CN102703884A - 利用ppy高分子液的无电解电镀方法 - Google Patents
利用ppy高分子液的无电解电镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102703884A CN102703884A CN201210021362XA CN201210021362A CN102703884A CN 102703884 A CN102703884 A CN 102703884A CN 201210021362X A CN201210021362X A CN 201210021362XA CN 201210021362 A CN201210021362 A CN 201210021362A CN 102703884 A CN102703884 A CN 102703884A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ppy
- electroless plating
- base material
- plating method
- accelerant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明公开了一种利用PPY高分子液的无电解电镀方法,具体实施步骤如下:将PPY高分子纳米分散液通过印刷、喷涂方式在基材表面形成薄膜;将通过印刷、喷涂方式形成薄膜的基材浸入PD触媒液中,通过PPY纳米分散液的氧化还原特性让PD触媒附着;将附有PD触媒的基材放置在电镀槽中实施电镀,生成所需要的各种不同需求的镀膜。本发明在涂覆了纳米分散PPY液之后,仅使用触媒附加液及电镀液这2种介质,就能在各种树脂基材上形成密着性很高的电镀膜。本发明的预处理液只需1~2种,这样一来,就能进行连续无电解电镀,而且预处理所需的时间也缩短到以前的1/10左右,而且不使用铬酸,减少污染,降低环境的负担。
Description
技术领域
本发明涉及新材料PPY(聚吡咯)高分子液在无电解电镀中的应用,具体涉及一种利用PPY高分子液的无电解电镀方法。
背景技术
通常在树脂表面进行无电解电镀加工时,为了提高基材与镀膜的密着性,作为预处理必需在树脂表面进行蚀刻,所以能够采用无电解电镀的,仅限于丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺以及改性聚苯撑醚(PPE)等可进行蚀刻的树脂。而且由于使用铬、强酸以及有机溶剂之类的有害物质,使得对环保不利。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提供了一种利用PPY高分子液的无电解电镀方法。
本发明采用的技术方案为:一种利用PPY高分子液的无电解电镀方法,基于PPY纳米分散液的氧化还原特性,将PD(钯金)还原吸附在基材的表面,然后实施电镀的方法,具体实施步骤如下:
1)将PPY高分子纳米分散液通过印刷、喷涂方式在基材表面形成薄膜;
2)将通过印刷、喷涂方式形成薄膜的基材浸入PD触媒液中,通过PPY纳米分散液的氧化还原特性让PD触媒附着;
3)将附有PD触媒的基材放置在电镀槽中实施电镀,生成所需要的各种不同需求的镀膜。
作为优选,所述基材为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PVC(聚氯乙烯)或ABS或PC或PPE。
作为优选,所述PPY纳米分散液中添加粘接剂(Binder),依据不同的基材选择可以加强电镀密着性的粘接剂,使PPY与基材间可以紧密结合。
按照目前的方式,在PET、PVC上镀膜用胶带测试拉力会发生剥离,但是采用本发明方式拉力强度可以提升至1.0kgf/cm以上。因电镀工程大幅简化,在完成PPY印刷后可以立即以Roll to Roll(卷对卷制程)方式电镀。
本发明在涂覆了纳米分散PPY液之后,仅使用触媒附加液及电镀液这2种介质,就能在各种树脂基材上形成密着性很高的电镀膜。例如,对于以前密着性较低的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯以及聚烯烃等原材料,在剥落试验中也能实现密着性高达2.0N以上的电镀加工。此前作为预处理液使用的是铬酸与硫酸的混合液、有机溶剂与水的混合液等,其种类根据原材料的不同多达7种以上。与其形成对照的是,本发明的预处理液只需1~2种,这样一来,就能进行连续无电解电镀,而且预处理所需的时间也缩短到以前的1/10左右。
PPY高分子液无电解电镀的应用领域可大概包括三大领域:
(一) 电磁波遮蔽领域
现有的银Primer(底漆)法:银Primer膜厚:10μm;铜厚:4μm;Inch(英寸)间阻抗值:0.1Ω。
本发明PPY法:PPY膜厚:1μm;铜厚:0.5μm;Inch(英寸)间阻抗值:0.1Ω。
PPY法表面平滑,光泽佳;PPY法只需要很薄的铜依然可以取得同样的阻值。(见图1)
(二) 电路领域
RFID(电子标签)、天线:以往是在铜箔上蚀刻的方法,本发明可以结合印刷和电镀来制作。
FFC( 柔性扁平电缆):以往是用贴合铜的细线的方式制作,本发明可以结合印刷和电镀来制作。
MID( 移动互联网设备):成型品上进行印刷和电镀,取代溅镀方式。
(三) 装饰领域
使装饰领域的材料应用范围大大拓展,增加了装饰材料的品种,降低了成本,丰富了产品的多样化、差异化。
本发明的有益效果:
①在迄今为止难以实施电镀的材料上让无电解电镀成为可能。
②用PPY涂料以印刷,涂布的方式形成Pattern(图案),使电镀Pattern变得简单。
③因不需要Etching (蚀刻)工程,镀膜表面光滑,而且不使用铬酸,减少污染,降低环境的负担。
附图说明
图1是本发明在电磁波遮蔽领域应用时的性能测定图;
图2是本发明无电解电镀方法工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明:
如图2所示:一种利用PPY高分子液的无电解电镀方法,具体实施步骤如下:
1)将PPY高分子纳米分散液通过印刷、喷涂方式在基材表面形成薄膜;
2)将通过印刷、喷涂方式形成薄膜的基材浸入PD触媒液中,通过PPY纳米分散液的氧化还原特性让PD触媒附着;
3)将附有PD触媒的基材放置在电镀槽中实施电镀,生成所需要的各种不同需求的镀膜。
所述基材为PET或PVC或ABS或PC或PPE。所述PPY纳米分散液中添加粘接剂。
应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。
Claims (3)
1.一种利用PPY高分子液的无电解电镀方法,其特征在于:具体实施步骤如下:
1)将PPY高分子纳米分散液通过印刷、喷涂方式在基材表面形成薄膜;
2)将通过印刷、喷涂方式形成薄膜的基材浸入PD触媒液中,通过PPY纳米分散液的氧化还原特性让PD触媒附着;
3)将附有PD触媒的基材放置在电镀槽中实施电镀,生成所需要的各种不同需求的镀膜。
2.根据权利要求1所述的利用PPY高分子液的无电解电镀方法,其特征在于:所述基材为PET或PVC或ABS或PC或PPE。
3.根据权利要求1所述的利用PPY高分子液的无电解电镀方法,其特征在于:所述PPY纳米分散液中添加粘接剂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210021362XA CN102703884A (zh) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | 利用ppy高分子液的无电解电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210021362XA CN102703884A (zh) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | 利用ppy高分子液的无电解电镀方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102703884A true CN102703884A (zh) | 2012-10-03 |
Family
ID=46896926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210021362XA Pending CN102703884A (zh) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | 利用ppy高分子液的无电解电镀方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102703884A (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007270180A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Achilles Corp | 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造法 |
CN101983257A (zh) * | 2008-04-30 | 2011-03-02 | 阿基里斯株式会社 | 成型品的镀敷物和其制造方法 |
-
2012
- 2012-01-31 CN CN201210021362XA patent/CN102703884A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007270180A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Achilles Corp | 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造法 |
CN101983257A (zh) * | 2008-04-30 | 2011-03-02 | 阿基里斯株式会社 | 成型品的镀敷物和其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5456028B2 (ja) | 金属層を施すための分散物 | |
EP1590500A2 (en) | Method of forming a conductive metal region on a substrate | |
US20100170626A1 (en) | Method for the production of polymer-coated metal foils, and use thereof | |
Hu et al. | SU-8-induced strong bonding of polymer ligands to flexible substrates via in situ cross-linked reaction for improved surface metallization and fast fabrication of high-quality flexible circuits | |
US8895651B2 (en) | Composition for printing a seed layer and process for producing conductor tracks | |
US20100176090A1 (en) | Method for the production of metal-coated base laminates | |
Chang et al. | Selective adsorption of catalyst and copper plating for additive fabrication of conductive patterns and through-holes | |
CN107105577A (zh) | 一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺 | |
TWI707928B (zh) | 積層體、使用其之印刷配線板、可撓性印刷配線板及成形品 | |
Granado et al. | Improvements of the epoxy–copper adhesion for microelectronic applications | |
CN105072816A (zh) | 一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺 | |
CN104911568A (zh) | 一种选择性化学镀的方法 | |
JP2010031318A (ja) | めっき物 | |
KR102364792B1 (ko) | 적층체, 그것을 사용한 프린트 배선판, 플렉서블 프린트 배선판 및 성형품 | |
KR101607519B1 (ko) | 플라즈마와 금속 물질을 이용한 회로 패턴 형성 방법 | |
CN104005009A (zh) | 一种一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法 | |
US20160085326A1 (en) | Conductive laminate, touch panel and electronic device using the conductive laminate, and method for making the conductive laminate | |
JP2016211028A (ja) | 無電解めっき用転写フィルム用触媒組成物及び無電解めっき用転写フィルム | |
JP2017208540A (ja) | めっき転写フィルム | |
CN102703884A (zh) | 利用ppy高分子液的无电解电镀方法 | |
JP5780635B2 (ja) | めっき物 | |
JP6462375B2 (ja) | 支持体付き多孔金属箔及び透過性金属箔の製造方法 | |
Chang et al. | Additive fabrication of conductive patterns by a template transfer process based on benzotriazole adsorption as a separation layer | |
CN104610856A (zh) | 一种pp基材的真空电镀uv涂料及其制备方法和用途 | |
EP1689909A2 (en) | Formation of solid layers on substrates |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121003 |