JP2005167248A - 電子サブシステムを液冷するためのシステムと方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数個の冷却剤温度調節ユニット(CCU)の各CCU310は冷却すべき複数個の電子ラックのうちの異なるとともに付随する1つの電子ラック330に接続されているとともに、熱交換器と、制御弁を備えた第1冷却ループと、第2冷却ループ315、316とを備えている。第1冷却ループは被冷却施設冷却剤を源から受け取り、その少なくとも一部分をして制御弁を介して熱交換器中を通過させる。第2冷却ループ315、316は被冷却システム冷却剤を付随する電子ラック330に供給し、熱交換器において、前記電子ラック330から第1冷却ループ中の被冷却施設冷却剤に熱を放散する。
【選択図】 図3
Description
110 コンピュータ室水利用温度調節ユニット(CRWCU)
120 電子ラック
220 制御弁
225 モータ
230 熱交換器
235 バイパス開口
240 貯蔵槽
300 冷却剤分配ユニット
310a、310b 専用冷却剤温度調節ユニット(CCU)
315 システム冷却剤供給管路
316 システム冷却剤帰路管路
317 冷却剤導入管路
318 冷却剤排出管路
320a、320b 施設冷却剤供給・帰路管路
330a、330b 電子ラック
400 冷却剤分配ユニット
410a、411a、412a、413a、414a、415a、416a、4
17a、418a、419a 主専用CCU
410b、411b、412b、413b、414b、415b、416b、4
17b、418b、419b 予備の専用CCU
420a 主被冷却施設冷却剤供給・帰路
420b 予備の被冷却施設冷却剤供給・帰路
430、431、432、433、434、435、436、437、438、
439 電子ラック
440 制御弁
450 チェック弁
465 システム冷却剤供給管路
466 システム冷却剤帰路管路
500 水温度調節ユニット
505 第1冷却ループ
510 温度制御弁
515 モータ
520 熱交換器
525 第2冷却ループ
530 貯蔵槽
540 ポンプ
600 水温度調節ユニット
605 第1冷却ループ
610 温度制御弁
615 モータ
620 熱交換器
625 第2冷却ループ
630 共通外部貯水槽
640 ポンプ
700 共通システム冷却剤貯蔵槽
710 共通供給管路
800 外部システム冷却剤貯蔵槽
810a、810b、810c 供給管路
900 外部システム冷却剤貯蔵槽
910 共通供給管路
920a、920b、920c 分岐供給管路
1000 冷却剤分配ユニット
1010 電子ラック
1020a、1020b 専用CCU
1030a 電力/フレーム・コントローラ
1030b 予備の電力/フレーム・コントローラ
Claims (32)
- 複数個の冷却剤温度調節ユニット(CCU)であって、前記複数個のCCUのうちの少なくとも数個の冷却剤温度調節ユニット(CCU)の各CCUは冷却すべき複数個の電子サブシステムのうちの異なるとともに付随する1つの電子サブシステムにシステム冷却剤を供給する、複数個の冷却剤温度調節ユニット(CCU)を備え、
前記少なくとも数個のCCUの各CCUは熱交換器と、制御弁を備えた第1冷却ループと、第2冷却ループとを備え、
前記第1冷却ループは被冷却施設冷却剤を源から受け取り、その少なくとも一部分をして前記制御弁を介して前記熱交換器を通過させ、
前記第2冷却ループは被冷却システム冷却剤を前記付随する電子サブシステムに供給し、前記熱交換器において、前記付随する電子サブシステムから前記第1冷却ループ中の前記被冷却施設冷却剤に熱を放散し、
前記制御弁によって前記熱交換器中を流れる施設冷却剤の流れを規制することを可能にし、それにより、前記付随する電子サブシステムを冷却する前記第2冷却ループ中のシステム冷却剤の温度を所望の値に独立して制御することを可能にしている、
冷却システム。 - 被冷却施設冷却剤の前記源は前記少なくとも数個のCCUに供給される被冷却施設冷却剤の共通の源を含む、
請求項1に記載の冷却システム。 - 被冷却施設冷却剤の前記共通の源は少なくとも2つの源導入管路および少なくとも2つの源帰路管路を備え、各導入管路および各帰路管路は前記複数個のCCUのうちの少なくとも2つのCCUの面倒を見ている、
請求項2に記載の冷却システム。 - 前記複数個のCCUは複数個の専用CCUを含み、各専用CCUは冷却すべき異なる電子サブシステムに関連付けられている、
請求項1に記載の冷却システム。 - 前記複数個の電子サブシステムは複数個の電子ラックを含み、各電子ラックは前記複数個のCCUのうちの付随する専用CCUによって冷却されている、
請求項4に記載の冷却システム。 - 前記複数個のCCUは複数個のCCU対を含み、各CCU対は前記複数個の電子サブシステムのうちの異なるとともに付随する1つの電子サブシステムを冷却する専用CCUおよび予備の専用CCUを含んでいる、
請求項1に記載の冷却システム。 - さらに、
前記複数個のCCU対の動作をモニタし、1つの専用CCUにおける故障を検出したら、故障したCCU対の予備の専用CCUに自動的に切り替えて、付随する電子サブシステムの冷却が継続することを保証するコントローラを備えた、
請求項6に記載の冷却システム。 - さらに、
前記複数個のCCU対の各CCU対の専用CCUおよび予備の専用CCUに接続されているとともに、被冷却施設冷却剤の流れをしてCCU対の一方のCCU中を流れるように選択的に指向させる遮断弁を備えた、
請求項7に記載の冷却システム。 - さらに、
予備の施設冷却剤供給管路および予備の施設冷却剤帰路管路を備え、
前記管路のうちの任意の1つにおいて故障を検出したら、被冷却施設冷却剤を1つの供給管路から別の供給管路へ、または1つの帰路管路から別の帰路管路へ自動的に切り替える、
請求項7に記載の冷却システム。 - さらに、
前記CCU対の動作をモニタするコントローラおよび予備のコントローラであって、前記予備のコントローラは前記コントローラにおいて故障が検出されたときに前記コントローラに代わって機能する、コントローラおよび予備のコントローラを備えた、
請求項6に記載の冷却システム。 - 前記少なくとも数個のCCUの各CCUがさらに前記第2冷却ループと直列に貯蔵槽を備え、前記第2冷却ループ中を流れるシステム冷却剤が十分に供給されることを保証している、
請求項1に記載の冷却システム。 - さらに、
前記少なくとも数個のCCUの少なくとも2つのCCUが共用する外部システム冷却剤貯蔵槽を備え、前記少なくとも2つのCCUの各CCUの第2冷却ループ中を流れるシステム冷却剤が十分に供給されることを保証している、
請求項1に記載の冷却システム。 - 前記外部システム冷却剤貯蔵槽は必要に応じて前記少なくとも数個のCCUの各CCUの第2冷却ループにシステム冷却剤を供給する、
請求項12に記載の冷却システム。 - 前記外部システム冷却剤貯蔵槽と前記少なくとも数個のCCUの各CCUの第2冷却ループとは異なる供給管路によって接続されており、
供給管路の1つまたは第2冷却ループの1つにおいて液体輸送経路が故障しても、その影響は供給管路または第2冷却ループが故障しているCCUにしか及ばない、
請求項13に記載の冷却システム。 - 前記外部システム冷却剤貯蔵槽から伸びる共通供給管路が前記少なくとも2つのCCUに追加のシステム冷却剤を供給してその第2冷却ループに行き渡らせており、
前記少なくとも2つのCCUの各第2冷却ループは上方に伸びる分岐管路を介して前記共通供給管路に接続されており、前記上方に伸びる分岐管路は前記共通供給管路からシステム冷却剤が除去されてもシステム冷却剤を保持し続ける、
請求項13に記載の冷却システム。 - 複数個の電子サブシステムと、
複数個の冷却剤温度調節ユニット(CCU)であって、前記複数個のCCUの各CCUは前記複数個の電子サブシステムの異なるとともに付随する1つの電子サブシステムにシステム冷却剤を供給している、複数個の冷却剤温度調節ユニット(CCU)とを備え、
前記複数個のCCUの各CCUは熱交換器と、制御弁を備えた第1冷却ループと、第2冷却ループとを備え、
前記第1冷却ループは被冷却施設冷却剤を源から受け取り、その少なくとも一部分をして前記制御弁を介して前記熱交換器を通過させ、
前記第2冷却ループは被冷却システム冷却剤を前記付随する電子サブシステムに供給し、前記熱交換器において、前記付随する電子サブシステムから前記第1冷却ループ中の前記被冷却施設冷却剤に熱を放散し、
前記制御弁によって前記熱交換器中を流れる施設冷却剤の流れを規制することを可能にし、それにより、付随する電子サブシステムを冷却する前記第2冷却ループ中のシステム冷却剤の温度を独立して制御することを可能にしている、被冷却電子システム。 - 前記複数個の電子サブシステムは複数個の電子ラックを含む、
請求項16に記載の被冷却電子システム。 - 被冷却施設冷却剤の前記源は被冷却施設冷却剤の共通の源を含み、
前記源と前記複数個のCCUとの間に少なくとも2つの源入力管路および少なくとも2つの源帰路管路が設けられており、各源入力管路および各源帰路管路は前記複数個のCCUのうちの少なくとも2つのCCUの面倒を見ている、
請求項16に記載の被冷却電子システム。 - 前記複数個のCCUは複数個のCCU対を含み、各CCU対は前記複数個の電子サブシステムのうちの異なるとともに付随する1つの電子サブシステムを冷却する専用CCUおよび予備の専用CCUを含んでいる、
請求項16に記載の被冷却電子システム。 - さらに、
前記CCU対の動作をモニタし、1つの専用CCUにおける故障を検出したら、故障したCCU対の予備の専用CCUに自動的に切り替えて、付随する電子サブシステムの冷却が継続することを保証するコントローラを備えた、
請求項19に記載の被冷却電子システム。 - さらに、
前記複数個のCCU対の各CCU対の専用CCUおよび予備の専用CCUに接続されているとともに、被冷却施設冷却剤の流れをしてCCU対の一方のCCU中を流れるように選択的に指向させる遮断弁を備えた、
請求項19に記載の被冷却電子システム。 - さらに、
予備の施設冷却剤供給管路および予備の施設冷却剤帰路管路を備え、
前記管路のうちの1つにおいて故障を検出したら、被冷却施設冷却剤を1つの供給管路から別の供給管路へ、または1つの帰路管路から別の帰路管路へ自動的に切り替える、
請求項20に記載の被冷却電子システム。 - さらに、
前記CCU対の動作をモニタする予備のコントローラであって、前記予備のコントローラはコントローラにおいて故障が検出されたときに前記コントローラに代わって機能する、予備のコントローラを備えた、
請求項19に記載の被冷却電子システム。 - 前記少なくとも数個のCCUの各CCUがさらに前記第2冷却ループと直列に貯蔵槽を備え、前記第2冷却ループ中を流れるシステム冷却剤が十分に供給されることを保証している、
請求項16に記載の被冷却電子システム。 - さらに、
前記少なくとも数個のCCUの少なくとも2つのCCUが共用する外部システム冷却剤貯蔵槽を備え、前記少なくとも2つのCCUの各CCUの第2冷却ループ中を流れるシステム冷却剤が十分に供給されることを保証している、
請求項16に記載の被冷却電子システム。 - 前記外部システム冷却剤貯蔵槽と前記少なくとも2つのCCUの各CCUの第2冷却ループとは異なる供給管路によって接続されており、
供給管路の1つまたは第2冷却ループの1つにおいて液体輸送経路が故障しても、その影響は供給管路または第2冷却ループが故障しているCCUにしか及ばない、
請求項25に記載の被冷却電子システム。 - 前記外部システム冷却剤貯蔵槽から伸びる共通供給管路が前記少なくとも2つのCCUの各CCUの第2冷却ループにシステム冷却剤を供給し、
前記少なくとも2つのCCUの各第2冷却ループは上方に伸びる分岐管路を介して前記共通供給管路に接続されており、前記上方に伸びる分岐管路は前記共通供給管路からシステム冷却剤が除去されてもシステム冷却剤を保持し続ける、
請求項25に記載の被冷却電子システム。 - 複数個の電子サブシステムを冷却する方法であって、
複数個の冷却剤温度調節ユニット(CCU)を準備するステップであって、前記複数個のCCUの少なくとも数個のCCUの各CCUは冷却すべき前記複数個の電子サブシステムの異なるとともに付随する1つの電子サブシステムにシステム冷却剤を供給し、前記少なくとも数個のCCUの各CCUは熱交換器と、制御弁を備えた第1冷却ループと、システム冷却剤を含む第2冷却ループとを備えている、ステップと、
前記少なくとも数個のCCUの各CCUごとに、源から第1冷却ループに被冷却施設冷却剤を供給し、その少なくとも一部分をして前記制御弁を介して前記熱交換器中を通過させるステップと、
前記少なくとも数個のCCUの各CCUごとに、第2冷却ループ内の被冷却システム冷却剤を付随する電子サブシステムに供給し、前記熱交換器において、前記付随する電子サブシステムから前記第1冷却ループ内の被冷却施設冷却剤に熱を放散するステップとを備え、
前記CCUの前記制御弁によって前記熱交換器を通過する施設冷却剤の流れを規制することを可能にし、それにより、前記付随する電子サブシステムを冷却する前記第2冷却ループ内の前記システム冷却剤の温度を所望の値に独立に制御することを可能にしている方法。 - 前記複数個のCCUを準備するステップが複数個のCCU対を準備するステップを含み、各CCU対は前記複数個の電子サブシステムの異なるとともに付随する1つの電子サブシステムを冷却する専用CCUおよび予備の専用CCUを備えている、
請求項28に記載の方法。 - さらに、
前記CCU対の動作をモニタし、専用CCUにおいて故障を検出したら、故障したCCU対の予備の専用CCUへ自動的に切り替えて付随する電子サブシステムに対する冷却が継続して行なわれることを保証するステップを備えた、
請求項29に記載の方法。 - さらに、
予備の施設冷却剤供給管路および予備の施設冷却剤帰路管路を準備し、前記管路のうちの任意の1つにおいて故障を検出したら、被冷却施設冷却剤を1つの供給管路から別の供給管路へ、または1つの帰路管路から別の帰路管路へ自動的に切り替えるステップをを備えた、
請求項30に記載の方法。 - さらに、
前記CCU対の動作をモニタする予備のコントローラを準備し、1つのコントローラにおいて故障を検出したら制御を予備のコントローラに自動的に切り替えるステップを備えた、
請求項29に記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005167248A true JP2005167248A (ja) | 2005-06-23 |
JP2005167248A5 JP2005167248A5 (ja) | 2007-04-19 |
JP4127834B2 JP4127834B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=34633321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004347678A Expired - Fee Related JP4127834B2 (ja) | 2003-12-03 | 2004-11-30 | 電子機器サブシステムを液体冷却するための冷却システムと冷却方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7106590B2 (ja) |
JP (1) | JP4127834B2 (ja) |
CN (1) | CN100345473C (ja) |
TW (1) | TWI316382B (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070410 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070615 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070910 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080129 |
|
A521 | Written amendment |
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