CN102693745B - 散热装置及其应用的电子装置 - Google Patents

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吴海霞
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Abstract

本发明涉及一种散热装置，其包括容置体及设于该容置体内的鼓风机。该容置体包括用于收容该鼓风机的槽体。该槽体包括第一侧壁、与该第一侧壁相对的第二侧壁、及连接该第一侧壁及第二侧壁的底壁。该底壁用于承载该鼓风机。该鼓风机包括壳体、与该壳体相连通的送风管道、及卡设于该送风管道与壳体之间的挡风板。该挡风板的相对两端分别与该第一侧壁及第二侧壁相接触，以将该槽体分割为两个相互分离的第一槽区及第二槽区。该第一槽区用于收容该壳体，该第二槽区用于收容该送风管道。本发明还涉及一种具有该散热装置的电子装置。本发明的散热装置不仅可以充分利用电子装置的闲置硬盘容置区，还增加了电子装置内的风量，从而大大提高了散热效率。

Description

散热装置及其应用的电子装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置及具有该散热装置的电子装置。
背景技术
随着信息技术的发展，为了满足存储及运算数据的需求，各类数据存储及运算中心大量建立。由于将多个硬盘装入电子装置（例如，服务器或个人电脑的主机）时，不仅节省空间、便于管理，而且更可使多个硬盘协同运行来执行大的运算项目，因此，电子装置在组建数据存储及运算中心时被广泛采用。然而，当其中一个硬盘被使用者抽取出来或故障时，一般会使用不具功能的与硬盘形状相似的物体来取代原先硬盘的位置。但是，这样不但会导致电子装置硬盘容置区的浪费，还使得电子装置的进风量受到了很大的限制，降低了电子装置的散热效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可充分利用闲置硬盘容置区以提高散热效率的散热装置及具有该散热装置的电子装置。
一种散热装置包括一个容置体及一个设于该容置体内的鼓风机。该容置体包括一个用于收容该鼓风机的槽体。该槽体包括一个第一侧壁、一个与该第一侧壁相对的第二侧壁、及一个连接该第一侧壁及第二侧壁的底壁。该底壁用于承载该鼓风机。该鼓风机包括一个壳体、一个与该壳体相连通的送风管道、及一个卡设于该送风管道与壳体之间的挡风板。该挡风板的相对两端分别与该第一侧壁及第二侧壁相接触，以将该槽体分割为两个相互分离的第一槽区及第二槽区。该第一槽区用于收容该壳体，该第二槽区用于收容该送风管道。
一种电子装置包括一箱体，所述箱体一端设有若干硬盘容置区。该多个硬盘容置区中包括至少一个未容置硬盘的闲置硬盘容置区。该闲置硬盘容置区装设有一个散热装置。该散热装置包括包括一个容置体及一个设于该容置体内的鼓风机。该容置体包括一个用于收容该鼓风机的槽体。该槽体包括一个第一侧壁、一个与该第一侧壁相对的第二侧壁、及一个连接该第一侧壁及第二侧壁的底壁。该底壁用于承载该鼓风机。该鼓风机包括一个壳体、一个与该壳体相连通的送风管道、及一个卡设于该送风管道与壳体之间的挡风板。该挡风板的相对两端分别与该第一侧壁及第二侧壁相接触，以将该槽体分割为两个相互分离的第一槽区及第二槽区。该第一槽区用于收容该壳体。
与现有技术相比，通过在上述电子装置的闲置硬盘容置区内设置具有鼓风机的散热装置，不仅可以充分利用电子装置的闲置硬盘容置区，还可以增加电子装置内的风量，从而大大提高了散热效率。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的电子装置的立体图。
图2是图1中的电子装置的散热装置的分解图。
图3是图2中的散热装置的另一角度的示意图。
图4是图1的电子装置的风流分布示意图。
主要元件符号说明
电子装置 100
箱体 10
硬盘容置区 20
硬盘 30
闲置硬盘容置区 40
散热装置 50
容置体 301、501
鼓风机 503
电路板 506
槽体 507
盖体 508
把手 509
第一侧壁 5071
第二侧壁 5072
底壁 5073
第一槽区 5074
第二槽区 5075
通风口 5076、5079、5085
端壁 5077
内侧面 5078
平板 5081
延伸板 5083
进风口 5091
壳体 5031
送风风扇 5032
送风管道 5033
挡风板 5034
吸气口 5035
硬盘连接器 5061
电源连接器 5063
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1，本发明实施方式提供的电子装置100包括一个箱体10及多个设置于箱体10的硬盘容置区20。每一硬盘容置区20用于容置一个装设有硬盘30（参图4）的容置体301。在某些硬盘容置区20内的硬盘30被取出时，会形成一些闲置硬盘容置区40（即未装硬盘的硬盘容置区）。在相应的闲置硬盘容置区40内分别容置一散热装置50，以充分利用闲置硬盘容置区40。
请一并参考图2及图3，每一个散热装置50包括一个可插设于对应闲置硬盘容置区40内的容置体501、一个收容于容置体501内的鼓风机503、及一个设于容置体501的电路板506。
容置体501包括一个用于收容鼓风机503的槽体507。槽体507大致呈U型，其包括一个第一侧壁5071、一个与第一侧壁5071相对的第二侧壁5072、及一个连接第一侧壁5071和第二侧壁5072的底壁5073。底壁5073用来承载鼓风机503。
鼓风机503包括一个壳体5031、一个设置于壳体5031内的送风风扇5032、一个与壳体5031内部相连通的送风管道5033、一个卡设于送风管道5033与壳体5031之间的挡风板5034、及一个与送风风扇5032电性相连的驱动装置（图未示）。
壳体5031设于底壁5073，且其开设有多个吸气口5035。多个吸气口5035与壳体5031内部相连通，用于将来自外界的空气吸入壳体5031内部。本实施方式中，壳体5031大致呈圆形，且壳体5031通过螺钉固设于底壁5073上。
本实施方式中，送风风扇5032位于壳体5031的中心。当送风风扇5032在驱动装置的驱动下旋转时，从吸气口5035进入送风风扇5032内部的空气在送风风扇5032的旋转作用下成为高速空气流。
送风管道5033为中空结构，用于引导来自送风风扇5032的高速空气流沿送风管道5033的走向流动。本实施方式中，送风管道5033为大致呈长方体形的中空结构，且其轴向平行于硬盘容置区20的轴向，以使经过送风管道5033的风流与经过其它装设有硬盘的硬盘容置区20的风流方向相同，进而可以维持整个电子装置100的风流方向。
挡风板5034的相对两端分别与第一侧壁5071及第二侧壁5072相接触，以将槽体507分割为相互分离的第一槽区5074与第二槽区5075，从而防止第一槽区5074与第二槽区5075内的空气形成空气对流，影响鼓风机503的正常工作。第一槽区5074用于收容壳体5031，第二槽区5075用于收容该送风管道5033。
电路板506设置于第二槽区5075的底壁5073上，且其上设有一个硬盘连接器5061及一个与硬盘连接器5061电性相连的电源连接器5063。硬盘连接器5061与电子装置100主板上的硬盘接口（图未示）相连，以使电子装置100主板上的电源可以与硬盘连接器5061电性相连。电源连接器5063与鼓风机503的电源线电性相连，以使电子装置100主板上的电源通过硬盘连接器5061及电源连接器5063给鼓风机503供电。本实施方式中，电路板506通过螺钉固接在第二槽区5075的底壁5073上。
优选地，为了便于对容置体501内的其它元件散热，本实施方式中的第二槽区5075的底壁5073上还设置有多个通风口5076。当然，通风口5076也可以省略不要。
优选地，为了便于移动容置体501，本实施方式中的槽体507还具有一个与第一侧壁5071、第二侧壁5072及底壁5073相连的靠近壳体5031的端壁5077，端壁5077为长方体形槽状结构，且其槽口背离该壳体5031；容置体501还包括一个与端壁5077侧壁相枢接且位于端壁5077槽口处的把手509。端壁5077靠近壳体5031的内侧面5078（即端壁5077的槽底）开设有多个与第一槽区5074相连通的通风口5079。把手509还设有多个与通风口5079相连通的长条状平行排列的进风口5091。当然，进风口5091也可以为其它形状，多个进风口5091的排布也可以为其它排布，不限于本实施方式。
当容置体501插入对应的闲置硬盘容置区40后，按压把手509进入端壁5077即可使得进风口5091平行于通风口5079（如图1所示），从而使得外界的冷空气可以从进风口5091进入通风口5079。当需要将容置体501从闲置硬盘容置区40移除时，即可从端壁5077拉出把手509，使得进风口5091与通风口5079之间具有一定的夹角，从而便于将容置体501从闲置硬盘容置区40移除。
当然，也可以没有端壁5077，此时，外界的冷空气可以直接进入第一槽区5074。当然，也可以没有把手509。此时，外界的冷空气可以从端壁5077的通风口5079直接进入第一槽区5074内。
优选地，为了防止鼓风机503及电路板506受到外界污染或者撞击，本实施方式中的容置体501还具有一个与槽体507相配合使用的盖体508。盖体508大致呈L型，其具有一个平板5081及一个由平板5081的一端垂直于平板5081延伸形成的延伸板5083。延伸板5083设有多个通风口5085，以使风流可以穿过延伸板5083。当然，盖体508也可以省略不要。
组装散热装置50时，先将鼓风机503通过螺钉固设在容置体501的底壁5073上；再将电路板506设置于第二槽区5075的底壁5073上；继而将鼓风机503的电源线与电路板506上的电源连接器5063电性相连；最后将盖体508盖上，即完成了散热装置50的组装。
将组装完成的散热装置50装入所述电子装置100的箱体10的对应闲置硬盘容置区40内（如图1），并使硬盘连接器5061与电子装置100主板上的对应硬盘接口相连。工作时，散热装置50内的鼓风机503的吸气口5035通过把手509的进风口5091及端壁5077的通风口5079将外界空气吸入并导入到送风风扇5032内，送风风扇5032内的空气又在送风风扇5032的旋转作用下进入送风管道5033以进一步对电子装置100内的其它电子元件散热。
请参阅图4，本发明电子装置100在其闲置硬盘容置区40内装设有散热装置50，不仅可以利用闲置硬盘容置区40，而且还增加了电子装置100内的风量，从而大大提高了电子装置100的散热效率。
可以理解，电子装置100及其上的硬盘容置区20的形状及结构可根据需要设计为其它形状及结构；散热装置50的形状及结构也可根据电子装置100内硬盘容置区20的形状及结构的改变而改变，只要散热装置50可插入到电子装置100的闲置硬盘容置区40内即可；散热装置50里面的送风风扇5032及送风管道5033的个数也不限于本实施方式中的一个，可以根据需要设置两个或者更多个；壳体5031及送风管道5033的形状及结构也可以根据需要改变，不限于本实施方式的结构。
可以理解的是，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化等用于本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种散热装置，其包括一个容置体及一个设于该容置体内的鼓风机，该容置体包括一个用于收容该鼓风机的槽体，该槽体包括一个第一侧壁、一个与该第一侧壁相对的第二侧壁、及一个连接该第一侧壁及第二侧壁的底壁，该底壁用于承载该鼓风机，其特征在于，该鼓风机包括一个壳体、一个与该壳体内部相连通的送风管道、及一个卡设于该送风管道与壳体之间的挡风板，该送风管道为大致呈长方形的中空结构,且其轴向平行于一硬盘容置区的轴向,以使经过该送风管道的风流与经过其他装设有硬盘的该硬盘容置区的风流方向相同,进而可以维持整个电子装置的风流方向,该壳体设于该底壁,且其开设有多个吸气口,该多个吸气口与该壳体内部相连通,用于将来自外界的空气吸入该壳体内部,该挡风板的相对两端分别与该第一侧壁及第二侧壁相接触，以将该槽体分割为两个相互分离的第一槽区及第二槽区，该第一槽区用于收容该壳体，该第二槽区用于收容该送风管道,该散热装置还包括一个电路板，该电路板用来为该鼓风机提供电源。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第二槽区的底壁设有多个通风口。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该容置体进一步包括一个与该第一侧壁、第二侧壁及底壁相连的端壁，该端壁靠近该壳体。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该端壁为槽状结构，且该端壁的槽口背离该壳体。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，该端壁的槽底设有多个与该第一槽区相连通的通风口。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，该散热装置还包括一个与该端壁相枢接且位于该端壁槽口处的把手，该把手设有多个与该端壁的通风口相连通的进风口。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该电路板包括一个硬盘连接器及一个与该硬盘连接器电性相连的电源连接器，该电源连接器与该鼓风机电性相连。
8.一种电子装置，包括一箱体，该箱体设有多个硬盘容置区，该多个硬盘容置区中包括至少一个未容置硬盘的闲置硬盘容置区，其特征在于：该闲置硬盘容置区装设有一个如权利要求1-7项中任一项所述的散热装置。
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