CN102629334A - 将板式芯片加工成智能卡的方法及设备 - Google Patents
将板式芯片加工成智能卡的方法及设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102629334A CN102629334A CN2012100463057A CN201210046305A CN102629334A CN 102629334 A CN102629334 A CN 102629334A CN 2012100463057 A CN2012100463057 A CN 2012100463057A CN 201210046305 A CN201210046305 A CN 201210046305A CN 102629334 A CN102629334 A CN 102629334A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- smart card
- accomplish
- chip
- assembly
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开一种将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，为解决现有智能卡生产成本高、生产效率低等问题而发明。一种将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，采用一种多导轨智能卡生产设备对智能卡料坯及板式芯片进行加工，其主要包括下列步骤：S1：在智能卡料坯上铣削出槽孔；S2：对应板式芯片的整列冲出至少2片芯片植入SIM卡料坯的槽孔内；S3：对植入了芯片的智能卡进行热焊装；S4：对热封装后的智能卡进行冷焊装；S5：对冷焊装后的智能卡进行检测；S6：对检测过的智能卡进行分类并取出。本发明提供的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备能大幅降低生产成本、提高生产能力。
Description
技术领域
本发明涉及一种智能芯片的加工，具体涉及将板式芯片加工成智能卡的方法及设备。
背景技术
中国是智能卡巨大的潜在市场。智能IC卡在各领域的应用普及将会更加广泛。这些应用包括：金融IC卡，即电子钱包、电子存折；城市交通卡；组织机构IC卡代码证的全面推广；身份识别IC卡；社会医疗保险、养老领域；税收征管方面；公用事业收费IC卡等。其中，身份识别IC卡将成为IC卡应用的最大市场。但是，制作以上智能卡的芯片封装技术因其复杂或是制作门槛高而一直被国外少数几个公司所垄断，国内的智能卡厂商很大部分只能向其购买，所以为国内智能卡的巨大发展无情的增加不小的成本。为此国内亟待需要一种封装成本低廉、电性能可靠的新的封装方法。
发明内容
本发明提供了一种可以大幅降低载料材料成本、提高生产效率的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备。
为了达到上述设计目的，本发明采用的技术方案如下：
一种将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，采用一种多导轨智能卡生产设备对智能卡料坯及板式芯片进行加工，其主要包括下列步骤：
S1：在智能卡料坯上铣削出槽孔；
S2：对应板式芯片的整列冲出至少2片芯片植入智能卡料坯的槽孔内；
S3：对植入了芯片的智能卡进行热焊装；
S4：对热封装后的智能卡进行冷焊装；
S5：对冷焊装后的智能卡进行检测；
S6：对检测过的智能卡进行分类并取出。
其中，所述S1中包括以下步骤：
S1.1将智能卡料坯放置在传送导轨上，对卡片进行对位及矫位处理；
S1.2在智能卡料坯上铣削出槽孔后进行去毛边、去屑的清洁处理；
S1.3将智能卡料坯利用传送导轨送至下道工序。
其中，所述S2中包括以下步骤：
S2.1对应板式芯片规格划分出对应导轨数量的整列，并在整列中同时冲出至少2个芯片；
S2.2对冲出的芯片进行对位处理；
S2.3将芯片移植入完成S1步骤智能卡料坯的槽孔中。
于一实施例中，所述的多导轨智能卡生产设备主要包括用于物料输送及输出的传送组，用于完成S1步骤的铣削组件，用于完成S2步骤的植入芯片组，用于完成S3、S4步骤的焊装组，用于完成S5步骤的检测组件，用于完成S6步骤的分类组件。
进一步，所述的多导轨智能卡生产设备中用于物料输送及输出的传送组件包括不低于一条的传送皮带，其传送皮带处于并列位置并由电机带动，每条传送皮带可单独或同时对物料进行传送。
进一步，所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S1步骤的铣削组包括用于完成S1.1步骤的对位组件，该组件对应设置在传送组件上；用于完成S2.2步骤的铣槽组件、去毛边组件及清洁组件，所述铣槽组件包括由伺服马达带动的X、Y、Z锣头及水冷散热装置，所述去毛边组件为一种去毛边机，所述清洁组件包括有真空棒和吹气管。
进一步，其中所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S2步骤的植入芯片组3包括有用于完成S2.1步骤的冲切组件，用于完成S2.2步骤的模具组件，用于完成S2.3步骤的嵌入组件，其所述冲切组件包括将板式芯片冲起的冲头及将冲起芯片放入模具组件中的第一吸盘组，所述模具组件为一种对应芯片大小设计的机械模具，所述嵌入组件包括将机械模具中芯片对位放入智能卡槽孔中的第二吸盘组、将芯片与智能卡嵌合的嵌合机。
进一步，所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S3、S4步骤焊装组包括一热焊装置及一冷焊装置。
进一步，所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S5步骤的检测组件为一种可对安装好的智能卡做出稳固、性能做出检测的检测设备，所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S6步骤的分类组件可对S5步骤中检测过后的智能卡进行分类，并根据检测结果将智能卡分装入不同的分类箱中。
本发明所述将板式芯片加工成智能卡的方法及设备的有益效果是：本设备可以根据线路板的不同排列组织制作对应的冲切模具，达到适应不同制作版面芯片的灵活调整，本技术依普通线路板及芯片模块的实际排列，可以一次性冲切多粒芯片，提高生产能力，本发明更利于普及生产，趋向于大众化。
附图说明
图1为本发明所提供多导轨智能卡生产设备整体结构示意图；
图2为本发明所提供多导轨智能卡生产设备的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式做详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获取的其它实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明将板式芯片加工成智能卡的方法，其主要包括下列步骤：
S1：在智能卡料坯上铣削出槽孔；
S2：对应板式芯片的整列冲出至少2片芯片植入SIM卡料坯的槽孔内；
S3：对植入了芯片的智能卡进行热焊装；
S4：对热封装后的智能卡进行冷焊装；
S5：对冷焊装后的智能卡进行检测；
S6：对检测过的智能卡进行分类并取出。
其中，所述S1中有主要包括以下步骤：
S1.1将智能卡料坯放置在传送导轨上，对卡片进行对位及矫位处理；
S1.2在智能卡料坯上铣削出槽孔后进行去毛边、去屑的清洁处理；
S1.3将智能卡料坯利用传送导轨送至下道工序。
其中，所述S2中包括以下步骤：
S2.1对应板式芯片规格划分出对应导轨数量的整列，并在整列中同时冲出至少2个芯片；
S2.2对冲出的芯片进行对位处理；
S2.3将芯片移植入完成S1步骤智能卡料坯的槽孔中。
如以上步骤所述，本发明还提供了一种多导轨智能卡生产设备，如图1、2所示，本设备主要包括用于物料输送及输出的传送组1，用于完成S1步骤的铣削组2，用于完成S2步骤的植入芯片组3，用于完成S3、S4步骤的焊装组4，用于完成S5步骤的检测组件5，用于完成S6步骤的分类组6，其中所述的多导轨智能卡生产设备中用于物料输送及输出的传送组1包括不低于一条的传送皮带，传送皮带由电机带动，当传送皮带为多条时，每条传送皮带可处于并列位置关系，且每条传送皮带可单独或同时对物料进行传送；其中所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S1步骤的铣削组2包括用于完成S1.1步骤的对位组件21，该对位组件21对应设置在传送组件上；用于完成S2.2步骤的铣槽组件22、去毛边组件23及清洁组件24，所述铣槽组件22包括由伺服马达带动的X、Y、Z锣头及水冷散热装置，所述去毛边组件23为一种去毛边机，所述清洁组件24包括有真空棒和吹气管；其中所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S2步骤的植入芯片组3包括有用于完成S2.1步骤的冲切组件31，用于完成S2.2步骤的模具组件32，用于完成S2.3步骤的嵌入组件33，其所述冲切组件31包括将板式芯片冲起的冲头及将冲起芯片放入模具组件32中的第一吸盘组，所述模具组件32为一种对应芯片大小设计的机械模具，所述嵌入组件33包括将机械模具中芯片对位放入智能卡槽孔中的第二吸盘组、将芯片与智能卡嵌合的嵌合机；其中，所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S3、S4步骤的焊装组4包括热焊装置41及冷焊装置42；其中所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S5步骤的检测组5为一种可对安装好的智能卡其稳固性、通讯性能等多方面做出评定的检测设备；所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S6步骤的分类组件6可对S5步骤中检测过后的智能卡进行分类，并根据检测结果将智能卡分装入不同的分类箱中。
最后应说明的是：以上实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，其特征在于，采用一种多导轨智能卡生产设备对智能卡料坯及板式芯片进行加工，其主要包括下列步骤：
S1：在智能卡料坯上铣削出槽孔；
S2：对应板式芯片的整列冲出至少2片芯片植入智能卡料坯的槽孔内；
S3：对植入了芯片的智能卡进行热焊装；
S4：对热封装后的智能卡进行冷焊装；
S5：对冷焊装后的智能卡进行检测；
S6：对检测过的智能卡进行分类并取出。
2.根据权利要求1所述的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，其特征在于：所述S1中包括以下步骤：
S1.1将智能卡料坯放置在传送导轨上，对卡片进行对位及矫位处理；
S1.2在智能卡料坯上铣削出槽孔后进行去毛边、去屑的清洁处理；
S1.3将智能卡料坯利用传送导轨送至下道工序。
3.根据权利要求1所述的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，其特征在于：所述S2中包括以下步骤：
S2.1对应板式芯片规格划分出对应导轨数量的整列，并在整列中同时冲出至少2个芯片；
S2.2对冲出的芯片进行对位处理；
S2.3将芯片移植入完成S1步骤智能卡料坯的槽孔中。
4.根据权利要求1所述的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，其特征在于：所述的多导轨智能卡生产设备主要包括用于物料输送及输出的传送组，用于完成S1步骤的铣削组件，用于完成S2步骤的植入芯片组，用于完成S3、S4步骤的焊装组，用于完成S5步骤的检测组件，用于完成S6步骤的分类组件。
5.根据权利要求4所述的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，其特征在于：所述的多导轨智能卡生产设备中用于物料输送及输出的传送组件包括不低于一条的传送皮带，其传送皮带处于并列位置并由电机带动，每条传送皮带可单独或同时对物料进行传送。
6.根据权利要求4所述的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，其特征在于：所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S1步骤的铣削组包括用于完成S1.1步骤的对位组件，该组件对应设置在传送组件上；用于完成S2.2步骤的铣槽组件、去毛边组件及清洁组件，所述铣槽组件包括由伺服马达带动的X、Y、Z锣头及水冷散热装置，所述去毛边组件为一种去毛边机，所述清洁组件包括有真空棒和吹气管。
7.根据权利要求4所述的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，其特征在于：其中所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S2步骤的植入芯片组3包括有用于完成S2.1步骤的冲切组件，用于完成S2.2步骤的模具组件，用于完成S2.3步骤的嵌入组件，其所述冲切组件包括将板式芯片冲起的冲头及将冲起芯片放入模具组件中的第一吸盘组，所述模具组件为一种对应芯片大小设计的机械模具，所述嵌入组件包括将机械模具中芯片对位放入智能卡槽孔中的第二吸盘组、将芯片与智能卡嵌合的嵌合机。
8.根据权利要求4所述的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，其特征在于：所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S3、S4步骤焊装组包括一热焊装置及一冷焊装置。
9.根据权利要求4所述的将板式芯片加工成智能卡的方法及设备，其特征在于：所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S5步骤的检测组件为一种可对安装好的智能卡做出稳固、性能做出检测的检测设备，所述的多导轨智能卡生产设备中用于完成S6步骤的分类组件可对S5步骤中检测过后的智能卡进行分类，并根据检测结果将智能卡分装入不同的分类箱中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012100463057A CN102629334A (zh) | 2012-02-27 | 2012-02-27 | 将板式芯片加工成智能卡的方法及设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012100463057A CN102629334A (zh) | 2012-02-27 | 2012-02-27 | 将板式芯片加工成智能卡的方法及设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102629334A true CN102629334A (zh) | 2012-08-08 |
Family
ID=46587592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012100463057A Pending CN102629334A (zh) | 2012-02-27 | 2012-02-27 | 将板式芯片加工成智能卡的方法及设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102629334A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105473292A (zh) * | 2013-07-01 | 2016-04-06 | 欧贝特科技公司 | 用于在薄塑料卡中弱化轮廓的工具以及方法 |
| CN106270687A (zh) * | 2016-10-15 | 2017-01-04 | 广州明森科技股份有限公司 | 一种智能卡铣槽设备 |
| CN106650892A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-10 | 北京骏毅能达智能科技有限公司 | 一种大版sim卡制作工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1431706A (zh) * | 2003-02-20 | 2003-07-23 | 上海长丰智能卡有限公司 | 模塑封装接触式模块制作方法 |
| CN102024175A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-04-20 | 武汉天喻信息产业股份有限公司 | 一种双界面智能卡及其制作方法 |
| CN102169551A (zh) * | 2011-01-27 | 2011-08-31 | 东莞锐发智能卡科技有限公司 | Sim卡生产方法及设备 |
-
2012
- 2012-02-27 CN CN2012100463057A patent/CN102629334A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1431706A (zh) * | 2003-02-20 | 2003-07-23 | 上海长丰智能卡有限公司 | 模塑封装接触式模块制作方法 |
| CN102024175A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-04-20 | 武汉天喻信息产业股份有限公司 | 一种双界面智能卡及其制作方法 |
| CN102169551A (zh) * | 2011-01-27 | 2011-08-31 | 东莞锐发智能卡科技有限公司 | Sim卡生产方法及设备 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105473292A (zh) * | 2013-07-01 | 2016-04-06 | 欧贝特科技公司 | 用于在薄塑料卡中弱化轮廓的工具以及方法 |
| CN105473292B (zh) * | 2013-07-01 | 2017-11-28 | 欧贝特科技公司 | 用于在薄塑料卡中弱化轮廓的工具以及方法 |
| CN106270687A (zh) * | 2016-10-15 | 2017-01-04 | 广州明森科技股份有限公司 | 一种智能卡铣槽设备 |
| CN106270687B (zh) * | 2016-10-15 | 2018-05-01 | 广州明森科技股份有限公司 | 一种智能卡铣槽设备 |
| CN106650892A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-10 | 北京骏毅能达智能科技有限公司 | 一种大版sim卡制作工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202167533U (zh) | 一种全自动硅片插片机 | |
| CN102426659A (zh) | 同时具有两种读写模式基体的智能卡及其生产方法 | |
| CN104122844A (zh) | 加工系统及加工方法 | |
| CN102169551A (zh) | Sim卡生产方法及设备 | |
| CN102629334A (zh) | 将板式芯片加工成智能卡的方法及设备 | |
| CN102989686A (zh) | 采用射频技术的垃圾分类方法 | |
| CN108580333A (zh) | 基于机器视觉的液位检测平台研究与设计 | |
| CN201965641U (zh) | 一种非接触式ic卡的读写检测装置 | |
| CN202736091U (zh) | Sim卡生产设备 | |
| CN105205528B (zh) | 一种具有一卡集成十个sim卡的智能卡及其制造设备 | |
| CN104538319B (zh) | 一种智能卡的封装装置及其点焊装置及封装方法 | |
| KR101622709B1 (ko) | 듀얼 인터페이스 카드 내장 안테나의 자동 와이어 픽업 방법 및 그 장치 | |
| CN102632023B (zh) | Led封装的点胶制程 | |
| CN202306624U (zh) | 同时具有两种读写模式基体的智能卡 | |
| CN103163835A (zh) | 数控机床加工图自动生成系统 | |
| CN206734772U (zh) | 包装箱智能信息采集系统 | |
| CN104944158A (zh) | 空烟箱分类回收设备和方法 | |
| CN103157838B (zh) | 一种sim卡快速开槽的方法及设备 | |
| CN108940902A (zh) | 一种测试机的智能控制方法 | |
| CN201562288U (zh) | 具有四张小卡的标准卡 | |
| CN103558223A (zh) | 太阳能电池自动批次追踪方法 | |
| CN204857681U (zh) | 一种基于rfid的快速封装装置 | |
| CN102891089A (zh) | 智能卡的封装方法 | |
| CN105869371A (zh) | 一种识别台区内外载波设备的系统 | |
| TWI667807B (zh) | 太陽能電池片的智能分類系統及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120808 |