CN202662766U - 新型高隔离低互调同频合路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型高隔离低互调同频合路器,包括一个壳体和盖板,盖板覆盖在壳体的开口处,还包括有分支线耦合器、两个环流器、一个电阻和端口匹配段,壳体外侧有两个输入端口和一个输出端口,输入端口分别连接两个环流器,分支线耦合器由两根主线和与之相耦合的间距为1/4波长的两根1/4波长耦合传输线构成,两根1/4波长耦合传输线的两端均设有端口匹配段,两根1/4波长耦合传输线一端的端口匹配段分别连接着两个环流器的输出端,第一根1/4波长耦合传输线另一端的端口匹配段连接电阻,第二根1/4波长耦合传输线另一端的端口匹配段连接输出端口。本实用新型具有灵活性,可解决系统间端口干扰问题,便于通信网络组建,外形尺寸小,信号传输通畅,功率承受高,互调低,安装维护方便等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通信领域中的射频和微波合路器,尤其涉及一种高隔离低互调同频合路器。
背景技术
目前在接入网的建设中,多网合一,多种公众信息网的信息在通一电缆或同一光纤上传输是主要的系统集成方案,实现多路不同频段信息网的融合是其中要实现的一个技术点,为此需要一种合路装置,能够将多种不同信号合路为一路信号。现有的大功率合路器都是一个四端口器件,有三个输入端口和一个输出端口或两个输入端口、一个输出端口和一个负载端口,现有的这种合路器都存在输入端口隔离强度不够强的缺点、结构复杂、不连续效应强和无源互调指标差的问题。为了提高输入端口的隔离度,目前普遍采取的方法是在输入端口安装隔离器,但由于受隔离器一致性的影响,在生产实践中,每款合路器的端口匹配不一致,导致输入端口回波损耗调节比较困难。
实用新型内容
本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种灵活性好、无源互调指标好及不连续效应少的高隔离低互调的同频合路器。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种新型高隔离低互调同频合路器,包括一个壳体和一个与壳体形状相对应的盖板,盖板覆盖在所述壳体的开口处,还包括有分支线耦合器、两个环流器、一个电阻和端口匹配段,所述壳体外侧有两个输入端口和一个输出端口,两个输入端口分别连接壳体内的两个环流器,所述的分支线耦合器由两根主线和与之相耦合的间距为1/4波长的两根1/4波长耦合传输线构成,两根1/4波长耦合传输线的两端均设有端口匹配段,两根1/4波长耦合传输线一端的端口匹配段分别连接着所述两个环流器的输出端,第一根1/4波长耦合传输线另一端的端口匹配段连接所述的电阻,第二根1/4波长耦合传输线另一端的端口匹配段连接所述的输出端口。
本实用新型的特征还在于:所述的分支线耦合器印刷在印制板,尺寸是根据不同频率不同性能确定的;端口匹配段是通过印制板结构实现与外部匹配连接的;所述的电阻为大功率低互调的50欧姆电阻;所述的环流器为低互调、大功率且带有可匹配端口的环流器。
本实用新型中壳体有屏蔽信号的作用;环流器是低互调、大功率的,隔离强度大,一般单节可以增加20dB,如果要求比较高的还可以采用多节来提高端口隔离;端口匹配段匹配输出口的端口驻波比。
本实用新型的优点是:本实用新型具有灵活性,可解决系统间端口干扰问题,便于通信网络组建,外形尺寸小,信号传输通畅,功率承受高,互调低,安装维护方便等优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为分支线耦合器示意图。
图3为环流器示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种新型高隔离低互调同频合路器,包括一个壳体1和一个与壳体形状相对应的盖板,盖板覆盖在所述壳体1的开口处,还包括有分支线耦合器、两个环流器4和5、一个电阻12和端口匹配段10,所述壳体1外侧有两个输入端口2和3和一个输出端口11,两个输入端口2和3分别连接壳体1内的两个环流器4和5,所述的分支线耦合器由两根主线7和9和与之相耦合的间距为1/4波长的两根1/4波长耦合传输线6和8构成,两根1/4波长耦合传输线6和8的两端均设有端口匹配段10,两根1/4波长耦合传输线6和8一端的端口匹配段10分别连接着所述两个环流器4和5的输出端,第一根1/4波长耦合传输线6另一端的端口匹配段10连接所述的电阻12,第二根1/4波长耦合传输线8另一端的端口匹配段10连接所述的输出端口11。
所述的分支线耦合器印刷在印制板,尺寸是根据不同频率不同性能确定的;端口匹配段10是通过印制板结构实现与外部匹配连接的;所述的电阻12为大功率低互调的50欧姆电阻;所述的环流器4和5为低互调、大功率且带有可匹配端口的环流器。
本实用新型中壳体1有屏蔽信号的作用;环流器4和5是低互调、大功率的,隔离强度大,一般单节可以增加20dB,如果要求比较高的还可以采用多节来提高端口隔离;端口匹配段10匹配输出端口11的端口驻波比。
Claims (4)
1.一种新型高隔离低互调同频合路器,包括一个壳体和一个与壳体形状相对应的盖板,盖板覆盖在所述壳体的开口处,其特征在于:还包括有分支线耦合器、两个环流器、一个电阻和端口匹配段,所述壳体外侧有两个输入端口和一个输出端口,两个输入端口分别连接壳体内的两个环流器,所述的分支线耦合器由两根主线和与之相耦合的间距为1/4波长的两根1/4波长耦合传输线构成,两根1/4波长耦合传输线的两端均设有端口匹配段,两根1/4波长耦合传输线一端的端口匹配段分别连接着所述两个环流器的输出端,第一根1/4波长耦合传输线另一端的端口匹配段连接所述的电阻,第二根1/4波长耦合传输线另一端的端口匹配段连接所述的输出端口。
2.根据权利要求1所述的新型高隔离低互调同频合路器,其特征在于:所述的分支线耦合器印刷在印制板上;端口匹配段是通过印制板结构实现与外部匹配连接的。
3.根据权利要求1所述的新型高隔离低互调同频合路器,其特征在于:所述的电阻为大功率低互调的50欧姆电阻。
4.根据权利要求1所述的新型高隔离低互调同频合路器,其特征在于:所述的环流器为低互调、大功率且带有可匹配端口的环流器。
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