CN102676893B - 一种高导热镁基合金材料、覆铜板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种由高导热镁基合金材料、高导热绝缘树脂复合材料与铜箔复合制备覆铜板的方法。其中高导热镁基合金材料是由以下重量百分比的组分制成:Li10~20%,Zn1~2%,Al0.5~2%,Ca0.5~1%,稀土金属REM0.2~1.2%,余量为Mg。其中覆铜板是采用高导热镁基合金材料为金属基板,与铜箔采用掺混氮化铝的树脂粘结而成,具有导热性好和绝缘性高的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种高导热镁基合金材料及其制备方法,同时涉及一种采用该高导热镁基合金材料的覆铜板及其制备方法。
背景技术
随着电子器件向大功率、集成化的发展,电子电路基板的散热问题日趋突出。要保证电子器件工作性能稳定,要保持LED发光效率及寿命,覆铜基板的散热问题一直是生产企业难以解决的核心问题之一。
目前世界各国也正在积极研发覆铜基板,试图制备一种高导热材料覆铜基板用于微电子电路或LED基板,虽然已开发出氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、金属铝、复合材料覆铜基板,如中国专利申请号200620032367.2公开了一种高导热的金属基覆铜板,在金属基板上通过掺混无机填料的树脂绝缘介质层粘结导体层,满足大功耗电子器件和部件安装的需要。但覆铜基板很难迅速地传导出去,其散热性需要进一步的提高,否则直接影响电子器件的稳定性,影响LED的发光效率、使用寿命及产品的可靠性。
发明内容
本发明的目的是提供一种高导热的镁基合金材料。
本发明的另一目的是提供一种高导热的镁基合金材料的制备方法。另一目的是提供一种采用高导热的镁基合金材料的覆铜板。另一目的是提供一种覆铜板的制备方法。
为了实现以上目的,本发明高导热的镁基合金材料所采用的技术方案是:一种高导热镁基合金材料,是由以下重量百分比的组分制成:Li 10~20%,Zn 1~2%,Al 0.5~2%,Ca0.5~1%,稀土金属REM 0.2~1.2%,余量为Mg。
所述稀土金属REM为Ce。
本发明的高导热的镁基合金材料采用如下方法制备:
1)取配方量的Li、Zn、Al、Ca和稀土金属REM,在惰性气体保护下于680~700℃熔炼,然后倒入水冷锭模中,冷却得到中间合金;
2)将中间合金及余量的Mg,在惰性气体保护下于720~750℃熔炼,然后倒入水冷锭模中,冷却得到铸锭;
3)将铸锭进行均匀化退火处理,退火温度为220~260℃,退火时间为26~30小时;
4)将均匀化退火后的铸锭进行再结晶退火处理,退火温度为200~250℃,退火时间为5~20分钟,得到高导热镁基合金材料。
步骤1)、2)中的惰性气体为氩气。步骤1)的熔炼时间为20~30分钟。步骤2)的熔炼时间为20~30分钟。
本发明采用高导热的镁基合金材料的覆铜板所采用的技术方案是:一种采用高导热镁基合金材料的覆铜板,是由金属基板、树脂导热绝缘层和铜箔层依次叠合构成,所述金属基板采用高导热镁基合金材料。
本发明采用高导热的镁基合金材料的覆铜板采用如下方法制备:一种制备采用高导热的镁基合金材料的覆铜板的方法,具体的制备方法如下:
1)材料的准备:
A、将高导热镁基合金材料轧制成镁基合金板,厚度为0.5~5.0mm;
B、将40~59wt%环氧树脂和聚酰胺固化剂、40~59%的粒度为1~3μm的氮化铝和1~3%硅烷偶联剂加入到丙酮溶剂中混合均匀,得到半固化态树脂;
C、将铜锭去除氧化层,惰性气体保护于300~350℃下均匀化退火2~4小时,热轧成铜板,再于200~250℃退火1.5~3小时,冷轧成0.05~0.20mm的铜箔;
2)覆铜板的制备:
将半固化态树脂涂覆在镁基合金板表面,再与铜箔叠合,于100~150℃压合固化制成覆铜板,其中固化后固化态树脂形成所述的树脂导热绝缘层。
其中环氧树脂与聚酰胺固化剂的配比为100∶45;所述环氧树脂优化选择环氧树脂E51。所述聚氨酯固化剂优化选择聚氨酯651。所述硅烷偶联剂优化选择KH550。步骤2)涂覆方式为喷淋、刮涂或刷涂。所述树脂导热绝缘层的厚度为0.075~0.3mm。
本发明的镁基合金材料具有很好的导热性能和延展性,导热系数达到了140W/(m.k)以上,抗拉强度为140~170MPa,延伸率:15-39%,比热容:1260~1520J/(kg.K);树脂导热绝缘层的导热系数达到了0.8~2.2W/(m.k),击穿电压为6.7~8.7kV。本发明的覆铜板中,金属基板选择本发明的高导热镁基合金材料,绝缘导热层选用高导热的树脂复合材料,再与铜箔叠合从而得到了导热系数高、绝缘性能好的覆铜板。适用于微电子电路、LED领域的应用,节能了电子器件及LED的散热问题,充分发挥其效能延长其使用寿命。
具体实施方式
实施例1
本实施例的高导热镁基合金材料是由以下重量百分比的组分制成:Li10%,Zn1%,Al0.5%,Ca0.75%,Ce(稀土金属REM)0.2%,余量为Mg。其采用如下方法制备:
1)取10wt%Li、1wt%Zn、0.5wt%Al、0.75wt%Ca和0.2wt%Ce,在惰性气体保护下于680℃熔炼20分钟,然后倒入水冷锭模中,冷却得到中间合金;
2)将中间合金及余量的Mg,在惰性气体保护下于720℃熔炼30分钟,然后倒入水冷锭模中,冷却得到铸锭;
3)将铸锭进行均匀化退火处理,退火温度为220℃,退火时间为26小时;
4)将均匀化退火后的铸锭进行再结晶退火处理,退火温度为200℃,退火时间为5分钟,得到高导热镁基合金材料。本实施例的高导热镁基合金材料的导热系数为148W/(m.k),抗拉强度为170MPa,延伸率:15%,比热容:1260J/(kg.K)。
本实施例的覆铜板是由金属基板、树脂导热绝缘层和铜箔层依次叠合构成,具体的制备方法如下:
1)材料的准备:
A、将本实施例的高导热镁基合金材料轧制成镁基合金板,厚度为0.5mm;
B、将40wt%环氧树脂E51和聚酰胺固化剂651、40%氮的粒度为1μm化铝和1%硅烷偶联剂KH550加入到丙酮溶剂中混合均匀,得到半固化态树脂;其中环氧树脂E51与聚酰胺固化剂651的配比为100∶45;
C、将铜锭去除氧化层,惰性气体保护于300℃下均匀化退火2.5小时,热轧成铜板,再于200℃退火2小时,冷轧成0.05mm的铜箔;
2)覆铜板的制备:
将半固化态树脂采用喷淋涂覆在镁基合金板表面,再与铜箔叠合,于100℃压合固化制成覆铜板,其中固化后固化态树脂形成所述的树脂导热绝缘层,厚度为0.075mm。本实施例的覆铜板,其金属基板高导热镁基合金材料的导热系数达到148W/(m.k),抗拉强度为170MPa,延伸率:15%,比热容:1260J/(kg.K);树脂导热绝缘层的导热系数达到了0.85W/(m.k),击穿电压为6.9kV。
实施例2
本实施例的高导热镁基合金材料是由以下重量百分比的组分制成:Li15%,Zn1.5%,Al1.2%,Ca1%,Ce(稀土金属REM)0.7%,余量为Mg。其采用如下方法制备:
1)取15wt%Li、1.5wt%Zn、1.2wt%Al、1wt%Ca,0.7wt%Ce,在惰性气体保护下于690℃熔炼20分钟,然后倒入水冷锭模中,冷却得到中间合金;
2)将中间合金及余量的Mg,在惰性气体保护下于735℃熔炼30分钟,然后倒入水冷锭模中,冷却得到铸锭;
3)将铸锭进行均匀化退火处理,退火温度为240℃,退火时间为28小时;
4)将均匀化退火后的铸锭进行再结晶退火处理,退火温度为225℃,退火时间为12分钟,得到高导热镁基合金材料。本实施例的高导热镁基合金材料的导热系数为145W/(m.k),抗拉强度为150MPa,延伸率:24%,比热容:1312J/kg.K。
本实施例的覆铜板是由金属基板、树脂导热绝缘层和铜箔层依次叠合构成,具体的制备方法如下:
1)材料的准备:
A、将本实施例的高导热镁基合金材料轧制成镁基合金板,厚度为2.5mm;
B、将50wt%环氧树脂E51和聚酰胺固化剂651、48%的粒度为2μm化铝和2%硅烷偶联剂KH550加入到丙酮溶剂中混合均匀,得到半固化态树脂;其中环氧树脂E51与聚酰胺固化剂651的配比为100∶45;
C、将铜锭去除氧化层,惰性气体保护于325℃下均匀化退火3小时,热轧成铜板,再于225℃退火2小时,冷轧成0.12mm的铜箔;
2)覆铜板的制备:
将半固化态树脂采用刮涂涂覆在镁基合金板表面,再与铜箔叠合,于125℃压合固化制成覆铜板,其中固化后固化态树脂形成所述的树脂导热绝缘层,厚度为0.085mm。本实施例的覆铜板,其金属基板高导热镁基合金材料的导热系数达到145W/(m.k),抗拉强度为150MPa,延伸率:24%,比热容:1312J/(kg.K);树脂导热绝缘层的导热系数达到了1.45W/(m.k),击穿电压为8.2kV。
实施例3
本实施例的高导热镁基合金材料是由以下重量百分比的组分制成:Li20%,Zn2%,Al2%,Ca0.5%,Ce(稀土金属REM)1.2%,余量为Mg。其采用如下方法制备:
1)取20wt%Li、2wt%Zn、2wt%Al、0.5wt%Ca,1.2wt%Ce,在惰性气体保护下于700℃熔炼20分钟,然后倒入水冷锭模中,冷却得到中间合金;
2)将中间合金及余量的Mg,在惰性气体保护下于750℃熔炼30分钟,然后倒入水冷锭模中,冷却得到铸锭;
3)将铸锭进行均匀化退火处理,退火温度为260℃,退火时间为30小时;
4)将均匀化退火后的铸锭进行再结晶退火处理,退火温度为250℃,退火时间为20分钟,得到高导热镁基合金材料。本实施例的高导热镁基合金材料的导热系数为141W/(m.k),抗拉强度为140MPa,延伸率:39%,比热容:1520J/(kg.K)。
本实施例的覆铜板是由金属基板、树脂导热绝缘层和铜箔层依次叠合构成,具体的制备方法如下:
1)材料的准备:
A、将本实施例的高导热镁基合金材料轧制成镁基合金板,厚度为5.0mm;
B、将58wt%环氧树脂E51和聚酰胺固化剂651、45%的粒度为3μm化铝和3%硅烷偶联剂KH550加入到丙酮溶剂中混合均匀,得到半固化态树脂;其中环氧树脂E51与聚酰胺固化剂651的配比为100∶45;
C、将铜锭去除氧化层,惰性气体保护于350℃下均匀化退火3.5小时,热轧成铜板,再于250℃退火2小时,冷轧成0.2mm的铜箔;
2)覆铜板的制备:
将半固化态树脂采用刷涂涂覆在镁基合金板表面,再与铜箔叠合,于125℃压合固化制成覆铜板,其中固化后固化态树脂形成所述的树脂导热绝缘层,厚度为0.125mm。本实施例的覆铜板,其金属基板高导热镁基合金材料的导热系数达到141W/(m.k),抗拉强度为140MPa,延伸率:39%,比热容:1520J/(kg.K);树脂导热绝缘层的导热系数达到了2.0W/(m.k),击穿电压为8.7kV。
Claims (9)
1.一种高导热镁基合金材料,其特征在于:是由以下重量百分比的组分制成:Li10~20%,Zn1~2%,Al0.5~2%,Ca0.5~1%,稀土金属REM0.2~1.2%,余量为Mg;
所述高导热镁基合金材料是由以下方法制备的:
1)取配方量的Li、Zn、Al、Ca和稀土金属REM,在惰性气体保护下于680~700℃熔炼,然后倒入水冷锭模中,冷却得到中间合金;
2)将中间合金及余量的Mg,在惰性气体保护下于720~750℃熔炼,然后倒入水冷锭模中,冷却得到铸锭;
3)将铸锭进行均匀化退火处理,退火温度为220~260℃,退火时间为26~30小时;
4)将均匀化退火后的铸锭进行再结晶退火处理,退火温度为200~250℃,退火时间为5~20分钟,得到高导热镁基合金材料。
2.根据权利要求1所述的高导热镁基合金材料,其特征在于:所述稀土金属REM为Ce。
3.一种如权利要求1所述高导热镁基合金材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)取配方量的Li、Zn、Al、Ca和稀土金属REM,在惰性气体保护下于680~700℃熔炼,然后倒入水冷锭模中,冷却得到中间合金;
2)将中间合金及余量的Mg,在惰性气体保护下于720~750℃熔炼,然后倒入水冷锭模中,冷却得到铸锭;
3)将铸锭进行均匀化退火处理,退火温度为220~260℃,退火时间为26~30小时;
4)将均匀化退火后的铸锭进行再结晶退火处理,退火温度为200~250℃,退火时间为5~20分钟,得到高导热镁基合金材料。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:步骤1)、2)中的惰性气体为氩气。
5.一种采用如权利要求1所述高导热镁基合金材料的覆铜板,其特征在于:是由金属基板、树脂导热绝缘层和铜箔层依次叠合构成,所述金属基板采用高导热镁基合金材料。
6.一种制备如权利要求5所述覆铜板的方法,其特征在于:具体的制备方法如下:
1)材料的准备:
A、将高导热镁基合金材料轧制成镁基合金板,厚度为0.5~5.0mm;
B、将40~59wt%环氧树脂和聚酰胺固化剂、40~59%的粒度为1~3μm的氮化铝和1~3%硅烷偶联剂加入到丙酮溶剂中混合均匀,得到半固化态树脂;
C、将铜锭去除氧化层,惰性气体保护于300~350℃下均匀化退火2~4小时,热轧成铜板,再于200~250℃退火1.5~3小时,冷轧成0.05~0.20mm的铜箔;
2)覆铜板的制备:
将半固化态树脂涂覆在镁基合金板表面,再与铜箔叠合,于100~150℃压合固化制成覆铜板,其中固化后固化态树脂形成所述的树脂导热绝缘层。
7.根据权利要求6所述的制备覆铜板的方法,其特征在于:所述环氧树脂与聚酰胺固化剂的重量配比为100∶45。
8.根据权利要求6所述的制备覆铜板的方法,其特征在于:步骤2)涂覆方式为喷淋、
刮涂或刷涂。
9.根据权利要求6所述的制备覆铜板的方法,其特征在于:所述树脂导热绝缘层的厚度为0.075~0.3mm。
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