CN102637627A - 一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺 - Google Patents

一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN102637627A
CN102637627A CN2011100351875A CN201110035187A CN102637627A CN 102637627 A CN102637627 A CN 102637627A CN 2011100351875 A CN2011100351875 A CN 2011100351875A CN 201110035187 A CN201110035187 A CN 201110035187A CN 102637627 A CN102637627 A CN 102637627A
Authority
CN
China
Prior art keywords
integrated circuit
conductor paste
thick film
manufacturing process
hole metallization
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100351875A
Other languages
English (en)
Inventor
顾伟民
吴荧
黄剑龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Jingwei Microelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Jingwei Microelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Jingwei Microelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shanghai Jingwei Microelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN2011100351875A priority Critical patent/CN102637627A/zh
Publication of CN102637627A publication Critical patent/CN102637627A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，在开孔的氧化铝基片上通过印刷机在其上表面印刷电路导线图案的导体浆料，然后用真空泵将表面的导体浆料抽取进入开孔内，再用红外线干燥炉进行烘干处理，最后将氧化铝基片置于烧结炉中进行烧结处理，重复上述步骤，在氧化铝基片的下表面印刷电路导线图案的导体浆料，经抽取、干燥、烧结处理，两个表面的导体浆料通过开孔重合，使上下表面的导体浆料连通。与现有技术相比，本发明得到产品的通孔导通率保持在99.9％以上，从而保证了整个厚膜电路技术水平和质量水平的提高。

Description

一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺
技术领域
本发明涉及一种集成电路孔制造工艺，尤其是涉及一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺。
背景技术
随着各种电子设备的体积日趋变小，功能性越来越强，可靠性要求越来越高，从而对于我们制造厚膜混合集成电路(以下简称：厚膜电路)的集成度要求越来越高，对于厚膜电路的技术要求和质量要求越来越高。厚膜孔金属化制造工艺就是在这种情况下发展起来的，此工艺虽然在国内外已广泛使用多年，但在国内对这一工艺的研究方面不够全面和深入，特别是许多小型厚膜电路制造厂商甚至放弃对这一制造工艺的研制。厚膜电路孔金属化技术，充分利用氧化铝基片的原有尺寸，进行双面印刷，通过孔金属化工艺，即提高了厚膜电路的集成度，缩小了厚膜电路的体积，同时又减少了导线跨接工序，提高了电路的可靠性。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种通孔导通率高、厚膜电路技术水平和质量水平高的厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)在开孔的氧化铝基片上通过印刷机在其上表面印刷电路导线图案的导体浆料，然后用真空泵将表面的导体浆料抽取进入开孔内，再用红外线干燥炉进行烘干处理，最后将氧化铝基片置于烧结炉中进行烧结处理；
(2)重复上述步骤，在开孔的氧化铝基片的下表面印刷电路导线图案的导体浆料，用真空泵将导体浆料抽取进入开孔内，再经干燥、烧结处理，两个表面的导体浆料通过开孔重合，使上下表面的导体浆料连通。
所述的开孔直径为0.2～0.8mm。
所述的开孔直径优选0.4mm。
所述的导体浆料选自市售的ESL公司的C-964A浆料、杜邦公司的6177T浆料、6179T浆料或6120浆料。
所述的导体浆料优选市售的杜邦公司的6177T浆料。
所述的烘干处理的烘干温度为100～130℃，烘干时间为8～15min。
所述的烘干处理的烘干温度优选120℃，烘干时间优选10min。
所述的烧结处理的烧结温度为800～900℃，烧结时间为40～50min。
所述的烧结处理的烧结温度优选850℃，烧结时间优选45min。
与现有技术相比，本发明通过多年对厚膜混合集成电路制造工艺中的孔金属化制造工艺的研究，为通讯设备、汽车电器等配套的厚膜电路生产，产品的通孔导通率保持在99.9％以上，从而保证了整个厚膜电路技术水平和质量水平的提高。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，该方法包括以下步骤：
(1)在开孔的氧化铝基片上通过印刷机在其上表面印刷电路导线图案的导体浆料，导体浆料采用市售的杜邦公司的6177T浆料，然后用真空泵将表面的导体浆料抽取进入开孔内，开孔的孔径为0.2mm，再用红外线干燥炉进行烘干处理，控制烘干温度为120℃，烘干时间为10min，最后将氧化铝基片置于烧结炉中进行烧结处理，控制烧结温度为850℃，烧结时间为45min；
(2)重复上述步骤，在开孔的氧化铝基片的下表面印刷电路导线图案的导体浆料，用真空泵将导体浆料抽取进入开孔内，再经干燥、烧结处理，两个表面的导体浆料通过开孔重合，使上下表面的导体浆料连通，从而完成孔金属化制造工艺的整个过程。
实施例2
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，该方法中所使用的氧化铝基片的开孔直径为0.3mm，其余步骤与实施例1相同。
实施例3
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，该方法中所使用的氧化铝基片的开孔直径为0.4mm，其余步骤与实施例1相同。
实施例4
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，该方法中所使用的氧化铝基片的开孔直径为0.6mm，其余步骤与实施例1相同。
实施例5
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，该方法中所使用的氧化铝基片的开孔直径为0.8mm，其余步骤与实施例1相同。
对实施例1～5制备得到的产品利用50倍的显微镜进行观测，结果如表1所示。
表1
  实施例1   实施例2   实施例3   实施例4   实施例5
  渗透深度   1/2   2/3   OK   OK   OK
  堵孔   80％   20％   0   0   0
  背面渗出   0   0   0   25％   80％
从上表可以看出：0.2mm、0.3mm直径的孔几乎都有浆料堵孔的现象，0.2mm孔径浆料渗透1/2孔深，0.3mm孔径浆料渗透2/3孔深，这就得出：当孔经较大时，浆料渗透孔深较深；0.6mm和0.8mm直径的孔尽管浆料渗透较好，但背面几乎都有浆料吸出沾污基片，从而得到了0.4mm直径的孔是一个较好的择衷，最小的孔径尺寸且孔内浆料涂层渗透较好，没有堵孔现象，也没有浆料吸出沾污另一面基片。
实施例6
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，该方法包括以下步骤：
(1)在开孔的氧化铝基片上通过印刷机在其上表面印刷电路导线图案的导体浆料，导体浆料采用市售的ESL公司的C-964A浆料，然后用真空泵将表面的导体浆料抽取进入开孔内，开孔的孔径为0.2mm，再用红外线干燥炉进行烘干处理，控制烘干温度为120℃，烘干时间为10min，最后将氧化铝基片置于烧结炉中进行烧结处理，控制烧结温度为850℃，烧结时间为45min；
(2)重复上述步骤，在开孔的氧化铝基片的下表面印刷电路导线图案的导体浆料，用真空泵将导体浆料抽取进入开孔内，再经干燥、烧结处理，两个表面的导体浆料通过开孔重合，使上下表面的导体浆料连通，从而完成孔金属化制造工艺的整个过程。
实施例7
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，该方法中所使用的导体浆料为杜邦公司的6179T浆料，其余步骤与实施例6相同。
实施例8
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，该方法中所使用的导体浆料为杜邦公司的6120浆料，其余步骤与实施例6相同。
对实施例1、实施例6～8制备得到的产品利用50倍的显微镜进行观测，结果如表2所示。
表2
  实施例1   实施例6   实施例7   实施例8
  渗透深度   3/4   1/2   2/3   2/3
  堵孔   1％   25％   10％   10％
  背面渗出   1％   0   1％   1％
以上表中得出不同型号导体浆料，由于其印刷的工艺特性不同，浆料的粘度差异，造成了孔金属化质量的不一致。浆料粘度太高，印刷后的流动性较差，易造成浆料渗透深度不够，易引起堵孔，最终使得孔金属化失败。浆料粘度太低，易造成浆料在背面吸出沾污基片，更严重会造成电路短路。经分析6177T导体浆料是较为理想的，它兼顾了浆料的粘度和印刷特性及浆料的流动性三者之间的关系。
实施例9
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，该方法包括以下步骤：
(1)在开孔的氧化铝基片上通过印刷机在其上表面印刷电路导线图案的导体浆料，导体浆料采用市售的杜邦公司的6177T浆料，然后用真空泵将表面的导体浆料抽取进入开孔内，开孔的孔径为0.4mm，再用红外线干燥炉进行烘干处理，控制烘干温度为100℃，烘干时间为15min，最后将氧化铝基片置于烧结炉中进行烧结处理，控制烧结温度为800℃，烧结时间为50min；
(2)重复上述步骤，在开孔的氧化铝基片的下表面印刷电路导线图案的导体浆料，用真空泵将导体浆料抽取进入开孔内，再经干燥、烧结处理，两个表面的导体浆料通过开孔重合，使上下表面的导体浆料连通，从而完成孔金属化制造工艺的整个过程。
实施例10
一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，该方法包括以下步骤：
(1)在开孔的氧化铝基片上通过印刷机在其上表面印刷电路导线图案的导体浆料，导体浆料采用市售的杜邦公司的6177T浆料，然后用真空泵将表面的导体浆料抽取进入开孔内，开孔的孔径为0.4mm，再用红外线干燥炉进行烘干处理，控制烘干温度为130℃，烘干时间为8min，最后将氧化铝基片置于烧结炉中进行烧结处理，控制烧结温度为900℃，烧结时间为40min；
(2)重复上述步骤，在开孔的氧化铝基片的下表面印刷电路导线图案的导体浆料，用真空泵将导体浆料抽取进入开孔内，再经干燥、烧结处理，两个表面的导体浆料通过开孔重合，使上下表面的导体浆料连通，从而完成孔金属化制造工艺的整个过程。

Claims (9)

1.一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)在开孔的氧化铝基片上通过印刷机在其上表面印刷电路导线图案的导体浆料，然后用真空泵将表面的导体浆料抽取进入开孔内，再用红外线干燥炉进行烘干处理，最后将氧化铝基片置于烧结炉中进行烧结处理；
(2)重复上述步骤，在开孔的氧化铝基片的下表面印刷电路导线图案的导体浆料，用真空泵将导体浆料抽取进入开孔内，再经干燥、烧结处理，两个表面的导体浆料通过开孔重合，使上下表面的导体浆料连通。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，其特征在于，所述的开孔直径为0.2～0.8mm。
3.根据权利要求2所述的一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，其特征在于，所述的开孔直径优选0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，其特征在于，所述的导体浆料选自市售的ESL公司的C-964A浆料、杜邦公司的6177T浆料、6179T浆料或6120浆料。
5.根据权利要求4所述的一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，其特征在于，所述的导体浆料优选市售的杜邦公司的6177T浆料。
6.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，其特征在于，所述的烘干处理的烘干温度为100～130℃，烘干时间为8～15min。
7.根据权利要求6所述的一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，其特征在于，所述的烘干处理的烘干温度优选120℃，烘干时间优选10min。
8.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，其特征在于，所述的烧结处理的烧结温度为800～900℃，烧结时间为40～50min。
9.根据权利要求8所述的一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺，其特征在于，所述的烧结处理的烧结温度优选850℃，烧结时间优选45min。
CN2011100351875A 2011-02-09 2011-02-09 一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺 Pending CN102637627A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100351875A CN102637627A (zh) 2011-02-09 2011-02-09 一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100351875A CN102637627A (zh) 2011-02-09 2011-02-09 一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102637627A true CN102637627A (zh) 2012-08-15

Family

ID=46621976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100351875A Pending CN102637627A (zh) 2011-02-09 2011-02-09 一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102637627A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110579626A (zh) * 2019-10-22 2019-12-17 西安微电子技术研究所 微型金属全密封石英挠性加速度计伺服电路及其加工方法
CN113380630A (zh) * 2020-03-09 2021-09-10 重庆川仪微电路有限责任公司 厚膜电路孔金属化方法及厚膜电路印刷方法
CN113643985A (zh) * 2021-08-06 2021-11-12 西安微电子技术研究所 一种实现厚膜基板正反面图案的互连方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002101821A1 (fr) * 2001-06-12 2002-12-19 Renesas Technology Corp. Procede de fabrication de dispositif de circuit integre semi-conducteur
CN1533227A (zh) * 2003-03-19 2004-09-29 �ձ�������ҵ��ʽ���� 中间板、带有中间板的基板和结构部件以及制造中间板的方法
CN1808701A (zh) * 2005-01-17 2006-07-26 南亚电路板股份有限公司 一种封装基板的制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002101821A1 (fr) * 2001-06-12 2002-12-19 Renesas Technology Corp. Procede de fabrication de dispositif de circuit integre semi-conducteur
CN1533227A (zh) * 2003-03-19 2004-09-29 �ձ�������ҵ��ʽ���� 中间板、带有中间板的基板和结构部件以及制造中间板的方法
CN1808701A (zh) * 2005-01-17 2006-07-26 南亚电路板股份有限公司 一种封装基板的制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110579626A (zh) * 2019-10-22 2019-12-17 西安微电子技术研究所 微型金属全密封石英挠性加速度计伺服电路及其加工方法
CN113380630A (zh) * 2020-03-09 2021-09-10 重庆川仪微电路有限责任公司 厚膜电路孔金属化方法及厚膜电路印刷方法
CN113643985A (zh) * 2021-08-06 2021-11-12 西安微电子技术研究所 一种实现厚膜基板正反面图案的互连方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100556249C (zh) 印刷电路板塞孔工艺
CN102378499A (zh) Pcb板阻焊两面开窗塞孔的制作方法
CN102637627A (zh) 一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺
CN104036876B (zh) 一种高温铜电子浆料的制备方法
CN103442527A (zh) 一种控制ltcc生瓷片填孔浆料高度的方法
CN104193340A (zh) 流延成型法制备用于多层布线基板的AlN生瓷片的方法及制得的AlN生瓷片
CN109905970A (zh) 一种基于超快激光刻蚀的ltcc基板制作方法
CN106488665A (zh) 镀金半孔板的制作方法
WO2009126599A3 (en) Structure and method for elimination of process-related defects in poly/metal plate capacitors
CN102244981B (zh) 一种pcb电路板的制作方法
CN103000369A (zh) 高耐电压片式陶瓷电容器的制备方法
CN110337201B (zh) 一种改善混压板压合空洞的方法
CN102196677B (zh) Pcb板双面插件孔加工工艺
CN106851992A (zh) 印制板树脂塞孔饱满度控制方法
CN110572934A (zh) 一种多层陶瓷基板制作方法和系统
CN102938981A (zh) 一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法
CN104302120A (zh) 一种Roger基片双面回流焊接方法
CN109050028A (zh) 一种用于高温共烧陶瓷的丝网印刷工艺
CN106486210A (zh) 一种提高导电浆料丝网印刷线形高宽比的方法
CN106413265A (zh) 一种新能源汽车电池专用线路板生产工艺
CN205755076U (zh) 一种适用于pcb板的整平装置
RU2649624C1 (ru) Способ двухсторонней металлизации керамических пластин
WO2014034171A1 (ja) 前処理方法及び前処理装置
CN102300418A (zh) 嵌入元件式pcb的制作方法
CN112822870B (zh) Fpc双面板加工工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120815