CN102623622A - Led封装固化方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装固化方法，该LED主要系将芯片固设于支架上，且利用固化层封装于支架上，使该固化层将芯片连同支架包覆固定，再以红外线辐射器直接照射，使得红外线辐射器所发出的红外线热能可直接以辐射方式导入LED的固化层内部，该固化层的分子即可与红外线辐射器所发出的红外线波长产生共振，加速该固化层的固化速度；藉此，以能有效大幅减少LED封装固化时所耗费的时间，相对能缩短整体LED制造工艺时间，连带降低LED制作成本，而在其整体施行使用上更增实用功效特性者。
Description
技术领域
本发明系有关于一种LED封装固化方法，尤其是指一种能有效大幅减少LED封装固化时所耗费的时间，相对能缩短整体LED制造工艺时间，连带降低LED制作成本，而在其整体施行使用上更增实用功效特性的LED封装固化方法创新设计者。
背景技术
按，LED(发光二极管)在使用上仅需耗用极小的电能，即可使其发出光亮，使得其相对所消耗的功率较小，能有效大幅降低电能资源的使用，加上其具有体积小、寿命长、反应速率快、耐震特性佳及单色性佳等优点，而令其逐渐广为受到各界所接受使用，也因此业界皆开始致力于该发光二极管的各种研发、改良。
而该LED在制作上，其主要步骤可分为：清洗、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试、包装等步骤；其中，就该LED封装步骤而言，请一并参阅图2现有的实施状态示意图所示，该LED3系于将芯片31固设于支架32上，且利用为环氧树脂(Epoxy)或硅胶(Silicone)的固化层33封装于支架32上，使该固化层33将芯片31连同支架32包覆固定，再予以置于对流式热风烤箱4中，于120℃的温度下，令热能由流动的气体带动至固化层33表面，热能再经由该固化层33本身的热传导性传导至其内部，约4小时后完成封装固化步骤。
然而，上述封装固化步骤方式虽可达到于芯片连同支架外包覆固化层的预期功效，但也在其实际操作施行使用上发现，该方式的热能系先由流动的气体带动至固化层表面，再经由该固化层本身的热传导性传导至其内部，使得其热能需经过两次转换，不仅较为耗费能量，且热传导速度亦较为缓慢，而需花费极多时间方能让该固化层完成固化动作，连带造成令LED整体制造工艺时间极长，相对同样让该LED的制作成本无法有效降低，致令其在整体操作施行上仍存有改进的空间。
缘是，发明人有鉴于此，秉持多年该相关行业的丰富设计开发及实际制作经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种LED封装固化方法，以期达到更佳实用价值性的目的者。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种LED封装固化方法，该LED主要系将芯片固设于支架上，且利用固化层封装于支架上，使该固化层将芯片连同支架包覆固定，再以红外线幅射器直接照射，使得红外线幅射器所发出的红外线热能可直接以辐射方式导入LED的固化层内部，该固化层的分子即可与红外线幅射器所发出的红外线波长产生共振，加速该固化层的固化速度；藉此，以能有效大幅减少LED封装固化时所耗费的时间，相对能缩短整体LED制造工艺时间，连带降低LED制作成本，而在其整体施行使用上更增实用功效特性者。
附图说明
图1为本发明的实施状态示意图；
图2为现有的实施状态示意图。
主要元件符号说明：
1LED 11芯片
12支架 13固化层
2红外线幅射器 3LED
31芯片 32支架
33固化层 4对流式热风烤箱
具体实施方式
为令本发明所运用的技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，兹于下详细说明之，并请一并参阅所揭的图式及图号：
首先，请参阅图1本发明的实施状态示意图所示，本发明的LED1主要系将芯片11固设于支架12上，且利用为环氧树脂(Epoxy)或硅胶(Silicone)的固化层13封装于支架12上，使该固化层13将芯片11连同支架12包覆固定。
再将该包覆有固化层13的LED1以红外线幅射器2直接照射，该红外线幅射器2所发出的红外线波长约在1～3.5um，使得红外线幅射器2所发出的红外线热能可直接以辐射方式导入LED1的固化层13内部，该固化层13的分子即可与红外线幅射器2所发出的红外线波长产生共振，加速该固化层13的固化速度，使得封装固化能更为快速在短时间内即达成。
藉由以上所述，本发明的元件组成与使用实施说明可知，本发明与现有结构相较之下，本发明主要系能有效大幅减少LED封装固化时所耗费的时间，相对能缩短整体LED制造工艺时间，连带降低LED制作成本，而在其整体施行使用上更增实用功效特性者。
然而前述的实施例或图式并非限定本发明的产品结构或使用方式，任何所属技术领域中具有通常知识者的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
综上所述，本发明实施例确能达到所预期的使用功效，又其所揭露的具体构造，不仅未曾见诸于同类产品中，亦未曾公开于申请前，诚已完全符合专利法的规定与要求，爰依法提出发明专利的申请，恳请惠予审查，并赐准专利，则实感德便。
Claims (4)
1.一种LED封装固化方法，其特征在于，所述的LED主要系将芯片固设于支架上，且利用固化层封装于支架上，使所述的固化层将芯片连同支架包覆固定，再以红外线幅射器直接照射，使得红外线幅射器所发出的红外线热能直接以辐射方式导入LED的固化层内部，所述的固化层的分子即可与红外线幅射器所发出的红外线波长产生共振，加速所述的固化层的固化速度，使得封装固化能更为快速在短时间内即达成。
2.如权利要求1所述的LED封装固化方法，其特征在于，所述的固化层为环氧树脂。
3.如权利要求1所述的LED封装固化方法，其特征在于，所述的固化层为硅胶的固化层。
4.如权利要求1所述的LED封装固化方法，其特征在于，所述的红外线幅射器所发出的红外线波长约在1～3.5um。
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| CN2011100303015A CN102623622A (zh) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | Led封装固化方法 |
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| CN102623622A true CN102623622A (zh) | 2012-08-01 |
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| CN2011100303015A Pending CN102623622A (zh) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | Led封装固化方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103579459A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-02-12 | 桂林机床电器有限公司 | 一种led封装方法 |
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2011
- 2011-01-27 CN CN2011100303015A patent/CN102623622A/zh active Pending
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