CN102760925A - 一种环形器，及环形器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种环形器，及环形器的制造方法。以环形器的实现为例，包括：盖子、永磁体、软磁体、底座，以及两个或两个以上的中心导体；各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接；所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列，所述盖子位于层叠式结构的最上层，所述底座位于层叠式结构的最下层；各中心导体之间设置有至少一个软磁体，所述盖子与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体，所述底座与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体；所述环形器至少包括一个永磁体，永磁体位于盖子和底座之间，并且与中心导体不直接相邻。可以使高隔离度的环形器实现小型化。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种环形器，及环形器的制造方法。
背景技术
随着无线通信技术的发展，基站向着小型化、高发射功率的方向发展；基站对功耗系统的设计要求越来越高，其中环形器(isolator)以及隔离器(circulator)是其中的关键装置。隔离器是在环形器的隔离端串接功率吸收器件或者功率衰减器件的装置。环形器或隔离器至少有3个作用：a、改善驻波；b、防止反射信号烧毁功放；c、在多尔蒂(Doherty)功放系统中保证天馈反馈信号与数字预矫正(Digital predistortion，DPD)的隔离度，从而保证其DPD性能。由于基站中的反射信号经过双工器、环形器、耦合器后会干扰到DPD信号，进而影响系统的DPD性能，因此要求环形器具有足够的隔离度，例如大于40dB的隔离度。
目前单节的环形器能够达到的隔离度性能有限。目前为了进一步达到较高的隔离度采用的解决方案一般是，采用双节的环形器，从而提高隔离度以满足设计要求。这样容易实现产品设计需要的隔离度指标，在实现上最简单，从需求到设计的周期最短。但是由于该方案成本高，单个环形器成本的3倍左右致使该技术难以普及，另外占板面积大，该方案是单个环形器面积的近3倍，无法达到小型化的需求。
发明内容
本发明实施例提供了一种环形器，及环形器的制造方法，使高隔离度的环形器实现小型化。
一种环形器，包括：
盖子、永磁体、软磁体、底座，以及两个或两个以上的中心导体；
各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接；
所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列，所述盖子位于层叠式结构的最上层，所述底座位于层叠式结构的最下层；
各中心导体之间设置有至少一个软磁体，所述盖子与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体，所述底座与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体；
所述环形器至少包括一个永磁体，永磁体位于盖子和底座之间，并且与中心导体不直接相邻。
一种环形器的制造方法，包括：
制造盖子、永磁体、软磁体、底座，以及两个或两个以上的中心导体；
将所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列；
将所述盖子置于层叠式结构的最上层，将底座置于层叠式结构的最下层；
在各中心导体之间放置至少一个软磁体，在所述盖子与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体，在所述底座与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体；
将至少一个永磁体置于盖子和底座之间，并且永磁体位置与中心导体不直接相邻；
将各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接。
一种环形器，包括：两个或两个以上的子环形器，
所述两个或两个以上的子环形器呈层叠式排列；
所述两个或两个以上的子环形器采用一个外壳封装。
一种环形器的制造方法，包括：制作两个或两个以上的子环形器，还包括：
将所述两个或两个以上的子环形器呈层叠式排列；
采用一个外壳封装所述两个或两个以上的子环形器。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：通过将中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接，再通过盖子、永磁体、软磁体、底座在一个环形器中实现了多个子环形器的级联，可以提升环形器的隔离度，相比于双节的环形器占板面积更小，从而实现了环形器 的小型化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图2为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图3为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图4为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图5为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图6为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图7为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图8为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图9为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图10为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图11为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图12为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图13为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图14为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图15为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图16为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图17为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图18为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图19为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图20为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图21为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图22为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图23为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图24为本发明实施例环形器中心导体连接示意图；
图25为本发明实施例方法流程示意图；
图26为本发明实施例环形器层叠式结构示意图；
图27为本发明实施例另一方法流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1～23所示，在层叠式结构中，有两个白色圆的圆所示为盖子101、有三条横向线的圆所示为永磁体102、有一个白色环形的圆所示为软磁体103、白色的柱体所示为底座104，不规则的交错箭头所示为中心导体，黑色填充的圆为隔离片107。在图1中进行了编号，图2～23不再一一编号，后续实施例中不再一一说明。
本发明实施例提供了一种环形器，如图1～24所示，包括：
盖子101、永磁体102、软磁体103、底座104，以及两个或两个以上的中心导体(105、106)；
图1～24中示意为两个中心导体(105、106)，分别为第一中心导体105和第二中心导体106，需要说明的是实际上为了达到更高的隔离度，中心导体的个数可以有更多，采用两个以上中心导体的实现方式可以参考本实施例，因此图1中所示中心导体的个数不应理解为对本实施例的唯一限定。
各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接；如图24所示，第一中心导体105的输出端与第二中心导体106的输入端以可导电方式连接；
上述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列，上述盖子101位于层叠式结构的最上层，上述底座104位于层叠式结构的最下层；
各中心导体之间设置有至少一个软磁体103，上述盖子101与其相邻的中 心导体之间设置有至少一个软磁体103，上述底座104与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体103；
上述环形器至少包括一个永磁体102，永磁体102位于盖子101和底座104之间，并且与中心导体不直接相邻。
本发明实施例，通过将中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接，再通过盖子、永磁体、软磁体、底座在一个环形器中实现了多个子环形器的级联，可以提升环形器的隔离度，相比于双节的环形器占板面积更小，从而实现了环形器的小型化。
进一步地，在上述两个或两个以上的中心导体中的至少一个中心导体的隔离端还串接有功率吸收器件或者功率衰减器件。如图24所示的中心导体，每个中心导体有三个端口，其中虚线连接的两个端口分别为中心导体的输入端的端口和输出端的端口，图24中所示虚线圆标识的端口则为隔离端的端口。这样环形器还可以作为隔离器使用。功率吸收器件可以是功率电阻、还可以是其他具有功率吸收功能的任意器件，本发明实施例对此不予限定。
优选地，相邻的两个中心导体的中一个中心导体的输入端到其圆心所在直线与另一中心导体的输出端到其圆心所在直线的夹角在0°到180°之间。具体角度可以由设计、组合、调试的便利性，以及两个中心导体的的安装角度自由设计。
可选地，上述各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接包括：各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端通过导线顺次连接，或者通过连接器顺次连接。需要说明的是以上关于中心导体的导电方式连接，还可以有很多，以上举例不应理解为对本发明实施例的限定。上述连接器可以是耦合器，也可以是其他类型的用于实现导电连接的器件，本发明实施例对此不予限定。
可选地，上述环形器采用塑料或者金属外壳封装。一般而言，环形器会有封装外壳，封装外壳采用的材料可以依据环形器的电磁屏蔽需求、结构需求等来确定，以上两个举例不应理解为对本发明实施例的限定。
进一步地，上述环形器，还包括：隔离片107；隔离片107位于相邻的两个中心导体之间。
以具有两个中心导体的环形器为例，以上方案具体可以为：
上述中心导体个数为两个，分别为第一中心导体105和第二中心导体106；上述环形器包含的第一中心导体105、第二中心导体106、盖子101、永磁体102、软磁体103以及底座104在层叠式结构中的排列顺序为：
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、第 二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；
上述环形器包含的第一中心导体105、第二中心导体106、盖子101、永磁体102、隔离片107、软磁体103以及底座104在层叠式结构中的排列顺序为：
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、隔 离片107、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104。
以上给出了22个层叠结构的举例，后续实施例将就此一一说明。
本发明实施例还提供了一种环形器的制造方法，如图25所示，并请一并参阅图1～24，包括：
2501：制造盖子101、永磁体102、软磁体103、底座104，以及两个或两个以上的中心导体；
2502：将上述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列；
2503：将上述盖子101置于层叠式结构的最上层，将底座104置于层叠式结构的最下层；
2504：在各中心导体之间放置至少一个软磁体103，在上述盖子101与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体103，在上述底座104与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体103；
2505：将至少一个永磁体102置于盖子101和底座104之间，并且永磁体102位置与中心导体不直接相邻；
2506：将各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接。
本发明实施例，通过将中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接，再通过盖子、永磁体、软磁体、底座在一个环形器中实现了多个子环形器的级联，可以提升环形器的隔离度，相比于双节的环形器占板面积更小，从而实现了环形器的小型化。
进一步地，上述方法还包括：在上述两个或两个以上的中心导体中的至少一个中心导体的隔离端串接功率吸收器件。这样环形器还可以作为隔离器 使用。功率吸收器件可以是功率电阻、还可以是其他具有功率吸收功能的任意器件，本发明实施例对此不予限定。
可选地，上述相邻的两个中心导体的中一个中心导体的输入端到其圆心所在直线与另一中心导体的输出端到其圆心所在直线的夹角在0°到180°之间。
进一步地，上述方法，还包括：在两个相邻的中心导体之间放置隔离片107。可以进一步提升环形器的隔离度。
可选地，上述中心导体个数为两个，分别为第一中心导体105和第二中心导体106；上述将上述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列；将上述盖子101置于层叠式结构的最上层，将底座104置于层叠式结构的最下层；在各中心导体之间放置至少一个软磁体103，在上述盖子101与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体103，在上述底座104与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体103；将至少一个永磁体102置于盖子101和底座104之间，并且永磁体102位置与中心导体不直接相邻包括：
将第一中心导体105、第二中心导体106、盖子101、永磁体102、软磁体103以及底座104以层叠的方式按如下顺序叠置：
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、软 磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；
若在两个相邻的中心导体之间放置有隔离片107，则将第一中心导体105、第二中心导体106、盖子101、永磁体102、隔离片107、软磁体103以及底座104以层叠的方式按如下顺序叠置：
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永 磁体102、隔离片107、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、隔离片107、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、底座104；或者，
盖子101、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102、底座104。
以下实施例就具有两个中心导体的环形器为例，进行详细说明：
一，如图1所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心 导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
二，如图2所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
三，如图3所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
四，如图4所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
五，如图5所示
环形器内部的组件从上到下按照软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
六，如图6所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
七，如图7所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、隔离片107、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部 级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
八，如图8所示
环形器内部的组件从上到下按照软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
九，如图9所示
环形器内部的组件从上到下按照软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、隔离片107、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整 性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
十，如图10所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
十一，如图11所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、 永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
十二，如图12所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
十三，如图13所示
环形器内部的组件从上到下按照软磁体103、第一中心导体105、软磁体 103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
十四，如图14所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
十五，如图15所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
十六，如图16所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
十七，如图17所示
环形器内部的组件从上到下按照软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
十八，如图18所示
环形器内部的组件从上到下按照软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便 利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
十九，如图19所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
二十，如图20所示
环形器内部的组件从上到下按照永磁体102、软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便 利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
二十一，如图21所示
环形器内部的组件从上到下按照软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、永磁体102、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
二十二，如图22所示
环形器内部的组件从上到下按照软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出， 其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
二十三，如图23所示
环形器内部的组件从上到下按照软磁体103、第一中心导体105、软磁体103、第二中心导体106、软磁体103、永磁体102的结构组合，其他温度补偿片等按照需要在不同地方添加，调整性能；所有的组件安装在底座中；实现环形器的集成，通过环形器引脚内部级联，实现高隔离度的环形器。
上下中心导体的连接可按照如下方式实现：见示意图24。
1、信号从第一中心导体105输入，第一中心导体105的输出与第二中心导体106的输入相连，然后从第二中心导体106的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
2、信号从第二中心导体106输入，第二中心导体106的输出与第一中心导体105的输入相连，然后从第一中心导体105的输出作为整个器件的输出，其中两个中心导体的连接可通过部件、连接器或者直接连接，根据安装的便利性，第一中心导体105的输出与第二中心导体106间隔的角度为0～180度。
本发明实施例还提供了另一种环形器，如图26所示；包括：两个或两个以上的子环形器2600，
上述两个或两个以上的子环形器2600呈层叠式排列；
上述两个或两个以上的子环形器2600采用一个外壳封装。
通过子环形器的层叠排列，子环形器包括：盖子、永磁体、中心导体、软磁体、底座，在一个环形器中实现了多个子环形器，可以实现双环形器的功能，相比于双节的环形器占板面积更小，从而实现了环形器的小型化。
进一步地，如图24所示，各子环形器2600的中心导体的输出端与其相邻子环形器2600的中心导体的输入端顺次连接；图24中，中心导体编号为105和106；需要说明的是如果不采用本方案，那么本发明实施例提供的环形器为包含有多个独立工作的子环形器2600，若采用本方案，则子环形器2600级联成具有更高隔离度性能的隔离器。
进一步地，上述两个或两个以上的子环形器2600中至少有一个子环形器2600的中心导体的隔离端还串接有功率吸收器件或者功率衰减器件。这样环形器还可以作为隔离器使用。
可选地，上述两个或两个以上的子环形器2600中每个子环形器2600包含一个中心导体；相邻的两个子环形器2600中一个子环形器2600的中心导体的输入端到其圆心所在直线与另一子环形器2600的中心导体的输出端到其圆心所在直线的夹角在0°到180°之间。
本发明实施例的两个环形器通过竖向(高度方向)立体结构进行叠加级联，将两个环形器的内部元件叠加，实现高隔离度或者小面积的环形器，可以省掉多余的外壳和相关内部元件，降低成本和占板面积；该结构单独使用时用作环形器，通过引脚内部级联实现了高隔离度的环形器。
需要说明的是本发明实施例提供的环形器除了永磁体102、软磁体103、中心导体以外，还可以有盖子101和底座104，另外层叠式结构中还可以有：如温度补偿片、外壳、铁片等用来优化性能，提升温度控制范围、适应安装需要；在实际应用中，考虑到散热、连接组装，内部组件的层叠顺序会有不同；在图24中，第一中心导体105的输入中心线与第二中心导体106的输入中心线的夹角的角度可以为0～180度，具体角度可以由设计、组合、调试的便利性，以及两个中心导体的的安装角度自由设计。
本发明实施例还提供了另一种环形器的制造方法，如图27所示，并请一并参阅图26、包括：
2701：制作两个或两个以上的子环形器2600；
2702：将上述两个或两个以上的子环形器2600呈层叠式排列；
可选地，上述两个或两个以上的子环形器2600中每个子环形器2600包含一个中心导体；上述两个或两个以上的子环形器2600呈层叠式排列后，相邻的两个子环形器2600中一个子环形器2600的中心导体的输入端到其圆心所在直线与另一子环形器2600的中心导体的输出端到其圆心所在直线的夹角在0°到180°之间。
进一步地，本实施例还可以将各子环形器2600的中心导体的输出端与其相邻子环形器2600的中心导体的输入端顺次以可导电方式连接；需要说明的 是如果不执行本步骤，那么本发明实施例提供的环形器为包含有多个独立工作的子环形器2600，若执行本步骤，则子环形器2600级联成具有更高隔离度性能的隔离器。
2703：采用一个外壳封装上述两个或两个以上的子环形器2600。
本发明实施例，通过将中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接，再通过盖子、永磁体、软磁体、底座在一个环形器中实现了多个子环形器的级联，可以提升环形器的隔离度，相比于双节的环形器占板面积更小，从而实现了环形器的小型化。
进一步地，上述方法，还包括：在上述两个或两个以上的子环形器2600中至少一个子环形器2600的中心导体的隔离端串接功率吸收器件。这样环形器还可以作为隔离器使用。
另外，本领域普通技术人员可以理解实现上述各方法实施例中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，相应的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明实施例揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
1.一种环形器，其特征在于，包括：
盖子、永磁体、软磁体、底座，以及两个或两个以上的中心导体；
各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接；
所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列，所述盖子位于层叠式结构的最上层，所述底座位于层叠式结构的最下层；
各中心导体之间设置有至少一个软磁体，所述盖子与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体，所述底座与其相邻的中心导体之间设置有至少一个软磁体；
所述环形器至少包括一个永磁体，永磁体位于盖子和底座之间，并且与中心导体不直接相邻。
2.根据权利要求1所述环形器，其特征在于，
相邻的两个中心导体的中一个中心导体的输入端到其圆心所在直线与另一中心导体的输出端到其圆心所在直线的夹角在0°到180°之间。
3.根据权利要求1所述环形器，其特征在于，所述各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接包括：
各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端通过导线顺次连接，或者通过连接器顺次连接。
4.根据权利要求1所述环形器，其特征在于，
所述环形器采用塑料或者金属外壳封装。
5.根据权利要求1所述环形器，其特征在于，还包括：隔离片；隔离片位于相邻的两个中心导体之间。
6.根据权利要求1至5任意一项所述环形器，其特征在于，所述中心导体个数为两个，分别为第一中心导体和第二中心导体；所述环形器包含的第一中心导体、第二中心导体、盖子、永磁体、软磁体以及底座在层叠式结构中的排列顺序为：
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；
所述环形器包含的第一中心导体、第二中心导体、盖子、永磁体、隔离片、软磁体以及底座在层叠式结构中的排列顺序为：
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、隔离片、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座。
7.根据权利要求1至5任意一项所述环形器，其特征在于，在所述两个或两个以上的中心导体中的至少一个中心导体的隔离端还串接有功率吸收器件或者功率衰减器件。
8.一种环形器的制造方法，其特征在于，包括：
制造盖子、永磁体、软磁体、底座，以及两个或两个以上的中心导体；
将所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列；
将所述盖子置于层叠式结构的最上层，将底座置于层叠式结构的最下层；
在各中心导体之间放置至少一个软磁体，在所述盖子与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体，在所述底座与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体；
将至少一个永磁体置于盖子和底座之间，并且永磁体位置与中心导体不直接相邻；
将各中心导体的输出端与其相邻中心导体的输入端顺次以可导电方式连接。
9.根据权利要求8所述方法，其特征在于，
所述相邻的两个中心导体的中一个中心导体的输入端到其圆心所在直线与另一中心导体的输出端到其圆心所在直线的夹角在0°到180°之间。
10.根据权利要求8所述方法，其特征在于，还包括：
在两个相邻的中心导体之间放置隔离片。
11.根据权利要求8至10任意一项所述方法，其特征在于，所述中心导体个数为两个，分别为第一中心导体和第二中心导体；所述将所述两个或两个以上的中心导体呈层叠式排列；将所述盖子置于层叠式结构的最上层，将底座置于层叠式结构的最下层；在各中心导体之间放置至少一个软磁体，在所述盖子与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体，在所述底座与其相邻的中心导体之间放置至少一个软磁体；将至少一个永磁体置于盖子和底座之间，并且永磁体位置与中心导体不直接相邻包括：
将第一中心导体、第二中心导体、盖子、永磁体、软磁体以及底座以层叠的方式按如下顺序叠置：
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；
若在两个相邻的中心导体之间放置有隔离片，则将第一中心导体、第二中心导体、盖子、永磁体、软磁体以及底座以层叠的方式按如下顺序叠置：
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、永磁体、软磁体、第一中心导体、软磁体、隔离片、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、永磁体、软磁体、第二中心导体、软磁体、底座；或者，
盖子、软磁体、第一中心导体、软磁体、永磁体、隔离片、软磁体、第二中心导体、软磁体、永磁体、底座。
12.根据权利要求8至10任意一项所述方法，其特征在于，还包括：
在所述两个或两个以上的中心导体中的至少一个中心导体的隔离端串接功率吸收器件或者功率衰减器件。
13.一种环形器，包括：两个或两个以上的子环形器，其特征在于，
所述两个或两个以上的子环形器呈层叠式排列；
所述两个或两个以上的子环形器采用一个外壳封装。
14.根据权利要求13所述环形器，其特征在于，
各子环形器的中心导体的输出端与其相邻子环形器的中心导体的输入端顺次连接。
15.根据权利要求13所述环形器，其特征在于，
所述两个或两个以上的子环形器中每个子环形器包含一个中心导体；
相邻的两个子环形器中一个子环形器的中心导体的输入端到其圆心所在直线与另一子环形器的中心导体的输出端到其圆心所在直线的夹角在0°到180°之间。
16.根据权利要求13至15任意一项所述方法，其特征在于，
所述两个或两个以上的子环形器中至少有一个子环形器的中心导体的隔离端还串接有功率吸收器件或者功率衰减器件。
17.一种环形器的制造方法，制作两个或两个以上的子环形器，其特征在于，还包括：
将所述两个或两个以上的子环形器呈层叠式排列；
采用一个外壳封装所述两个或两个以上的子环形器。
18.根据权利要求17所述方法，其特征在于，还包括：
将各子环形器的中心导体的输出端与其相邻子环形器的中心导体的输入端顺次以可导电方式连接。
19.根据权利要求17所述方法，其特征在于，
所述两个或两个以上的子环形器中每个子环形器包含一个中心导体；
所述两个或两个以上的子环形器呈层叠式排列后，相邻的两个子环形器中一个子环形器的中心导体的输入端到其圆心所在直线与另一子环形器的中心导体的输出端到其圆心所在直线的夹角在0°到180°之间。
20.根据权利要求17至19所述方法，其特征在于，还包括：
在所述两个或两个以上的子环形器中至少一个子环形器的中心导体的隔离端串接功率吸收器件或者功率衰减器件。
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