CN102711414A - 一种液冷装置 - Google Patents

一种液冷装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102711414A
CN102711414A CN2012101189420A CN201210118942A CN102711414A CN 102711414 A CN102711414 A CN 102711414A CN 2012101189420 A CN2012101189420 A CN 2012101189420A CN 201210118942 A CN201210118942 A CN 201210118942A CN 102711414 A CN102711414 A CN 102711414A
Authority
CN
China
Prior art keywords
joint
liquid cooling
interface
veneer
mentioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012101189420A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102711414B (zh
Inventor
靳友林
冯踏青
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Technologies Co Ltd
Original Assignee
Huawei Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Technologies Co Ltd filed Critical Huawei Technologies Co Ltd
Priority to CN201210118942.0A priority Critical patent/CN102711414B/zh
Publication of CN102711414A publication Critical patent/CN102711414A/zh
Priority to EP12874830.8A priority patent/EP2825010B1/en
Priority to PCT/CN2012/086285 priority patent/WO2013155848A1/zh
Priority to US14/518,614 priority patent/US9961800B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN102711414B publication Critical patent/CN102711414B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F27/00—Control arrangements or safety devices specially adapted for heat-exchange or heat-transfer apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
    • H05K7/20636—Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2265/00—Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/22—Fastening; Joining by using magnetic effect

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种液冷装置，包括：冷板202、快接头204、第一接口2011；所述快接头204包括第一接头2041和第二接头2042，所述第一接头2041与所述冷板202固定连接；所述第一接口2011用于与所述第一接口对应的第二接口连接2012；所述液冷装置还包括：导轨203所述导轨203是所述第二接头2042的活动轨道；所述第一接头2041与所述第二接头2042处于连接状态并且所述第二接头2042位于所述导轨203上靠近所述单板201的一端时，所述第一接口2011与所述第二接口2012之间的距离大于零。以上液冷装置不需要人来操作控制插拔顺序，减少了减少误操作，提升设备可靠性。

Description

一种液冷装置
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种液冷装置。
背景技术
随着通信业务量的发展，单板功耗越来越大，液冷散热作为具有优异散热效果的技术，将会成为解决高热耗的优选方案。由于产品业务配置灵活和维护升级需要，单板需具有热插拔的功能。
如图1所示，为液冷装置的系统环路构造示意图，包括：单板101、冷板102、快接头103、软管104、泵105、散热片106；其中单板101为热源，冷板102一般具有金属板和管路，其内部可以有液体流动。冷板102与单板101紧贴吸收热源101的热量，冷板101通过软管104以及快接头103与泵105连接，泵105与散热片106通过软管104连接。由软管串接的泵105、散热片106、快接头103以及冷板102形成了封闭环路。由泵105提供上述封闭环路中液体的流动的动力。低温的液体进入冷板102吸收单板101的热量变为高温液体，高温液体出冷板102后进入散热片106，高温液体在散热片103内放热变为低温液体，低温液体出散热片106后再进入冷板102，形成循环。单板101具有接口可以插入到插槽内，单板101插入插槽上电后进入可工作的状态。
由于产品业务配置灵活和维护升级需要，单板一般具有热插拔的功能。单板插拔同时液冷环路也需要进行连接和断开(软管104插入和拔出快接头103)。目前操作规范要求，单板插入前连接液冷环路，单板拔出后断开液冷环路。由于目前单板插拔以及液冷环路连接和断开都是人工操作，容易出现顺序颠倒问题；误操作可能会导致设备不能正常工作甚至发生严重损坏，因而设备可靠性较低。
发明内容
本发明实施例提供了一种液冷装置，用于减少误操作，提升设备可靠性。
一种液冷装置，包括：冷板(202)、快接头(204)、第一接口(2011)；
所述快接头(204)包括第一接头(2041)和第二接头(2042)，所述第一接头(2041)与所述冷板(202)固定连接；所述第一接口(2011)用于与所述第一接口对应的第二接口连接(2012)；所述液冷装置还包括：导轨(203)，所述导轨(203)是所述第二接头(2042)的活动轨道；
所述第一接头(2041)与所述第二接头(2042)处于连接状态并且所述第二接头(2042)位于所述导轨(203)上靠近所述单板(201)的一端时，所述第一接口(2011)与所述第二接口(2012)之间的距离大于零。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：仅需要人工把单板沿着设备上的插槽插入，就可以进行插拔，不需要人来操作控制插拔顺序，减少了减少误操作，提升设备可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术液冷系统环路构造示意图；
图2为本发明实施例液冷装置拔出后的结构示意图；
图3为本发明实施例液冷装置插入后的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种液冷装置，如图2所示，请一并参阅图3，包括：冷板202、快接头204、第一接口2011；
上述快接头204包括第一接头2041和第二接头2042，上述第一接头2041与上述冷板202固定连接；上述第一接口2011用于与上述第一接口对应的第二接口连接2012；其特征在于，上述液冷装置还包括：导轨203；
上述导轨203是上述第二接头2042的活动轨道；
上述第一接头2041与上述第二接头2042处于连接状态并且第二接头2042位于上述导轨203上靠近上述单板201的一端时，上述第一接口2011与上述第二接口2012之间的距离大于零(图2中所示的S1＞S2)。
进一步地上述液冷装置，还包括：单板201；
上述冷板202与上述单板201贴合，用于冷却上述单板201；上述第一接口2011与上述单板201固定连接。需要说明的是，上述单板201是具有热源器件的板，液冷装置为单板201散热，但单板201并不是液冷装置的必要部件。
进一步地，上述液冷装置还包括：液冷控制模块和电磁铁205；
上述液冷控制模块，用于在上述第一接头2041与上述第二接头2042处于断开状态时控制电磁铁205吸引上述第二接头2042，使上述第二接头2042固定在上述导轨203上；在第一接头2041与第二接头2042处于连接状态时，控制电磁铁205不吸引上述第二接头。
更具体地，上述液冷控制模块，用于在第一接头2041与第二接头2042处于断开状态时控制电磁铁205进入工作状态(即通电状态，电磁铁205在通电状态会对第二接头2042产生引力)，电磁铁205在工作状态时吸引上述第二接头2042，使第二接头2042固定在导轨203上；在第一接头2041与第二接头2042处于连接状态时控制电磁铁205进入空闲状态。
液冷控制模块和电磁铁205实现对使第二接头2042的固定和可活动连接的自动切换，可以进一步减少人工操作。液冷控制模块监测第一接头2041与第二接头2042是否处于连接状态的实现方式可以是监测液冷环路是否构成了环路，采用其他方式监测也是可以的，本发明实施例不予限定。
进一步地，上述液冷装置还包括：液冷指示灯；上述液冷控制模块，还用于在上述第一接头2041与上述第二接头2042处于连接状态时，控制上述液冷指示灯亮；在上述第一接口2011与第二接口2012处于断开状态时，控制上述液冷指示灯灭。
采用电路指示灯和电路控制模块可以实现液冷环路通断的提示功能，方便操作人员查看操作状态，也操作结果。
进一步地，上述液冷装置还包括：
电路指示灯和电路控制模块；上述电路控制模块，用于在上述第一接口2011与上述第二接口2012处于连接状态时控制上述电路指示灯亮；在第一接口2011与第二接口2012处于断开状态时控制上述电路指示灯灭。
采用电路指示灯和电路控制模块可以实现电路通断的提示功能，方便操作人员查看操作状态，也操作结果。监测第一接口2011与第二接口2012是否处于连接状态的实现方式可以是监控单板是否上电，也可以通过其它方式来进行监控，本发明实施例对此不予限定。
优选地，上述快接头为具有自导向和或自锁功能的快接头。
以下就本发明实施例提供的液冷装置的工作原理进行详细说明，如下：
一、单板插入过程：
初始状态：如图2所示，由于第一接头2041与第二接头2042处于分离状态，所以电磁铁205处于工作状态，第二接头2042固定在导轨203上。图中所示的S1＞S2。
液冷环路接通：第一接头2041与第二接头2042接通后，第一接头2041与第二接头2042处于连接状态，电磁铁205停止工作，第二接头2042处于可滑动的状态。此时液冷指示灯亮。由于S1＞S2，此时第一接口2011和第二接口2012仍然没有接触。
单板201插入：如图3所示，推动单板201和冷板202，第二接头2042在导轨203上滑动至导轨203的左侧；第一接口2011与第二接口2012连接，使单板上电，此时电路指示灯亮。
二、单板拔出过程：
拔出过程是单板插入过程的逆过程，具体如下：
单板201拔出：单板201向右移动，第一接口2011与第二接口2012分离，电路指示灯灭；第二接头2042在导轨203上滑动至导轨203的右侧；由于S1＞S2，此时第一接头2041与第二接头2042仍然为连接状态。
液冷环路切断：单板201继续向右移动，第一接头2041与第二接头2042分离，液冷指示灯灭；由于第一接头2041与第二接头2042分离，电磁铁205开始工作，吸引第二接头2042使第二接头2042固定在导轨上。最终形成图2所示状态。
该过程，仅需要人工把单板沿着设备上的插槽插入，就可以进行插拔，不需要人来操作控制插拔顺序，减少了减少误操作，提升设备可靠性。在单板插入的方向还可以设置导向销来方便对准第一接头2041与第二接头2042，以及第一接口2011与第二接口2012。
值得注意的是，上述电路控制模块和液冷控制模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。
另外，本领域普通技术人员可以理解实现上述各方法实施例中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，相应的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明实施例揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种液冷装置，包括：冷板(202)、快接头(204)、第一接口(2011)；所述快接头(204)包括第一接头(2041)和第二接头(2042)，所述第一接头(2041)与所述冷板(202)固定连接；所述第一接口(2011)用于与所述第一接口对应的第二接口连接(2012)；其特征在于，所述液冷装置还包括：导轨(203)，所述导轨(203)是所述第二接头(2042)的活动轨道；
所述第一接头(2041)与所述第二接头(2042)处于连接状态并且所述第二接头(2042)位于所述导轨(203)上靠近所述单板(201)的一端时，所述第一接口(2011)与所述第二接口(2012)之间的距离大于零。
2.根据权利要求1所述液冷装置，其特征在于，还包括：单板(201)；
所述冷板(202)与所述单板(201)贴合，用于冷却所述单板(201)。
3.根据权利要求1或2所述液冷装置，其特征在于，还包括：
液冷控制模块和电磁铁(205)；
所述液冷控制模块，用于在所述第一接头(2041)与所述第二接头(2042)处于断开状态时控制所述电磁铁(205)吸引所述第二接头(2042)，使所述第二接头(2042)固定在所述导轨(203)上；在所述第一接头(2041)与所述第二接头(2042)处于连接状态时，控制电磁铁(205)不吸引所述第二接头。
4.根据权利要求3所述液冷装置，其特征在于，还包括：液冷指示灯；
所述液冷控制模块，还用于在所述第一接头(2041)与所述第二接头(2042)处于连接状态时，控制所述液冷指示灯亮；在所述第一接口(2011)与所述第二接口(2012)处于断开状态时，控制所述液冷指示灯灭。
5.根据权利要求1至4任意一项所述液冷装置，其特征在于，还包括：
电路指示灯和电路控制模块；
所述电路控制模块，用于在所述第一接口(2011)与所述第二接口(2012)处于连接状态时控制所述电路指示灯亮；在所述第一接口(2011)与所述第二接口(2012)处于断开状态时控制所述电路指示灯灭。
6.根据权利要求1至4任意一项所述液冷装置，其特征在于，所述快接头(204)为具有自导向和或自锁功能的快接头(204)。
CN201210118942.0A 2012-04-20 2012-04-20 一种液冷装置 Active CN102711414B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210118942.0A CN102711414B (zh) 2012-04-20 2012-04-20 一种液冷装置
EP12874830.8A EP2825010B1 (en) 2012-04-20 2012-12-10 Liquid cooling device
PCT/CN2012/086285 WO2013155848A1 (zh) 2012-04-20 2012-12-10 一种液冷装置
US14/518,614 US9961800B2 (en) 2012-04-20 2014-10-20 Liquid cooling apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210118942.0A CN102711414B (zh) 2012-04-20 2012-04-20 一种液冷装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102711414A true CN102711414A (zh) 2012-10-03
CN102711414B CN102711414B (zh) 2015-07-08

Family

ID=46903908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210118942.0A Active CN102711414B (zh) 2012-04-20 2012-04-20 一种液冷装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9961800B2 (zh)
EP (1) EP2825010B1 (zh)
CN (1) CN102711414B (zh)
WO (1) WO2013155848A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013155848A1 (zh) * 2012-04-20 2013-10-24 华为技术有限公司 一种液冷装置
CN113773812A (zh) * 2021-09-13 2021-12-10 浙江巨化技术中心有限公司 一种包含杂环促进剂的组合物、及其用于液冷剂的用途以及浸没式液冷系统
CN113789160A (zh) * 2021-09-10 2021-12-14 浙江巨化技术中心有限公司 一种包含聚乙二醇硫氮杂化改性体的组合物、及其用于液冷剂的用途以及浸没式液冷系统

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204887839U (zh) * 2015-07-23 2015-12-16 中兴通讯股份有限公司 一种单板模块级水冷系统
US11051425B2 (en) * 2018-08-31 2021-06-29 Te Connectivity Corporation Thermal management for communication system
DE102020208053A1 (de) * 2020-04-03 2021-10-07 Volkswagen Aktiengesellschaft Fahrzeug, zentrale recheneinheit, module, herstellungsverfahren und fahrzeug, kühllamelle, taschenmodul, hauptrahmen
US11395443B2 (en) * 2020-05-11 2022-07-19 Coolit Systems, Inc. Liquid pumping units, and related systems and methods
CN115111688A (zh) * 2021-03-18 2022-09-27 山西四建集团有限公司 一种建筑物通风结构
US11672099B2 (en) * 2021-03-23 2023-06-06 Baidu Usa Llc System level structure for blind mating connections
US11758693B2 (en) * 2021-06-28 2023-09-12 Baidu Usa Llc Connection module for fluid management in liquid cooled electronics system

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2783401Y (zh) * 2005-01-20 2006-05-24 英业达股份有限公司 刀锋型服务器的散热系统
CN101179920A (zh) * 2006-11-10 2008-05-14 国际商业机器公司 冷却发热设备的装置和方法
CN101452325A (zh) * 2007-11-30 2009-06-10 中国科学院理化技术研究所 易于插拔发热元件的主动制冷型热管理系统
CN201601940U (zh) * 2010-01-26 2010-10-06 中兴通讯股份有限公司 一种水冷散热模块
EP2400828A1 (en) * 2010-06-24 2011-12-28 Raytheon Company Multiple liquid loop cooling for electronics
WO2012014058A1 (en) * 2010-07-30 2012-02-02 Eurotech Spa Cooling device with liquid for electronic cards, in particular for high performance processing units

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58130379U (ja) * 1982-02-26 1983-09-03 日本電気株式会社 電子機器の固定構造
US4669791A (en) * 1984-09-06 1987-06-02 Integrated Circuit Systems, Ltd. Connector apparatus
US6644058B2 (en) * 2001-02-22 2003-11-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular sprayjet cooling system
US20030030981A1 (en) * 2001-08-09 2003-02-13 Jon Zuo Method and apparatus for pumped liquid cooling
US6746212B2 (en) * 2002-03-22 2004-06-08 Intel Corporation High efficiency pump for liquid-cooling of electronics
US6807056B2 (en) * 2002-09-24 2004-10-19 Hitachi, Ltd. Electronic equipment
TW595757U (en) * 2003-01-29 2004-06-21 Jr-Ruei Li Card-type liquid cooling heat sink module
CN2691053Y (zh) * 2004-04-19 2005-04-06 协禧电机股份有限公司 液冷式散热模组
US7380409B2 (en) * 2004-09-30 2008-06-03 International Business Machines Corporation Isolation valve and coolant connect/disconnect assemblies and methods of fabrication for interfacing a liquid cooled electronics subsystem and an electronics housing
US20060130496A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-22 Ranco Incorporated Of Delaware Enhanced diagnostics for a heating, ventilation and air conditioning control system and an associated method of use
US7542285B2 (en) * 2006-02-10 2009-06-02 American Power Conversion Cooporation Storage rack management system and method
US7905106B2 (en) * 2008-04-21 2011-03-15 Hardcore Computer, Inc. Case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
CN101730453A (zh) 2009-12-11 2010-06-09 中国航空无线电电子研究所 开放式综合液冷机架系统
US20110308783A1 (en) * 2010-06-17 2011-12-22 Mark Randal Nicewonger Fluid-powered heat exchanger apparatus for cooling electronic equipment
FR2964005B1 (fr) * 2010-08-19 2013-10-04 Airbus Operations Sas Equipement electronique a refroidissement fluide, baie avionique pour recevoir un tel equipement et aeronef equipe de telles baies
CN102711414B (zh) * 2012-04-20 2015-07-08 华为技术有限公司 一种液冷装置
JP6720584B2 (ja) * 2016-03-07 2020-07-08 富士通株式会社 嵌合ユニット及び電子機器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2783401Y (zh) * 2005-01-20 2006-05-24 英业达股份有限公司 刀锋型服务器的散热系统
CN101179920A (zh) * 2006-11-10 2008-05-14 国际商业机器公司 冷却发热设备的装置和方法
CN101452325A (zh) * 2007-11-30 2009-06-10 中国科学院理化技术研究所 易于插拔发热元件的主动制冷型热管理系统
CN201601940U (zh) * 2010-01-26 2010-10-06 中兴通讯股份有限公司 一种水冷散热模块
EP2400828A1 (en) * 2010-06-24 2011-12-28 Raytheon Company Multiple liquid loop cooling for electronics
WO2012014058A1 (en) * 2010-07-30 2012-02-02 Eurotech Spa Cooling device with liquid for electronic cards, in particular for high performance processing units

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013155848A1 (zh) * 2012-04-20 2013-10-24 华为技术有限公司 一种液冷装置
US9961800B2 (en) 2012-04-20 2018-05-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Liquid cooling apparatus
CN113789160A (zh) * 2021-09-10 2021-12-14 浙江巨化技术中心有限公司 一种包含聚乙二醇硫氮杂化改性体的组合物、及其用于液冷剂的用途以及浸没式液冷系统
CN113773812A (zh) * 2021-09-13 2021-12-10 浙江巨化技术中心有限公司 一种包含杂环促进剂的组合物、及其用于液冷剂的用途以及浸没式液冷系统

Also Published As

Publication number Publication date
EP2825010A4 (en) 2015-03-04
US20150034271A1 (en) 2015-02-05
CN102711414B (zh) 2015-07-08
US9961800B2 (en) 2018-05-01
EP2825010A1 (en) 2015-01-14
WO2013155848A1 (zh) 2013-10-24
EP2825010B1 (en) 2019-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102711414A (zh) 一种液冷装置
EP3125657A1 (en) Liquid-cooling heat dissipation server
US10064314B2 (en) Runtime service of liquid cooled servers operating under positive hydraulic pressure without impacting component performance
JP2005167248A (ja) 電子サブシステムを液冷するためのシステムと方法
CN104956275A (zh) 电子控制系统和设施控制系统的统一控制
CN103742416B (zh) 水冷喷油螺杆空压机余热回收系统
CN205016880U (zh) 一种新型电气自动控制柜
CN105356002A (zh) 双向冷却系统、汽车以及对双向冷却系统进行控制的方法
CN105338136A (zh) 一种自动取卡装置及方法
US9644648B2 (en) Systems and methods for heat balance and transport for aircraft hydraulic systems
CN202948729U (zh) 一种加热装置的水冷却系统
CN103901985A (zh) 集装箱数据中心的液冷系统、控制方法及集装箱数据中心
CN203516244U (zh) 快进工进回路
CN109209631B (zh) 基于机房余热回收的发电机组润滑油加热系统
CN204491734U (zh) 自动补水系统
CN104010469B (zh) 终端设备
US11800680B2 (en) Systems and devices for asynchronous operation in a server chassis for minimizing cooling liquid leakage
CN102333433A (zh) 负压液冷循环系统
CN207422913U (zh) 一种热压炉断电自动水切换装置
CN203531904U (zh) 一种采煤机冷却增压系统
CN214794143U (zh) 一种耐压爆破试验系统
CN217979011U (zh) 一种集中供暖系统安全监控设备
CN208861163U (zh) 一种用于自动化监测中防止全站仪死机的装置
CN105162731B (zh) 基于光loss信号的以太网交换机节能结构及节能方法
CN216566096U (zh) 一种数据中心制冷系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant