CN102658394A - 一种封装基板外形成形方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装基板外形成形方法，包括将封装基板固定于垫板和工具板之间，封装基板是由若干单颗封装基板连接组成；在对封装基板固定之后，对单颗封装基板进行铣边槽，以获得外形成形的单颗封装基板。本发明还提供了相应的装置。本发明通过上下固定封装基板，将铣边槽时铣刀的收刀作用力作用于工具板上，避免收刀作用力对单颗封装基板造成偏位，从而获得满足外形尺寸要求的单颗封装基板。

Description

一种封装基板外形成形方法及装置

技术领域

本发明涉及电子器件领域，特别是涉及一种封装基板外形成形方法及装置。

背景技术

随着电子产品生产技术的不断发展，对封装基板的要求也越来越高。目前，封装基板出现以单颗形式进行拼板的要求，现有的加工这种要求的单颗基板的外形的方法主要是将排列有若干单颗封装基板的待加工基板设置于垫板上，依靠垫板的外围四角定位孔定位，再通过铣刀切割出单颗封装基板。但是由于单颗封装基板一般尺寸较小，无法单独定位，且板子薄软，如果只依靠垫板的外围四角定位孔定位待加工的封装基板，在机台铣板时，外围四角定位孔对单颗封装基板的作用力非常弱，机台的收刀作用力将作用于单颗封装基板上，容易造成单颗封装基板偏位，使铣出的单颗封装基板的尺寸无法满足要求。

发明内容

本发明提供一种封装基板外形成形方法及装置，通过上下固定封装基板，将铣边槽时铣刀的收刀作用力作用于工具板上，避免了收刀作用力对单颗封装基板造成偏位，从而获得满足外形尺寸要求的单颗封装基板。

一种封装基板外形成形方法，包括：

将封装基板固定于垫板和工具板之间，所述封装基板是由若干单颗封装基板连接组成；在对封装基板固定之后，对所述单颗封装基板进行铣边槽，以获得外形成形的单颗封装基板。

所述将封装基板固定于垫板和工具板之间具体为：将封装基板通过定位销钉固定于垫板和工具板之间。

所述工具板为用于铣刀加工的硬质工具板。

所述工具板与封装基板大小相同。

所述对单颗封装基板进行铣边槽具体为：按单颗封装基板所在的行铣单颗封装基板的宽边槽；在铣单颗封装基板的宽边槽之后，按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽。

所述按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽具体为：在铣单颗封装基板的宽边槽之后，将铣过的工具板更换为新的工具板，按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽，所述新的工具板与在铣单颗封装基板的宽边槽之前的工具板相同。

所述按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽具体为：卸去工具板，将胶带贴于封装基板上，将贴有胶带的封装基板固定于所述垫板和新的工具板之间，再按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽，所述新的工具板与在铣单颗封装基板的宽边槽之前的工具板相同。

所述将胶带贴于封装基板上具体为：将胶带以垂直于所述单颗封装基板的宽边槽的方向粘贴于单颗封装基板上。

所述胶带的宽度小于单颗封装基板的宽度。

一种封装基板外形成形装置，包括：

垫板、工具板和铣刀，所述垫板和工具板之间固定有封装基板，所述封装基板是由若干单颗封装基板连接组成，

所述铣刀设于所述工具板上方，用于对固定在所述垫板和工具板之间的封装基板进行铣边槽，以获得外形成形的单颗封装基板。

由于本发明中的封装基板固定于垫板和工具板之间，在铣边槽时，铣刀的作用力不会造成单颗封装基板的偏位，从而提高单颗封装基板的良率。

附图说明

图1是本发明实施例1一种封装基板外形成形方法流程示意图；

图2是叠板截面图；

图3是本发明实施例2一种封装基板外形成形方法流程示意图；

图4是在铣宽边槽之后的工具板结构示意图；

图5是贴有胶带的封装基板结构示意图；

图6是在铣长边槽之后的封装基板结构示意图；

图7是粘于胶带上的成形后的单颗封装基板示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种封装基板外形成形方法，以下进行详细说明。

实施例1

如图1所示，一种封装基板外形成形方法，包括：

101、将封装基板固定于垫板和工具板之间，所述封装基板是由若干单颗封装基板连接组成。

具体的，如图2所示，可以在垫板201、封装基板202和工具板203的四角设定位孔，将这三个板依次从下往上叠放于铣台上，并用销钉204固定，即将封装基板通过定位销钉固定于垫板和工具板之间。

优选的，所述工具板203为用于铣床加工的硬质工具板。硬质工具板有利于在铣边槽时压住封装基板，能够使铣刀收刀作用力作用于工具板上。

当然，所述工具板203与封装基板202大小相同，有利于定位铣边，受力均衡。

102、在对封装基板固定之后，对所述单颗封装基板进行铣边槽，以获得外形成形的单颗封装基板。

由于工具板对封装基板的压力，在对封装基板进行铣边槽时，铣刀收刀作用力作用于工具板上，从而防止收刀作用力作用于单颗封装基板上。本实施例可以根据单颗封装基板的尺寸大小，对固定后的封装基板进行铣边槽。因此，本实施例适合不同尺寸大小的单颗封装基板的外形成形加工。

实施例2

如图3所示，一种封装基板外形成形方法，包括：

301、将封装基板固定于垫板和工具板之间，所述封装基板是由若干单颗封装基板连接组成。

具体的，可以将封装基板通过定位销钉固定于垫板和工具板之间，所述工具板为用于铣床加工的硬质工具板，所述工具板与封装基板大小相同。

这与实施例1中的步骤101相同，这里不再赘述。

302、按单颗封装基板所在的行铣单颗封装基板的宽边槽。

具体的，将封装基板固定于垫板和工具板之间后，调用机台中的铣宽边槽程序，按单颗封装基板所在的行铣宽边槽，即在铣完一行宽边槽之后，再换一行铣宽边槽，而不是在铣完一行宽边槽之后，铣刀依90度走刀铣长边槽，从而避免铣刀依90度走刀产生对封装基板的作用力，造成单颗封装基板偏位。如图4所示，从带有四角定位孔401的工具板402可以看到所铣的宽边槽403。

303、在铣单颗封装基板的宽边槽之后，按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽。

与步骤302中的铣宽边槽同理，按单颗封装基板所在的列铣长边槽也是在铣完一列长边槽之后，再换一列铣长边槽，而不是在铣完一列长边槽之后，铣刀依90度走刀铣宽边槽，从而避免铣刀依90度走刀产生对封装基板的作用力，造成单颗封装基板偏位。

304、优选的，在铣单颗封装基板的宽边槽之后，将铣过的工具板更换为新的工具板，按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽，所述新的工具板与在铣单颗封装基板的宽边槽之前的工具板相同。

由于在铣宽边槽之后，原来的工具板已经有所损坏，更换工具板后再进行铣边槽，有利于铣刀的铣边，避免铣刀在铣至宽边边缘时受力不均，影响精度。

305、优选的，在铣单颗封装基板的宽边槽之后，卸去工具板，将胶带贴于封装基板上，将贴有胶带的封装基板固定于所述垫板和新的工具板之间，再按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽，所述新的工具板与在铣单颗封装基板的宽边槽之前的工具板相同。

在封装基板上贴胶带的作用在于使单颗封装基板能够在铣长边槽时更好的固定于垫板和封装基板上，避免由于单颗封装基板的已经铣过宽边槽，在铣长边槽时，造成偏位的现象。在封装基板上贴胶带的作用还在于在铣长边槽结束之后，只需将胶带撕下，成形的单颗封装基板将粘于胶带上，可以整齐有序的取下成形的单颗封装基板。

如图5所示，在封装基板502上，将胶带501以垂直于所述单颗封装基板的宽边槽的方向粘贴于单颗封装基板上。

由于已经铣过宽边槽，所以将胶带以垂直于所述单颗封装基板的宽边槽的方向粘贴于单颗封装基板上有利于固定单颗封装基板，同时也有利于铣刀进行铣长边槽。

优选的，所述胶带的宽度小于单颗封装基板的宽度，以避免铣长边槽时铣到胶带，造成胶带残留，影响单颗基板的品质。

如图6所示，在铣出单颗封装基板的长边槽601之后，胶带602仍然将成形的单颗封装基板固定在封装基板603上。后续操作是卸板。具体的，铣长边槽作业完毕后卸掉工具板，将胶带撕下，如图7所示，成形单颗封装基板702粘于胶带701上，单颗取下即完成单颗封装基板的成形加工。

实施例3

本发明还提供了相应的封装基板外形成形装置，其包括：垫板、工具板和铣刀。所述垫板和工具板之间固定有封装基板，所述封装基板是由若干单颗封装基板连接组成。所述铣刀设于所述工具板上方，用于对固定在所述垫板和工具板之间的封装基板进行铣边槽，以获得外形成形的单颗封装基板。

由于封装基板固定于垫板和工具板之间，对单颗封装基板的宽边和长边进行铣边槽时，铣刀的作用力不会造成单颗封装基板偏位，从而可以获得满足外形尺寸要求的单颗封装基板。这里的铣刀可以安装于铣床上，通过铣床控制铣刀进行铣边槽。

优选的，所述封装基板通过定位销钉固定于所述垫板和所述工具板之间。

优选的，所述工具板为用于铣刀加工的硬质工具板。

优选的，所述工具板与封装基板大小相同。

以上通过实施例对本发明一种封装基板外形成形方法及装置进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种封装基板外形成形方法，其特征在于，包括：

将封装基板固定于垫板和工具板之间，所述封装基板是由若干单颗封装基板连接组成；

在对封装基板固定之后，对所述单颗封装基板进行铣边槽，以获得外形成形的单颗封装基板。

2.根据权利要求1所述的封装基板外形成形方法，其特征在于，所述将封装基板固定于垫板和工具板之间具体为：

将封装基板通过定位销钉固定于垫板和工具板之间。

3.根据权利要求2所述的封装基板外形成形方法，其特征在于，

所述工具板为用于铣刀加工的硬质工具板。

4.根据权利要求3所述的封装基板外形成形方法，其特征在于，

所述工具板与封装基板大小相同。

5.根据权利要求4所述的封装基板外形成形方法，其特征在于，所述对所述单颗封装基板进行铣边槽具体为：

按单颗封装基板所在的行铣单颗封装基板的宽边槽；

在铣单颗封装基板的宽边槽之后，按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽。

6.根据权利要求5所述的封装基板外形成形方法，其特征在于，所述按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽具体为：

将铣过的工具板更换为新的工具板，按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽，所述新的工具板与在铣单颗封装基板的宽边槽之前的工具板相同。

7.根据权利要求5所述的封装基板外形成形方法，其特征在于，所述按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽具体为：

卸去工具板，将胶带贴于封装基板上，将贴有胶带的封装基板固定于所述垫板和新的工具板之间，再按单颗封装基板所在的列铣单颗封装基板的长边槽，所述新的工具板与在铣单颗封装基板的宽边槽之前的工具板相同。

8.根据权利要求7所述的封装基板外形成形方法，其特征在于，

所述将胶带贴于封装基板上具体为：将胶带以垂直于所述单颗封装基板的宽边槽的方向粘贴于单颗封装基板上。

9.根据权利要求8所述的封装基板外形成形方法，其特征在于，所述胶带的宽度小于单颗封装基板的宽度。

10.一种封装基板外形成形装置，其特征在于，包括：

垫板、工具板和铣刀，所述垫板和工具板之间固定有封装基板，所述封装基板是由若干单颗封装基板连接组成，

所述铣刀设于所述工具板上方，用于对固定的封装基板的单颗封装基板进行铣边槽，以获得外形成形的单颗封装基板。

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