CN102700189A - 一种防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体,包括呈矩形结构的耐磨陶瓷本体,所述耐磨陶瓷外部设置有钢壳,中间部位设置有圆形通孔;所述圆形通孔的孔径为22-25毫米;所述钢壳高度h为25-50毫米,长度和宽度最大为500×500毫米。本发明的优点是,这种防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体有效简化陶瓷安装方式,解决了陶瓷脱落问题,焊接的强度明显高于粘接强度,且不会造成成片脱落的状况,不受环境限制,只要是金属表面均可方便的焊接安装。
Description
技术领域
本发明涉及一种耐磨陶瓷块,尤其涉及一种防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体。
背景技术
95氧化铝瓷(Al2O3含量在95%以上)主要用作耐腐蚀、耐磨部件,经中南大学粉末冶金研究所测定,其耐磨性相当于锰钢的266倍,高铬铸铁的171.5倍。在同等工况下,可至少延长设备使用寿命十倍以上。
由于陶瓷属于非金属材料,一般作为耐磨内衬,其与设备本体的安装方法通常只能局限于胶水粘接。上述方法对安装及使用环境有较高的要求,一般表面不够平整、清洁度不高的设备表面粘贴的牢固性就很差,在实际使用中如果遇到较强烈的冲击、敲打、震动往往会形成整片脱落的现象,导致设备本体由于失去耐磨保护而迅速损坏。
为改善上述问题,市面上出现了中间可以塞焊固定的耐磨陶瓷片,但由于塞焊面积太小,实际使用中改善意义不大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种易安装且不易脱落的防裂、防脱路耐磨陶瓷块单元体。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种防裂、防脱路耐磨陶瓷块单元体,包括呈矩形结构的耐磨陶瓷本体,所述耐磨陶瓷外部设置有钢壳,中间部位设置有圆形通孔。
为了加强陶瓷与钢壳的连接整体性,进一步地,所述圆形通孔的孔径为22-25毫米。
为了适应不同的安装面积,再进一步地,所述钢壳高度h为5-50毫米,长度和宽度最大为500×500毫米。
与现有技术相比,本发明的有益之处是:这种防裂、防脱路耐磨陶瓷块单元体有效简化陶瓷安装方式,解决了陶瓷脱落问题,焊接的强度明显高于粘接强度,且不会造成成片脱落的状况,不受环境限制,只要是金属表面均可方便的焊接安装。
附图说明:
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明一种防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体俯视图;
图2是一种防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体侧面剖视图。
图中:1、钢壳; 2、耐磨陶瓷; 3、圆形通孔。
具体实施方式:
下面结合附图及具体实施方式对本发明进行详细描述:
图1、图2所示一种防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体,包括呈矩形结构的耐磨陶瓷2本体,所述耐磨陶瓷2外部设置有钢壳1,中间部位设置有圆形通孔3,其中耐磨陶瓷2的四周侧面及一底端面被钢壳1包裹,耐磨陶瓷2裸露的部位与钢壳1平齐,安装时,通过耐磨陶瓷2中间部位的圆形通孔3加入陶瓷粉和胶水,使钢壳1和耐磨陶瓷2粘接;所述圆形通孔3的孔径为22-25毫米,钢壳1的高度h为25-50毫米,长度和宽度最大为500×500毫米,可以适应不同面积的要求。
其具体安装方式如下:按成型的耐磨陶瓷2尺寸,冲压一个3mm厚度的钢板,形成钢壳1,然后将耐磨陶瓷2镶嵌在钢壳1中,在耐磨陶瓷2四周及中心圆形通孔3内加入陶瓷粉和胶水,使耐磨陶瓷2和钢壳1粘接牢固,形成一个单独的防裂、防脱路耐磨陶瓷块单元体,安装时,通过焊接方式将钢壳1与被安装体焊接在一起,有效防止脱落。
这种防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体有效简化陶瓷安装方式,解决了陶瓷脱落问题,焊接的强度明显高于粘接强度,且不会造成成片脱落的状况,不受环境限制,只要是金属表面均可方便的焊接安装。
需要强调的是:以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体,包括呈矩形结构的耐磨陶瓷(2)本体,其特征在于:所述耐磨陶瓷(2)外部设置有钢壳(1),中间部位设置有圆形通孔(3)。
2.根据权利要求1所述的防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体,其特征在于:所述圆形通孔(3)的孔径为22-25毫米。
3.根据权利要求1所述的防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体,其特征在于:所述钢壳(1)高度h为25-50毫米,长度和宽度最大为500×500毫米。
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CN2012101797055A CN102700189A (zh) | 2012-06-04 | 2012-06-04 | 一种防裂、防脱落耐磨陶瓷块单元体 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121003 |