CN102747805B - 一种空心砖、空心砖的制造方法及其专用制造模具 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种空心砖，该空心砖包括主砖（1），该主砖（1）的前表面（2）与后表面（3）、左表面（4）与右表面（5）相互对称；主砖的上表面（6）设置有长方体状凸头（8），下表面（7）设置有长方体状凹头（9），该凸头（8）的长、宽、高分别与凹头（9）的长、宽、高相等，且该凸头（8）能与凹头（9）相互契合固定；在该主砖主体（10）内设置有空心体（11），该空心体（11）贯穿主砖主体的左表面（4）和右表面（5），该空心体（11）外壁距主砖（1）外壁不小于3厘米；通过下层主砖凸头（8）和上层主砖凹头（9）牢固契合，尽量少用甚至在上下层砖块之间不用胶结材料，有效解决使用胶结材料带来砖块摆放时的平整度及垂直度方面的问题，且主砖的空心体能够有效地解决房屋装修中的穿管布线问题以及其维修更换问题，并具有隔音、隔热、保暖、防潮、防火等有益效果。

Description

一种空心砖、空心砖的制造方法及其专用制造模具

技术领域

本发明涉及一种建筑材料，具体涉及一种多功能空心砖及其制造方法，以及其专用制造模具。

背景技术

当今建筑行业的墙体构造大多采用普通砌块及其他砌块，通过胶结材料(如水泥、砂浆)粘结而成。由于使用胶结材料，不同的建筑施工人员会导致砂浆用量及厚薄不一，水平度和垂直度无法精确操作，因而带来砖块摆放时的平整度及垂直度方面的相关问题，最终导致施工效率不高、装修装饰前墙面需要粉刷检平，增加了墙体的造价，同时对施工人员的技术熟练程度要求高，从而增加了房屋制造成本。

同时现有技术中使用的各种砌块，不利于布置管道及其他线路如供电线路，更不利于进行水路及电路的维修更换。

发明内容

为了解决上述现有技术不足之处，本发明提供了一种空心砖，以克服现有技术中的缺陷。

本发明的主要目的是解决使用胶结材料带来砖块摆放时的平整度及垂直度方面的问题，尽量少用甚至在上下层砖块之间、左右砖块之间不用胶结材料。

为了实现上述目的，本发明提供了一种砖块之间可以相互契合固定的空心砖，所述空心砖包括主砖，所述主砖的前表面(2)、后表面(3)相互对称，所述主砖的左表面(4)、右表面(5)相互对称；所述主砖(1)的上表面(6)设置有与上表面(6)等长的长方体状凸头(8)，所述主砖(1)的下表面(7)设置有与下表面(7)等长的长方体状凹头(9)，所述凸头(8)的长、宽、高分别与所述凹头(9)的长、宽、高相等，且所述凸头(8)能与所述凹头(9)相互契合固定；在所述主砖主体(10)内设置有与砖体等长的空心体(11)，所述空心体(11)贯穿主砖主体(10)的左表面(4)、右表面(5)，所述空心体(11)外壁距主砖(1)外壁不小于3cm。

优选地，所述主砖长(L)为20～60cm,宽(B)为16～40cm，高(H)为宽(B)的1.175～1.55倍。

更优选地，所述主砖高(H)为宽(B)的1.2倍。

优选地，所述凸头(8)与凹头(9)为一个或多个。

更优选地，所述凸头(8)为一个，并位于所述主砖上表面(6)的正中位置，所述凸头宽度(B1)为主砖宽度(B)的0.33～0.4倍；所述凸头高度(H1)为主砖高(H)的0.15～0.25倍，且凸头高度(H1)不得小于3cm。

更优选地，所述多个凸头与凹头等距离间隔设置于所述主砖和辅砖上表面和下表面，所述凸头宽度总和为主砖宽度(B)的0.33～0.4倍；所述凸头高度(H1)为主砖高(H)的0.15～0.25倍，且凸头高度(H1)不得小于3cm。

优选地，所述空心体(11)为一个或多个；所述空心体(11)与主砖上表面(6)、下表面(7)平行；以及所述空心体(11)为圆柱型、椭圆柱型或棱柱型。

优选地，所述空心砖(1)还包括辅砖，所述辅砖包括上辅砖(12)和下辅砖(13)，所述上辅砖(12)的前、后表面相互对称，所述上辅砖(12)的左、右表面相互对称；所述上辅砖(12)的下表面(14)设置有与下表面(14)等长的长方体状凹头(15)，所述凹头(15)的长、宽、高分别与所述主砖凸头(8)的长、宽、高相等，且所述凹头(15)能与所述主砖凸头(8)相互契合固定；所述上辅砖(12)的上表面(18)呈水平状；

所述下辅砖(13)的前、后表面相互对称，所述下辅砖(13)的左、右表面相互对称；所述下辅砖(13)的上表面(16)设置有与上表面(16)等长的长方体状凸头(17)，所述凸头(17)的长、宽、高分别与所述主砖凹头(9)的长、宽、高相等，且所述凸头(17)能与所述主砖凹头(9)相互契合固定；以及所述下辅砖(13)的下表面(19)呈水平状。

优选地，所述空心砖(1)的空心率为25％～45％。

更优选地，所述空心砖(1)的空心率为30％。

优选地，在所述主砖凸头(29)的上表面或侧面至少一处设置有一条或多条内径为10～20mm的半圆柱型槽(30)，所述凸头的半圆柱型槽(30)与凸头(29)等长。

通过本发明提供的所述空心砖的空心体能够有效地解决房屋装修中的穿管布线问题以及其维修更换问题，并具有隔音、隔热、保暖、防潮、防火等有益效果。

本发明的另一目的是提供一种制备所述空心砖的方法，所述空心砖通过配料、均化、成型和养护程序制备，所述成型程序可以是压制成型或浇注成型。本发明生产空心砖所使用的原料来源广泛，可以充分使用多种工业固体废弃物及建筑废弃物，大大降低生产成本，环保高效，并可根据用户的要求调整产品强度。

本发明的再一目的是提供一种制备所述空心砖的模具，所述模具包括主砖模具，所述主砖模具的前、后表面相互对称，所述主砖模具的左、右表面相互对称；所述主砖模具的上表面设置有与上表面等长的长方体状凹头，所述主砖模具的下表面设置有与下表面等长的长方体状凸头，所述凹头的长、宽、高分别与所述凸头的长、宽、高相等，所述凹头能与所述凸头能够相互契合；在所述主砖模具主体设置有与模具主体等长的实心体，所述实心体贯穿主砖模具主体的左、右表面，以及所述实心体外壁距主砖模具外壁不小于3cm。

优选地，所述主砖模具长20～60cm,宽16～40cm，高为宽的1.175～1.55倍。

更优选地，所述主砖模具高为宽的1.2倍。

优选地，所述凸头宽度总和为主砖模具宽度的0.33～0.4倍；所述凸头高度为主砖模具高的0.15～0.25倍，且凸头高度不得小于3cm。

优选地，所述实心体为一个或多个；所述实心体与主砖模具上、下表面平行；以及所述实心体为圆柱型、椭圆柱型或棱柱型。

优选地，所述空心砖模具还包括辅砖模具，所述辅砖模具包括上辅砖模具和下辅砖模具，所述上辅砖模具的前、后表面相互对称，所述上辅砖模具的左、右表面相互对称；所述上辅砖模具的下表面设置有与下表面等长的长方体状凸头，所述凸头的长、宽、高分别与所述主砖模具凹头的长、宽、高相等，且所述凸头能与所述主砖模具凹头相互契合固定；所述上辅砖模具的上表面呈水平状；

所述下辅砖模具的前、后表面相互对称，所述下辅砖模具的左、右表面相互对称；以及所述下辅砖模具的上表面设置有与上表面等长的长方体状凹头，所述凹头的长、宽、高分别与所述主砖模具凸头的长、宽、高相等，且所述凹头能与所述主砖模具凸头相互契合固定；以及所述下辅砖模具的下表面呈水平状。

优选地，在所述模具凹头的下表面和侧面设置有一条或多条内径为10～20mm的半圆柱型凸起，所述凹头的半圆柱型凸起与凹头等长。

使用本发明提供的空心砖，施工人员无需掌握更多的技能，也可以建筑高技术标准的墙体，提高了工作效率；同时所述空心砖具有良好的力学结构，能够建造承重墙体。

附图说明

图1是本发明实施例1空心砖的左视图；

图2是本发明实施例2空心砖的使用状态图(一)；

图3是本发明实施例1空心砖的立体图；

图4是本发明实施例3空心砖的使用状态图(二)；

图5是本发明实施例4空心砖主砖的左视图；

图6是本发明实施例5空心砖主砖的左视图。

附图标记说明如下：

图1：主砖1、前表面2、后表面3、上表面6、下表面7、凸头8、凹头9、主砖主体10、空心体11、主砖宽B、凸头宽B1、主砖高H、凸头高H1；

图2：上辅砖12、下辅砖13、上辅砖12的下表面14、上辅砖12的凹头15、下辅砖13的上表面16、下辅砖13的凸头17、上辅砖12的上表面18、下辅砖13的下表面19；

图3：主砖主体10的左表面4、右表面5、主砖长L；

图4：第一层空心砖左、右侧面的连接线缝20、第二层空心砖左、右侧面的连接线缝21、第三层空心砖左、右侧面的连接线缝22；

图5：主砖的上表面23、主砖的下表面24、两个凸头25、两个凹头26、主砖主体27、两个空心体28；

图6：主砖凸头29、凸头的半圆柱型槽30。

具体实施方式

为使审查员能进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下，本附图所说明的实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。

实施例1

请参见图1A和3，图1是本发明空心砖的左视图，图3是本发明空心砖的立体图。主砖1的前表面2、后表面3相互对称，主砖的左表面4、右表面5相互对称；主砖的上表面6设置有与上表面6等长的长方体状凸头8，主砖的下表面7设置有与下表面7等长的长方体状凹头9，该凸头8的长、宽、高分别与凹头9的长、宽、高相等，且该凸头8能与该凹头9相互契合固定；在主砖主体10内设置有与砖体等长空心体11，该空心体11贯穿主砖主体10的左表面4、右表面5，该空心体外壁距主砖外壁不小于3cm，空心体11为圆柱形。

请参见图1B和图3，该主砖长L为20～60cm,宽B为16～40cm，高H为宽B的1.175～1.55倍，最佳地，所述主砖高H为宽B的1.2倍。

该凸头8为一个，并位于该主砖1上表面的正中位置，该凸头8宽度B1为主砖宽度B的0.33～0.4倍；由于凸头8高度H1对建筑墙体的稳定具有决定作用，因此，该凸头8高度H1为主砖1高H的0.15～0.25倍，且凸头8高度H1不得小于3cm。

实施例2

请参见图2，图2是本发明实施例2空心砖的使用状态图(一)。图2B中，下层的空心砖通过该上表面6上的长方体状凸头8和上层的空心砖下表面7上的凹头9牢固契合固定，在建筑墙面整体时，上、下层空心砖之间无需使用胶合材料粘结，即可形成一个坚固的整体，避免了使用胶结材料带来砖块摆放时的平整度及垂直度方面的问题，同时减少了施工程序，增加了施工效率，对施工人员技术熟练程度要求不高，从而显著降低建设成本。

图2A和C中，辅砖包括上辅砖12和下辅砖13，该上辅砖12的前、后表面(图中未示出)相互对称，该上辅砖12的左、右表面(图中未示出)相互对称；该上辅砖12的下表面14设置有与下表面14等长的长方体状凹头15，该凹头15的长、宽、高分别与主砖凸头8的长、宽、高相等，且该凹头15能与主砖凸头8相互契合固定；该上辅砖12的上表面18呈水平状。

该下辅砖13的前、后表面(图中未示出)相互对称，该下辅砖13的左、右表面(图中未示出)相互对称；该下辅砖13的上表面16设置有与上表面16等长的长方体状凸头17，该凸头17的长、宽、高分别与主砖凹头9的长、宽、高相等，且该凸头17能与主砖凹头9相互契合固定；该下辅砖13的下表面19呈水平状。

在建筑墙体时，通过空心砖主砖1的下表面7上的凹头9与下辅砖13上表面16上的凸头17的牢固契合固定，在最下层的空心砖主砖1下可以使用下辅砖13找平并作底，也可以不用下辅砖13直接建筑于地基上；通过空心砖主砖1的上表面6上的凸头8与上辅砖12下表面14上的凹头15的牢固契合固定，在最上层的空心砖1上可以使用上辅砖12定位并与横梁连接，也可以不使用上辅砖12而直接与横梁连接。

实施例3

请参见图4，图4是本发明空心砖的使用状态图(二)。在建筑墙体时，第一层空心砖1左、右侧面的连接线缝20与第二层空心砖1左、右侧面的连接线缝21间隔错开，而第一层空心砖1左、右侧面的连接线缝20与第三层空心砖1左、右侧面的连接线缝22在垂直方向重合，以确保整个墙体的受力，通过空心砖主砖1的下表面7上的凹头9与下层空心砖主砖的上表面6上的凸头8的牢固契合固定，以及上层砖块重量对下层砖块所施加的力量，在建筑墙面整体时，上、下层空心砖之间、左右砖块之间无需使用胶合材料粘结，即可形成一个坚固的整体。

在每层相邻空心砖左、右侧面连接时，各块空心砖的空心体连接形成一条连通的长的空心体，该长空心体与墙面平行，通过该长空心体即能够有效地解决房屋装修中的穿管布线问题以及其维修更换问题，并具有隔音、隔热、保暖、防潮、防火等有益效果。

实施例4

请参见图5，图5是本发明另一种空心砖主砖的左视图。实施例2的空心砖与实施例1的空心砖的主砖主体相同，但在本实施例主砖的上表面23设置有与上表面23等长的两个长方体状凸头25，主砖的下表面24设置有与下表面24等长的两个长方体状凹头26，该凸头25的长、宽、高分别与该凹头26的长、宽、高相等，且该凸头25能与该凹头26一一对应契合固定，该凸头25与凹头26将上、下表面间隔成宽度相同的三等份；在该主砖主体27设置有两个与砖体等长的空心体28，该空心体28贯穿主砖主体27的左表面、右表面(图中未示出)，该空心体28与主砖上表面23、下表面24平行；空心体28为圆柱形，空心体外壁距主砖外壁不小于3cm。

实施例5

请参见图6，图6是本发明实施例5空心砖的左视图。实施例5的空心砖与实施例1的空心砖的主砖主体相同，但在该凸头29的上表面设置有两条内径为10～20mm的半圆柱型槽30，该凸头的半圆柱型槽30与凸头29等长，通过在此半圆柱型槽30内增加钢筋等加固材料，可以进一步增加空心砖的强度和稳定性，以保证建造的房屋安全。

需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换、或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。

Claims (5)

1.一种空心砖，其特征在于，所述空心砖包括主砖(1)、上辅砖(12)和下辅砖(13)；所述主砖的前表面(2)、后表面(3)相互对称，所述主砖的左表面(4)、右表面(5)相互对称；所述主砖(1)的上表面(6)设置有与上表面(6)等长的长方体状实心凸头(8)，所述主砖(1)的下表面(7)设置有与下表面(7)等长的长方体状实心凹头(9)，凸头(8)与凹头(9)可为一个或两个，所述凸头(8)的长、宽、高分别与所述凹头(9)的长、宽、高相等且凸头高度(H1)不得小于3cm，所述凸头(8)能与所述凹头(9)相互契合固定，所述凸头宽度(B1)或凸头宽度的总和为主砖宽度(B)的0.33～0.4倍，所述凸头高度(H1)为主砖高(H)的0.15～0.25倍；主砖凸头的上表面或侧面至少一处设置有一条或多条内径为10～20mm的半圆柱型槽(30)，所述凸头的半圆柱型槽(30)与凸头等长；所述主砖主体(10)内设置有与砖体等长的圆柱型、椭圆柱型或棱柱型空心体(11)，空心体(11)可为一个或两个，所述空心体(11)与主砖上表面(6)、下表面(7)平行并贯穿主砖主体的左表面(4)、右表面(5)，空心体(11)外壁距主砖(1)外壁不小于3cm；主砖长(L)为20～60cm，宽(B)为16～40cm，高(H)为宽(B)的1.175～1.55倍、主砖空心率为25％～45％；

上辅砖(12)的前、后表面相互对称，上辅砖(12)的左、右表面相互对称；上辅砖(12)的下表面(14)设置有与下表面(14)等长的长方体状实心凹头(15)，所述凹头(15)的长、宽、高分别与主砖凸头(8)的长、宽、高相同，所述凹头(15)能与主砖凸头(8)相互契合固定；上辅砖(12)的上表面(18)呈水平状、上辅砖(12)为实心体；

下辅砖(13)的前、后表面相互对称，下辅砖(13)的左、右表面相互对称；下辅砖(13)的上表面(16)设置有与上表面(16)等长的长方体状实心凸头(17)，所述凸头(17)的长、宽、高分别与主砖凹头(9)的长、宽、高相同，且所述凸头(17)能与主砖凹头(9)相互契合固定；以及所述下辅砖(13)的下表面(19)呈水平状、下辅砖(13)为实心体。

2.根据权利要求1所述的空心砖，其特征在于，空心砖具有承重功能；空心砖凹凸头有联结定位作用；

空心砖空心体能布置各种管、线并方便维修而不损坏墙体。

3.根据权利要求1所述的空心砖，其特征在于，砌筑墙体时可以不用、或大幅少用粘结材料就能筑好墙体并满足使用要求；砌筑墙体时凹凸头相互交错插入即可。

4.制备权利要求1所述空心砖的方法，其特征在于，所述空心砖通过配料、均化、成型和养护程序制备。

5.制备方法4所用的专用模具，其特征在于，所述模具包括主砖模具和辅砖模具，所述主砖模具的前、后表面相互对称，所述主砖模具的左、右表面相互对称；所述主砖模具的上表面设置有与上表面等长的长方体状凹头，所述主砖模具的下表面设置有与下表面等长的长方体状凸头，所述凹头长、宽、高分别与所述凸头的长、宽、高相等，且所述凹头能与所述凸头能够相互契合；以及在所述主砖模具主体设置有与模具主体等长的实心体，实心体为一个或两个，所述实心体贯穿主砖模具主体的左、右表面，所述实心体外壁距主砖模具外壁不小于3cm；主砖模具长20～60cm，宽16～40cm，高为宽的1.175～1.55倍；所述凹头为一个或两个；所述凹头宽度总和为主砖模具宽度的0.33～0.4倍；所述凹头高度为主砖模具高度的0.15～0.25倍，且凹头高度不得小于3cm；所述实心体与主砖模具上、下表面平行；以及所述实心体为圆柱型、椭圆柱型或棱柱型；主砖模具凹头的下表面和侧面设置有一条或多条内径为10～20mm的半圆柱型凸起，所述凹头的半圆柱型凸起与凹头等长；

所述辅砖模具包括上辅砖模具和下辅砖模具，所述上辅砖模具的前、后表面相互对称，所述上辅砖模具的左、右表面相互对称；所述上辅砖模具的下表面设置有与下表面等长的长方体状凸头，所述凸头的长、宽、高分别与所述主砖模具凹头的长、宽、高相等，且所述凸头能与所述主砖模具凹头相互契合固定；所述上辅砖模具的上表面呈水平状；

所述下辅砖模具的前、后表面相互对称，所述下辅砖模具的左、右表面相互对称；以及所述下辅砖模具的上表面设置有与上表面等长的长方体状凹头，所述凹头的长、宽、高分别与所述主砖模具凸头的长、宽、高相等，且所述凹头能与所述主砖模具凸头相互契合固定；以及所述下辅砖模具的下表面呈水平状。