CN102623616A - 一种高光效的贴片式支架 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高光效的贴片式支架，包括支架主体和连接于所述支架主体的引脚，所述支架主体内设有一内腔，所述内腔内形成一反射杯，特点是所述反射杯的内壁呈由下至上渐大的梯形结构。本发明反射杯的深度较浅，可以降低整体支架的厚度，使得晶片热源跟电路板焊接处的距离变短，降低了热阻；在不增加其它措施的情况下，封装后的LED抗衰减性能得到了提升。
Description
技术领域
本发明涉及一种高光效的贴片式支架。
背景技术
白光LED晶片的生长技术不断完善，内量子效率不断提升。当前蓝光晶片的内量子效率已接近70％，但外量子效率只有40％左右，导致晶片内部产生的光子无法出射到外部，PSS衬底、表面粗化、电流阻挡层等晶片制造技术的采用，均是为了提升晶片的外量子效率。
在封装方法方面，多采用高折射率的胶水(折射率1.53)、无机粉粒等材料，破坏光线的全反射，以期提高晶片的出光效率。
在晶片制造方面采用的新技术已越来越难大幅度提升晶片的出光效率，而且瓶颈趋势越来越明显，已不利于LED照明市场的拓展。
在封装方法方面，当前高折射率的胶水，其折射率也只能到1.54，再增加其它材料提升折射率，则会降低胶水的其它性能，无法在实际生产过程中使用。
发明内容
为了克服现有技术中在晶片制造技术和封装方法中很难再提高晶片的出光效率的缺点，本发明提供一种在常用的晶片及封装方法之外可使白光的出光效率提升的高光效的贴片式支架。
本发明采用的技术方案是：
一种高光效的贴片式支架，包括支架主体和连接于所述支架主体的引脚，所述支架主体内设有一内腔，所述内腔内形成一反射杯，其特征在于：所述反射杯的内壁呈由下至上渐大的梯形结构。
进一步，所述反射杯上端开口和杯底底部均呈圆形结构。
进一步，所述反射杯内壁斜面上由白色PPA材料注塑成形。
进一步，所述反射杯的深度为0.4～0.5mm。
进一步，所述反射杯的杯底直径为1.0～1.8mm。
进一步，所述的引脚为合金铜或碳钢材料。
进一步，所述的支架的总体厚度为1.0～1.1mm。
本发明所述的反射杯反射角在85～115度之间，反射杯内部的斜面上形成镜面，由PPA高反射率白色高温塑料，通过注塑成形；中间固定晶片，形成电路部份的引脚由194合金铜或SPCC碳钢材料折弯形成。
在所述支架上固晶、焊线、点荧粉、烘烤固化，最后制成贴片式白光器件。
本发明的有益效果体现在：
1、相较市面上常见的支架结构，此种反射杯的结构、尺寸可以获得更佳的取光效率；
2、反射杯的深度较浅，可以降低整体支架的厚度，使得晶片热源跟电路板焊接处的距离变短，降低了热阻；在不增加其它措施的情况下，封装后的LED抗衰减性能得到了提升。
附图说明
图1是本发明支架的整体结构示意图。
图2是本发明支架的俯视图。
具体实施方式
参照图1和图2，一种高光效的贴片式支架，包括支架主体6和连接于所述支架主体6的引脚5，所述支架主体6内设有一内腔，所述内腔内形成一反射杯，特点是所述反射杯的内壁呈由下至上渐大的梯形结构。
进一步，所述反射杯上端开口和杯底底部均呈圆形结构。
进一步，所述反射杯内壁斜面上由白色PPA材料注塑成形。
进一步，所述反射杯的深度为0.4～0.5mm。
进一步，所述反射杯的杯底直径为1.0～1.8mm。
进一步，所述的引脚5为合金铜或碳钢材料。
进一步，所述的支架的总体厚度为1.0～1.1mm。
本发明所述的反射杯反射角在85～115度之间，反射杯内部的斜面上形成镜面，由PPA高反射率白色高温塑料，通过注塑成形；中间固定晶片，形成电路部份的引脚5由194合金铜或SPCC碳钢材料折弯形成。
在所述支架上固晶、焊线、点荧粉、烘烤固化，最后制成贴片式白光器件。具体的步骤为：将绝缘胶4覆盖在一侧引脚上，将晶片1与所述绝缘胶4连接后固定在所述反射杯的中间，金线2两端分别与晶片1和一侧引脚5连接，荧光粉7分布在所述反射杯的内部，反射杯内壁上镀上镀层3。
本说明书实施例所述的内容仅仅是对发明构思的实现形式的列举，本发明的保护范围的不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本发明的保护范围也及于本领域技术人员根据本发明构思所能够想到的等同技术手段。
Claims (7)
1.一种高光效的贴片式支架，包括支架主体和连接于所述支架主体的引脚，所述支架主体内设有一内腔，所述内腔内形成一反射杯，其特征在于：所述反射杯的内壁呈由下至上渐大的梯形结构。
2.如权利要求1所述的一种高光效的贴片式支架，其特征在于：所述反射杯上端开口和杯底底部均呈圆形结构。
3.如权利要求2所述的一种高光效的贴片式支架，其特征在于：所述反射杯内壁斜面上由白色PPA材料注塑成形。
4.如权利要求3所述的一种高光效的贴片式支架，其特征在于：所述反射杯的深度为0.4～0.5mm。
5.如权利要求4所述的一种高光效的贴片式支架，其特征在于：所述反射杯的杯底直径为1.0～1.8mm。
6.如权利要求1～5之一所述的一种高光效的贴片式支架，其特征在于：所述的引脚为合金铜或碳钢材料。
7.如权利要求6所述的一种高光效的贴片式支架，其特征在于：所述的支架的总体厚度为1.0～1.1mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012100986721A CN102623616A (zh) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 一种高光效的贴片式支架 |
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| CN2012100986721A Pending CN102623616A (zh) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 一种高光效的贴片式支架 |
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| CN (1) | CN102623616A (zh) |
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2012
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