,其特征在于,包括:
一音箱壳体,设有一前音箱于该音箱壳体的一第一侧;
一喇叭单体,包括一电极以及一扬声器,该电极位于该扬声器的一底面,且该扬声器的一出音面配置于该音箱壳体上,以发出一振动音至该前音箱中;以及
一扣件,用以固定该喇叭单体于该音箱壳体的一第二侧,该扣件的一端弹性扣持于该扬声器的该底面,并与该电极电性连接。
2.如权利要求1所述的反置音箱结构,其特征在于,还包括一外壳体,该外壳体内设有一隔墙,该隔墙接合于该音箱壳体的周围,以使该外壳体与该音箱壳体之间形成一空腔,用以容纳该喇叭单体。
3.如权利要求2所述的反置音箱结构,其特征在于,还包括一第一密封材料,密合于该隔墙与该音箱壳体之间,以形成一第一隔音墙。
4.如权利要求2所述的反置音箱结构,其特征在于,该前音箱具有一侧向出音孔,朝向该音箱壳体的一出音方向。
5.如权利要求4所述的反置音箱结构,其特征在于,还包括一第二密封材料,配置于该侧向出音孔的周围,且该第二密封材料密合于该外壳体与该前音箱之间,以形成一第二隔音墙。
6.如权利要求1所述的反置音箱结构,其特征在于,该电极包括一阳极弹片以及一阴极弹片,分别电性连接该扬声器的阳极与阴极。
7.如权利要求6所述的反置音箱结构,其特征在于,该扣件包括一第一扣件以及一第二扣件,该第一扣件与该第二扣件弹性扣持于该扬声器的该底面,并分别与该阳极弹片与该阴极弹片电性连接。
8.如权利要求1所述的反置音箱结构,其特征在于,该音箱壳体设有一穿孔,该扣件位于该穿孔内,并显露其另一端于该音箱壳体的该第一侧,以形成一弹性接点。
9.如权利要求8所述的反置音箱结构,其特征在于,还包括一电路板,配置于该音箱壳体的该第一侧,且该电路板与该弹性接点电性连接。
10.如权利要求9所述的反置音箱结构,其特征在于,该音箱壳体配置于该电路板与该喇叭单体之间,且该扣件卡置于该穿孔内,并电性连接于该电路板与该喇叭单体之间。
CN201110112573.XA 2011-04-26 2011-04-26 反置音箱结构 Expired - Fee Related CN102761797B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110112573.XA CN102761797B (zh) 2011-04-26 2011-04-26 反置音箱结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110112573.XA CN102761797B (zh) 2011-04-26 2011-04-26 反置音箱结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102761797A true CN102761797A (zh) 2012-10-31
CN102761797B CN102761797B (zh) 2014-10-29

Family

ID=47056090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110112573.XA Expired - Fee Related CN102761797B (zh) 2011-04-26 2011-04-26 反置音箱结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102761797B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103139683A (zh) * 2013-01-23 2013-06-05 福兴达科技实业(深圳)有限公司 一种侧出声的音腔结构
CN106162461A (zh) * 2016-08-17 2016-11-23 江西联创宏声电子有限公司 扬声器模组

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI602441B (zh) * 2016-07-11 2017-10-11 宏碁股份有限公司 具泛音之揚聲器及應用其之電子裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005286874A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Nec Saitama Ltd 電子通信機器
CN1780489A (zh) * 2004-10-27 2006-05-31 三洋电机株式会社 扬声器单元
CN201207538Y (zh) * 2007-10-26 2009-03-11 富港电子(东莞)有限公司 扬声器连接器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005286874A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Nec Saitama Ltd 電子通信機器
CN1780489A (zh) * 2004-10-27 2006-05-31 三洋电机株式会社 扬声器单元
CN201207538Y (zh) * 2007-10-26 2009-03-11 富港电子(东莞)有限公司 扬声器连接器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103139683A (zh) * 2013-01-23 2013-06-05 福兴达科技实业(深圳)有限公司 一种侧出声的音腔结构
CN103139683B (zh) * 2013-01-23 2017-11-17 深圳市福智软件技术有限公司 一种侧出声的音腔结构
CN106162461A (zh) * 2016-08-17 2016-11-23 江西联创宏声电子有限公司 扬声器模组

Also Published As

Publication number Publication date
CN102761797B (zh) 2014-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10178467B2 (en) Thin speaker module with a front acoustic cavity
CN210016619U (zh) 扬声器箱
US11057712B2 (en) Speaker
CN107820173B (zh) 扬声器箱及其装配方法
CN212628369U (zh) 发声器件
US11265631B2 (en) Speaker box
TWI454155B (zh) 扣件結構
US10237659B2 (en) Loudspeaker module
CN102026053B (zh) 一种有源音箱
CN102761797B (zh) 反置音箱结构
CN210168201U (zh) 扬声器箱
CN213028516U (zh) 发声器件
CN112468908B (zh) 扬声器箱及其装配方法
WO2021237833A1 (zh) 发声器件
WO2022126786A1 (zh) 扬声器箱
CN110138940A (zh) 一种侧面出音的发声模组及移动终端
WO2021000106A1 (zh) 扬声器箱
CN112637753B (zh) 一种扬声器模组的制备方法
CN201869329U (zh) 一种有源音箱
CN101827296A (zh) 压电陶瓷扬声器
CN102761796B (zh) 扣件结构
CN212628371U (zh) 发声器件
CN210725326U (zh) 扬声器模组和电子设备
CN209526860U (zh) 扬声器箱
TWI455607B (zh) 反置音箱結構

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Zhang Yufang

Inventor before: Liao Jianzhong

COR Change of bibliographic data
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160719

Address after: 518100, Guangdong, Baoan District, Fuyong Shenzhen street and new community Hing Industrial Park, eight district, A7 building, fourth floor

Patentee after: Shenzhen Yuxinxin Electronics Co., Ltd.

Address before: Taipei City, Taiwan, China

Patentee before: Inventec Corporation

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141029

Termination date: 20170426

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee