CN102576944A - 用于电连接器的板组件和端子块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电联接导体(276)和端子触头(218)的端子块(142)。该端子块包括端子基部(230)，所述端子基部(230)具有构造成安装到电部件的表面的安装侧。所述基部具有从所述安装侧延伸穿过其中的触头槽口(240)。所述触头槽口(240)构造成接收电联接到所述电部件的端子触头(218)。所述端子块还包括组织部(232)，所述组织部(232)从所述基部(230)延伸并且包括大致平行于所述电部件的表面延伸的通道(256)。所述通道(256)构造成接收对应的导体(276)。所述基部(230)的触头槽口(240)与所述组织部(232)的对应的通道(256)对齐，使得所述端子触头(218)电联接所述导体(276)。

Description

用于电连接器的板组件和端子块
技术领域
本主题在此总体上涉及电连接器，更具体地，涉及接收和帮助互连多个差分对的模块式连接器。
背景技术
多端口或高密度的模块式连接器，例如RJ-21连接器，接收和互连许多差分对。例如，保持多个扭绞对(twisted pair)的线缆可联接到该模块式连接器的加载端。来自扭绞对的导体在该模块式连接器的内部中彼此分开并且电联接到在该处的触头。所述触头大体延伸到该模块式连接器的配合端，并且形成预定阵列的插针(pins)。所述插针然后与另外一个电连接器中的对应的触头或柱(beam)配合。
更具体地，已知的模块式连接器通过将各导体的端子焊接到在该连接器内部中的对应触头，从而将扭绞对的导体电联接到所述对应的触头。然而，将导体焊接到触头可能是成本高且费时的，特别是当该模块式连接器是高密度连接器时。高密度连接器可能具有各焊接到导体的端子的五十个(50)或更多的触头。此外，将端子和触头焊接在一起的模块式连接器在有关该模块式连接器内部的调节(tuning)性能(例如补偿串扰或回程损耗)方面可能能力受到限制。
因此，对于高密度模块式连接器需要提供一种相比于已知方法更容易且更廉价的组装方法。此外，对于导体在模块式连接器内部中的配置需要一种替代构造。
发明内容
一种用于电联接导体和端子触头的端子块提供了解决方案。该端子块包括端子基部，所述端子基部具有构造成安装到电部件的表面的安装侧。所述基部具有从所述安装侧延伸穿过其中的触头槽口。所述触头槽口构造成接收电联接到所述电部件的端子触头。所述端子块还包括组织部，所述组织部从所述基部延伸并且包括大致平行于所述电部件的所述表面延伸的通道。所述通道构造成接收对应的导体。所述基部的触头槽口与所述组织部的对应的通道对齐，使得所述端子触头电联接所述导体。
一种用于电连接器或装置的板组件也提供了解决方案。该板组件包括电路板和电联接到该电路板的端子触头。该板组件还包括安装在所述电路板上的端子块。所述端子块包括端子基部，所述端子基部具有构造成安装到所述电路板的表面的安装侧。所述基部具有从所述安装侧延伸穿过其中的触头槽口。所述触头槽口构造成接收电联接到所述电路板的端子触头。所述端子块还包括组织部，所述组织部从所述基部延伸并且包括大致平行于所述电路板的所述表面延伸的通道。所述通道构造成接收对应的导体。所述基部的触头槽口与所述组织部的对应的通道对齐，使得所述端子触头电联接所述导体。
附图说明
现在将参考附图以示例的方式描述本发明，在附图中：
图1是根据一个实施例形成的电连接器的透视图。
图2是图1示出的连接器的局部分解视图。
图3是根据实施例形成的具有端子块的板组件的分解透视图。
图4是可与图3所示端子块一起使用的组织部的配合侧的透视图。
图5A、图5B和图5C是图3所示板组件在导体电联接在该端子块之内时的截面图。
图6是根据另一实施例形成的端子基部的透视图。
图7是根据替代实施例形成的板组件的透视图。
图8是根据替代实施例形成的一对板组件的透视图。
图9是根据另一实施例形成的端子块的截面图。
具体实施方式
图1是根据一个实施例形成的电连接器100的透视图。该连接器100具有配合端102、加载端104、和延伸在配合端和加载端102和104之间的中心轴线190。连接器100还包括线缆护罩108，该线缆护罩108联接到加载端104并且构造成接收导体构成的线缆(未示出)。所述导体可以是例如扭绞式差分对导体、具有共模(common mode)或接地(ground)导体的差分对导体、单个导体等。配合端102构造成接合配合连接器(未示出)并且包括护罩110，该护罩110限定了空腔112，电路板114和116在该空腔112处定位为与所述配合连接器接合。电路板114和116可分别在配合端115和117具有触头或垫(pad)，所述触头或垫构造成与配合连接器的触柱或垫配合。然而，在替代实施例中，连接器100可具有构造成接合配合连接器内的对应触头的配合空腔内的插孔触头或插针触头。
连接器100还包括外壳118，所述外壳118包括外壳壳体120和122，该外壳壳体120和122沿界面124配合以围绕连接器100的内部。在所示实施例中，连接器100是模块式插头连接器，然而，连接器100也可以是插座连接器或另一类型的连接器。此外，连接器100可以是接收和电互连许多导体的高密度连接器，例如GbE RJ45或RJ21连接器。在此使用的“多个(aplurality)”意指多于一个，而“许多(numerous)导体”或“许多差分对”意指多于8个导体和/或4个差分对。例如，连接器100可接收和互连五十(50)个导体，并且将它们配置到6个端口中。此外，连接器100可满足一定的工业标准，例如5类、6类、6a类或7类标准，并且在达到500MHz或更高的频率下工作。然而，连接器100的实施例不限于以上类型的连接器，并且在此所描述的特征的益处可通过其它类型的电连接器而得以利用。此外，连接器100所传递的电流可以是电力和数据信号中的至少一者。
图2是连接器100的局部分解视图。如所示，连接器100包括构造成当连接器100完全组装时由外壳壳体120和122所包围(即位于连接器100的内部中)的一对板组件130和132。外壳壳体120和122可由金属材料或非导电材料而制成(例如印模压铸(die-cast)而成)。如所示，板组件130包括电路板114和安装到该电路板114的一对经屏蔽的(shielded)端子块140和142，并且板组件132包括电路板116和安装于其上的经屏蔽的端子块144。(虽然未示出，但板组件132也可包括安装于其上的另外一个端子块。)在替代实施例中，板组件130和132可具有安装到彼此的多于两个或者仅一个端子块。此外，在替代实施例中，电路板114和116可将一个或多个端子块夹置在电路板114和116之间。该夹置的端子块可安装或电连接到电路板114和116两者。
端子块140和142可接近于加载端104并且平行于或沿着中心轴线190延伸。如所示，端子块140和142可以是以间隔S1彼此隔开的或分开的。还示出，板组件130和132可由板框架148并排地保持(例如叠置)。电路板114和116也可以是错开的，使得配合端115和117彼此不对齐。
图3是板组件130的后侧分解透视图，并且参照纵轴线290、横轴线292和竖直轴线294而示出。在所示实施例中，纵轴线290平行于连接器100(图1)的中心轴线190(图1)延伸。如所示，电路板114具有延伸于加载端160与配合端115之间的长度L1和延伸于一对侧边缘204和206之间的宽度W1。电路板114还具有对立的板表面208和210，而电路板114的厚度T1延伸于该两者之间。虽然电路板114示出为大致矩形，但是电路板114在替代实施例中也可具有其它形状。
如所示，电路板114具有构造成接收和电接合端子触头218的经镀覆的通孔或过孔214的阵列215。该阵列215可构造成实现对连接器100的期望的性能。例如，从加载端160到配合端115，过孔214可以是相对于彼此错开的，使得过孔214在离侧边缘204的第一横向距离X1与第二横向距离X2之间交替。此外，过孔214可组成对220。一个对220中的过孔214可按纵向距离Y1彼此分开，并且不同对220的相邻的过孔214可按纵向距离Y2彼此分开。所述距离X1、X2、Y1和Y2可构造成实现对连接器100的期望性能。然而，过孔214的阵列215可具有不同的构造。例如，在替代实施例中，过孔214可在电路板114上按照宽度方向(即沿横轴线292)定向。过孔214可具有其它配置来实现期望的性能。例如，过孔214可配置成多行和多列。
配合端115包括配合边缘202，该配合边缘202具有位于接近于它且位于两个表面208和210上的多个垫212。所述垫212可配置成预定阵列，并且构造成接合与连接器100配合的另外一个电连接器的配合触头或柱。另外，所述垫212通过电路板114电连接到对应的过孔214。在一些实施例中，电路板114包括以预定图案通过电路板延伸的迹线(未示出)，所述预定图案构造成调节通过连接器100的信号传递。例如，电路板114可包括构造成减小回程损耗和/或补偿干扰性串扰的指部、非欧姆板等。
在替代实施例中，垫212(或配合端115)和过孔214不通过电路板114直接连接。例如，连接器100可构造如RJ-45插口(jack)，其中各过孔214电联接到电路板114内的另一经镀覆的通孔，该另一经镀覆的通孔进而联接到与配合端处的插头触头相接合的插针触头。如此，端子块140，142，和144(图1)不要求安装到与配合连接器同样直接接合的电路板。此外，在其它实施例中，连接器100不包括电路板114，并且作为替代，可以采用构造成容纳将端子触头218和垫212(或者构造成接合配合连接器的其它触头)互连的导电路径的非导电部件或物体。因此，在此使用的“电部件”包括电路板以及由容纳导电路径的非导电材料所形成的其它物体。
图3还示出，端子块142包括端子基部230和具有本体234的组织部232。基部230可以是大致矩形的，并且具有沿纵轴线290方向延伸的长度L2和沿横轴线292方向延伸的宽度W2。该宽度W2可构造成减小或优化相邻的导体之间的电耦合。换句话说，如图3所示，宽度W2可减小以限制当导体不处于优选配置(例如扭绞对配置)时该导体的长度。
基部230构造成安装到电路板114并且帮助保持端子触头218呈预定定向。如所示，基部230还具有配合侧235，该配合侧235包括多个触头槽口240A和240B和屏蔽件槽口242。触头槽口240A和240B构造成支承其中的端子触头218，屏蔽件槽口242构造成支承其中的屏蔽件246。当端子块142完全组装时，组织部232叠置在基部230的配合侧235上。如所示，基部230可包括沿配合侧235的孔248。
触头槽口240A和240B位于基部230的预定位置。更具体地，触头槽口240定位成使得端子触头218可与过孔214电接合。如此，在所示实施例中，触头槽口240A和240B具有相似于过孔214的错开关系。端子触头218可以是例如绝缘穿刺触头(IPC)。在其它实施例中，端子触头218可以是绝缘移位触头(IDC)。而且，端子触头218可包括尾部或插针部219。在所示实施例中，触头槽口240延伸完全经过基部230的厚度T2，使得端子触头218的插针部219可插入对应的过孔214中，以便电气和机械地联接对应的端子触头218和过孔214。
图4更详细地示出组织部232。组织部232的本体234具有沿纵轴线290方向的长度L3、沿横轴线292方向延伸的宽度W3、和沿竖直轴线294方向延伸的厚度T3。组织部232包括相反的配合侧和远侧250和253、以及加载侧252。配合侧250构造成在组织部232相对于基部230叠置时接合基部230(图3)的配合侧235(图3)。加载侧252具有通往对应的通道256(图5示出)中的多个开口254。通道256可沿轴向方向从加载侧252延伸到远侧253。各开口254可构造成接收一个或多个导体276(图5示出)并且通往一个或多个通道256中。例如，图4所示各开口254具有构造成在共同的通道256内保持两个导体276分开的一对对立的突起255和257。两个导体276可以来自一个差分对。通道256可沿垂直于纵轴线290的横轴线292方向延伸。在一些实施例中，通道256可大致平行于板表面208延伸。替代地或附加地，通道256可大致垂直于槽口240延伸。如所示，组织部232可接收总共十二个导体276。然而，在替代实施例中，组织部232可接收更多或更少的导体276。
配合侧250包括通往对应的通路(passage)270(图5示出)中的若干开口260。例如，配合侧250具有若干对开口260A和260B。开口260A和260B构造成具有与过孔214(图3)相似的空间关系。例如，开口260A和260B可具有错开关系。此外，配合侧250可具有通往对应的通路272(图5示出)中的多个开口262。通路270具有一定的尺寸和形状以接收从基部230的配合侧235突出的端子触头218(图3)，并且通路272具有一定的尺寸和形状以接收来自基部230的屏蔽件246(图3)。还示出，配合侧250可具有从配合侧250沿竖直轴线294突出的导向柱268。该导向柱268具有一定的尺寸和形状以便被基部230的孔248(图3)接收。
图5A是沿平行于轴线290和292(图3)且与通道256相交的平面取得的端子块142的截面图。在所示实施例中，通道256是被包围的，使得导体被本体234围绕。通道256可以是相对于彼此共面的(即沿共同平面延伸)和/或沿共同方向定向。然而，通道256在替代实施例中可以不是共面的并且可以沿不同方向定向。
图5B和图5C是以沿轴线292和294(图3)延伸的平面截取的截面。图5B和图5C分别经过一个通道256的相邻的通路270A和270B。基部230可具有安装侧236，该安装侧236构造成安装在电路板114的板表面208上。触头槽口240可从安装侧236延伸穿过其中。当基部230安装在板表面208上时，板表面208和安装侧236沿界面I1延伸。为了组装端子块142，端子触头218和屏蔽件246可插入基部230内对应的触头槽口240和屏蔽件槽口242(图4)中。然后可以通过将端子触头218的插针部219插入到对应的过孔214中，将基部230安装到电路板114上。相对于组织部232，导体276可插入开口254中并且通过对应的通道256行进一段预定长度。如图3所示利用端子触头218和屏蔽件246从基部230的配合侧235突出，组织部232可安装或叠置在基部230上。端子触头218进入对应的通路270中并且电联接到对应的导体276。
然而，在替代实施例中，端子块142可通过其它方法组装。例如，端子触头218和屏蔽件246可首先插入组织部232中，然后放低到基部230上，使得端子触头218插入对应的触头槽口240并且屏蔽件246插入对应的屏蔽件槽口242。
如图5B和图5C所示，当组织部232与基部230接合时，配合侧235和250沿界面I2延伸。在一些实施例中，配合侧235和250是大致平面的。然而，在其它实施例中，配合侧235和250可以不是大致平面的，并且可以(或者可以不)具有互补的表面。各触头槽口240A与对应通路270A的对应开口260A对齐，并且各触头槽口240B与对应通路270B的对应开口260B对齐。端子触头218在组织部232和基部230接合时行进通过对应的通路270。当端子触头218到达对应的通道256时，端子触头218与对应的导体276电联接或接合。例如，端子触头218可刺穿或切(slice)穿过导体276的插口并连接到在该处的导电芯(conductive core)。
如所示，通路270A内的端子触头218近似在点P1处电联接到导体276A，并且通路270B内的端子触头218近似在点P2处电联接到导体276B。所述点P1和P2按纵向距离Y1和按横向距离X3彼此分开。(该横向距离X3近似等于图3所示的横向距离X1和X2之差。)因此，一个差分对的两个导体276可接合在一个通道256内的分开的轴向位置处。将点P1和P2分开可帮助改善连接器100(图1)的性能。
此外，在所示实施例中，屏蔽件246位于通路272之内。通路272延伸在来自不同的差分对的相邻的导体276之间。屏蔽件246可具有一定的尺寸和形状以改善连接器100的性能。例如，屏蔽件246可构造成减小相邻的导体276之间的电磁耦合和/或散失通道256内的导体276所产生的热。因此，距离X3和Y1和屏蔽件246可构造成用于实现所期望的性能。
图6至图8示出端子块和板组件和端子块的替代实施例。图6是端子基部330的透视图。基部330具有配合侧335和构造成安装在电路板(未示出)的板表面上的安装侧336。基部330还包括构造成保持端子触头318的成对320的触头槽口340。各个对320的触头槽口340彼此并排对齐(即，一个对320之中的每个触头槽口340离基部330的加载侧352为共同的距离X4或X5)。如此，成对320的触头槽口340沿基部330的长度L4错开。
图6还示出，各对端子触头318可由两个屏蔽件346分开。屏蔽件346具有一定的尺寸和形状以防止相邻对的端子触头318之间的电干涉。如所示，端子触头318相似于端子触头218，屏蔽件346相似于屏蔽件246。然而，也可采用其它的端子触头和屏蔽件。此外，虽然未示出，但组织部可具有通道，所述通道带有或不带有在组织部安装在基部上时与端子触头对齐的、通往该通道中的通路。
图7是根据替代实施例形成的板组件430的透视图。板组件430可相对于板组件130具有如上所述的相似的特征。例如，板组件430具有加载端460、配合端415、和延伸于该两者之间的电路板414的长度L5。此外，板组件430可包括安装在电路板414的板表面408上的一对端子块442和443。端子块442和443可各包括帮助使端子触头418电联接到导体(未示出)的端子基部431和组织部432。基部431可具有构造成分别保持端子触头418和屏蔽件446的触头槽口440和屏蔽件槽口444。
然而，如图7所示，组织部432可包括配合侧450，该配合侧450具有沿其延伸的侧开口式(open-sided)通道456。侧开口式通道456可构造成接收两个导体，例如来自差分对的两个导体。组织部432还包括加载侧452，该加载侧452具有沿着其的开口454。在所示实施例中，侧开口式通道456构造成用于与对应的导体过盈配合。
图7还示出，屏蔽件446可为大致十字状，并且构造成用于与屏蔽件槽口444和组织部432内的对应的通路(未示出)过盈配合。更具体地，屏蔽件446可包括横向定向的基体448和一对竖直定向的固持特征447和449。固持特征447和449可从该基体448相对于彼此沿相反的方向延伸出。同样地，固持特征447和449可大致垂直于基体448延伸。如所示，固持特征447和449可具有一定形状，以形成与基部和组织部431和432过盈配合。例如，固持特征447和449可包括从对应的固持特征447或449横向突出去的倒钩451。如此，屏蔽件446可帮助屏蔽导体和/或散失由导体产生的热，并且还可帮助将基部和组织部431和432固定在一起。
还示出，当端子块442完全组装时，各端子块443和442的加载侧452可沿板组件430的宽度W4按间隔S2分开并面向彼此。间隔S2具有一定的尺寸，使得多个扭绞对的导体(未示出)可装配在端子块443和442之间。特别地，间隔S2可具有一定的尺寸，使得沿电路板414的板表面408可接收许多差分对。所述导体可沿电路板414在长度方向延伸，然后弯入沿着加载侧452的对应的开口454。因此，板组件430可构造成接收许多差分对和将对应的导体电接合到电路板414。
图8示出由板框架502而结合到一起的一对板组件530和531。板组件530和531可具有相似的或等同的元件和特征并且分别包括具有相应的板表面508和509的电路板514和513。然而，板表面508和509可沿相反的方向彼此背对。板组件530包括端子块541和542，板组件531包括端子块543和544。各端子块541-544包括组织部532，该组织部532具有沿该组织部的配合侧550延伸的侧开口式通道556。各侧开口式通道556可构造成用于与对应的导体(未示出)过盈配合。如此，组织部532可在对应的端子块和板组件530和531的组装期间保持其中的导体，使得该导体不会无意地脱出通道556。
各端子块541-544可将十二个导体(未示出)电联接到对应的端子触头518。端子触头518在图8中示出为与对应的过孔517形成过盈配合的、具有针眼触头的绝缘移位触头(IDC)。在所示实施例中，端子触头518是相对于彼此错开的并且在其间不具有屏蔽件。因此，板组件530和531可由板框架502而结合在一起并插入连接器外壳(未示出)的内部中。已结合的板组件530和531可将来自线缆的例如四十八(48)个导体电互连。
此外，在不背离本发明范围的情况下，可进行多种变型以使特定的情形或材料适用于本发明的教导。例如，虽然图3至图8示出端子块为由分开的基部和组织部构成，但是实施例可包括一体地形成有上述的组织部和基部的特征的端子块。图9示出这种示例，更具体地说，示出了除了没有界面I2外，相似于图5B和图5C所示截面的截面。如所示，基部630和组织部632可(例如经由注射模制处理)一体地形成到端子块642中。如此，基部630定位在组织部632和电路板614之间，并且组织部632从基部630和电路板614延伸离开。
如图9所示，端子触头618可穿过端子块的底部(即，穿过安装侧636，该安装侧636最终与电路板614的板表面608形成界面I3)插入。导体676可在端子块642与电路板614沿界面I3交接之前以及在端子触头618插入端子块642中之前插入通道656中。在导体676插入通道656中之后，一体地形成的端子块642可安装在板表面608上。因此，“基部”和“组织部”可以是具有一体形成的本体的端子块的部分，或者可以是分开的部件。此外，虽然未示出，但是端子块642可包括构造成与屏蔽件形成过盈配合的屏蔽件槽口。所述屏蔽件可穿过安装侧636或端子块642的任何其它侧而插入端子块642中。
在其它替代实施例中，所述基部和所述组织部可与连接器的其它部件一体地形成。例如，图3的组织部232可与外壳壳体120(图1)一体地形成。此外，在其中电路板114由容纳导电路径的塑料电部件取代的替代实施例中，基部230可与所述塑料部件一体地形成。

Claims (15)

1.一种用于电联接导体(276，676)和端子触头(218，318，418，518，618)的端子块(140，142，144，442，443，541-544，642)，该端子块包括：
具有构造成安装到电部件的表面的安装侧的端子基部(230，330，431，660)，所述基部具有从所述安装侧延伸穿过其中的触头槽口(240，340，440)，所述触头槽口构造成接收电联接到所述电部件的端子触头(218，318，418，518，618)；和
组织部(232，432，532，632)，从所述基部延伸并且包括大致平行于所述电部件的表面延伸的通道(256，456，556，656)，所述通道构造成接收对应的导体(276，676)，其中，所述基部的触头槽口与所述组织部的对应的通道对齐，使得所述端子触头电联接所述导体。
2.如权利要求1所述的端子块(140，142，144，442，443，541-544)，其中，所述基部和组织部是具有相应的配合侧的分开的部件，所述基部和组织部的配合侧构造成沿界面彼此接合，使得所述触头槽口(240，340，440)与所述对应的通道(256，456，556)对齐。
3.如权利要求2所述的端子块(140，142，144，442，443，541-544)，其中，所述通道(456，556)是向所述基部的配合侧开口的侧开口式通道。
4.如权利要求2所述的端子块(140，142，144，442，443，541-544)，其中，所述通道(256)是构造成将所述导体(276)保持在其中的包围式通道，所述组织部(232)具有从配合侧延伸出且延伸到对应的通道中的通路(270)，所述通路构造成接收来自所述基部的端子触头(218)。
5.如权利要求1所述的端子块(140，142，144，442，443，541-544，642)，其中，各通道(256，456，556，656)构造成保持多个导体(276，676)。
6.如权利要求1所述的端子块(140，142，144，442，443，541-544，642)，其中，所述通道(256，456，556，656)沿共同平面延伸。
7.如权利要求1所述的端子块(140，142，144，442，443，541-544，642)，其中，所述组织部(232，432，532，632)还包括通路(272)，所述通路(272)位于相邻的通道(256，456，556，656)之间并且构造成将屏蔽件(246，346，446)保持在其中。
8.如权利要求1所述的端子块(140，142，144，442，443，541-544，642)，其中，各通道(256，456，556，656)沿所述组织部(232，432，532，632)的加载侧与相反的远侧之间的轴线延伸，其中，所述基部(230，330，431，660)的相邻触头槽口(240，340，440)具有不同的轴向位置，使得所述端子触头(218，318，418，518，618)沿所述轴线在不同的轴向位置电联接到所述导体(276，676)。
9.如权利要求1所述的端子块(140，142，144，442，443，541-544，642)，其中，所述端子触头(218，318，418，518，618)是绝缘移位触头(IDC)和绝缘穿刺触头(IPC)中的一者。
10.一种用于电连接器或装置的板组件：
具有表面的电路板(114，414，514，614)；
电联接到所述电路板的端子触头(218，318，418，518，618)；和
安装在所述电路板的所述表面上的端子块(140，142，144，442，443，541-544，642)，所述端子块(140，142)包括：
具有构造成安装到所述电路板的所述表面的安装侧的端子基部(230，330，431，660)，所述基部具有从所述安装侧延伸穿过其中的触头槽口(240，340，440)，所述触头槽口构造成接收电接合到所述电路板的端子触头(218，318，418，518，618)；和
组织部(232，432，532，632)，包括大致平行于所述电路板的所述表面延伸的通道(256，456，556，656)，所述通道构造成接收对应的导体(276，676)，其中，所述基部的触头槽口与所述组织部的对应的通道对齐，使得所述端子触头电接合所述导体。
11.如权利要求10所述的板组件，其中，所述基部和组织部是具有对应的配合侧的分开的部件，所述基部和组织部的配合侧构造成沿界面彼此接合，使得所述触头槽口(240，340，440)与所述对应的通道(256，456，556，656)对齐。
12.如权利要求10所述的板组件，其中，所述通道(256，456，556，656)沿共同平面延伸。
13.如权利要求11所述的板组件，其中，所述组织部(232，432，532，632)还包括通路(270)，所述通路(270)从该本体的配合侧延伸出且进入对应的通道中，各通路(270)构造成接收所述端子触头(218，318，418，518，618)，所述端子触头(218，318，418，518，618)构造成电接合在对应的通道内的导体。
14.如权利要求13所述的板组件，其中，相邻通道(256，456，556，656)的通路(270)相对于彼此具有不同的轴向位置。
15.如权利要求10所述的板组件，还包括位于相邻的通道(256，456，556，656)之间的屏蔽件(246，346，446)，各屏蔽件包括横向定向的基体和竖直定向的第一和第二固持特征，所述第一和第二固持特征从所述基体相对于彼此沿相反的方向并且大致垂直于所述基体延伸出，所述第一和第二固持特征具有一定形状，以分别与所述基部和组织部形成过盈配合。
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