CN102573388A - 散热型pcb板托盘 - Google Patents

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Abstract

本发明适用电子散热领域，提供了一种散热型PCB板托盘，包括一金属材质的托盘面板和设于所述托盘面板上的一挡板，所述托盘面板具有一上表面和一下表面，在所述下表面上还设有多个金属材质的散热叶片。本发明提供的PCB板托盘，通过在其下表面设置散热叶片，增大散热面积，从而在原来支撑紧固作用的基础上增加了散热的功能。这样可以将安装在PCB板上的散热器及芯片的热量导到该PCB托盘上，因托盘面板下表面及其设于其上的散热叶片是处在完整的风道上，气流顺畅，所以散热效率也高，很好地解决了机架式整机设计中的装有高功耗器件的单PCB板的散热问题，从而降低研发制作散热器的成本。

Description

散热型PCB板托盘
技术领域
本发明涉及电子散热领域，更具体地说，是涉及一种散热型PCB板托盘。 
背景技术
通信设备经常采用机架式的整机设计。在机架式的整机设计中，PCB板通过螺钉和固定螺柱安装在托盘上。在使用时，把安装PCB板的托盘插入相应的槽位。这种机架式的设计，PCB板的散热是用整机风扇实现的。即在机箱内构造一个穿过各槽位单板的风道。目前，随着PCB板处理速度的增加，单槽位产生的功耗越来越大，PCB板的散热解决难度也变大。 
对于PCB板的散热设计是个系统工程。目前较为常见的，是采用对大功耗器件安装散热器的方式实现。安装散热器时，主要难度在布局上。在器件布局时，考虑方便PCB布线的基础上，尽量把发热源均匀分布在迎风面上，避免完全挡住下风向的发热器件散热。参见图1，在实现过程中，当单个PCB板11上需要散热的器件较多时，就很难做到上面说的均匀分布在迎风面，避免风道方向阻挡。对于散热器12的选择，其尺寸及热阻的大小直接决定了散热性能。对于同种材质(热阻相同)的散热器12，迎风面积越大，散热效果越好。但是也不能无限制的使用大的散热器12散热。一般设计里，单个PCB板11上一定会有一些温度敏感器件13，比如晶振等，而且这类器件大都是高大功耗器件14周边使用的。面积太大散热器可能会覆盖住这些温度敏感器件13，影响其散热。另外，同一PCB板11上的器件，其高度很难都一致，在存在一定高度器件15的情况下，如果使用规则的较大散热器12，就会有结构上的干涉。如果定制不 规则的散热器12，不但增加组装难度，而且还会增加生产成本。 
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热型PCB板托盘，尤其是适合用于提高机架式整机设计中的装有高功耗器件的单PCB板的散热效率的散热型PCB板托盘。 
为解决上述技术问题，本发明技术方案是：提供一种散热型PCB板托盘，包括一金属材质的托盘面板和设于所述托盘面板上的一挡板，所述托盘面板具有一上表面和一下表面，在所述下表面上还设有多个金属材质的散热叶片。 
进一步地，所述散热叶片为长方形金属片，以其一长边结合于所述下表面上，且所述长方形金属片相互平行于所述挡板并与所述下表面垂直。 
或者进一步地，所述散热叶片为长方形金属片，以其一长边结合于所述下表面上，且所述长方形金属片相互平行于所述挡板并与所述下表面呈倾斜角度设置。 
进一步地，两相邻所述散热叶片之间间距相等。 
本发明提供的散热型PCB板托盘的有益效果在于：通过在PCB托盘面板的下表面设置散热叶片，增大散热面积，在原来支撑紧固作用的基础上增加了散热的功能。这样可将安装在PCB板上的散热器及芯片的热量导到该PCB托盘上，因为托盘面板下表面及其设于其上的散热叶片是处在完整的风道上，气流顺畅，无阻挡，所以散热效率也高，很好地解决了机架式整机设计中的装有高功耗器件的单PCB板的散热问题。这种使用背面带散热叶片的托盘进行散热的方法，拓展了散热设计的思路，充分利用了系统的散热资源，从而降低了PCB正面散热设计的难度，并最终降低研发制作散热器的成本。 
附图说明
图1是现有的单板PCB板的元器件散热布局结构示意图； 
图2是本发明实施例提供的散热型PCB板托盘的结构示意图； 
图3是本发明实施例提供的散热型PCB板托盘上安装了PCB板后的装配结构示意图。 
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 
参照图2，为本发明提供的散热型PCB板托盘的结构示意图。所述散热型PCB板托盘，包括一金属材质的托盘面板21和设于所述托盘面板上的一挡板22，所述托盘面板具有一上表面和一下表面，在所述下表面上还设有多个金属材质的散热叶片23。 
本实施例提供的散热型PCB板托盘，通过在托盘面板21的下表面设置散热叶片23，增大散热面积，从而在原来支撑紧固作用的基础上增加了散热的功能。这样可以将安装在PCB板上的散热器及芯片的热量导到这种PCB托盘上，因为在托盘面板21下表面及其设于其上的散热叶片23是处在完整的风道上，气流顺畅，无阻挡，所以散热效率也高，能够很好地解决的机架式整机设计中的装有高功耗器件的单PCB板的散热问题，从而降低研发制作散热器的成本。 
请继续参照图2，作为本发明提供的散热型PCB板托盘的一种实施方式，所述散热叶片23为长方形金属片，以其一长边结合于所述下表面上，且所述长方形金属片相互平行于所述挡板22并与所述下表面垂直。这样的设置使得整个托盘底面显得规则，且长方形金属片之间形成的开口在迎风面，从强迫对流换热理论来讲，迎风面的顺畅风道的散热效率是最高的，所以更利于热量的散发。 
或者，作为本发明提供的散热型PCB板托盘的另一种实施方式，所述散热叶片23为长方形金属片，以其一长边结合于所述下表面上，且所述长方形 金属片相互平行与所述挡板22并与所述下表面呈倾斜角度设置。这样，由于长方形金属片是成角度倾斜设置于托盘的下表面，就可以在不增加托盘整体高度的情况下将散热叶片23做得较宽一些，从而总体上增加散热面积。 
参照图2，作为本发明提供的散热型PCB板托盘的一种优选实施方式，两相邻所述散热叶片23之间间距相等。在散热叶片23数量一定的前提下，均匀布局散热叶片23可以使整个托盘各部分的散热能力比较均匀，并能够充分利用风的对流来带走热量，整体上提高散热效率。 
需要说明的是，所述托盘面板21和挡板11及散热叶片23均为金属制成，其材料优选散热性能较好的铜或铝。 
参照图3，为本发明实施例提供的散热型PCB板托盘上安装了PCB板后的配合结构示意图。先将本发明实施例提供的散热型PCB板托盘的使用方法及原理加以阐述：将PCB板11放置于上述所述的散热性PCB板托盘的托盘面板21上，将PCB板上芯片的散热器12用螺钉安装于所述散热性PCB板托盘上，如果PCB板上的发热量较大的芯片没有安装散热器12，则用螺钉靠在所述发热量较大的芯片旁并用所述螺钉与所述散热性PCB板托盘相连，通过螺钉将散热器或者芯片上的热量传递到托盘上，然后用散热风扇F对吹所述散热性PCB板托盘，从而改善芯片的散热。进一步地，在安装时，可以在螺钉上涂抹有可增加导热率的脂类填充物，增加导热效率。另外，选择其他导热方法(如导热管等)把散热器的热量导到托盘上，散热效果更好。 
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 

Claims (4)

1.一种散热型PCB板托盘，包括一金属材质的托盘面板和设于所述托盘面板上的一挡板，所述托盘面板具有一上表面和一下表面，其特征在于：
在所述下表面上还设有多个金属材质的散热叶片。
2.根据权利要求1所述的散热型PCB板托盘，其特征在于：所述散热叶片为长方形金属片，以其一长边结合于所述下表面上，且所述长方形金属片相互平行于所述挡板并与所述下表面垂直。
3.根据权利要求1所述的散热型PCB板托盘，其特征在于：所述散热叶片为长方形金属片，以其一长边结合于所述下表面上，且所述长方形金属片相互平行于所述挡板并与所述下表面呈倾斜角度设置。
4.根据权利要求1至3任一项所述的散热型PCB板托盘，其特征在于：两相邻所述散热叶片之间间距相等。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103941835A (zh) * 2014-03-28 2014-07-23 成都绿迪科技有限公司 计算机机箱通风散热系统
CN107666820A (zh) * 2017-09-18 2018-02-06 通鼎互联信息股份有限公司 线卡和通信机箱

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2482316Y (zh) * 2001-03-01 2002-03-13 深圳市中兴通讯股份有限公司 功率器件安装结构
CN201467048U (zh) * 2009-07-31 2010-05-12 北京青云创新科技发展有限公司 数字式同步转换装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2482316Y (zh) * 2001-03-01 2002-03-13 深圳市中兴通讯股份有限公司 功率器件安装结构
CN201467048U (zh) * 2009-07-31 2010-05-12 北京青云创新科技发展有限公司 数字式同步转换装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103941835A (zh) * 2014-03-28 2014-07-23 成都绿迪科技有限公司 计算机机箱通风散热系统
CN107666820A (zh) * 2017-09-18 2018-02-06 通鼎互联信息股份有限公司 线卡和通信机箱
CN107666820B (zh) * 2017-09-18 2019-09-10 通鼎互联信息股份有限公司 线卡和通信机箱

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