CN102601735A - 一种砂轮修磨机 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种砂轮修磨机，包括发射激光的激光器以及控制激光束的焦点进给运动的轨迹的控制器。本发明由于利用激光对砂轮进行修磨，进而可以通过精确的控制激光束的切削轨迹，实现对砂轮进行精确的修磨，可以准确获得所需砂轮磨削部分的曲面，提高砂轮边缘处曲面的精度和质量，提高修磨成功率；同时，由于激光焦点所到之处均可以确保砂轮被切削掉，激光对砂轮的切削量不会产生误差，也就是说，切削的误差也将会降到更低，进一步提高了砂轮的修磨精度，对于同一种规格的砂轮，可以实现批量的修磨，多个砂轮之间保持极好的一致性。另外，激光修磨砂轮的方式速度较快，提高了修磨砂轮的工作效率，节省了人工修磨的成本。

Description

一种砂轮修磨机

技术领域

本发明涉及精密工具砂轮技术领域，更具体的说，涉及一种砂轮修磨机。

背景技术

在一些精密工具加工技术领域，如微型刀具的加工所需的砂轮，其所需要用到的砂轮的形状的精度非常高，现在常用的砂轮修整方法如图1中所示，是由非常有经验的人员手动控制机床，用粗粒度的副砂轮1(如碳化硅砂轮)，去与要修整的细颗粒砂轮20磨削，磨掉图中虚线阴影所示的不需要的部分27，留下的部分形成所需要的预定曲面形貌(如图2所示为预定曲面形貌的截面轮廓)。由于精密度要求很高，在手动修整的同时，还需要使用投影或摄像设备对其修整形貌进行实时监测。

该方法的缺点如下：

1、多次修整不具有一致性，即每次修整都是一个单独的形貌，修整不可复制：

砂轮需要的形貌是一个精确的形貌，稍有一点形貌欠缺，都会导致磨削出来的刀具不合格。而目前修整过程是人工执行，即砂轮对应部位修磨掉多少是人工监测控制，由于该形貌是无规律的曲线截面，就需要每一个点都需要给予精确的修磨值，保证最终完整的形貌符合要求。而由于实际修磨中，每个修磨人员对每一点修磨控制的差异，造成了每个人或者每次修磨，修整出来的砂轮都不一样，这使得刀具产品也不一样，批量产品的一致性就比较差。

2、难于达到精度要求，需要多次修补精确控制：

精密刀具如PCB微钻的直径很小，一般在0.05mm至3.175mm，如图2所示，对于一般的微型钻头来说，其上面所开的槽的拟合直径2*R1约为微钻直径的1/3，于是所需砂轮边缘处的精确曲面形貌部分的截面轮廓的拟合圆直径也是钻径的1/3，2*R1约0.02mm至1.0mm，目前钻径主要集中在0.15mm～0.3mm，则2*R1主要集中在0.06mm至0.1mm，这是整个图形外径，要将图形精确化，其控制精度至少需要在1/10图形外径级别，即精度控制在0.005mm。而对于这种级别，要用机械的粗砂轮磨削细砂轮的方式作到，就会非常困难。即使是非常有经验的工人进行操作，也很难准确修整到这种精度，在实际生产中，这种修磨是处于模糊精度控制状态。

3、不可程序化：

如果每次将砂轮修整为一个简单图形，比如平面，在这个基础上，确定能达到修整出一个合格砂轮所需的整个过程步骤，记录后，再次修整时，采取相同的步骤，即先确定平面，之后在用与上次完全相同的过程进行修整，理论上就可以实现复制效果。这个过程可以在程控机床上实现编程后自动进行整个过程。但对于精密刀具所需砂轮来说，这种方法不可行，因为粗砂轮本身也会被磨削，修整的过程实际上是两个砂轮互相被磨削的过程，经过一个修整时间，粗粒度的副砂轮1被磨损了多少是每次都不同的，这就使得程序中相应的某一步骤的磨削进刀量发生改变，导致最终成型不是目标形貌，不可以实现复制效果。

4、拆装复杂：

由于现有的砂轮修磨机体积较大，不宜在机床上直接对砂轮进行修磨，需要将机床上的砂轮取下再到砂轮修磨机上进行修磨，较为麻烦。而且，对于一些型号的机床，砂轮的主轴不能同砂轮一起卸下，将修磨后的砂轮再装到机床上进行修磨还需要对砂轮进行高装夹精度的二次定位，以保证砂轮的同轴度，否则会引起加工精度的明显下降。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种精度高、效率高的修砂轮的砂轮修磨机。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种砂轮修磨机，包括发射激光的激光器以及控制激光束的焦点进给运动的轨迹的控制器。

优选的，所述砂轮修磨机还包括一用于校准激光束与砂轮相对位置的校准装置。对于直接使用砂轮修磨机对机床上的砂轮修磨的方式来说，提供一个位置校准装置，使激光束的位置处于最佳的切削位置，从而有利于提供加工的精度和效率。

优选的，所述控制器包括用于控制所述激光束的方向与所述砂轮的目标表面相切的光路控制装置。光路控制装置可以有效的控制激光束的焦点作进给运动，达到精确的加工目的。

优选的，所述光路控制装置包括用于反射激光束使激光束入射到砂轮的待加工表面上的扫描振镜，所述激光束在扫描振镜上的反射点处于所述砂轮中心所在的回转平面上。利用扫描振镜控制激光束焦点的移动，该方式较为简单，同时，扫描振镜由于离砂轮较远，不会激光束偏离角度不大，不影响加工的精度。

优选的，所述光路控制装置包括用于控制激光器在X方向上移动的X轴以及控制激光器在Y方向上移动的Y轴，所述激光器在XY平面上移动，所述XY平面与砂轮的回转平面垂直，所述激光器发出的激光束的入射方向与所述砂轮的回转平面平行。通过X轴、Y轴可以精确的控制激光器的位置，从而可以精确的控制激光束的入射点，并且使激光束始终平行于砂轮的回转平面。

优选的，所述控制器还包括用于接收输入的轨迹图形的轨迹图形输入模块以及用于将轨迹图形转换为控制器的控制信号的信号转换模块。可实现自动加工，并且实现精确曲面轮廓的加工。

优选的，还包括一用于驱动砂轮作回转运动的主轴及固定砂轮的夹持机构。可以在砂轮修磨机上直接进行砂轮的加工。

优选的，还包括一用于对待修砂轮进行粗磨的粗砂轮。提高修磨效率。

优选的，所述激光器为红外激光器。红外光容易实施，成本低。

优选的，所述激光器为紫外激光器。紫外光的切削效果较好。

本发明由于利用配置有激光器的砂轮修磨机对砂轮进行修磨，进而可以通过设置在砂轮修磨机上的控制器精确的控制激光束的切削轨迹，实现对砂轮进行精确的修磨，可以准确获得所需砂轮磨削部分的曲面，避免了人工修磨造成的误差，对于一些用于加工精密刀具如PCB微钻的砂轮来说，砂轮所需要的曲面加工精度能够通过精确控制激光束切削轨迹，以及激光束的进给速度等方式，获得精确的曲面形状，提高砂轮边缘处曲面的精度和质量；同时，激光焦点所到之处均可以确保砂轮被切削掉，而激光束本身不会被破坏，不会使得激光切削轨迹缺失，使得在修磨过程中，激光对砂轮的切削量不会产生误差，也就是说，切削的误差也将会降到更低，进一步提高了砂轮的修磨精度，对于同一种规格的砂轮，可以通过程序化的方式，实现批量的修磨，多个砂轮之间保持极好的一致性；另外，可以将砂轮修磨机直接在机床上对砂轮进行修磨，避免了砂轮二次装夹造成的定位误差，从而提高机床加工微型刀具的精度。本发明中，激光修磨砂轮的方式速度较快，提高了修磨砂轮的工作效率，同时，节省了人工修磨的成本。

附图说明

图1是现有修磨砂轮的方式示意图，

图2是砂轮所要修磨的部分及预定曲面的形状，

图3是砂轮所要修磨的预定曲面的截面轮廓，

图4是加工回转体的方式示意图，

图5是本发明实施例激光修磨砂轮的示意图，

图6是本发明实施例激光修磨砂轮的示意图，

图7是本发明实施例激光修磨砂轮的示意图，

图8是本发明实施例中激光修磨砂轮的一种激光焦点轨迹图形，

图9是本发明实施例中激光修磨砂轮的第二种激光焦点轨迹图形，

图10是本发明实施例中激光修磨砂轮的第三种激光焦点轨迹图形，

图11是本发明另一种实施方式激光修磨砂轮的示意图。

其中：1、副砂轮，7、切削平面，10、激光束，11、激光器、12、扫描振镜，13、聚焦透镜，20、砂轮、21、轮廓，22、预定轨迹，24、目标表面，25、待加工表面，27、待削部分，30、控制器。

具体实施方式

本发明提供一种砂轮修磨机，同时提供激光修磨砂轮的方法以及，所述砂轮修磨机包括：包括发射激光的激光器以及控制激光束的焦点进给运动的轨迹的控制器；所述包括步骤：采用激光对待修砂轮上需要修去的部分进行切削，以在砂轮上形成预定曲面。本发明由于利用配置有激光器的砂轮修磨机对砂轮进行修磨，进而可以通过设置在砂轮修磨机上的控制器精确的控制激光束的切削轨迹，实现对砂轮进行精确的修磨，可以准确获得所需砂轮磨削部分的曲面，避免了人工修磨造成的误差，对于一些用于加工精密刀具如PCB微钻的砂轮来说，砂轮所需要的曲面加工精度能够通过精确控制激光束切削轨迹，以及激光束的进给速度等方式，获得精确的曲面形状，提高砂轮边缘处曲面的精度和质量；同时，激光焦点所到之处均可以确保砂轮被切削掉，而激光束本身不会被破坏，不会使得激光切削轨迹缺失，使得在修磨过程中，激光对砂轮的切削量不会产生误差，也就是说，切削的误差也将会降到更低，进一步提高了砂轮的修磨精度，对于同一种规格的砂轮，可以通过程序化的方式，实现批量的修磨，多个砂轮之间保持极好的一致性；另外，可以将砂轮修磨机直接在机床上对砂轮进行修磨，避免了砂轮二次装夹造成的定位误差，从而提高机床加工微型刀具的精度。本发明中，激光修磨砂轮的方式速度较快，提高了修磨砂轮的工作效率，同时，节省了人工修磨的成本。

下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。

实施例一

本发明实施例中，要使用激光对砂轮进行修磨，首先要确定合适的激光类型和相关参数，不同波长的激光对不同物质的作用效果不同，要找到最适用于该砂轮的激光，具体就是砂轮对该种激光能量吸收好，能极快的气化，不会产生明显的热传导，不会破坏周围组织而使得修整界面不清晰。在确定好激光类型后，要确定其功率和扫描速度以及砂轮旋转速度等，这关系到形成的砂轮边缘的曲目的平滑度。本实施例中选择红外激光(波长1064nm)和紫外激光(波长355nm)等，红外激光加工原理是：将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发)，以除去材料，这种方式通常被称为热加工。而紫外激光的加工原理是：高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，故被称为冷加工。红外激光(波长为1064nm)是在材料处理方面用得最为广泛的激光源。但是，许多塑料和一些特殊聚合物(如聚酰亚胺)，都不能通过红外处理或″热″处理进行精细加工。因为″热″使塑料变形，在切割或钻孔的边缘上产生炭化形式的损伤，可能导致结构性的削弱和寄生传导性通路，而不得不增加一些后续处理工序以改善加工质量。然而，紫外激光器的输出波长在0.4μm以下，这是处理聚合物材料的主要优点。与红外加工不同，紫外处理从本质上来说不是热处理，而且大多数材料吸收紫外光比吸收红外光更容易。高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，用这种″冷″光蚀处理技术加工出来的部件具有光滑的边缘和最低限度的炭化。而且，紫外短波长本身的特性对金属和聚合物的机械微处理具有优越性。它可以被聚焦到亚微米数量级的点上，因此可以进行细微部件的加工，即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到很高的能量密度，有效地进行材料加工。因此，本实施例可优选紫外激光进行砂轮修磨处理，以获得较优秀的砂轮边缘曲面。

如图2及图3所示，砂轮20整体呈一回转体形状，在砂轮20边缘所要加工形成的预定曲面为回转曲面，如图3所示，所述的预定曲面(即回转曲面)的轮廓21由多个不同曲率半径的曲线组成，所述轮廓21为砂轮的轴向截面轮廓。如图4所示，使用激光加工回转曲面的方法可以是：工件固定在一主轴上并由该主轴驱动使其作回转运动，将激光束10的焦点聚焦于工件的待加工表面25上，激光束10的入射方向平行于工件的回转平面(所述回转平面为砂轮上任一点相对于砂轮的中心轴回转后形成的轨迹所在的平面)，并且与目标表面24相切，同时，激光束10及其焦点根据所需预定曲面的轮廓形状进行相应的进给运动，这样，就可以得到所需的预定曲面(即回转曲面)。相应的，回转体形状的砂轮20也可以通过此种加工方式加工成需要的回转曲面。

根据上面所述，在确定好激光源之后，还需要控制激光焦点的扫描轨迹以达到切削出所需的回转曲面。如图5、图6及图7所示，将砂轮20固定在一主轴上并由该主轴驱动使其作回转运动，激光器11所发出的激光束10通过扫描振镜12的反射使激光束10的入射到砂轮20的待加工表面上，激光束在扫描振镜12上的反射点最好处于砂轮中心所在的回转平面上，当然，扫描振镜12距离砂轮的距离较远，因此即使所述反射点有所偏差，也不会影响到砂轮的修磨精度；这里，因为通过扫描振镜12控制激光束10的入射方向，当激光束10的焦点在进行进给运动时，激光束10并不一定与砂轮20的回转平面平行，而是具有一定的角度的，但是，由于扫描振镜12距离砂轮20的距离较远，扫描振镜12调整激光束10的焦点时，激光束10与砂轮20的回转平面的夹角很小很小，几乎可以忽略不计，所以该夹角不会影响砂轮20的加工精度。如图6所示，经过扫描振镜12的反射后由聚焦透镜13聚焦使激光束聚焦于砂轮20的待加工表面上，并且，激光束10与目标表面相切(所述目标表面即为激光的焦点完成一次进给运动后在砂轮上形成的表面)，激光束从与所述砂轮的目标表面相切使得砂轮目标表面内的不应被切削的部分绝不会被激光照射到，可以在砂轮上形成较理想的目标表面；通过控制器30输入预定轨迹图形，并控制扫描振镜12的偏转，使激光束10的焦点的扫描轨迹(即进给运动轨迹)按照所输入的预定轨迹图形在垂直于所述回转平面的切削平面7(如图7所示)上按照预定轨迹作相应移动，所述预定轨迹图形对应于所述砂轮边缘处所要加工形成的预定曲面的截面轮廓，该预定轨迹图形可以与该轮廓形状一样，但是也可以是多个大小不同的轮廓。扫描振镜12的偏转，受控制器30的控制，控制器30包括：计算机(包括轨迹图形输入模块以及用于将轨迹图形转换为控制信号的信号转换模块)、光路控制装置(包括扫描振镜12以及控制扫描振镜12的伺服组件等)；在确定所需要的进给运动的预定轨迹后，在计算机输入该轨迹，计算机将该轨迹转化为对扫描振镜的控制信号，伺服组件通过该信号控制扫描振镜的偏转，实现对激光束偏转后形成的轨迹就是所输入的预定轨迹。

本实施例中，激光束在扫描振镜上的反射点处于所述砂轮所在的回转平面上，激光束焦点移动的轨迹较为简单，在设计好待修砂轮的预定曲面的截面轮廓后，直接输入此轮廓即可，按照此轮廓作为预定轨迹控制激光束的移动，所见即所得，而扫描振镜的控制也最为简单，实现成本低，另外，可很简单的实现激光束焦点的高速移动，使得砂轮上每一点的切削时间更短，切削效果更好。并且，由于扫描振镜离砂轮较远，激光束与砂轮的回转平面形成的夹角也较小，从而不会影响加工的精度。

当然，最佳的方式是，激光束的入射方向与砂轮的回转平面平行，这需要增加一控制激光器在X方向移动的X轴以及控制激光器在Y方向移动的Y轴，以使激光器所发出的光束始终相对于砂轮的回转平面平行，也就是说，XY平面应当与切削平面平行。此处X、Y方向仅是作相对描述，具体实施中，并不限定于此。但是，此种实施方式对于微型刀具加工来说，实施上较为困难，其实施成本较高，而利用扫描振镜的方式，则较为简便，并且成本上较低，同时也不影响砂轮的加工精度。

在本发明实施例中，激光束至少在砂轮完成一次回转运动后才从当前位置按照预定轨迹进给移动使其焦点相应的移动到下一个位置，对砂轮对应处的待加工表面进行切削，当激光束按照所有的预定轨迹完成进给运动后，则可以在砂轮的边缘处得到预定曲面的形状。本发明实施例中所述激光束的焦点作进给运动，是在激光束的入射方向保持与砂轮的回转平面平行下进行的，也就是说，激光束作进给运动使其焦点相应的在切削平面上移动。

在本发明实施例中，如图8所示，激光束的焦点的进给运动的预定轨迹22可以是与所述轮廓一致的轨迹，所述激光的焦点在所述切削平面上按照所述预定轨迹单程移动完成对砂轮边缘处待修表面的切削。这样的方式可以提高修磨的效率，但是此种情况下，进给运动的速度最好越低越好，这样可以获得较为良好的砂轮边缘曲面。

在本发明实施例中，如图9所示，激光束的焦点的进给运动的预定轨迹22可以是所述轮廓一致的轨迹，但是，所述激光的焦点在所述切削平面上按照所述预定轨迹多次往复移动完成对砂轮边缘处待修表面的切削。这样也可以提高修磨的效率以及提高砂轮边缘曲面的表面质量。

在本发明实施例中，如图10所示，激光束的焦点的进给运动的预定轨迹22也可以是多个大于所述砂轮边缘的预定曲面的截面轮廓21的轨迹以及与所述轮廓21一致的轨迹，所述激光在砂轮上按照所述多个预定轨迹22逐一进行往返的进给运动完成对砂轮边缘处待修表面的切削。若砂轮边缘的原始表面与预定曲面相差厚度太大，可以采用多次逐层切削的方式，这样需要激光进行多次往返进给运动，并且往返的过程轨迹是不一样的，一层比一层小，进而在砂轮上形成依次形成多个目标表面，在具有所述目标表面的基础上继续切削，最后才形成预定曲面，当然，每一层的切削过程都可以是多次往复切削，以提高切削后的表面质量，以使下层的可处于良好的切削状态，这样提高切削的效率以及切削的精度。

对于原始表面与预定曲面相差厚度太大的待修砂轮，还可以使用粗砂轮对其进行粗磨，使待修砂轮的表面与预定曲面相差减小，从而可以节省砂轮的加工时间以及加工能耗。

由于激光器、控制器等器件体积都较小，将其整合在一起之后，体积较小，对于现有的机床来说，可以不用取下机床上的砂轮，而是可以通过将砂轮修磨机放置到机床或是固定到机床上直接对砂轮进行修磨，这样就避免了二次装夹造成的砂轮定位误差。

当然，上述方法中，激光束的入射方向与砂轮的回转平面平行，在本发明思路下，激光束的入射方向可以不限于此种方式，如图11所示，激光束10的入射方向平行于切削平面7，并且，根据切削可以知道，激光束10应该处于该切削平面7内。

根据上述方法，本发明有必要提供一种砂轮修磨机，该砂轮修磨机包括发射激光的激光器以及控制激光束运动轨迹的控制器，所述控制器包括用于控制所述激光束的方向与所述砂轮的目标表面相切的光路控制装置、用于接收输入的轨迹图形的轨迹图形输入模块以及用于将轨迹图形转换为控制器的控制信号的信号转换模块等。其中，所述光路控制装置可以是扫描振镜及其伺服组件等，激光器所发出的激光束的入射方向可以通过设置在该砂轮修磨机上的扫描振镜的反射入射到砂轮的待加工表面上，并且通过伺服组件控制该扫描振镜的偏转，实现激光束的焦点的进给运动；所述光路控制装置也可以是用于控制激光器在X方向上移动的X及孔激光器在Y方向上移动的Y轴及其驱动组件，通过直接控制激光器的位置，而直接控制激光束的进给运动。

由于使用控制器精确的控制激光束焦点的扫描路径，这样可以精确的对砂轮的边缘进行修磨形成预定曲面，加工过程中不会产生缺陷，从而避免了多次修补。并且，对用于加工微型钻头的砂轮来说，可以准确的实现对其曲面的截面轮廓的加工。另外，由于可以通过图形输入的方式进行加工，从而可以通过编程方式实现自动化加工，使得加工过程程序化，从而实现批量化标准化的加工方式，也就是说，同批量加工的砂轮可以得到相同的预定曲面。

当然，该砂轮修磨机还可以包括一用于驱动砂轮作回转运动的主轴及固定砂轮的夹持机构。也就是说，砂轮可以通过固定到在砂轮修磨机上进行修磨，而不需要在机床上进行修磨。这样做的好处是可以实现批量修磨。

相应的，按照上述方法中，砂轮修磨机还可以增加设置一用于对待修砂轮进行粗磨的粗砂轮。

按照上述方法中，砂轮修磨机可以直接对机床上的待修砂轮进行修磨，从而不需要将机床上的砂轮取下，因此，为了增加修磨的准确性，可以加设一用于校准激光束与待修砂轮相对位置的校准装置。

值得注意的是，现有砂轮的主要成分一般是磨粒和结合剂，如对于金刚石砂轮来说，磨粒是金刚石颗粒，其结合剂一般是树脂和一定量的金属粉，这两种物质也可以被激光气化而去除，对于金刚石，所需切削功率较大，而对于结合剂，其需要的切削功率则较小，因此，可以选用较低功率的激光使结合剂气化，在失去结合剂的同时，磨粒自然会脱落，从而更有效而低功耗地去除多余材料的目的。

当然，本发明是通过控制激光束的焦点作进给运动以实现切削出需要的预定曲面；同理，可以通过控制旋转中的砂轮的摆动，而激光束的焦点不动，也就是激光束在原地扫描，而砂轮作进给运动，也可以达到切削出预定曲面的目的，砂轮作进给的方式可以实时的判断进给量是否合适，操作灵活，而激光束进给的方式是通过电脑软件控制，其进给量可以准确控制。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种砂轮修磨机，其特征在于，包括发射激光的激光器以及控制激光束的焦点进给运动的轨迹的控制器。

2.如权利要求1所述的一种砂轮修磨机，其特征在于，所述砂轮修磨机还包括一用于校准激光束与待修砂轮相对位置的校准装置。

3.如权利要求1所述的一种砂轮修磨机，其特征在于，所述控制器包括用于控制所述激光束的方向与所述砂轮的目标表面相切的光路控制装置。

4.如权利要求3所述的一种砂轮修磨机，其特征在于，所述光路控制装置包括用于反射激光束使激光束入射到砂轮的待加工表面上的扫描振镜，所述激光束在扫描振镜上的反射点处于所述砂轮所在的回转平面上。

5.如权利要求3所述的一种砂轮修磨机，其特征在于，所述光路控制装置包括用于控制激光器在X方向上移动的X轴以及控制激光器在Y方向上移动的Y轴，所述激光器在XY平面上移动，所述XY平面与砂轮的回转平面垂直，所述激光器发出的激光束的入射方向与所述砂轮的回转平面平行。

6.如权利要求3所述的一种砂轮修磨机，其特征在于，所述控制器还包括用于接收输入的轨迹图形的轨迹图形输入模块以及用于将轨迹图形转换为控制器的控制信号的信号转换模块。

7.如权利要求1所述的一种砂轮修磨机，其特征在于，还包括一个用于驱动砂轮作回转运动的主轴及固定砂轮的夹持机构。

8.如权利要求1所述的一种砂轮修磨机，其特征在于，还包括一用于对待修砂轮进行粗磨的粗砂轮。

9.如权利要求1所述的一种砂轮修磨机，其特征在于，所述激光器为红外激光器。

10.如权利要求1所述的一种砂轮修磨机，其特征在于，所述激光器为紫外激光器。

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