CN102629153B - 主机箱散热系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种主机箱散热系统，包括主体、安装板、第一侧板、第二侧板、显卡组件、主板及电源、所述主体包括顶板、底板、设置于顶板及底板之间的背板及面板，所述主体的顶板上开设有多个顶板散热孔，所述主体的底板上开设有多个底板散热孔，所述第一侧板上开设有多个侧板散热孔，所述第一侧板、第二侧板扣盖于主体的两侧形成腔体，所述显卡组件、主板及电源设置于主体中。

Description

主机箱散热系统

技术领域

本发明涉及一种主机箱散热系统。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，家庭电脑向体积小、性能高、功能强的趋势持续发展。现有的主机箱散热系统由于性能限制，无法保证良好的散热，因此为确保主机箱散热系统内各部件的性能则需要保证主机箱散热系统具有良好的散热性能。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供一种主机箱散热系统，其特征在于：包括主体、安装板、第一侧板、第二侧板、显卡组件、主板及电源、所述主体包括顶板、底板、设置于顶板及底板之间的背板及面板，所述主体的顶板上开设有多个顶板散热孔，所述主体的底板上开设有多个底板散热孔，所述第一侧板上开设有多个侧板散热孔，所述第一侧板、第二侧板扣盖于主体的两侧形成腔体，所述显卡组件、主板及电源设置于主体中，所述显卡组件设有PCB板及显卡风扇，所述电源设有电源外壳及电源风扇，所述电源外壳设有电源通风孔，所述显卡组件靠近所述主体的顶板设置，所述电源靠近所述主体的底板设置，所述安装板设置于所述第一侧板及第二侧板之间，所述显卡组件设置于所述主板，所述电源设置于主板下方，所述PCB板平行于所述主体的顶板，所述显卡风扇设置于所述PCB板与所述主体的顶板之间，所述电源外壳的电源通风孔朝向所述主体的底板设置，所述电源风扇朝向所述主体的背板设置，所述主体还设有第一连接部及连接管，所述连接管垂直于第一侧板及第二侧板并沿连接管的轴向相对于所述主体滑动，所述第一连接部固定连接于主体并靠近所述背板设置，所述连接管靠近所述面板设置，所述第一侧板连接于所述第一连接部及连接管朝向第一侧板的一端，所述第二侧板连接于所述第一连接部及连接管朝向第二侧板的一端，所述第一连接部一体成型于主体。

本发明的进ー步改进为，所述电源外壳的电源通风孔对应所述底板散热孔设置，所述显卡风扇对应所述顶板散热孔设置。

本发明的进ー步改进为，所述主体内壁的长度小于270毫米，高度小于260毫米，宽度小于120毫米，所述主板采用标准Mini-ITX规格主板，所述显卡组件采用半高显卡，所述显卡组件的长度小于195mm，所述显卡组件的峰值功耗小于125W，所述电源采用FLEX-ATX 服务器电源。

本发明的进ー步改进为，所述主机箱散热系统还设有两个固定框组件及两个提手，所述两个固定框组件分别设置于主体相对两侧并包覆于主体相对的两个侧边及第一侧板、第二侧板，所述两个提手分部连接于所述两个固定框组件。

本发明的进ー步改进为，所述主体采用铝材并通过铝挤方式一体成型。

本发明的进ー步改进为，所述主体还设有第二连接部，所述第二连接部的长度小于第一连接部的长度，所述安装板连接于所述第二连接部，所述第二连接部一体成型于主体。

本发明的进ー步改进为，所述固定框组件包括固定框及连接条，所述固定框包括依次连接的第一连接段、面板固定段、底部固定段、背板固定段、第二连接段，所述连接条的一端连接于所述第一连接段，连接条的另一端连接于所述第二连接段。

本发明的进ー步改进为，所述提手的一端连接于所述固定框的第一连接段，所述提手的另一端连接于所述第二连接段，所述固定框的第一连接段的长度大于第二连接段的长度。

本发明的进ー步改进为，固定框组件还设有加强杆，所述加强杆为L型，所述加强杆设有弹力臂，所述弹力臂的末端设有卡持部，所述加强杆压持于所述第一连接段及面板固定段的外表面，所述加强杆的弹力臂穿设于固定框及主体，所述弹力臂的卡持部卡持于主体的内侧，所述加强杆设有两对共四个弹力臂，所述两对弹力臂分别靠近加强杆的两个末端设置，相邻两个弹力臂之间设有间隙。

相较于现有技术，本发明的主机箱散热系统在第一侧板上开设侧板散热孔、第二侧板封闭，从而可配合设置于主机箱散热系统中的风扇形成风道进行散热。主机箱散热系统的主体的顶板及底板分别开设有顶板散热孔及底板散热孔便于主机箱散热系统散热。通过设置固定框组件加强主机箱散热系统的整体強度。设置提手方便主机箱散热系统搬动。

附图说明

图I是本发明主机箱散热系统的组装示意图。

图2是本发明主机箱散热系统的分解示意图。

图3是图I中所示的本发明主机箱散热系统的局部放大图。

图4是本发明主机箱散热系统的主体的结构示意图。

图5是本发明主机箱散热系统的固定框组件的结构示意图。

图6是本发明主机箱散热系统的加强杆的结构图。

图7是本发明的主机箱散热系统的散热效果对比图

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本发明进ー步说明。

请參阅图I至图3，本发明提供了一种主机箱散热系统10，包括主体11、安装板12、第一侧板13、第二侧板14、两个固定框组件15、提手17、连接件18。显卡组件21、主板23、硬盘25、电源27。

第一侧板13、第二侧板14扣盖于主体11的两侧并通过连接件18连接于主体11，主体11、第一侧板13、第二侧板14相互连接形成用于容置各类主机硬件的腔体，安装板12、显卡组件21、主板23、硬盘25、电源27设置于腔体之中。两个固定框组件15设置于主体11相对两侧边缘并包覆于主体11相对的两个侧边及第ー侧板13、第二侧板14的侧边。

安装板12安装于第一侧板13、第二侧板14之间，安装板12用于安装显卡组件21、主板23、硬盘25。在本实施例中，连接件18为连接螺母，包括螺帽及螺杆。第一侧板13上开设有多个第一连接孔131及多个侧板散热孔133，第二侧板14上开设有多个第二连接孔141。在本实施例中，第一侧板13的多个第一连接孔131靠近第一侧板13的侧边设置,第ニ侧板14的多个第一连接孔131靠近第二侧板14的侧边设置。

请ー并參见图4，主体11包括顶板110、底板111、设置于顶板110及底板111之间的背板112及面板113。顶板110平行于底板111，面板113平行于背板112。在本实施例中，主体11的顶板110上开设有多个顶板散热孔1101，主体11的底板111上开设有多个底板散热孔1111。背板112上开设有水冷孔1121及通风孔。在本实施例中，主体11采用铝材并通过铝挤方式一体成型。主体内壁的长度小于270毫米，高度小于260毫米，宽度小于120毫米。本实施例中，主体11的厚度大于5毫米，主体的外壁规格为：长度为278毫米、高度为256毫米、宽度为118毫米，主体的内壁规格为：长度为262毫米、高度为228毫米、宽度为IlOmm毫米。本发明的主机箱散热系统10的主体11采用铝材并通过铝挤方式一体成型，在保证体积较小的前提下，保证主体11的承重效果，在本实施例中，主机箱散热系统10的主体11承重可大于200kg。并且通过设置顶板散热孔1101、底板散热孔1111，保证主机箱散热系统10的散热效果。本发明的主体11尺寸根据所配置的硬件进行设定，并对硬件的安装方式进行设定。可安装具有较佳性能的硬件，并保证较高的散热效果，在保证较佳性能的前提下縮小主体11的体积，便于携帯。

主体11还设有第一连接部115及连接管116。第一连接部115 —体成型于主体11的内侧并靠近所述背板112设置。第一连接部115朝向第一侧板13及第ニ侧板14的两端分别开设有第一配合孔1151。主体11内部开设有卡槽117，卡槽117靠近主体11的面板113开设。连接管116卡持于卡槽117中并可沿连接管116的轴向相对于主体11滑动。在本实施例中，连接管116靠近面板113设置。连接管116垂直于第一侧板13及第ニ侧板14，且连接管116朝向第一侧板13及第ニ侧板14的两端分别开设有连接管配合孔1161。

组装本发明的主机箱散热系统10时，将第一侧板13的第一连接孔131、第二侧板14的第二连接孔141分别对应第一连接部115的第一配合孔1151及连接管116的连接管配合孔1161设置，并通过连接件18将第一侧板13及第ニ侧板14连接于主体11的第一连接部115及连接管116。所述第一侧板13连接于所述第一连接部115及连接管116朝向第ー侧板13的一端，所述第二侧板14连接于所述第一连接部115及连接管116朝向第二侧板14的一端。第一连接部115的一端连接于第一侧板13，另一端连接于第二侧板14。连接管116的一端连接于第一侧板13，另一端连接于第二侧板14，第一侧板13与第二侧板14之间的距离相对固定。第一连接部115靠近主体11的背板112设置，连接管116靠近主体11的面板113设置，第一连接部115与连接管116分别连接于第一侧板13及第ニ侧板14连接于相対的两个侧边。由于第一连接部115 —体成型于主体11，连接管116可沿连接管116的轴向相对主体11滑动。因此在组装过程中，第一侧板13及第ニ侧板14的一个侧边相对主体11固定，与其相对的另一侧边的位置可沿连接管116的轴向进行微调，便于装配。 同时由于连接管116及第一连接部115的两端分别连接于第一侧板13及第ニ侧板14，因此可通过设置连接管116的长度保证第一侧板13及第ニ侧板14之间大致保持平行。

主体11还设有第二连接部118，第二连接部118—体成型于主体11的内側。第二连接部118的长度小于第一连接部115的长度。在本实施例中，第二连接部118为条形，第ニ连接部118垂直于安装板12，连接部118相对于底板111凸起。主体11设有多个第二连接部118，多个第二连接部118分别设置于主体11的底板111、面板113及顶板110。第二连接部118朝向第二侧板14的一侧开设有第二配合孔1181。安装板12上对应第二连接部118的第二配合孔1181设有安装板连接孔121。安装板12通过连接件18连接于主体11的第二连接部118。在本实施例中，第二连接部118为条形并相对于底板111凸起，由于底板111上开设有多个底板散热孔1111，在将各类主机硬件组装入主机箱散热系统10的主体11时，靠近底板111设置的主机硬件可由第二连接部118相对于底板111隔开，并配合底板111上的底板散热孔1111形成用于空气流动的风道。可以理解的是，第一连接部115及第ニ连接部118可一体成型于主体或通过焊接、螺栓连接的其他方式连接于主体。

请ー并參见图5及图6，固定框组件15包括固定框151及连接条153。在本实施例中，主机箱散热系统10设有两个固定框组件15。固定框151包括依次连接的第一连接段 1511、面板固定段1512、底部固定段1513、背板固定段1514、第二连接段1515。固定框151的各段之间设有弧形的过渡段1519。固定框151的各段上开设有多个固定框连接孔1510。第一连接段1511及第ニ连接段1515上设有锁合孔1517及条形孔1519。连接条153为扁平的条状，连接条153的两端设有连接条配合孔1531及条形凸起1533。在本实施例中，固定框151及连接条153采用全铝材料一体成型而成。

连接条153两端的条形凸起1533分别卡持于固定框151的第一连接段1511及第ニ连接段1515的条形孔1519。连接条153的连接条配合孔1531对应固定框151的锁合孔1517设置，连接条153的两端通过连接件18固定连接于固定框151的，第一连接段1511及第ニ连接段1515，连接件18固定连接于固定框151形成封闭框架。提手17设有提手连接孔171，提手17的两端通过连接件18连接于固定框151第一连接段1511及第ニ连接段1515。在本实施例中，固定框151的第一连接段1511的长度大于第二连接段1515的长度。

由于主机箱散热系统10的主体11及固定框151的尺寸较大，如将固定框151以封闭的形状一体成型并连接于主机箱散热系统10则可能造成装配误差。本发明的主机箱散热系统10将主机箱散热系统10的主体11及固定框151、分别一体成型制成，并通过连接条153及连接件18将固定框151连接固定至主机箱散热系统10的主体11，保证装配效果O

固定框组件15还设有加强杆155。加强杆155为L型，其上设有弹カ臂1551，弹カ臂1551的末端设有卡持部1553。弹カ臂1551垂直于加强杆155并朝向加强杆155的弯折方形凸起。在本实施例中，加强杆155设有两对共四个弹カ臂1551。两对弹カ臂1551分别靠近加强杆155的两个末端设置。相邻两个弹カ臂1551之间设有间隙。

固定框151的第一连接段1511及面板固定段1512上开设有容置槽1518。加强杆155容置于固定框151的容置槽1518中并压持于所述第一连接段1511及面板固定段1512的外表面。固定框151及主体11对应加强杆155的弹カ臂1551开设有安装孔（图未示)，加强杆155的弹カ臂1551穿设于固定框151及主体11的安装孔，弹カ臂1551的卡持部1553卡持于主体11的内側。可以理解的是，固定框151可不用设置容置槽1518，加强杆155可直接压持于第一连接段1511及面板固定段1512，同时加强杆155也可设置于固定框151的其他部分。

本发明的主机箱散热系统10设置提手17便于搬动主机箱散热系统10，由于主机箱散热系统10内的大部分主机硬件一般靠近背板112设置。本发明的主机箱散热系统10通过设置第一连接段1511及第ニ连接段1515的长度使提手17靠近背板112设置，以方便使用提手17搬动主机箱散热系统10。且由于第一连接段1511的长度大于第二连接段1515的长度，在使用提手17搬动主机箱散热系统10时，在固定框151的第一连接段1511及面板固定段1512的弯折部分会受到较大的应力作用。本发明的主机箱散热系统10在固定框151的第一连接段1511及面板固定段1512的弯折部分设置加强杆155，加强杆155连接于固定框151并卡持于主体11以分散固定框151的受力，提高了固定框151的強度及韧性，提高的主机箱散热系统10的安全性。 [0035] 显卡组件21设有PCB板211、散热片（图未示)、显卡风扇213。散热片及显卡风扇213设置于PCB板211于主体11的顶板110之间，PCB板211平行于主体11的顶板110。主板23竖直设置与主体11中，显卡组件21的PCB板211安装于主板23。在本实施例中，PCB板211的长宽尺寸略小于主体11的顶板110。本发明的主机箱散热系统10通过PCB板211将显卡组件21的散热片及显卡风扇213相对于于其他主机部件隔开，并将散热片及显卡风扇213靠近主体11的顶板110设置以形成散热风道。空气经过顶板110的顶板散热孔1101进入主体11内部，并由背板112处排出。由于显卡组件21由PCB板211相对于其他主机硬件隔开，主机箱散热系统10外部的冷空气吸收显卡组件21热量后即排出，可保证较好的空气流动效果及散热效果。同时采用PCB板211分隔主机11内部空间，无需安装其他分隔附件，可降低成本、便于组装。在本实施例中，主板23采用标准Mini-ITX规格主板，显卡组件21采用半高显卡,显卡组件21的长度不超过195mm,峰值功耗不超过125W。

电源27设有电源外壳271及电源风扇273,电源外壳271上开设有条形的电源通风孔（图未示)。电源27的电源通风孔朝向主体11的底板111设置，电源风扇273朝向主体11的背板112设置。在本实施例中，电源27采用FLEX-ATX服务器电源27，长度小于或等于195mm。电源27与主体11的底板111之间设有间隙。主体11的底板111、电源通风孔及电源风扇273构成散热风道，空气由底板111的底板散热孔底板散热孔1111经由电源通风孔进入电源外壳271的内部，并经电源风扇273排出。由于电源外壳271将电源27相对于其他主机硬件隔开，空气由外部进入并吸收电源27热量后即通过电源风扇273排出，可保证较好的空气流动效果及散热效果。同时采用电源外壳271分隔主机11内部空间，无需安装其他分隔附件，可降低成本、便于组装。

硬盘25安装于安装板12，硬盘25设置于安装板12与第二侧板14之间，在本实施例中，硬盘25采用2. 5寸硬盘。本发明的主机箱散热系统10还设有CPU (图未示）及CPU散热器（图未示)，CPU及CPU散热器设置于所述电源27及显卡之间，在本实施例中，CPU及CPU散热器设置于安装板12与第一侧板13之间，并通过第一侧板13的侧板散热孔133进行散热，外部的空气由侧板散热孔133进入并通过背板112排出。在本实施例中，CPU散热器高度小于或等于65mm, CPU采用TDP (Thermal Design Power,散热设计功耗）小于或等于95W的匹配CPU，CPU的接ロ视主板而定。

本发明的主机箱散热系统10将显卡组件21靠近主体11的顶板110设置，电源27靠近主体11的底板111设置，主板23、CPU及CPU散热器设置于显卡组件21与电源27之间。由于显卡组件21通过PCB板211相对于其他部件隔开，电源27通过电源外壳271相对于其他部件隔开，主机箱散热系统10外部的空气分别由主体11的顶板110的顶板散热孔1101、第一侧板13的侧板散热孔133、主体11的底板111的底板散热孔1111进入主体11内部，形成三个散热风道。同时由于三个散热风道相对分隔，保证了较好的散热效果。本实施例中的主机箱散热系统10设定主体11的尺寸,并选用对应规格的主机硬件,对主机硬件的安装方式进行改进，在保证主机高性能的条件下縮小主体11的体积，同时保证良好的散热效果。

请參见图7为本发明的主机箱散热系统10的散热效果对比图，图7中机箱中所配置的硬件配置条件为：CPU =INTEL I7-2600K ;主板：i_H67HD U3 ;显卡：HD 6750 IG D5。软件环境：WindoWS7 64位旗舰版。在采用相同硬件的条件下，本发明的主机箱散热系统10具有较佳的散热效果。同时由于主机箱散热系统10的硬件装配方式，可在较小的整体体积尺寸下保证较佳的使用性能。

使用本发明的主机箱散热系统10时，主机箱散热系统10的安装板12通过连接件18固定于主体11的第二连接部118。第一侧板13及第ニ侧板14通过连接件18固定于主体11的第一连接部115及连接管116。两个固定框组件15设置于主体11相对两侧边缘并包覆于主体11及第ー侧板13、第二侧板14。

本发明的主机箱散热系统10在第一侧板13上开设侧板散热孔133、第二侧板14封闭，从而可配合设置于主机箱散热系统10中的风扇形成风道进行散热。主机箱散热系统10的主体11的顶板110及底板111分别开设有顶板散热孔1101及底板散热孔1111便于主机箱散热系统10散热。通过设置固定框组件15加强主机箱散热系统10的整体強度。设置提手17方便主机箱散热系统10搬动。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进ー步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。 

Claims (9)

1.一种主机箱散热系统，其特征在于：包括主体、安装板、第一侧板、第二侧板、显卡组件、主板及电源、所述主体包括顶板、底板、设置于顶板及底板之间的背板及面板，所述主体的顶板上开设有多个顶板散热孔，所述主体的底板上开设有多个底板散热孔，所述第一侧板上开设有多个侧板散热孔，所述第一侧板、第二侧板扣盖于主体的两侧形成腔体，所述显卡组件、主板及电源设置于主体中，所述显卡组件设有PCB板及显卡风扇，所述电源设有电源外壳及电源风扇，所述电源外壳设有电源通风孔，所述显卡组件靠近所述主体的顶板设置，所述电源靠近所述主体的底板设置，所述安装板设置于所述第一侧板及第二侧板之间，所述显卡组件设置于所述主板，所述电源设置于主板下方，所述PCB板平行于所述主体的顶板，所述显卡风扇设置于所述PCB板与所述主体的顶板之间，所述电源外壳的电源通风孔朝向所述主体的底板设置，所述电源风扇朝向所述主体的背板设置，所述主体还设有第一连接部及连接管，所述连接管垂直于第一侧板及第二侧板并沿连接管的轴向相对于所述主体滑动，所述第一连接部固定连接于主体并靠近所述背板设置，所述连接管靠近所述面板设置，所述第一侧板连接于所述第一连接部及连接管朝向第一侧板的一端，所述第二侧板连接于所述第一连接部及连接管朝向第二侧板的一端，所述第一连接部一体成型于主体。

2.根据权利要求1所述主机箱散热系统，其特征在于：所述电源外壳的电源通风孔对应所述底板散热孔设置，所述显卡风扇对应所述顶板散热孔设置。

3.根据权利要求2所述主机箱散热系统，其特征在于：所述主体内壁的长度小于270毫米，高度小于260毫米，宽度小于120毫米，所述主板采用标准Mini-ITX规格主板，所述显卡组件采用半高显卡，所述显卡组件的长度小于195mm，所述显卡组件的峰值功耗小于125W，所述电源采用FLEX-ATX 服务器电源。

4.根据权利要求1所述主机箱散热系统，其特征在于：所述主机箱散热系统还设有两个固定框组件及两个提手，所述两个固定框组件分别设置于主体相对两侧并包覆于主体相对的两个侧边及第一侧板、第二侧板，所述两个提手分部连接于所述两个固定框组件。

5.根据权利要求1所述主机箱散热系统，其特征在于：所述主体采用铝材并通过铝挤方式一体成型。

6.根据权利要求1所述主机箱散热系统，其特征在于：所述主体还设有第二连接部，所述第二连接部的长度小于第一连接部的长度，所述安装板连接于所述第二连接部，所述第二连接部一体成型于主体。

7.根据权利要求4所述主机箱散热系统，其特征在于：所述固定框组件包括固定框及连接条，所述固定框包括依次连接的第一连接段、面板固定段、底部固定段、背板固定段、第二连接段，所述连接条的一端连接于所述第一连接段，连接条的另一端连接于所述第二连接段。

8.根据权利要求7所述主机箱散热系统，其特征在于：所述提手的一端连接于所述固定框的第一连接段，所述提手的另一端连接于所述第二连接段，所述固定框的第一连接段的长度大于第二连接段的长度。

9.根据权利要求7所述主机箱散热系统，其特征在于：固定框组件还设有加强杆，所述加强杆为L型，所述加强杆设有弹力臂，所述弹力臂的末端设有卡持部，所述加强杆压持于所述第一连接段及面板固定段的外表面，所述加强杆的弹力臂穿设于固定框及主体，所述弹力臂的卡持部卡持于主体的内侧，所述加强杆设有两对共四个弹力臂，所述两对弹力臂分别靠近加强杆的两个末端设置，相邻两个弹力臂之间设有间隙。