CN102640217A - 光拾取装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光拾取装置,实现小型化并抑制成本,而且能够针对不同的3种光盘适合地进行信息的记录/再生。第1受光部仅具有在x方向上延伸的分割线,所以即使第1半导体激光器的发光点位置在x方向上产生偏差,从所分割的区域输出的信号也不会变,因此不管第1半导体激光器的发光点位置的偏差如何,都能够检测合适的聚光位置误差信号。
Description
技术领域
本发明涉及能够针对不同种类的光盘可互换地进行信息的记录和/或再生的光拾取装置。
背景技术
近年来,能够使用波长为400nm左右的蓝紫色半导体激光器来进行信息的记录和/或再生(以下,将“记录和/或再生”记载为“记录/再生”)的高密度光盘系统的研究、开发得到了急速发展。作为一个例子,在以NA为0.85、光源波长为405nm的规格进行信息记录/再生的光盘、所谓的Blu-ray Disc(以下,称为BD)中,对于与DVD(NA为0.6、光源波长为650nm、存储容量为4.7GB)相同大小的直径为12cm的光盘,能够在每层中记录25GB的信息。
另外,只是对于上述类型的高密度光盘能够适合地进行信息的记录/再生,这作为光盘播放器/记录器(光信息记录再生装置)的产品的价值并不充分。当前,如果考虑正在销售着记录了多种多样的信息的DVD、CD(高密度盘)的现实,对于高密度光盘只是能够进行信息的记录/再生这还不够,例如对于用户所持有的DVD、CD也能够同样地适合地进行信息的记录/再生这才利于提高作为高密度光盘用的光盘播放器/记录器的商品价值。根据这样的背景,高密度光盘用的光盘播放器/记录器中搭载的光拾取装置优选具有如下性能:对于高密度光盘、DVD、甚至CD中的任意一个,都能够维持互换性的同时适合地记录/再生信息。
作为对于高密度光盘、DVD、甚至CD中的任意一个都能够维持互换性的同时适合地记录/再生信息的方法,考虑根据对信息进行记录/再生的光盘的记录密度来选择性地切换高密度光盘用的光学系统和DVD、CD用的光学系统的方法,但由于需要多个光学系统,所以不利于小型化,另外成本增加。
因此,为了简化光拾取装置的结构并实现低成本化,在具有互换性的光拾取装置中,也优选使高密度光盘用的光学系统和DVD、CD用的光学系统共同化,尽量减少构成光拾取装置的光学部件件数。并且,使与光盘相向地配置的对物光学元件尽可能共同化,这最有利于光拾取装置的结构的小型化、低成本化。
在专利文献1、2中,记载了如下光拾取装置:为了实现小型化、低成本化,使用将能够射出相互不同的3个波长的光束的半导体激光器收容于1个封装内的光源以及共同的光检测器,对于高密度光盘和现有的DVD以及CD可互换地进行信息的记录和/或再生。
专利文献1:日本特开2005-327403号公报
专利文献2:日本特开2006-99941号公报
专利文献3:日本特开2006-269987号公报
发明内容
另一方面,在专利文献3中,公开了将3个半导体激光器收容于1个封装内的3波长光源。根据专利文献3,射出405nm左右的光束的所谓蓝紫色半导体激光器(第1半导体激光器)形成于GaN基板,但射出655nm左右的光束的所谓红色半导体激光器(第2半导体激光器)和射出785nm左右的光束的所谓红外半导体激光器(第3半导体激光器)形成于GaAs基板。在这种结构的3波长光源中,单片构造的第2、第3半导体激光器的发光点间隔被高精度地形成,与此相对,由于剩余的第1半导体激光器设置于与第2、第3半导体激光器不同的芯片上,所以难以相对于第2、第3半导体激光器的发光点位置,高精度地设置第1半导体激光器的发光点位置。如果第1半导体激光器的发光点位置相对于第2、第3半导体激光器的发光点位置在光轴方向(设为z方向)上产生了差异,则在受光部中,关于光轴方向,波长λ1的光束的聚光位置与λ2、λ3的光束的聚光位置不同。其结果,在光拾取装置中物镜的射出光成像于各光盘时,无法以能够良好地检测出焦点误差等的方式使从各光盘反射的所有的3个光束同样地聚光到光检测器的受光面上。即,具有如下问题:虽然针对某个波长的光能够得到良好的焦点检测信号来实施良好的聚焦伺服,但对于其他波长的光束,在焦点检测信号中产生偏移量(offset),由此难以适合地实施聚焦伺服。
而且,第1半导体激光器以与第2、第3半导体激光器独立的形式设置在共同的支承基板平面上、或者夹着共同的平板状支承基板而设置,由此,这些半导体激光器的发光点位置不仅在光轴方向上,而且在与光轴垂直的方向且与相对支承基板的半导体激光器接合面平行的方向(还称为x方向)上有时也产生制造上的偏移。与此相对,第2、第3半导体激光器是设置于同一芯片上的单片构造,所以与z方向同样地,关于x方向,也几乎没有2个波长之间的发光点位置的偏移。
在这样的情况下,产生如下问题:对于设置于同一受光元件内的用于分别接收波长为λ1、λ2、λ3的光束的受光部,如果调整3个波长光源以使关于波长为λ2、λ3的光束在x方向上使来自光盘的反射光聚光到适合的受光部位置,则关于波长λ1,难以聚光到适合的位置,相反地,如果调整3个波长光源以使关于波长为λ1的光束使来自光盘的反射光聚光到适合的受光部位置,则关于波长为λ2、λ3的光束,难以聚光到适合的位置。与此相对,如果独立地设置光检测器,则虽然解决了上述问题,但会产生如下新的问题:由于设置多个光检测器从而使到达至光检测器为止的光路变得复杂,部件件数也增加,导致成本变高。
本发明是考虑上述问题而完成的,其目的在于提供一种实现小型化且抑制成本,并且针对不同的3种光盘能够适合地进行信息的记录/再生的光拾取装置。
技术方案1记载的光拾取装置具有单一的光源、对物光学系统、光检测器以及光束分离元件,其中,该单一的光源具备:第1发光部,射出波长为λ1的第1光束;第2发光部,射出波长为λ2(其中λ1<λ2)的第2光束;以及第3发光部,射出波长为λ3(λ2<λ3)的第3光束,
在该光拾取装置中,
使来自所述第1发光部的光束经由所述光束分离元件并通过所述对物光学系统在第1光盘的信息记录面上聚光从而形成光点,将其反射光由所述光束分离元件分离后由所述光检测器接收,并根据来自所述光检测器的信号,对所述第1光盘进行信息的记录和/或再生,
使来自所述第2发光部的光束经由所述光束分离元件并通过所述对物光学系统在第2光盘的信息记录面上聚光从而形成光点,将其反射光由所述光束分离元件分离后由所述光检测器接收,并根据来自所述光检测器的信号,对所述第2光盘进行信息的记录和/或再生,
使来自所述第3发光部的光束经由所述光束分离元件并通过所述对物光学系统在第3光盘的信息记录面上聚光从而形成光点,将其反射光由所述光束分离元件分离后由所述光检测器接收,并根据来自所述光检测器的信号,对所述第3光盘进行信息的记录和/或再生,
所述光拾取装置的特征在于,
在所述光源中,所述第2发光部和所述第3发光部形成在同一芯片上而安装于支承基板,所述第1发光部形成在与所述第2发光部以及所述第3发光部不同的芯片上而安装于所述支承基板,
所述光检测器具有接收所述第1光束的第1受光部、接收所述第2光束的第2受光部、以及接收所述第3光束的第3受光部,
在所述光源与所述光检测器之间的光路中,在光轴方向上能够调整位置地配置有所述第1光束、所述第2光束以及所述第3光束共同地穿过的衍射元件,
所述衍射元件具有衍射构造,在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用的情况下,所述第1受光部具备至少一个仅具有在与所述支承基板和所述第1发光部的接合面平行的方向(x方向)所对应的方向(x’方向)上延伸的分割线的受光面,通过比较夹着所述分割线而从所述第1受光部中的相邻的区域输出的信号,检测针对所述第1光盘的聚光位置误差信号,
或者,在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用的情况下,所述第2受光部以及所述第3受光部分别具备至少一个仅具有在与所述支承基板和所述第2发光部及所述第3发光部的接合面平行的方向(x方向)所对应的方向(x’方向)上延伸的分割线的受光面,通过比较夹着所述分割线而从所述第2发光部以及所述第3发光部中的相邻的区域输出的信号,检测针对所述第2光盘以及所述第3光盘的聚光位置误差信号。
另外,在本说明书中,受光部当然也可以一并具有如下功能:除了用于焦点误差检测的信号以外,还输出用于对聚光光点相对光盘轨道的跟踪误差进行检测的信号,或读取光盘中记录的标志。另外,分割线是指将单一的受光部(面)分成不同区域的线,如果由分割线分割了的区域接收到光束,则分别独立地输出对应的信号。而且,“在与接合面平行的方向(x方向)所对应的方向(x’方向)上延伸”是指,如果使发光部在x方向上移动则光点在x’方向上移动这样的情况。受光部具有分割线是指,在1个受光部具有被分割的多个受光面的情况下,既可以是全部的受光面具有分割线,也可以是仅一部分的受光面具有分割线。另外,“提供聚光作用”是指,减小发散角或者增大聚束角,“提供发散作用”是指,增大发散角或者减小聚束角。
在本发明中,有以下的两个观点。首先,作为1个观点,在以所述第2以及所述第3半导体激光器为基准而使所述光检测器的位置对准了的情况下,所述第1半导体激光器的发光点的偏移成为问题。在上述情况下,接收所述波长λ1的光束的所述第1受光部具有在与所述支承基板和所述第1发光部的接合面平行的方向(x方向)所对应的方向(x’方向)上延伸的分割线,所以能够使用来自以该分割线为边界而相邻的区域的输出差来检测聚光位置误差信号(例如FE信号或者TE信号)。相对于所述第2以及所述第3半导体激光器的发光点,所述第1半导体激光器的发光点位置在x方向上产生偏差,所以在以往的用十字形地交叉的分割线进行了4分割的第1受光部等中,会输出不适合的信号。与此相对,根据本发明,所述第1受光部仅具有在x方向上延伸的分割线,所以即使所述第1半导体激光器的发光点位置在x’方向上产生偏差,从所分割的区域输出的信号也不会变,因此不管所述第1半导体激光器的发光点位置的偏差如何,都能够检测合适的聚光位置误差信号。
而且,作为本发明的另一观点,在以所述第1半导体激光器为基准而使所述光检测器的位置对准了的情况下,所述第2以及所述第3半导体激光器的发光点的偏移成为问题。在上述情况下,接收所述波长λ2、λ3的光束的所述第2受光部以及所述第3受光部具有在与所述支承基板和所述第2发光部以及所述第3发光部的接合面平行的方向(x方向)所对应的方向(x’方向)上延伸的分割线,所以能够使用来自以该分割线为边界而相邻的区域的输出差来检测聚光位置误差信号(例如FE信号或者TE信号)。相对于所述第1半导体激光器的发光点,所述第2以及所述第3半导体激光器的发光点位置在x方向上产生偏差,所以在以往的用十字形地交叉的分割线进行了4分割的第2受光部以及第3受光部等中,会输出不适合的信号。与此相对,根据本发明,所述第2受光部以及所述第3受光部仅具有在x方向上延伸的分割线,所述即使所述第2以及所述第3半导体激光器的发光点位置在x’方向上产生偏差,从所分割的区域输出的信号也不会变,因此不管所述第2以及所述第3半导体激光器的发光点位置的偏差如何,都能够检测合适的聚光位置误差信号。
技术方案2记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1记载的发明中,所述聚光位置误差信号是焦点误差信号。
作为对焦点误差信号进行检测的方法,有波束尺寸法、刀刃法。对它们进行具体说明。
图1是示出使用波束尺寸法来进行第1光束的焦点检测的3互换光拾取装置的一个例子的概要图。图2是与光点SP一起示出光检测器PD的第1受光部中的受光面的图。在图1中,利用光检测器PD对第2光束以及第3光束进行的焦点检测与以往相同,所以省略了第2、第3半导体激光器。射出第1光束的第1半导体激光器LD1与未图示的第2、第3半导体激光器一起接合到支承基板HP,将其接合面的方向设为x方向(在图中是上下方向)。另外,将光轴方向设为z方向。此时,在光检测器PD上,将与x方向对应的方向设为x’方向。即,如果第1半导体激光器LD1在x方向上偏移,则聚光到光检测器PD的光点在x’方向上偏移。
光检测器PD为了接收第1光束而具有单一的第1受光部。第1受光部如图2所示,具有在x’方向上延伸的2条分割线DL,由此受光面被分割为3个区域(A1、A2、A3),将所输出的信号分别设为A1信号、A2信号、A3信号。具有衍射构造DS的衍射元件DE在波长λ2、λ3的光束入射了时,作为衍射效率最高的衍射光,产生0次衍射光,但在波长为λ1的光束入射了时,作为衍射效率最高的衍射光,产生N次衍射光(N是0以外的整数)。即,穿过了衍射元件DE的波长为λ1的光束的聚束角被变更。
从第1半导体激光器LD1射出的波长为λ1的光束由偏振光分束器PBS反射,穿过λ/4波片QWP,并由对物光学系统OBJ聚光到BD的信息记录面。从BD的信息记录面反射的光束穿过λ/4波片QWP、偏振光分束器,进而穿过衍射元件DE而产生N次衍射光,在光检测器PD上形成光点SP。此时,能够使用从光检测器PD输出的信号来形成焦点误差信号(FE信号)。
更具体而言,关于在光检测器PD上形成的光点SP,在远侧散焦时(图2的(a))、对焦时(图2的(b))、近侧散焦时(图2的(c)),光点直径渐渐变化。即,根据散焦状态,从区域(A1、A2、A3)输出的信号比发生变化,所以如果作为FE信号而计算FE=(A1+A3)-A2,则能够在它成为规定值(例如0)时判断为是对焦时。
此处,设为在组装光拾取装置时,相对于未图示的第2、第3半导体激光器,高精度地定位光检测器PD。在上述情况下,第1半导体激光器LD1的发光点位置有时在z方向以及x方向上会产生偏差。关于z方向的偏差,通过使衍射元件DE在光轴方向上移动,从而对于波长为λ1的光束,能够使合适的直径的光点SP聚光到光检测器PD上。此时,关于波长为λ2、λ3的光束,作为0次衍射光,透过衍射元件DE,所以光检测器PD上的光点聚光位置不会由于衍射元件DE的光轴方向移位而变化。
另一方面,关于x方向的偏差,由于光检测器PD的第1受光部仅具有在x’方向上延伸的分割线DL,所以在图2的(b)中如虚线所示,即使由于第1半导体激光器LD1的发光点位置在x方向上产生偏差而使光点位置在x’方向上偏移,从所分割的区域输出的信号也不会变,因此不管第1半导体激光器LD1的发光点位置的偏差如何,都能够检测合适的聚光位置误差信号。另外,同样地,对于调换了第1半导体激光器与第2、第3半导体激光器的情况也成立,但此处省略说明。
图3是使用波束尺寸法来进行第1光束的焦点检测的3互换光拾取装置的另一例子的概要图。图4是与光点SP一起示出光检测器PD的第1受光部中的受光面的图。在图3中,利用光检测器PD对第2光束以及第3光束进行的焦点检测与以往相同,所以省略了第2、第3半导体激光器。射出第1光束的第1半导体激光器LD1与未图示的第2、第3半导体激光器一起接合到支承基板HP,将其接合面的方向设为x方向(在图中是上下方向)。另外,将光轴方向设为z方向。此时,在光检测器PD上,将与x方向对应的方向设为x’方向。即,如果第1半导体激光器LD1在x方向上偏移,则聚光到光检测器PD的光点在x’方向上偏移。
光检测器PD为了接收第1光束而具有2个第1受光部(A、B)。各第1受光部如图4所示,具有在x’方向上延伸的2条分割线DL,由此受光面分别被分割为3个区域(A1~A3、B1~B3),将所输出的信号分别设为A1信号、A2信号、A3信号、B1信号、B2信号、B3信号。具有衍射构造DS的衍射元件DE在波长为λ2、λ3的光束入射了时,作为衍射效率最高的衍射光,产生0次衍射光,但在波长为λ1的光束入射了时,作为衍射效率最高的衍射光,以在x’方向上分割的方式产生+N次衍射光以及-M次衍射光(N、M是0以外的自然数)。+N次衍射光在光检测器PD的受光面的跟前聚光,即提供聚光作用,-M次衍射光在光检测器PD的受光面的里侧聚光,即提供发散作用。这样的衍射构造DS公开在例如日本特开2005-174503号公报中。
此处,在从侧方观察时,朝向光检测器PD的聚束光通过衍射元件DE的衍射构造DS被2分割为ハ字形,而且2个聚束光各自的焦点的位置在光轴方向上也不同。具体而言,聚光到受光部A的聚束光的焦点位于其跟前,聚光到受光部B的聚束光的焦点位于其里侧。在通过对物光学系统聚光到BD的信息记录面的波长为λ1的光束处于对焦状态时,如图4的(b)所示,对受光部A、B中的两个光点尺寸进行调节配置以使在同一状态下对准各自的3分割受光区域的中心。此时,以使来自两个受光部A、B的输出都成为零、即成为两侧的区域的信号=中心的信号的方式,设定了光点尺寸和分割线DL的位置。这在波束未被2分割的图1的例子中也相同,但也可以以成为(两侧的信号-中心的信号-k)=0的方式注入电气偏移量k。
在本例子的情况下,如图4的(c)所示,例如在对物光学系统OBJ远离BD时,光点尺寸在受光部A上变大,在受光部B上变小,所以来自2个受光部A、B的信号分别成为大小大致相同且极性相反的输出,所以能够将它们的差动信号设为最终的FE信号。另外,如图的(a)所示,在对物光学系统OBJ接近BD时,光点尺寸在受光部A上变小,在受光部B上变大,与图4的(c)的情况同样地,来自2个受光部A、B的信号分别成为大小大致相同且极性相反的输出,所以能够将它们的差动信号设为最终的FE信号。由此,能够消除焦点误差以外的光学性、电气性噪声。另外,此处还具有如下优点:在z方向的正负上都能够对第1半导体激光器的发光点位置偏移进行对应调整。
在图3中,从第1半导体激光器LD1射出的波长为λ1的光束由偏振光分束器PBS反射,穿过λ/4波片QWP,并由对物光学系统OBJ聚光到BD的信息记录面。从BD的信息记录面反射的光束穿过λ/4波片QWP、偏振光分束器,进而穿过衍射元件DE而产生+N次衍射光以及-M次衍射光,在光检测器PD的2个区域A、B上分别形成光点SP。此时,能够使用从光检测器PD输出的信号来形成焦点误差信号(FE信号)。
更具体而言,关于光检测器PD上形成的光点SP,在近侧散焦时(图4的(a))、对焦时(图4的(b))、远侧散焦时(图4的(c)),在受光部A、B中光点直径朝相反方向渐渐变化。即,根据散焦状态,从3分割区域(A1~A3、B1~B3)输出的信号比发生变化,所以如果作为FE信号而计算FE=(A1+A3+B2)-(B1+B3+A2),则能够在它成为规定值(例如0)时判断为是对焦时。
此处,设为在组装光拾取装置时,相对于未图示的第2、第3半导体激光器,高精度地定位光检测器PD。在上述情况下,第1半导体激光器LD1的发光点位置有时在z方向以及x方向上产生偏差。关于z方向的偏差,通过使衍射元件DE在光轴方向上移动,从而对于波长为λ1的光束,能够使合适的直径的光点SP聚光到光检测器PD的受光部A、B上。此时,关于波长为λ2、λ3的光束,作为0次衍射光,透过衍射元件DE,所以光检测器PD上的光点聚光位置不会由于衍射元件DE的光轴方向移位而变化。
另一方面,关于x方向的偏差,光检测器PD的受光部A、B仅具有在x’方向上延伸的分割线,所以在图4的(b)中如虚线所示,即使由于第1半导体激光器LD1的发光点位置在x方向上产生偏差而使光点位置在x’方向上偏移,从所分割的区域输出的信号也不会变,因此不管第1半导体激光器LD1的发光点位置的偏差如何,都能够检测合适的聚光位置误差信号。另外,同样地,关于调换了第1半导体激光器与第2、第3半导体激光器的情况也成立,但此处省略说明。
接下来,说明刀刃法。图5的(a)是示出使用刀刃法来进行第1光束的焦点检测的3互换光拾取装置的一个例子的概要图,图5的(b)是在箭头VB方向上观察了衍射元件DE和光检测器PD的图。图6是与光点SP一起示出光检测器PD的第1受光部中的受光面的图。在图1中,利用光检测器PD对第2光束以及第3光束进行的焦点检测与以往相同,所以省略了第2、第3半导体激光器。射出第1光束的第1半导体激光器LD1与未图示的第2、第3半导体激光器一起接合到支承基板HP,将其接合面的方向设为x方向(在图中是上下方向)。另外,将光轴方向设为z方向。此时,在光检测器PD上,将与x方向对应的方向设为x’方向。即,如果第1半导体激光器LD1在x方向上偏移,则聚光到光检测器PD的光点在x’方向上偏移。
光检测器PD为了接收第1光束而具有单一的第1受光部。第1受光部如图6所示,具有在x’方向上延伸的1条分割线DL,由此受光面被分割为2个区域(A1、A2),将所输出的信号分别设为A1信号、A2信号。具有衍射构造DS的衍射元件DE在波长为λ2、λ3的光束入射了时,作为衍射效率最高的衍射光,产生0次衍射光,但在波长为λ1的光束入射了时,作为衍射效率最高的衍射光,产生N次衍射光(N是0以外的整数)。即,穿过了衍射元件DE的波长为λ1的光束的聚束角被变更。
使来自BD的反射光聚光到具有由分割线DL进行了2分割的区域的第1受光部的上下方向上心(即分割线DL上)。关于该聚光光点SP,例如通过未图示的全息元件(Holographic element),如图5的(b)所示光束被限制一半,在焦点接近BD的情况下,成为与由分割线DL进行了分割的一方的区域(A1)相应的半圆(图6的(a)),相反地在焦点远离时,在另一方的区域(A2)形成半圆(图6的(c))。另外,在对焦时在分割线DL上成为微小尺寸的光点而聚光(图6的(b))。
从第1半导体激光器LD1射出的波长为λ1的光束由偏振光分束器PBS反射,穿过λ/4波片QWP,由对物光学系统OBJ聚光到BD的信息记录面。从BD的信息记录面反射的光束穿过λ/4波片QWP、偏振光分束器,进而穿过衍射元件DE而产生N次衍射光,在光检测器PD上形成光点SP。此时,能够使用从光检测器PD输出的信号来形成焦点误差信号(FE信号)。
在本例子中,即根据散焦状态,从区域(A1、A2)输出的信号比发生变化,所以如果作为FE信号而计算FE=(A1-A2),则在它成为规定值(例如0)时能够判断为是对焦时。
此处,设为在组装光拾取装置时,相对于未图示的第2、第3半导体激光器,高精度地定位光检测器PD。在上述情况下,第1半导体激光器LD1的发光点位置有时在z方向以及x方向上产生偏差。关于z方向的偏差,通过使衍射元件DE在光轴方向上移动,从而对于波长为λ1的光束,能够使合适的直径的光点SP在光检测器PD上聚光。此时,关于波长为λ2、λ3的光束,作为0次衍射光,透过衍射元件DE,所以光检测器PD上的光点聚光位置不会由于衍射元件DE的光轴方向移位而变化。
另一方面,关于x方向的偏差,光检测器PD的第1受光部仅具有在x’方向上延伸的分割线,所以即使由于第1半导体激光器LD1的发光点位置在x方向上产生偏差而使光点位置沿着分割线DL上在x’方向上偏移,从所分割的区域输出的信号也不会变,因此不管第1半导体激光器LD1的发光点位置的偏差如何,都能够检测合适的聚光位置误差信号。另外,同样地,关于调换了第1半导体激光器与第2、第3半导体激光器的情况也成立,但此处省略说明。
图7的(a)是示出使用刀刃法来进行第1光束的焦点检测的3互换光拾取装置的另一例子的概要图,图7的(b)是在箭头VIB方向上观察了衍射元件DE和光检测器PD的图。图8是与光点SP一起示出光检测器PD的第1受光部中的受光面的图。在图7中,利用光检测器PD对第2光束以及第3光束进行的焦点检测与以往相同,所以省略了第2、第3半导体激光器。射出第1光束的第1半导体激光器LD1与未图示的第2、第3半导体激光器一起接合到支承基板HP,将其接合面的方向设为x方向(在图中是上下方向)。另外,将光轴方向设为z方向。此时,在光检测器PD上,将与x方向对应的方向设为x’方向。即,如果第1半导体激光器LD1在x方向上偏移,则聚光到光检测器PD的光点会在x’方向上偏移。
光检测器PD为了接收第1光束,具有包括排列在x’方向上的2个受光面(A、B)的第1受光部。各第1受光部如图8所示,具有在x’方向上延伸的1条分割线DL,由此受光面被分别分割为2个区域(A1、A2、B1、B2),将所输出的信号分别设为A1信号、A2信号、B1信号、B2信号。具有衍射构造DS的衍射元件DE在波长为λ2、λ3的光束入射了时,作为衍射效率最高的衍射光,产生0次衍射光,但在波长为λ1的光束入射了时,作为衍射效率最高的衍射光,产生±N次衍射光(N是0以外的整数)。
此处,在从侧方观察时,朝向光检测器PD的聚束光通过衍射元件DE的衍射构造DS被2分割为ハ字形,而且2个聚束光穿过未图示的全息元件等中的极性不同的区域而使形成半圆的一侧成为相逆。但是,与波束尺寸法不同,设朝向受光部A、B的2个聚束光的焦点位置相互关于光轴正交方向而处于同一面内。
在本例子的情况下,例如在对物光学系统OBJ接近BD时,在受光部A的区域A1侧和受光部B的区域B2侧产生光点SP,来自2个受光部A1、B2的信号分别成为大小大致相同的输出,相反地,在从对物光学系统远离时,在受光部A的区域A2侧和受光部B的区域B1侧产生光点SP,来自2个受光部A2、B1的信号分别成为大小大致相同的输出,所以能够将它们的差动信号设为最终的FE信号。由此,能够消除焦点误差以外的光学性、电气性噪声。另外,此处还具有如下优点:在z方向的正负上都能够对第1半导体激光器的发光点位置偏移进行对应调整。
在图8中,从第1半导体激光器LD1射出的波长为λ1的光束由偏振光分束器PBS反射,穿过λ/4波片QWP,由对物光学系统OBJ聚光到BD的信息记录面。从BD的信息记录面反射的光束穿过λ/4波片QWP、偏振光分束器,进而穿过衍射元件DE而产生±N次衍射光,在光检测器PD的2个区域A、B上分别形成光点SP。此时,能够使用从光检测器PD输出的信号来形成焦点误差信号(FE信号)。
更具体而言,关于在光检测器PD上形成的半圆形的光点SP,在远侧散焦时(图8的(a))、对焦时(图8的(b))、近侧散焦时(图8的(c)),在受光部A、B中光点直径渐渐变化。即,根据散焦状态,分别从2分割区域(A1、A2、B1、B2)输出的信号比发生变化,所以如果作为FE信号而计算FE=(A1+B2)-(A2+B1),则能够在它成为规定值(例如0)时判断为是对焦时。
此处,设为在组装光拾取装置时,相对于未图示的第2、第3半导体激光器,高精度地定位光检测器PD。在上述情况下,第1半导体激光器LD1的发光点位置有时会在z方向以及x方向上产生偏差。关于z方向的偏差,通过使衍射元件DE在光轴方向上移动,从而对于波长为λ1的光束,能够使合适的直径的光点SP在光检测器PD的受光部A、B上聚光。此时,关于波长为λ2、λ3的光束,作为0次衍射光,透过衍射元件DE,所以光检测器PD上的光点聚光位置不会由于衍射元件DE的光轴方向移位而变化。
另一方面,关于x方向的偏差,光检测器PD的第1受光部仅具有在x’方向上延伸的分割线,所以即使由于第1半导体激光器LD1的发光点位置在x方向上产生偏差而使光点位置沿着分割线DL上在x’方向上偏移,从所分割的区域输出的信号也不会变,因此不管第1半导体激光器LD1的发光点位置的偏差如何,都能够检测合适的聚光位置误差信号。另外,同样地,关于调换了第1半导体激光器与第2、第3半导体激光器的情况也成立,但此处省略说明。
技术方案3记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1或者技术方案2记载的发明中,所述衍射元件在所述第1光束、或者所述第2光束以及所述第3光束入射了时,射出射出方向不同的一对光束,所述第1受光部具有分别接收一对所述第1光束的一对所述受光面、或者所述第2受光部以及所述第3受光部分别具有分别接收一对所述第2光束以及所述第3光束的一对所述受光面。
技术方案4记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1~3中的任意一个记载的发明中,所述第1受光部、或者所述第2受光部以及所述第3受光部具有2条所述分割线。由此,能够通过波束尺寸法来检测焦点误差信号。
技术方案5记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1~3中的任意一个记载的发明中,所述第1受光部、或者所述第2受光部以及所述第3受光部具有1条所述分割线。由此,能够通过刀刃法来检测焦点误差信号。
技术方案6记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1~5中的任意一个记载的发明中,在通过所述光检测器检测跟踪误差信号的情况下,所述第1受光部具有接收所述第1光束的第1a受光面、第1b受光面以及第1c受光面,所述第2受光部具有接收所述第2光束的第2a受光面、第2b受光面以及第2c受光面,所述第3受光部具有接收所述第3光束的第3a受光面、第3b受光面以及第3c受光面,
在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用的情况下,所述第1a受光面、所述第1b受光面以及所述第1c受光面中的至少一个仅具有在与所述支承基板和所述第1发光部的接合面平行的方向(x方向)所对应的方向(x’方向)上延伸的分割线,使用从所述第1a受光面、所述第1b受光面以及所述第1c受光面中的某2个以上的受光面输出的信号,检测针对所述第1光盘至第3光盘的跟踪误差信号,
或者,在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用的情况下,所述第2a受光面、所述第2b受光面和所述第2c受光面中的至少一个以及所述第3a受光面、所述第3b受光面和所述第3c受光面中的至少一个仅具有在与所述支承基板和所述第2发光部及所述第3发光部的接合面平行的方向(x方向)所对应的方向(x’方向)上延伸的分割线,使用从所述第2a受光面、所述第2b受光面和所述第2c受光面中的某2个以上以及所述第3a受光面、所述第3b受光面和所述第3c受光面中的某2个以上的受光面输出的信号,检测针对所述第1光盘至第3光盘的跟踪误差信号。作为跟踪误差检测方法,例如有DPP法。
技术方案7记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案6记载的发明中,仅使用从所述第1b受光面、所述第2b受光面以及所述第3b受光面输出的信号,检测所述焦点误差信号。
技术方案8记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案6或者7记载的发明中,所述第1a受光面以及所述第1c受光面分别具有1条分割线,并且所述第1b受光面具有3条分割线、或者所述第2a受光面、所述第2c受光面、所述第3a受光面以及所述第3c受光面分别具有1条分割线,并且所述第2b受光面以及所述第3b受光面具有3条分割线。
技术方案9记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案6或者7记载的发明中,所述第1a受光面以及所述第1c受光面不具有分割线,并且所述第1b受光面具有2条分割线、或者所述第2a受光面、所述第2c受光面、所述第3a受光面以及所述第3c受光面不具有分割线,并且所述第2b受光面以及所述第3b受光面具有2条分割线。
技术方案10记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1~9中的任意一个记载的发明中,所述第n受光部(n是1、2、3中的某一个)接收所述第m光束(m是1、2、3中的某一个),针对所述第L光盘(L是1、2、3中的某一个)输出用于检测所述聚光位置误差信号的信号。
技术方案11记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1~9中的任意一个记载的发明中,所述第1受光部、所述第2受光部以及所述第3受光部中的至少2个是共同的。
技术方案12记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1~11中的任意一个记载的发明中,在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用的情况下,在所述第1光束入射到所述衍射构造时所产生的衍射光中的被所述第1受光部接收的光束的衍射效率最高。
技术方案13记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案12记载的发明中,在所述第1光束入射了时从所述衍射构造射出的所述衍射效率最高的衍射光是2条,为了分别接收所述2条衍射光而设置有2个所述第1受光部。关于“衍射效率最高的衍射光有2条”,2条是指次数不同的衍射光有二个,除了双方的衍射光的衍射效率相等的情况以外,还包括一方的衍射效率最高、另一方的衍射效率其次高的情况。
技术方案14记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案13记载的发明中,所述第1受光部相对于所述第2受光部以及所述第3受光部在排列方向上移动。
技术方案15记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案11~14中的任意一个记载的发明中,在所述第2光束以及所述第3光束入射到所述衍射构造时所产生的0次衍射光被所述第2受光部以及所述第3受光部接收。
技术方案16记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1~10中的任意一个记载的发明中,在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用的情况下,在所述第2光束以及所述第3光束入射到所述衍射构造时所产生的衍射光中的被所述第2受光部以及所述第3受光部接收的光束的衍射效率最高。
技术方案17记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案16记载的发明中,在所述第2光束以及所述第3光束入射了时从所述衍射构造射出的所述衍射效率最高的衍射光是2条,为了分别接收所述2条衍射光而分别设置有2个所述第2受光部以及所述第3受光部。
技术方案18记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案17记载的发明中,所述第1受光部相对于所述第2受光部以及所述第3受光部在排列方向上移动。
技术方案19记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案16~18中的任意一个记载的发明中,在所述第1光束入射到所述衍射构造时所产生的0次衍射光被所述第1受光部接收。
技术方案20记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1~19中的任意一个记载的发明中,所述衍射元件配置在从所述光源到所述对物光学系统为止的光路中。
技术方案21记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1~20中的任意一个记载的发明中,配置在所述光束分离元件与所述光检测器之间。
技术方案22记载的光拾取装置的特征在于,在技术方案1~21中的任意一个记载的发明中,满足以下的式,
395(nm)≤λ1≤415(nm)(1);
630(nm)≤λ2≤700(nm)(2);
750(nm)≤λ3≤850(nm)(3)。
另外,在本说明书中所称的衍射构造是指,具有阶梯且具有通过衍射而使光束聚束或者发散的作用的构造的总称。例如,包括如下构造:通过排列多个单位形状来构成,光束入射到各个单位形状,透射了的光的波面针对相邻的每个环带,产生大致整数波长或者整数波长量的偏移,形成新的波面,从而使光汇聚。衍射构造优选具有多个阶梯,阶梯既可以在光轴垂直方向上隔着周期性的间隔而配置,也可以在光轴垂直方向上隔着非周期性的间隔而配置。
另外,衍射构造优选具有沿着与光轴正交的面而直线地延伸的槽。而且,衍射构造能够采用各种截面形状(包含光轴的面中的截面形状),包含光轴的截面形状大致分为炫耀(blaze)型构造和台阶型构造。
另外,衍射构造优选某个单位形状周期性地重复的构造。此处所称的“单位形状周期性地重复”当然包括同一形状以同一周期重复的形状。而且,成为周期的1个单位的单位形状具有规则性,周期逐渐变长或者逐渐变短的形状也包含于“单位形状周期性地重复”的结构。
根据本发明,能够提供实现小型化并抑制成本,而且可针对不同的3种光盘适合地进行信息的记录/再生的光拾取装置。
附图说明
图1是使用波束尺寸法来进行第1光束的焦点检测的3互换光拾取装置的一个例子的概要图。
图2是与光点SP一起示出光检测器PD的第1受光部中的受光面的图,远方侧散焦时是(a),对焦时是(b),近侧散焦时是(c)。
图3是使用波束尺寸法来进行第1光束的焦点检测的3互换光拾取装置的另一例子的概要图。
图4是与光点SP一起示出光检测器PD的第1受光部中的受光面的图,近方侧散焦时是(a),对焦时是(b),远侧散焦时是(c)。
图5的(a)是示出使用刀刃法来进行第1光束的焦点检测的3互换光拾取装置的一个例子的概要图,图5的(b)是在箭头VB方向上观察了衍射元件DE和光检测器PD的图。
图6是与光点SP一起示出光检测器PD的第1受光部中的受光面的图,远方侧散焦时是(a),对焦时是(b),近侧散焦时是(c)。
图7的(a)是示出使用刀刃法来进行第1光束的焦点检测的3互换光拾取装置的另一例子的概要图,图7的(b)是在箭头VIB方向上观察了衍射元件DE和光检测器PD的图。
图8是与光点SP一起示出光检测器PD的第1受光部中的受光面的图,远方侧散焦时是(a),对焦时是(b),近侧散焦时是(c)。
图9是概要地示出能够对于作为不同的光盘的BD、DVD以及CD适合地进行信息的记录和/或再生的本实施方式的光拾取装置PU1的结构的图。
图10是将图9所示的光拾取装置的一部分进行放大而示出的图。
图11是概要地示出光检测器PD的受光面的图,远方侧散焦时是(a),对焦时是(b),近侧散焦时是(c)。
图12是变形例的光拾取装置的与图10同样的图。
图13是概要地示出光检测器PD的受光面的图,远方侧散焦时是(a),对焦时是(b),近侧散焦时是(c)。
图14是变形例的光源单元LDP的立体图。
图15是概要地示出变形例的光检测器PD的受光面的图,远方侧散焦时是(a),对焦时是(b),近侧散焦时是(c)。
图16是第2实施方式的光拾取装置的与图10同样的图。
图17是概要地示出光检测器PD的受光面的图,远方侧散焦时是(a),对焦时是(b),近侧散焦时是(c)。
图18是概要地示出另一光检测器PD的受光面的图。
图19是第3实施方式的光拾取装置的与图10同样的图。
图20是概要地示出光检测器PD的受光面的图,示出各光束处于对焦状态的情形。
图21是第3实施方式的变形例的光拾取装置的与图19同样的图。
图22是概要地示出光检测器PD的受光面的图,示出各光束处于对焦状态的情形。
图23是示出直(Straight)的4阶的台阶状衍射构造的例子的图。
附图标记说明
COL:准直透镜;DE:衍射元件;GRT:光栅;HP:支承基板;LD1:第1半导体激光器;LD2:第2半导体激光器;LD3:第3半导体激光器;LDP:光源单元;OBJ:物镜;PBS:偏振光分束器;PD:光检测器;PU1:光拾取装置;QWP:λ/4波片。
具体实施方式
以下,参照附图,说明本发明的实施方式。图9是概要地示出能够针对作为不同的光盘的BD、DVD以及CD适合地进行信息的记录和/或再生的本实施方式的光拾取装置PU1的结构的图。上述光拾取装置PU1能够搭载到光信息记录再生装置。图10是将图9所示的光拾取装置的一部分进行放大而示出的图,图11是概要地示出光检测器PD的受光面的图,用阴影线示出了聚光光点。此处,设第1光盘为BD,设第2光盘为DVD,设第3光盘为CD。另外,本发明不限于本实施方式。
光拾取装置PU1具有作为对物光学系统的单一的物镜OBJ、λ/4波片QWP、准直透镜COL、作为光束分离元件的偏振光分束器PBS、光源单元LDP、将入射光束进行3分割而射出的光栅GRT、具有衍射构造的衍射元件DE、光检测器PD等,其中,所述光源单元LDP是将第1半导体激光器LD1(第1发光部)、第2半导体激光器LD2(第2发光部)以及第3半导体激光器LD3(第3发光部)进行一体化并收容于1个封装而成的,其中,所述第1半导体激光器LD1在对BD进行信息的记录/再生的情况下发光并射出波长λ1=405nm的激光光束(第1光束),所述第2半导体激光器LD2在对DVD进行信息的记录/再生的情况下发光并射出波长λ2=655nm的激光光束(第2光束),所述第3半导体激光器LD3在对CD进行信息的记录/再生的情况下发光并射出波长λ3=785nm的激光光束(第3光束)。另外,第2半导体激光器LD2以及第3半导体激光器LD3形成于Ga类半导体基板的同一芯片(单片结构),第1半导体激光器LD1形成于与其不同的氮化物类半导体基板的芯片(混合结构),它们被固定于支承基板HP。这样的光源的例子公开在日本特开2004-319915号公报中。此处,在被固定于支承基板HP的半导体激光器LD1、LD2、LD3的接合面中,将半导体激光器LD1、LD2、LD3的排列成一列的发光点的排列方向设为x方向,将激光射出方向(光轴方向)设为z方向。
衍射元件DE如图10所示,在表面形成了衍射构造DS。上述衍射构造DS在第1光束入射了时,作为光量最高的衍射光,以在x’方向上分割的方式产生+1次衍射光以及-2次衍射光,但该+1次衍射光在光检测器PD的受光面的跟前处聚光,-2次衍射光在光检测器PD的受光面的里侧聚光。而且,衍射构造DS在第2光束以及第3光束入射了时,作为光量最高的衍射光,产生0次衍射光。另外,沿着未图示的导轨在光轴方向上可移动地保持了衍射元件DE。
偏振光分束器PBS在本实施方式中是平行平板状,且相对于光拾取装置的光轴倾斜地配置,由此对所穿过的光束提供像散。另外,光栅GRT为了对应3个波长,也可以设为多片的结构并在各面中设置与各波长对应的衍射光栅。
关于柱面透镜CL,以使光检测器PD上的光束的光点旋转90度的方式,以光轴为中心旋转地设定了其柱面的棱线。
为了消除对在偏振光分束器PBS中射出的光束赋予的慧形像差,柱面透镜CL相对于偏振光分束器PBS被配置为ハ字状。在慧形像差小到在光拾取装置的性能上不会成为问题的情况下,无需将柱面透镜CL配置为ハ字状,例如也可以配置成使柱面透镜CL的光学面相对于光束成为垂直。
另外,为了使光检测器PD上的光束的光点旋转90度,也可以不使用柱面透镜而设置衍射元件。例如,也可以对衍射元件DE的衍射构造DS赋予柱面透镜的功能。也可以与衍射元件DE独立地设置使光检测器PD上的光束的光点旋转90度的衍射元件。另外,为了实现衍射功能,也可以使用衍射元件以外的部件。
此处,将图11中的上下方向设为与轨道槽对应的方向(y’方向),将图11中的左右方向设为与盘半径对应的方向(x’方向),但x’方向还对应于沿着被固定于支承基板HP的半导体激光器LD1、LD2、LD3的接合面的、半导体激光器LD1、LD2、LD3的发光点的排列方向即x方向。如图11所示,光检测器PD在与光轴大致正交的受光面侧,具有排列为4行3列的受光部11R~34R。受光部11R~13R以及41R~43R是接收来自BD的反射光的第1受光部,受光部21R~23R是接收来自DVD的反射光的第2受光部,受光部31R~33R是接收来自CD的反射光的第3受光部。另外,受光部11R、21R、31R、41R是1a受光面(子波束受光面),受光部12R、22R、32R、42R是1b受光面(主波束受光面),受光部13R、23R、33R、43R是1c受光面(子波束受光面)。
受光部11R、41R分别通过在x’方向上延伸的分割线DL而被均等地2分割,将与所分割的各区域中的受光量对应的信号分别设为11A、11B、以及12A、12B。受光部12R、42R分别通过在x’方向上延伸的3条分割线DL而被4分割,被4分割后的区域相对于正中间的分割线DL而被对称地配置,并且内侧的区域比外侧的区域窄,将与所分割的各区域中的受光量对应的信号分别设为11E、11F、11G、11H、以及12E、12F、12G、12H。受光部13R、43R分别通过在x’方向上延伸的分割线DL而被均等地2分割,将与所分割的各区域中的受光量对应的信号分别设为11C、11D、以及12C、12DB。
另外,由受光部11R、41R夹着的受光部21R、31R分别通过在x’方向上延伸的分割线DL而被均等地2分割,将与所分割的各区域中的受光量对应的信号分别设为2A、2B、以及3A、3B。由受光部12R、42R夹着的受光部22R、32R分别在x’方向以及y方向上被均等地4分割,将其受光量分别设为2E、2F、2G、2H、以及3E、3F、3G、3H。由受光部13R、43R夹着的受光部23R、33R分别通过在x’方向上延伸的分割线DL而被均等地2分割,将与所分割的各区域中的受光量对应的信号分别设为2C、2D、以及3C、3D。
接下来,说明光拾取装置PU1的动作。从第1半导体激光器LD1射出的第1光束(λ1=405nm)的发散光束如实线所示,在穿过光栅GRT被3分割之后,由偏振光分束器PBS反射,穿过准直透镜COL,并通过λ/4波片QWP从直线偏振光变换为圆偏振光,利用未图示的光圈来限制其光束直径,进而由物镜OBJ聚光,该聚光的光束经由厚度为0.1mm的保护基板,成为形成在BD的信息记录面上的光点。
在BD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS以及衍射元件DE而成为+1次衍射光以及-2次衍射光,被3分割的+1次衍射光分别在光检测器PD的受光部11R~13R上聚束,-2次衍射光在受光部41R~43R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取BD中记录的信息。
更具体而言,观察针对BD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用波束尺寸法,FE信号是通过(11E+11H+12F+12G)-(11F+11G+12E+12H)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用DPP法。在DPP法中,TE信号是通过(11A+12A+11C+12C+11G+12G+11H+12H)-(11B+12B+11D+12D+11E+12E+11F+12F)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(11A+12A+11B+12B+11C+12C+11D+12D+11F+12F+11G+12G+11H+12H)来表示。
如果物镜OBJ比对焦位置远离BD,则如图11的(a)所示,受光部11R~13R被照射大的椭圆形形状的光点,与此相对,受光部41R~43R被照射小的圆形形状的光点。相对于此,如果物镜OBJ比对焦位置接近BD,则如图11的(c)所示,受光部11R~13R被照射小的圆形形状的光点,与此相对,受光部41R~43R被照射大的椭圆形形状的光点。在物镜OBJ处于对焦位置时,如图11的(b)所示,受光部11R~13R以及受光部41R~43R被照射相等的椭圆形形状(但是长径方向存在90度差异)的光点,所以根据光检测器PD的信号可知是对焦位置。
接下来,从第2半导体激光器LD2射出的第2光束(λ2=655nm)的发散光束如单点划线所示,在穿过光栅GRT而被3分割之后,由偏振光分束器PBS反射,穿过准直透镜COL,经λ/4波片QWP从直线偏振光变换为圆偏振光,并利用未图示的光圈来限制其光束直径,进而由物镜OBJ聚光,该聚光的光束经由厚度为0.6mm的保护基板,成为形成在DVD的信息记录面上的光点。
在DVD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS以及衍射元件DE而成为0次衍射光,被3分割的光束分别在光检测器PD的受光部21R~23R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取DVD中记录的信息。
更具体而言,观察针对DVD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用像散法,FE信号是通过(2E+2H)-(2F+2G)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用DPP法。在DPP法中,TE信号是通过(2A+2C+2G+2H)-(2B+2D+2E+2F)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(2A+2B+2C+2D+2E+2F+2G+2H)来表示。
如果物镜OBJ比对焦位置远离BD,则如图11的(a)所示,受光部21R~23R被照射椭圆形形状的光点。与此相对,如果物镜OBJ比对焦位置接近BD,则如图11的(c)所示,受光部21R~23R被照射相比于远离时长径方向存在90度的差异的椭圆形形状的光点。在物镜OBJ处于对焦位置时,如图11的(b)所示,受光部21R~23R被照射圆形形状的光点,所以根据光检测器PD的信号可知是对焦位置。
接下来,从第3半导体激光器LD3射出的第3光束(λ3=785nm)的发散光束如虚线所示,在穿过光栅GRT被3分割之后,由偏振光分束器PBS反射,穿过准直透镜COL,经λ/4波片QWP从直线偏振光变换为圆偏振光,并利用未图示的光圈来限制其光束直径,进而由物镜OBJ聚光,该聚光的光束经由厚度为1.2mm的保护基板,成为形成在CD的信息记录面上的光点。
在CD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS以及衍射元件DE而成为0次衍射光,被3分割的光束分别在光检测器PD的受光部31R~33R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取CD中记录的信息。
更具体而言,观察针对CD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用像散法,FE信号是通过(3E+3H)-(3F+3G)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用DPP法。在DPP法中,TE信号是通过(3A+3C+3G+3H)-(3B+3D+3E+3F)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(3A+3B+3C+3D+3E+3F+3G+3H)来表示。
如果物镜OBJ比对焦位置远离BD,则如图11的(a)所示,受光部31R~33R被照射椭圆形形状的光点。与此相对,如果物镜OBJ比对焦位置接近BD,则如图11的(c)所示,受光部31R~33R被照射相比于远离时长径方向存在90度的差异的椭圆形形状的光点。在物镜OBJ处于对焦位置时,如图11的(b)所示,受光部31R~33R被照射圆形形状的光点,所以根据光检测器PD的信号可知是对焦位置。在表1中汇总示出以上的信号的关系、即各信号运算式。
[表1]
另外,如上所述第2半导体激光器LD2以及第3半导体激光器LD3形成于相同的芯片,第1半导体激光器LD1形成于与其不同的芯片,所以在装配到光源单元LDP时,在第1半导体激光器LD1、与第2半导体激光器LD2以及第3半导体激光器LD3的间隔中在x方向以及z方向上产生偏差。另一方面,无法使光检测器PD的受光部11R~43R的相对位置偏移。因此,如果半导体激光器的间隔超过容许误差,则无法使受光部11R~43R适合地接收各光束。因此,在本实施方式中,如以下那样解决上述问题。
在第1半导体激光器LD1相对于第2半导体激光器LD2以及第3半导体激光器LD3在z方向上偏移了的情况下,第1光束针对光检测器PD的受光面的聚光位置会在光轴方向上偏移。相对于此,在本实施方式中,穿过了衍射元件DE的第1光束成为+1次衍射光以及-2次衍射光,与此相对,第2光束以及第3光束成为0次衍射光,所以在使衍射元件DE在光轴方向上进行了移位时,第1光束的聚光位置在光轴方向上变化,但第2光束以及第3光束的光轴方向位置不会变化。
通过利用这个原理来调整衍射元件DE和光检测器PD的光轴方向相对位置,从而能够调整为使穿过了衍射元件DE的第2光束和第3光束的0次衍射光的光路保持原样、且使第1光束的+1次衍射光以及-2次衍射光聚光到期望的位置。
另一方面,接收第1光束的受光部11R~13R、41R~43R仅具有在x’方向上延伸的分割线DL。因此,即使第1半导体激光器LD1相对于第2半导体激光器LD2以及第3半导体激光器LD3在x方向上发生了位置偏差,其聚光光点也仅在受光部11R~13R、41R~43R上在x’方向上进行移位,不会对检测第1光束的信号造成影响。由此,光检测器PD针对任一光束都能够输出适合的信号。
图12是变形例的光拾取装置的与图10同样的图。图13是概要地示出光检测器PD的受光面的图。在本变形例中,除了光检测器PD的结构以外,具有与上述实施方式相同的结构,所以对同样的结构附加相同的符号而省略说明。
此处,将图13中的上下方向设为与轨道槽对应的方向(y’方向),将图13中的左右方向设为与盘半径对应的方向(x’方向),但x’方向还对应于沿着固定于支承基板HP的半导体激光器LD1、LD2、LD3的接合面的、半导体激光器LD1、LD2、LD3的发光点的排列方向即x方向。如图13所示,光检测器PD在与光轴大致正交的受光面侧,具有排列为4行3列的受光部11R~43R。受光部11R~13R以及41R~43R是接收来自BD的反射光的第1受光部,受光部21R~23R是接收来自DVD的反射光的第2受光部,受光部31R~33R是接收来自CD的反射光的第3受光部。
受光部11R、41R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述各区域中的受光量对应的信号分别设为11A、12A。受光部12R、42R分别通过在x’方向上延伸的2条分割线DL而被3分割,夹着被3分割了的中央的区域而对称地配置了外侧的区域,并且中央的区域比外侧的区域窄,将与所分割的各区域中的受光量对应的信号分别设为11E、11F、11G、以及12E、12F、12G。受光部13R、43R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述各区域中的受光量对应的信号分别设为11C、12C。
另外,被受光部11R、41R夹着的受光部21R、31R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述各区域中的受光量对应的信号分别设为2A、3A。被受光部12R、42R夹着的受光部22R、32R分别在x’方向以及y’方向上被均等地4分割,将其受光量分别设为2E、2F、2G、2H、以及3E、3F、3G、3H。被受光部13R、43R夹着的受光部23R、33R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述各区域中的受光量对应的信号分别设为2A、3A。
在本变形例中,在BD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS以及衍射元件DE而成为+1次衍射光以及-2次衍射光,被3分割的+1次衍射光分别在光检测器PD的受光部11R~13R上聚束,-2次衍射光在受光部41R~43R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取BD中记录的信息。
更具体而言,观察针对BD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用波束尺寸法,FE信号是通过(11E+11G+12F)-(11F+12E+12G)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用三波束法。在三波束法中,TE信号是通过(11A+12A)-(11C+12C)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(11A+12A+11C+12C+11E+12E+11F+12F+11G+12G)来表示。
如果物镜OBJ比对焦位置远离BD,则如图13的(a)所示,受光部11R~13R被照射大的椭圆形形状的光点,与此相对,受光部41R~43R被照射小的圆形形状的光点。相对于此,如果物镜OBJ比对焦位置接近BD,则如图13的(c)所示,受光部11R~13R被照射小的圆形形状的光点,与此相对,受光部41R~43R被照射大的椭圆形形状的光点。在物镜OBJ处于对焦位置时,如图13的(b)所示,受光部11R~13R以及受光部41R~43R被照射相等的椭圆形形状(但是长径方向存在90度的差异)的光点,所以根据光检测器PD的信号可知是对焦位置。
另外,在DVD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS以及衍射元件DE而成为0次衍射光,被3分割了的光束分别在光检测器PD的受光部21R~23R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取DVD中记录的信息。
更具体而言,观察针对DVD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用像散法,FE信号是通过(2E+2H)-(2F+2G)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用三波束法。在三波束法中,TE信号是通过(2A-2C)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(2A+2C+2E+2F+2G+2H)来表示。
如果物镜OBJ比对焦位置远离BD,则如图13的(a)所示,受光部21R~23R被照射椭圆形形状的光点。与此相对,如果物镜OBJ比对焦位置接近BD,则如图13的(c)所示,受光部21R~23R被照射相比于远离时长径方向存在90度的差异的椭圆形形状的光点。在物镜OBJ处于对焦位置时,如图13的(b)所示,受光部21R~23R被照射圆形形状的光点,所以根据光检测器PD的信号可知是对焦位置。
而且,在CD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS以及衍射元件DE而成为0次衍射光,被3分割了的光束分别在光检测器PD的受光部31R~33R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取CD中记录的信息。
更具体而言,观察针对CD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用像散法,FE信号是通过(3E+3H)-(3F+3G)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用三波束法。在三波束法中,TE信号是通过(3A-3C)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(3A+3C+3E+3F+3G)来表示。
如果物镜OBJ比对焦位置远离BD,则如图13的(a)所示,受光部31R~33R被照射椭圆形形状的光点。与此相对,如果物镜OBJ比对焦位置接近BD,则如图13的(c)所示,受光部31R~33R被照射相比于远离时长径方向存在90度的差异的椭圆形形状的光点。在物镜OBJ处于对焦位置时,如图13的(b)所示,受光部31R~33R被照射圆形形状的光点,所以根据光检测器PD的信号可知是对焦位置。在表2中汇总示出以上的信号的关系、即各信号运算式。
[表2]
另外,关于各波长的光束的检测,当然也可以选择性地组合使用三波束法和DPP法。例如,关于第1光束,能够利用DPP法进行检测,剩余能够利用三波束法进行检测。
如上所述,在第1半导体激光器LD1与第2半导体激光器LD2以及第3半导体激光器LD3的间隔中在x方向以及z方向上发生了偏差的情况下,能够与上述实施方式同样地调整第1光束的聚光位置。
在上述实施方式或者本变形例中,能够使用图14所示那样的光源单元LDP。具体而言,光源单元LDP具有:在支承基板HP的下表面安装的第1芯片CP1中形成的射出第1光束的第1半导体激光器LD1、和在支承基板HP的上表面安装的第2芯片CP2中形成的射出第2光束的第2半导体激光器LD2以及射出第3光束的第3半导体激光器LD3。另外,这样的光源单元LDP记载于例如日本特开2007-311680号、日本特开2007-115724号中,所以省略详细说明。
在图13所示的光源单元LDP中,在与支承基板HP的接合面正交的y方向上,在第1半导体激光器LD1的发光点与第2半导体激光器LD2及第3半导体激光器LD3的发光点中一定产生偏移Δy。因此,即使在接收来自光盘的反射光的光检测器PD上,也产生与上述偏移对应的聚光光点的偏移。在上述情况下,如又一变形例的图15所示的光检测器PD那样,使受光部11R~13R以及41R~43R相对于受光部21R~23R以及受光部31R~33R在与y方向对应的y’方向(横排列方向)上,移位与发光点的偏移Δy对应的移位量Δy’,从而能够使各受光部适合地接收所有的聚光光点。
图16是第2实施方式的光拾取装置的与图10同样的图。图17是概要地示出光检测器PD的受光面的图。在第2实施方式中,在偏振光分束器PBS中使用棱镜形的结构,因此不会赋予像散。而且,在偏振光分束器PBS与光检测器PD之间配置了第1衍射元件DE1和第2衍射元件DE2。
第1衍射元件DE1在表面形成了衍射构造DS1。上述衍射构造DS1在第1光束入射了时,作为光量最高的衍射光,以在x’方向上分割的方式产生+1次衍射光以及-2次衍射光,但该+1次衍射光在光检测器PD的受光面的跟前聚光,-2次衍射光在光检测器PD的受光面的里侧聚光。而且,衍射构造DS1在第2光束以及第3光束入射了时,作为光量最高的衍射光,产生0次衍射光(优选衍射效率大)。另外,沿着未图示的导轨在光轴方向上可移动地保持了第1衍射元件DE1。
第2衍射元件DE2在表面形成了衍射构造DS2。上述衍射构造DS2在第2光束以及第3光束入射了时,作为光量最高的衍射光,以在x’方向上分割的方式产生+2次衍射光以及-2次衍射光,但该+2次衍射光在光检测器PD的受光面的跟前聚光,-2次衍射光在光检测器PD的受光面的里侧聚光。而且,衍射构造DS2在第1光束入射了时,作为光量最高的衍射光,产生0次衍射光(优选衍射效率大)。另外,沿着未图示的导轨在光轴方向上可移动地保持了第2衍射元件DE2。
此处,将图17中的上下方向设为与轨道槽对应的方向(y’方向),将图17中的左右方向设为与盘半径对应的方向(x’方向),但x’方向还对应于沿着固定于支承基板HP的半导体激光器LD1、LD2、LD3的接合面的、半导体激光器LD1、LD2、LD3的发光点的排列方向即x方向。如图17所示,光检测器PD在与光轴大致正交的受光面侧,具有排列为3行3列的受光部11R~33R。受光部11R~13R是接收来自BD的反射光(实线)并且接收来自DVD的反射光(单点划线)的受光部,受光部21R~23R是接收来自BD的反射光(实线)并且接收来自CD的反射光(虚线)的受光部,受光部31R~33R是接收来自DVD的反射光(单点划线)并且接收来自CD的反射光(虚线)的受光部。受光部11R~13R以及受光部21R~23R构成第1受光部,受光部11R~13R以及受光部31R~33R构成第2受光部,受光部21R~23R以及受光部31R~33R构成第3受光部。
受光部11R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述区域中的受光量对应的信号设为1A。受光部12R通过在x’方向上延伸的2条分割线DL而被3分割,夹着被3分割的中央的区域而对称地配置了外侧的区域,并且中央的区域比外侧的区域窄,将与所分割的各区域中的受光量对应的信号分别设为1E、1F、1G。受光部13R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述区域中的受光量对应的信号设为1C。
另外,与受光部11R邻接的受光部21R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述区域中的受光量对应的信号分别设为2A。与受光部12R邻接的受光部22R通过在x’方向上延伸的2条分割线DL而被3分割,夹着被3分割的中央的区域而对称地配置了外侧的区域,并且中央的区域比外侧的区域窄,将与所分割的各区域中的受光量对应的信号分别设为2E、2F、2G。与受光部13R邻接的受光部23R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述区域中的受光量对应的信号设为2C。
另外,与受光部21R邻接的受光部31R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述区域中的受光量对应的信号分别设为3A。与受光部22R邻接的受光部32R通过在x’方向上延伸的2条分割线DL而被3分割,夹着被3分割的中央的区域而对称地配置了外侧的区域,并且中央的区域比外侧的区域窄,将与所分割的各区域中的受光量对应的信号分别设为3E、3F、3G。与受光部23R邻接的受光部33R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述区域中的受光量对应的信号设为3C。
在第2实施方式中,在BD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS,通过第1衍射元件DE1成为+1次衍射光以及-2次衍射光,进而透过第2衍射元件DE2,被3分割了的+1次衍射光分别在光检测器PD的受光部11R~13R上聚束,-2次衍射光在受光部21R~23R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取BD中记录的信息。
更具体而言,观察针对BD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用波束尺寸法,FE信号是通过(1E+1G+2F)-(1F+2E+2G)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用三波束法。在三波束法中,TE信号是通过(1A+2A)-(1C+2C)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(1A+2A+1C+2C+1E+2E+1F+2F+1G+2G)来表示。
如果物镜OBJ比对焦位置远离BD,则关于第1光束(实线),如图17的(a)所示,受光部11R~13R被照射大的圆形形状的光点,与此相对,受光部21R~23R被照射小的圆形形状的光点。相对于此,如果物镜OBJ比对焦位置接近BD,则如图17的(c)所示,受光部11R~13R被照射小的圆形形状的光点,与此相对,受光部21R~23R被照射大的圆形形状的光点。在物镜OBJ处于对焦位置时,如图17的(b)所示,受光部11R~13R以及受光部21R~23R被照射相等的圆形形状的光点,所以根据光检测器PD的信号可知是对焦位置。
另外,在DVD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS,透过第1衍射元件DE1,进而通过第2衍射元件DE1成为+2次衍射光以及-2次衍射光,被3分割了的+2次衍射光分别在光检测器PD的受光部11R~13R上聚束,另外被3分割了的-2次衍射光在受光部31R~33R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取DVD中记录的信息。
更具体而言,观察针对DVD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用波束尺寸法,FE信号是通过(1E+1G+3F)-(1F+3E+3G)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用三波束法。在三波束法中,TE信号是通过(1A+3A)-(1C+3C)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(1A+3A+1C+3C+1E+3E+1F+3F+1G+3G)来表示。
如果物镜OBJ比对焦位置远离DVD,则关于第2光束(单点划线),如图17的(a)所示,受光部11R~13R被照射大的圆形形状的光点,与此相对,受光部31R~33R被照射小的圆形形状的光点。相对于此,如果物镜OBJ比对焦位置接近DVD,则如图17的(c)所示,受光部11R~13R被照射小的圆形形状的光点,与此相对,受光部31R~33R被照射大的圆形形状的光点。在物镜OBJ处于对焦位置时,如图17的(b)所示,受光部11R~13R以及受光部31R~33R被照射相等的圆形形状的光点,所以根据光检测器PD的信号可知是对焦位置。
而且,在CD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS,透过第1衍射元件DE1,进而通过第2衍射元件DE1成为+2次衍射光以及-2次衍射光,被3分割了的+2次衍射光分别在光检测器PD的受光部21R~23R上聚束,另外被3分割了的-2次衍射光在受光部31R~33R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取CD中记录的信息
更具体而言,观察针对CD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用波束尺寸法,FE信号是通过(2E+2G+3F)-(2F+3E+3G)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用三波束法。在三波束法中,TE信号是通过(2A+3A)-(2C+3C)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(2A+3A+2C+3C+2E+3E+2F+3F+2G+3G)来表示。
如果物镜OBJ比对焦位置远离CD,则关于第3光束(虚线),如图17的(a)所示,受光部21R~23R被照射大的圆形形状的光点,与此相对,受光部31R~33R被照射小的圆形形状的光点。相对于此,如果物镜OBJ比对焦位置接近CD,则如图17的(c)所示,受光部21R~23R被照射小的圆形形状的光点,与此相对,受光部31R~33R被照射大的圆形形状的光点。在物镜OBJ处于对焦位置时,如图17的(b)所示,受光部21R~23R以及受光部31R~33R被照射相等的圆形形状的光点,所以根据光检测器PD的信号可知是对焦位置。在表3中汇总示出以上的信号的关系、即各信号运算式。
[表3]
在本实施方式的光拾取装置的装配时,对焦时的光检测器PD上的光点如图17的(b)所示,至少使第1衍射元件DE1以及第2衍射元件DE2的一方在光轴方向上移动。另外,在仅使第1衍射元件DE1以及第2衍射元件DE2的一方能够移动的情况下,能够首先在光轴方向上对光源单元LDP进行了移动调整之后,使任一可动的衍射元件在光轴方向上移动而得到适合的光点。
例如,在使第2衍射元件DE2能够移动时,首先在z方向上对光源单元LDP进行移动调整以使在光检测器PD上聚光的第1光束的光点成为适合的形状,接下来使第2衍射元件DE2进行移动以使在光检测器PD上聚光的第2光束以及第3光束的聚光光点成为适合的形状。与此相对,在两个衍射元件DE1、DE2能够在z方向上移动的情况下,在z方向上不移动光源单元LDP,而使各个衍射元件DE1、DE2在z方向上移动。通过使光源单元LD或者光检测器PD在x方向(x’方向)上移动,从而进行光点的x方向的位置调整。
相对于此,在使第1衍射元件DE1能够移动时,首先在z方向上对光源单元LDP进行移动调整以使在光检测器PD上聚光的第2光束以及第3光束的光点成为适合的形状,接下来使第1衍射元件DE1进行移动以使在光检测器PD上聚光的第1光束的聚光光点成为适合的形状。与此相对,在两个衍射元件DE1、DE2能够在z方向上移动的情况下,在z方向上不移动光源单元LDP,而使各个衍射元件DE1、DE2在z方向上移动。通过使光源单元LD或者光检测器PD在x方向(x’方向)上移动,从而进行光点的x方向的位置调整。关于以第1半导体激光器LD1为基准的情况,在以下的实施方式中也是同样的,所以省略说明。
另外,在上述实施方式中,在上述例中,第1光束、第2光束、第3光束都由衍射元件DE1、DE2进行2分割,但作为其变形例,原理上即使不分割也能够取得FE信号(当然也可以取得TE信号、RF信号)。在上述情况下,如图18所示,光检测器PD仅具有将第1光束、第2光束、第3光束都进行接收的3个受光部1R、2R、3R即可。即,第1~第3受光部是共同的。
图19是第3实施方式的光拾取装置的与图10同样的图。图20是概要地示出光检测器PD的受光面的图,示出了各光束处于对焦状态的情形。在第3实施方式中,在偏振光分束器PBS中使用棱镜形的结构,因此不会赋予像散。而且,在偏振光分束器PBS与光检测器PD之间配置了衍射元件DE1。
衍射元件DE在表面形成了衍射构造DS。上述衍射构造DS在第1光束入射了时,作为光量最高的衍射光,产生+1次衍射光。而且,衍射构造DS在第2光束以及第3光束入射了时,作为光量最高的衍射光,产生0次衍射光(优选衍射效率大)。另外,沿着未图示的导轨在光轴方向上可移动地保持了第1衍射元件DE1。这样的衍射构造公开在日本特开平10-106016号公报中。
受光部1R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述区域中的受光量对应的信号设为A。受光部2R通过在x’方向上延伸的2条分割线DL而被3分割,夹着被3分割的中央的区域而对称地配置了外侧的区域,并且中央的区域比外侧的区域窄,将与所分割的各区域中的受光量对应的信号分别设为E、F、G。受光部3R是不具有分割线的单一的受光区域,将与上述区域中的受光量对应的信号设为C。
在第3实施方式中,在BD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS,通过衍射元件DE成为+1次衍射光,被3分割了的+1次衍射光分别在光检测器PD的受光部11R~13R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取BD中记录的信息。
更具体而言,观察针对BD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用波束尺寸法,FE信号是通过(E+G)-F而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用三波束法。在三波束法中,TE信号是通过(A-C)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(A+E+F+G+C)来表示。
另外,在DVD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS,透过衍射元件DE1,被3分割了的光束分别在光检测器PD的受光部1R~3R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取DVD中记录的信息。
更具体而言,观察针对DVD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用波束尺寸法,FE信号是通过(E+G)-F而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用三波束法。在三波束法中,TE信号是通过(A-C)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(A+E+F+G+C)来表示。
而且,在CD的信息记录面上利用信息凹坑进行了调制的反射光束在再次透射了物镜OBJ、未图示的光圈之后,通过λ/4波片QWP从圆偏振光变换为直线偏振光,通过准直透镜COL成为收敛光束,穿过偏振光分束器PBS,透过衍射元件DE,被3分割了的光束分别在光检测器PD的受光部1R~3R上聚束。并且,使用光检测器PD的输出信号,利用未图示的物镜用致动器使物镜OBJ聚焦、跟踪,从而能够读取CD中记录的信息
更具体而言,观察针对CD进行了聚焦伺服的状态的聚焦错误(FE)信号、跟踪错误(TE)信号以及记录标志再生信号(RF)。作为例子,在聚焦伺服中使用波束尺寸法,FE信号是通过(E+G)-F而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ聚焦。
另一方面,设在跟踪伺服中使用三波束法。在三波束法中,TE信号是通过(A-C)而得到的信号,以使其接近零的方式通过物镜用致动器使物镜OBJ进行跟踪。另外,RF信号是各受光光量的总和,用(A+E+F+G+C)来表示。
例如,当第1半导体激光器LD1的发光点与第2半导体激光器LD2及第3半导体激光器的发光点在z方向上产生了偏移时,如果将光检测器PD上的第2光束以及第3光束的聚光光点的位置设定为最佳,则如上所述,第1光束的聚光光点的位置有可能会偏移。
与此相对,根据本实施方式,能够如下那样进行调整。在装配光拾取装置时,使衍射元件DE在光轴方向上移动以使对焦时的光检测器PD上的各光点成为图20所示的状态。首先在光轴方向上对光源单元LDP进行移动调整,从而使第2光束和第3光束在光检测器PD上的光点变得适合之后,使衍射元件DE在光轴方向上移动,从而关于第1光束也能够得到适合的光点。通过使光源单元LDP或者光检测器PD在x方向(x’方向)上移动,进行光点的x’方向的位置调整。
另外,在本实施方式的情况下,根据衍射元件DE的衍射特性来决定调整的方向。即,在入射了第1光束的衍射元件DE产生(使发散角减少或者)使聚束角增大那样的衍射光的情况下,在第1半导体激光器LD1的发光点相对于第2半导体激光器LD2以及第3半导体激光器的发光点更远离物镜OBJ的状态下,上述调整有效,另一方面,在入射了第1光束的衍射元件DE产生(使发散角增大或者)使聚束角减少那样的衍射光的情况下,在第1半导体激光器LD1的发光点相对于第2半导体激光器LD2以及第3半导体激光器的发光点更接近物镜OBJ的状态下,上述调整有效,所以调节变得复杂。与此相对,在使用了日本特开2004-119580号公报所示的光源单元的情况下,在其结构上,始终成为第1半导体激光器LD1的发光点相对于第2半导体激光器LD2以及第3半导体激光器的发光点更远离物镜OBJ的状态,所以使用具有单一特性的衍射元件即可,调整变得容易。
另一方面,当第1半导体激光器LD1的发光点与第2半导体激光器LD2及第3半导体激光器的发光点的间隔在x方向上产生了偏差时,如果将光检测器PD上的第2光束以及第3光束的聚光光点的位置设定为最佳,则如上所述第1光束的聚光光点的位置有可能会在x’方向上偏移。
与此相对,根据本实施方式,接收各光束的受光部2R仅具有在x’方向上延伸的分割线DL。因此,即使第1半导体激光器LD1相对于第2半导体激光器LD2及第3半导体激光器LD3在x方向上产生了位置偏移,其聚光光点也仅在受光部2R上在x’方向上移位,而不会对检测第1光束的信号造成影响。由此,光检测器PD针对任一光束都能够输出合适的信号。
图21是变形例的光拾取装置的与图19同样的图。图22是概要地示出变形例的光检测器PD的受光面的图,示出了各光束处于对焦状态的情形。在本变形例中,相对于第3实施方式,将同样的衍射元件DE设置在光源单元LDP与光栅GRT之间。关于其以外的结构,与上述实施方式相同,所以省略说明。
产业上的可利用性
以下,说明能够在上述实施方式中使用的实施例。表4~6示出实施例的数据。实施例的衍射元件如图23所示,使环带状或者直的(根据用途而不同)4阶的台阶状衍射构造形成为平行平板。如图23的例子所示,相对于入射到台阶状衍射构造的入射光,将向相同方向射出的光束设为0次衍射光时,相对于该0次衍射光,将向台阶状衍射构造的阶梯所变化的方向(在表的例子中是右侧)弯曲的射出光束设为正的(+)次数衍射光,将向相反侧(在表的例子中是左侧)弯曲的射出光束设为负的(-)次数衍射光。此处,在将材料的折射率设为N1,将空气的折射率设为N2时,用D=dor×(N1-N2)来表示1阶的光轴方向阶梯差D。能够根据期望的射出角,任意地变更横向的间距。
实施例1
表4所示的实施例1适用于第1实施方式和其变形例的衍射元件DE的衍射构造、以及第2实施方式的第1衍射元件DE1的衍射构造。在实施例1中设为dor=8.35。根据上述实施例,在波长为λ1的光束入射了的情况下,+1次衍射光以及-2次衍射光的强度变得最高,在波长为λ2、λ3的光束入射了的情况下,0次衍射光的强度变得最高。
[表4]
dor=8.35
次数 | 405 | 655 | 785 |
5 | 0.019 | 0.000 | 0.015 |
4 | 0.000 | 0.000 | 0.000 |
3 | 0.006 | 0.000 | 0.006 |
2 | 0.111 | 0.001 | 0.030 |
1 | 0.480 | 0.004 | 0.382 |
0 | 0.071 | 0.988 | 0.383 |
-1 | 0.051 | 0.004 | 0.058 |
-2 | 0.111 | 0.001 | 0.030 |
-3 | 0.053 | 0.000 | 0.042 |
-4 | 0.000 | 0.000 | 0.000 |
-5 | 0.002 | 0.000 | 0.002 |
实施例2
表5所示的实施例2适用于第2实施方式的第2衍射元件DE2的衍射构造。在实施例2中设为dor=0.95。根据上述实施例,在波长为λ1的光束入射了的情况下,0次衍射光的强度变得最高,在波长为λ2、λ3的光束入射了的情况下,±2次衍射光的强度变得最高。
[表5]
dor=0.95
次数 | 405 | 655 | 785 |
5 | 0.001 | 0.002 | 0.001 |
4 | 0.000 | 0.000 | 0.000 |
3 | 0.006 | 0.011 | 0.001 |
2 | 0.009 | 0.323 | 0.388 |
1 | 0.027 | 0.040 | 0.017 |
0 | 0.882 | 0.036 | 0.008 |
-1 | 0.051 | 0.096 | 0.012 |
-2 | 0.009 | 0.323 | 0.388 |
-3 | 0.003 | 0.004 | 0.002 |
-4 | 0.000 | 0.000 | 0.000 |
5 | 0.002 | 0.004 | 0.000 |
实施例3
表6所示的实施例3适用于第3实施方式及其变形例的衍射元件DE的衍射构造。在实施例3中设为dor=8.25。根据上述实施例,在波长为λ1的光束入射了的情况下,+1次衍射光的强度变得最高,在波长为λ2、λ3的光束入射了的情况下,0次衍射光的强度变得最高。
[表6]
dor=8.25
次数 | 405 | 655 | 785 |
5 | 0.032 | 0.002 | 0.006 |
4 | 0.000 | 0.000 | 0.000 |
3 | 0.000 | 0.014 | 0.006 |
2 | 0.000 | 0.018 | 0.020 |
1 | 0.811 | 0.046 | 0.148 |
0 | 0.000 | 0.747 | 0.706 |
1 | 0.000 | 0.123 | 0.050 |
-2 | 0.000 | 0.018 | 0.020 |
-3 | 0.090 | 0.005 | 0.016 |
-4 | 0.000 | 0.000 | 0.000 |
-5 | 0.000 | 0.005 | 0.002 |
以上,以第1半导体激光器的发光点相对于第2、第3半导体激光器的发光点有偏差的情形为前提而说明了实施方式,但在认为第2、第3半导体激光器的发光点相对于第1半导体激光器的发光点有偏差的情况下,当然可以通过将上述结构全部进行调换来实现。
Claims (22)
1.一种光拾取装置,具有单一的光源、对物光学系统、光检测器以及光束分离元件,其中,该单一的光源具备:第1发光部,射出波长为λ1的第1光束;第2发光部,射出波长为λ2的第2光束,其中λ1<λ2;以及第3发光部,射出波长为λ3的第3光束,其中λ2<λ3,
在该光拾取装置中,
使来自所述第1发光部的光束经由所述光束分离元件并通过所述对物光学系统在第1光盘的信息记录面上聚光从而形成光点,将其反射光由所述光束分离元件分离后由所述光检测器接收,并根据来自所述光检测器的信号,对所述第1光盘进行信息的记录和/或再生,
使来自所述第2发光部的光束经由所述光束分离元件并通过所述对物光学系统在第2光盘的信息记录面上聚光从而形成光点,将其反射光由所述光束分离元件分离后由所述光检测器接收,并根据来自所述光检测器的信号,对所述第2光盘进行信息的记录和/或再生,
使来自所述第3发光部的光束经由所述光束分离元件并通过所述对物光学系统在第3光盘的信息记录面上聚光从而形成光点,将其反射光由所述光束分离元件分离后由所述光检测器接收,并根据来自所述光检测器的信号,对所述第3光盘进行信息的记录和/或再生,
所述光拾取装置的特征在于,
在所述光源中,所述第2发光部和所述第3发光部形成在同一芯片上而安装于支承基板,所述第1发光部形成在与所述第2发光部以及所述第3发光部不同的芯片上而安装于所述支承基板,
所述光检测器具有接收所述第1光束的第1受光部、接收所述第2光束的第2受光部、以及接收所述第3光束的第3受光部,
在所述光源与所述光检测器之间的光路中,在光轴方向上能够调整位置地配置有所述第1光束、所述第2光束以及所述第3光束共同地穿过的衍射元件,
所述衍射元件具有衍射构造,在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用的情况下,所述第1受光部具备至少一个仅具有在与所述支承基板和所述第1发光部的接合面平行的方向即x方向所对应的方向即x’方向上延伸的分割线的受光面,通过比较夹着所述分割线而从所述第1受光部中的相邻的区域输出的信号,检测针对所述第1光盘的聚光位置误差信号,
或者,在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用的情况下,所述第2受光部以及所述第3受光部分别具备至少一个仅具有在与所述支承基板和所述第2发光部及所述第3发光部的接合面平行的方向即x方向所对应的方向即x’方向上延伸的分割线的受光面,通过比较夹着所述分割线而从所述第2发光部以及所述第3发光部中的相邻的区域输出的信号,检测针对所述第2光盘以及所述第3光盘的聚光位置误差信号。
2.根据权利要求1所述的光拾取装置,其特征在于,
所述聚光位置误差信号是焦点误差信号。
3.根据权利要求2所述的光拾取装置,其特征在于,
所述衍射元件在所述第1光束、或者所述第2光束以及所述第3光束入射了时,射出射出方向不同的一对光束,所述第1受光部具有分别接收一对所述第1光束的一对所述受光面、或者所述第2受光部以及所述第3受光部分别具有分别接收一对所述第2光束以及所述第3光束的一对所述受光面。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
所述第1受光部、或者所述第2受光部以及所述第3受光部具有2条所述分割线。
5.根据权利要求1~3中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
所述第1受光部、或者所述第2受光部以及所述第3受光部具有1条所述分割线。
6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
在通过所述光检测器检测跟踪误差信号的情况下,所述第1受光部具有接收所述第1光束的第1a受光面、第1b受光面以及第1c受光面,所述第2受光部具有接收所述第2光束的第2a受光面、第2b受光面以及第2c受光面,所述第3受光部具有接收所述第3光束的第3a受光面、第3b受光面以及第3c受光面,
在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用的情况下,所述第1a受光面、所述第1b受光面以及所述第1c受光面中的至少一个仅具有在与所述支承基板和所述第1发光部的接合面平行的方向即x方向所对应的方向即x’方向上延伸的分割线,使用从所述第1a受光面、所述第1b受光面以及所述第1c受光面中的某2个以上的受光面输出的信号,检测针对所述第1光盘至第3光盘的跟踪误差信号,
或者,在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用的情况下,所述第2a受光面、所述第2b受光面和所述第2c受光面中的至少一个以及所述第3a受光面、所述第3b受光面和所述第3c受光面中的至少一个仅具有在与所述支承基板和所述第2发光部及所述第3发光部的接合面平行的方向即x方向所对应的方向即x’方向上延伸的分割线,使用从所述第2a受光面、所述第2b受光面和所述第2c受光面中的某2个以上以及所述第3a受光面、所述第3b受光面和所述第3c受光面中的某2个以上的受光面输出的信号,检测针对所述第1光盘至第3光盘的跟踪误差信号。
7.根据权利要求6所述的光拾取装置,其特征在于,
仅使用从所述第1b受光面、所述第2b受光面以及所述第3b受光面输出的信号,检测所述焦点误差信号。
8.根据权利要求6或者7所述的光拾取装置,其特征在于,
所述第1a受光面以及所述第1c受光面分别具有1条分割线,并且所述第1b受光面具有3条分割线、或者所述第2a受光面、所述第2c受光面、所述第3a受光面以及所述第3c受光面分别具有1条分割线,并且所述第2b受光面以及所述第3b受光面具有3条分割线。
9.根据权利要求6或者7所述的光拾取装置,其特征在于,
所述第1a受光面以及所述第1c受光面不具有分割线,并且所述第1b受光面具有2条分割线、或者所述第2a受光面、所述第2c受光面、所述第3a受光面以及所述第3c受光面不具有分割线,并且所述第2b受光面以及所述第3b受光面具有2条分割线。
10.根据权利要求1~9中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
所述第n受光部接收所述第m光束,针对所述第L光盘输出用于检测所述聚光位置误差信号的信号,其中,n是1、2、3中的某一个,m是1、2、3中的某一个,L是1、2、3中的某一个。
11.根据权利要求1~9中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
所述第1受光部、所述第2受光部以及所述第3受光部中的至少2个是共同的。
12.根据权利要求1~11中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用的情况下,在所述第1光束入射到所述衍射构造时所产生的衍射光中的被所述第1受光部接收的光束的衍射效率最高。
13.根据权利要求12所述的光拾取装置,其特征在于,
在所述第1光束入射了时从所述衍射构造射出的所述衍射效率最高的衍射光是2条,为了分别接收所述2条衍射光而设置有2个所述第1受光部。
14.根据权利要求13所述的光拾取装置,其特征在于,
所述第1受光部相对于所述第2受光部以及所述第3受光部在排列方向上移动。
15.根据权利要求11~14中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
在所述第2光束以及所述第3光束入射到所述衍射构造时所产生的0次衍射光被所述第2受光部以及所述第3受光部接收。
16.根据权利要求1~10中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
在所述第1光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第1受光部的方式射出的射出光不提供聚光作用和/或发散作用、而在所述第2光束以及所述第3光束入射了时所述衍射构造对于以导入到所述第2受光部以及所述第3受光部的方式射出的射出光提供聚光作用和/或发散作用的情况下,在所述第2光束以及所述第3光束入射到所述衍射构造时所产生的衍射光中的被所述第2受光部以及所述第3受光部接收的光束的衍射效率最高。
17.根据权利要求16所述的光拾取装置,其特征在于,
在所述第2光束以及所述第3光束入射了时从所述衍射构造射出的所述衍射效率最高的衍射光是2条,为了分别接收所述2条衍射光而分别设置有2个所述第2受光部以及所述第3受光部。
18.根据权利要求17所述的光拾取装置,其特征在于,
所述第1受光部相对于所述第2受光部以及所述第3受光部在排列方向上移动。
19.根据权利要求16~18中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
在所述第1光束入射到所述衍射构造时所产生的0次衍射光被所述第1受光部接收。
20.根据权利要求1~19中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
所述衍射元件配置在从所述光源到所述对物光学系统为止的光路中。
21.根据权利要求1~19中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
配置在所述光束分离元件与所述光检测器之间。
22.根据权利要求1~21中的任意一项所述的光拾取装置,其特征在于,
满足以下的式,
395(nm)≤λ1≤415(nm)(1);
630(nm)≤λ2≤700(nm)(2);
750(nm)≤λ3≤850(nm)(3)。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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