CN102636111A - 影像测量仪的的工件移动定位装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于影像测量设备领域，具体涉及一种影像测量仪的工件移动定位装置，包括工作平台，其特征是：还包括设于工作平台下方的磁性体、工作平台上的工件工位，磁性体与工件工位相互配合，所述的工作平台由电机控制可水平移动。本发明的有益效果：通过设置可移动工作平台和固定的工件工位、与工件工位相配合的磁性体，利用工件的水平移动取代镜头的水平移动，且在工件的水平移动中，磁性体对磁性的金属工件有吸力，从而保持工件的固定不动，保证了测量的精确性。
Description
技术领域
本发明属于影像测量设备领域，具体涉及一种影像测量仪的工件移动定位装置。
背景技术
影像成像仪在测量时为了得到准确的测量值，需要使镜头旋转或直线移动，以实现镜头的变焦，然后再进行金属工件的测量。然而对镜头移动过多容易发生意外，比如镜片脱落、镜头不稳等等。因此本发明提供一种影像测量仪的工件移动定位装置，通过设置可移动工作平台和固定的工件工位、与工件工位相配合的磁性体，利用工件的水平移动取代镜头的水平移动，且在工件的水平移动中，磁性体对磁性的金属工件有吸力，从而保持工件的固定不动，保证了测量的精确性。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种影像测量仪的工件移动定位装置，通过设置可移动工作平台和固定的工件工位、与工件工位相配合的磁性体，利用工件的水平移动取代镜头的水平移动，且在工件的水平移动中，磁性体对磁性的金属工件有吸力，从而保持工件的固定不动，保证了测量的精确性。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：影像测量仪的工件移动定位装置，包括工作平台，其特征是：还包括设于工作平台下方的磁性体、工作平台上的工件工位，磁性体与工件工位相互配合，所述的工作平台由电机控制可水平移动。
本发明的有益效果：通过设置可移动工作平台和固定的工件工位、与工件工位相配合的磁性体，利用工件的水平移动取代镜头的水平移动，且在工件的水平移动中，磁性体对磁性的金属工件有吸力，从而保持工件的固定不动，保证了测量的精确性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
1工作平台，2工件工位，3磁性体。
具体实施方式
图1为本发明的优选实施例，下面结合附图对本发明作进一步描述。
根据图1，影像测量仪的工件移动定位装置，包括工作平台1，其特征是：还包括设于工作平台1下方的磁性体3、工作平台1上的工件工位2，磁性体3与工件工位2相互配合，所述的工作平台1由电机控制可水平移动，水平移动是指前后左右移动。相比现有技术中的工作平台，本发明的工作平台1更小，工件工位2设在工作平台1的固定位置，工件工位2位于磁性体3的正上方。
通过设置可移动工作平台1和固定的工件工位2、与工件工位2相配合的磁性体3，利用工件的水平移动取代镜头的水平移动，且在工件的水平移动中，磁性体3对磁性的金属工件有吸力，从而保持工件的固定不动，保证了测量的精确性。
上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围。
Claims (1)
1.影像测量仪的工件移动定位装置，包括工作平台，其特征是：还包括设于工作平台下方的磁性体、工作平台上的工件工位，磁性体与工件工位相互配合，所述的工作平台由电机控制可水平移动。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2012100900203A CN102636111A (zh) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | 影像测量仪的的工件移动定位装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2012100900203A CN102636111A (zh) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | 影像测量仪的的工件移动定位装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102636111A true CN102636111A (zh) | 2012-08-15 |
Family
ID=46620601
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2012100900203A Pending CN102636111A (zh) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | 影像测量仪的的工件移动定位装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN102636111A (zh) |
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2012
- 2012-03-30 CN CN2012100900203A patent/CN102636111A/zh active Pending
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Application publication date: 20120815 |