CN102693028A - 改良的单层感应触控面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改良的单层感应触控面板及其制造方法,属于触控线路构造和触控面板体复合层结构及其制程技术领域。采用单层ITO线路设置在基材同一表面上,将横向x轴线迹与纵向y轴线迹设置在同一平面上,使各感应线迹布设位置准确,以增进触控板感应效能的敏感度及精确度。
Description
技术领域
本发明涉及一种改良的单层感应触控面板及其制造方法,属于触控线路构造和触控面板体复合层结构及其制程技术领域。
背景技术
传统的电容触摸屏其基材设置有上下两层ITO(氧化铟锡)图案线路。其工作原理是通过检测上下两层的X、Y轴的触点电容值的改变量,经由触控芯片处理后分别确定X、Y轴方向手指触摸的位置,进而确定触摸屏或者触摸板上手指触摸点的点坐标。由于现有的电容触摸屏或者触摸板需设置上下两层ITO线路,制造工序多,生产成本高,价格远比当前大量应用的电阻触摸屏贵,不利于电容式触摸屏、触摸板的推广应用。
本发明针对现有技术不足之处采用单层ITO线路设置在基材同一表面上,使用0C(over coat)保护层是感光性树脂薄膜,由丙烯基树脂和环氧树脂制成,兼有黑色矩阵(Black matrix)与绝缘材的作用,具有制造工序少、生产成本低,降低面板体的厚度,也减轻其重量,通光性好,整体轻薄等优点。
发明内容
技术问题:本发明针对在基材同一表面上采用单层ITO线路设置,提出一种不易破损、容易加工、产品成本较低、降低面板体的厚度、不用重新投大资本的生产线、良品率高的改良的单层感应触控面板及其制造方法。
技术方案:本发明公开了一种改良的单层感应触控面板,透明基板层的一表面覆设图案线路感应层,透明绝缘涂层覆置在图案线路感应层上;其中,图案线路感应层设有纵向串联触感单元组、横向非电性连接触感单元组,在纵向串联触感单元组和横向非电性连接触感单元组交汇处设桥接层电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元;纵向串联触感单元组和横向非电性连接触感单元组的边缘端分别设置电极走线。
上述桥接层由绝缘层和导电层组成,绝缘层为透明绝缘层覆设在透明基板层、纵向串联触感单元之间的连接线上;导电层为钼铝钼合金层覆设在绝缘层上电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元,或者导电层为氧化铟锡层覆设在绝缘层上电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元。触感单元为菱形或者长方形图案线路;图案线路感应层为氧化铟锡感应线路;透明基板层为PET基板或玻璃基板;电极走线为钼铝钼合金构成。透明基板层的厚度为75微米~250微米;图案线路感应层和导电层的厚度为15纳米~25纳米;桥接层的厚度为1.0微米~2.0微米。
制作改良的单层感应触控面板的方法,包括如下步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:在透明基板层上镀氧化铟锡膜透明导电材料;
步骤二:设置靶标,对步骤一中氧化铟锡透明导电材料层涂光阻材料进行光阻蚀刻脱膜得到图案线路感应层;
步骤三:在步骤二中图案线路感应层整面旋转涂布透明的OC光阻材料,光阻蚀刻得到绝缘层;
步骤四:对图案线路感应层整面镀钼铝钼合金贴光阻膜,曝光显影蚀刻得到电极走线,并在在绝缘层表面得到导电层电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元;
步骤五:将透明绝缘涂层涂覆在图案线路感应层和桥接层上。
所述绝缘层的厚度为1.0微米~2.0微米。
有益效果:传统的电容触控设备中,分别将x,y轴感应线迹设在两个不同的平面上,因此在触控板的生产制程中,将设置在两个不同平面上的x,y轴感应线迹叠置结合时容易产生气泡并难于排除,常会有对位不准确的现象发生,导致触控板的电容感应讯号的敏感度及精确度降低的缺失。
本发明公开了一种改良的单层感应触控面板及其制造方法,采用单层ITO线路设置在基材同一表面上,将横向x轴线迹与纵向y轴线迹设置在同一平面上,使各感应线迹布设位置准确,以增进触控板感应效能的敏感度及精确度。同时,本发明创造使用OC(over coat)保护层是感光性树脂薄膜,由丙烯基树脂和环氧树脂制成,兼有黑色矩阵(Black matrix)与绝缘材的作用,具有制造工序少容易加工、产品生产成本低,降低面板体的厚度,也减轻其重量,通光性好,整体轻薄等优点。
附图说明:
图1是本发明的改良的单层感应触控面板剖面总体结构组成示意图。其中有:透明基板层1、图案线路感应层2、透明绝缘涂层3、电极走线4、绝缘层211、导电层212。
图2是本发明的图案线路感应层平面图。其中有:纵向串联触感单元组y、横向非电性连接触感单元组x、桥接层21、绝缘层211、导电层212、电极走线4。
图3是本发明的制作流程示意框图。
具体实施方式
下面是本发明的具体实施例来进一步描述:
图1和图2所示改良的单层感应触控面板,包括透明基板层1一表面覆设图案线路感应层2,透明绝缘涂层3覆置在图案线路感应层2上;其中,图案线路感应层2设有纵向串联触感单元组y、横向非电性连接触感单元组x,在纵向串联触感单元组y和横向非电性连接触感单元组x交汇处设桥接层21电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元;纵向串联触感单元组y和横向非电性连接触感单元组x的边缘端分别设置电极走线4。
上述桥接层21由绝缘层211和导电层212组成,绝缘层211为透明绝缘层覆设在透明基板层1、纵向串联触感单元之间的连接线上;导电层212为钼铝钼合金层覆设在绝缘层211上电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元。触感单元为菱形或者长方形图案线路;图案线路感应层2为氧化铟锡感应线路;透明基板层1为PET基板;电极走线为钼铝钼合金构成。透明基板层1的厚度为75微米~250微米;图案线路感应层2和导电层212的厚度为15纳米~25纳米;桥接层21的厚度为1.0微米~2.0微米。
通过图3可知,制作改良的单层感应触控面板的方法,包括如下步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:在透明基板层1上镀氧化铟锡膜透明导电材料;
步骤二:设置靶标,对步骤一中氧化铟锡透明导电材料层涂光阻材料进行光阻蚀刻脱膜得到图案线路感应层2;
步骤三:在步骤二中图案线路感应层2整面旋转涂布透明的OC光阻材料,光阻蚀刻得到绝缘层211;
步骤四:对图案线路感应层2整面镀钼铝钼合金贴光阻膜,曝光显影蚀刻得到电极走线4,并在在绝缘层211表面得到导电层212电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元;
步骤五:将透明绝缘涂层3涂覆在图案线路感应层2和桥接层21上。
所述绝缘层211的厚度为1.0微米~2.0微米。
实施例1:
透明基板层1的厚度为75微米;图案线路感应层2和导电层212的厚度为15纳米;绝缘层211的厚度为1.0微米。
制作改良的单层感应触控面板的方法,包括如下步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:在透明基板层1上镀氧化铟锡膜透明导电材料;
步骤二:设置靶标,对步骤一中氧化铟锡透明导电材料层涂光阻材料进行光阻蚀刻脱膜得到图案线路感应层2;
步骤三:在步骤二中图案线路感应层2整面旋转涂布透明的OC光阻材料,光阻蚀刻得到绝缘层211;
步骤四:对图案线路感应层2整面镀钼铝钼合金贴光阻膜,曝光显影蚀刻得到电极走线4,并在在绝缘层211表面得到导电层212电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元;
步骤五:将透明绝缘涂层3涂覆在图案线路感应层2和桥接层21上。
实施例2:
透明基板层1的厚度为250微米;图案线路感应层2和导电层212的厚度为25纳米;绝缘层211的厚度为2.0微米。
制作改良的单层感应触控面板的方法,包括如下步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:在透明基板层1上镀氧化铟锡膜透明导电材料;
步骤二:设置靶标,对步骤一中氧化铟锡透明导电材料层涂光阻材料进行光阻蚀刻脱膜得到图案线路感应层2;
步骤三:在步骤二中图案线路感应层2整面旋转涂布透明的OC光阻材料,光阻蚀刻得到绝缘层211;
步骤四:对图案线路感应层2整面镀钼铝钼合金贴光阻膜,曝光显影蚀刻得到电极走线4,并在在绝缘层211表面得到导电层212电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元;
步骤五:将透明绝缘涂层3涂覆在图案线路感应层2和桥接层21上。
实施例3:
透明基板层1的厚度为158微米;图案线路感应层2和导电层212的厚度为20纳米;绝缘层211的厚度为1.5微米。
制作改良的单层感应触控面板的方法,包括如下步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:在透明基板层1上镀氧化铟锡膜透明导电材料;
步骤二:设置靶标,对步骤一中氧化铟锡透明导电材料层涂光阻材料进行光阻蚀刻脱膜得到图案线路感应层2;
步骤三:在步骤二中图案线路感应层2整面旋转涂布透明的OC光阻材料,光阻蚀刻得到绝缘层211;
步骤四:对图案线路感应层2整面镀钼铝钼合金贴光阻膜,曝光显影蚀刻得到电极走线4,并在在绝缘层211表面得到导电层212电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元;
步骤五:将透明绝缘涂层3涂覆在图案线路感应层2和桥接层21上。
Claims (6)
1.一种改良的单层感应触控面板,其特征在于:包括透明基板层(1)一表面覆设图案线路感应层(2),透明绝缘涂层(3)覆置在图案线路感应层(2)上;其中,图案线路感应层(2)设有纵向串联触感单元组(y)、横向非电性连接触感单元组(x),在纵向串联触感单元组(y)和横向非电性连接触感单元组(x)交汇处设桥接层(21)电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元;纵向串联触感单元组(y)和横向非电性连接触感单元组(x)的边缘端分别设置电极走线(4)。
2.如权利要求1所述改良的单层感应触控面板,其特征在于:所述桥接层(21)由绝缘层(211)和导电层(212)组成,绝缘层(211)为透明绝缘层覆设在透明基板层(1)、纵向串联触感单元之间的连接线上;导电层(212)为钼铝钼合金层覆设在绝缘层(211)上电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元。
3.如权利要求1所述改良的单层感应触控面板,其特征在于:所述触感单元为菱形或者长方形图案线路;图案线路感应层(2)为氧化铟锡感应线路;透明基板层(1)为PET基板或玻璃基板;电极走线(4)为钼铝钼合金构成。
4.如权利要求1所述改良的单层感应触控面板,其特征在于:所述透明基板层(1)的厚度为75微米~250微米;图案线路感应层(2)和导电层(212)的厚度为15纳米~25纳米;桥接层(21)的厚度为1.0微米~2.0微米。
5.一种如权利要求1所述的制作改良的单层感应触控面板的方法,该方法包括如下步骤,其特征在于:所述步骤在无尘条件下进行;
步骤一:在透明基板层(1)上镀氧化铟锡膜透明导电材料;
步骤二:设置靶标,对步骤一中氧化铟锡透明导电材料层涂光阻材料进行光阻蚀刻脱膜得到图案线路感应层(2);
步骤三:在步骤二中图案线路感应层(2)整面旋转涂布透明的OC光阻材料,光阻蚀刻得到绝缘层(211);
步骤四:对图案线路感应层(2)整面镀钼铝钼合金贴光阻膜,曝光显影蚀刻得到电极走线(4),并在在绝缘层(211)表面得到导电层(212)电性连接交汇处相邻断开的横向非电性连接触感单元;
步骤五:将透明绝缘涂层(3)涂覆在图案线路感应层(2)和桥接层(21)上。
6.如权利要求5所述制作改良的单层感应触控面板的方法,其特征在于:所述绝缘层(211)的厚度为1.0微米~2.0微米;图案线路感应层(2)和导电层(212)的厚度为15纳米~25纳米。
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- 2011-03-25 CN CN2011100727898A patent/CN102693028A/zh active Pending
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