CN102719865A - 一种镀膜模具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种镀膜模具，包括电镀模具，所述电镀模具的前端设置有通水孔，水流可经过所述通水孔达到电子元件的待镀区，在所述电镀模具通水孔的后端还设置了台阶，所述台阶安装在与待镀薄镀区相对应的位置。本发明通过在电镀模具通水孔的后端设置台阶，通过台阶可阻碍水流不能像传统电镀模具那样顺利达到薄镀区，而厚镀区的水流仍能直接达到待镀区，薄镀区的水流需要绕过台阶拐个弯才能到达镀区，这样就可达到通过控制改变水流顺畅程度以控制镀金属过程中镀区的厚薄程度。

Description

一种镀膜模具
技术领域
本发明涉及一种镀膜模具。
背景技术
局部镀金是通过专用的电镀模具来控制镀区的位置，确保需要镀的地方能镀上，不需要镀的地方不要镀上。由于金、银昂贵，因此某些产品，客户会要求重要的部位有足够厚的镀层，不重要的部位镀得偏薄。传统的方法是对于不同厚度的镀区做不同的电镀模具，也就是说，分为厚镀区模具和薄镀区模具。这样做的缺点是，模具的数量翻倍，成本也就翻倍。而且本行业的电镀机都是能同时装两个电镀模具的，一些产品要正反面电镀，本身就需要正反面各一个电镀模具，如果再区分为厚薄镀区不同的模具，则需要四个电镀模具，机器无法安装，就只有统一镀厚些，增加了成本，而且多消耗的化学品也会对环境有不好的影响。
发明内容
针对上述问题，本发明旨在提供一种可控制镀区厚薄程度的镀膜模具。
为实现该技术目的，本发明的方案是：一种镀膜模具，包括电镀模具，所述电镀模具的前端设置有通水孔，水流可经过所述通水孔达到电子元件的待镀区，在所述电镀模具通水孔的后端还设置了台阶，所述台阶安装在与待镀薄镀区相对应的位置。
作为优选，所述台阶可装置在电镀模具上。
作为优选，所述台阶可安装在硅胶密封件上。
作为优选，所述台阶与通水孔之间的距离、电子元件上的厚镀区与薄镀区的距离可以根据设计的需求进行调整。
本发明通过在电镀模具通水孔的后端设置了台阶，这个台阶可阻碍水流不能像传统电镀模具那样顺利达到薄镀区，而厚镀区的水流仍能直接达到待镀区，薄镀区的水流需要绕过台阶拐个弯才能到达镀区，这样就可达到控制镀金属过程中待镀区的厚薄程度。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的待镀区结构放大示意图；
图3为本发明的电镀模具结构放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。
如图1所示，本发明具体实施例的一种镀膜模具，包括电镀模具1，所述电镀模具1的前端设置有通水孔4，水流可经过所述通水孔4达到电子元件3的待镀区，该待镀区可分为如图2所示厚镀区6与薄镀区7，在所述电镀模具1通水孔4的后端还设置了如图3所示的台阶5，所述台阶5即可安装在电镀模具1上还可安装在硅胶密封件2上，该台阶5设置在经过薄镀区7的对应位置上，这样水流不可直接通过通水孔4而直接到达薄镀区7，水流必须绕过通水孔4拐个弯才能流到薄镀区7，而水流则可直接到达厚镀区6，从而可控制镀金属过程中镀区的厚薄程度。
作为改进的最佳实施例的一种镀膜模具，电子元件上待镀区的厚镀区与薄镀区的距离Y、通水孔与台阶的距离Z可在模具设计的时候根据需要调整Y以及Z的尺寸，控制尺寸Y与尺寸Z可以改变水流顺畅程度，从而控制厚度；Y越大Z越小，镀得就越薄。
本发明通过在电镀模具通水孔的后端设置了台阶，这个台阶可阻碍水流不能像传统电镀模具那样顺利达到薄镀区，而厚镀区的水流仍能直接达到待镀区，薄镀区的水流需要绕过台阶拐个弯才能到达镀区，这样就可达到控制镀金属过程中待镀区的厚薄程度。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本发明技术方案的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种镀膜模具，包括电镀模具，所述电镀模具的前端设置有通水孔，水流可经过所述通水孔达到电子元件的待镀区，其特征在于：在所述电镀模具通水孔的后端还设置了台阶，所述台阶安装在与待镀薄镀区相对应的位置。
2.根据权利要求1所述的镀膜模具，其特征在于：所述台阶可装置在电镀模具上。
3.根据权利要求1所述的镀膜模具，其特征在于：所述台阶可安装在硅胶密封件上。
4.根据权利要求1所述的镀膜模具，其特征在于：所述台阶与通水孔之间的距离、电子元件上的厚镀区与薄镀区的距离可以根据设计的需求进行调整。
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