CN102569963B - 复合电子模块及该复合电子模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种复合电子模块，其能够实现复合电子模块的小型化及薄型化，同时能够防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。由于电子元器件(5)以与不可逆电路元件(3)相接触的状态安装于基板2上，因此与不可逆电路元件3相接触而配置的电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，能够防止电子元器件(5)因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，由于电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，从而也可不必在基板(2)上确保用于安装磁轭等起到电磁屏蔽功能的构件的空间，因此能够实现复合电子模块(1)的小型化及薄型化。

Description

复合电子模块及该复合电子模块的制造方法

技术领域

本发明涉及将不可逆电路元件安装在基板上的复合电子模块、以及复合电子模块的制造方法。

背景技术

以往，利用仅在事先预定的特定方向上传送信号的特性，将隔离器或循环器等不可逆电路元件用于便携式电话或无线LAN设备等通信终端的发送电路部的功率放大模块等复合电子模块中。对于形成这种复合电子模块的、安装在基板上的不可逆电路元件500，例如如图11所示，是在主面502形成有相互电绝缘的中心电极503、504的一对长方体形状的永磁体501之间夹着铁氧体505而形成(例如参照专利文献1～3)。

此外，铁氧体505具有长方体形状，在上端面及下端面形成用于分别与永磁体501上形成的中心电极503、504进行电连接的中继用电极506。通过这样形成不可逆电路元件500，若与作为中心电极将卷绕铜线的铁氧体配置在一对永磁体之间的现有不可逆电路元件的结构相比，则不仅容易制造，还能实现元件的小型化。接着，为了抑制因永磁体501产生的磁场的影响，不可逆电路元件500与起到电磁屏蔽功能的金属制的磁轭一起安装在基板上来形成各种复合电子模块。另外，图11是表示现有不可逆电路元件500的一示例的图，其中(a)是不可逆电路元件500的分解立体图，(b)是不可逆电路元件500的立体图。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006－311455号公报(第0019段～第0033段，图1、2等)

专利文献2：日本专利特开2007－208943号公报(第0016段～第0037段，图1、2等)

专利文献3：日本专利特开2009－49879号公报(第0013段～第0032段，图1、2等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，近年来，随着通信终端的小型化及薄型化，要求安装在通信终端中的各种复合电子模块实现小型化及薄型化。因此，为了实现复合电子模块的小型化及薄型化，考虑了在基板上省略磁轭而安装不可逆电路元件500来形成复合电子模块。如果这样，由于可不必在基板上确保用于安装磁轭的空间，因此能够实现复合电子模块的小型化及薄型化。

然而，在该情况下，由于起到电磁屏蔽功能的磁轭未安装在基板上，因此在形成复合电子模块时，将不可逆电路元件与包含磁性体的电子元器件一起安装在基板上时，安装在不可逆电路元件周围的电子元器件有可能因永磁体501的磁力产生移动而从期望位置偏离，因此寻求着防止位置偏离的措施。

本发明是鉴于上述问题而完成的，本发明的目的在于提供一种复合电子模块、以及能够容易制造该复合电子模块的制造方法，该复合电子模块能够实现复合电子模块的小型化及薄型化，同时防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的复合电子模块的特征在于，包括：由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；包含磁性体的电子元器件；以及安装所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，所述电子元器件以与所述不可逆电路元件相接触的状态安装于所述基板上(权利要求1)。

此外，可在所述不可逆电路元件的、至少与所述电子元器件的相接触的部分，施加由绝缘材料构成的涂层(权利要求2)。

此外，期望所述不可逆电路元件具有一对所述永磁体，且通过将所述铁氧体配置在一个所述永磁体的一磁极与另一个所述永磁体的相反磁极之间而形成，所述电子元器件包括包含永磁体的元器件，且以在所述不可逆电路元件的所述一对永磁体的各磁极排列方向上与所述不可逆电路元件相接触的状态，配置包含所述永磁体的元器件(权利要求3)。

此外，本发明的复合电子模块的制造方法的特征在于，所述复合电子模块包括：由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；包含磁性体的电子元器件；以及安装所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，在所述复合电子模块的制造方法中，包括将接触状态的所述不可逆电路元件及所述电子元器件配置于所述基板上的规定位置的工序(权利要求4)。

另外，其特征在于，复合电子模块包括：由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；包含磁性体的电子元器件；以及安装所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，在所述复合电子模块的制造方法中，包括：对所述基板涂布焊料糊料的工序；将所述不可逆电路元件及所述电子元器件以间隔开的状态配置于所述基板上的规定位置的工序；以及将在规定位置配置有所述不可逆电路元件及所述电子元器件的所述基板通过进行回流来熔融所述焊料糊料、并利用所述永磁体的磁力来移动所述电子元器件而使该电子元器件与所述不可逆电路元件相接触的工序(权利要求5)。

发明效果

根据权利要求1的发明，由于包含磁性体的电子元器件以与由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件相接触的状态安装于基板上，因此即使例如省略金属制的磁轭，与不可逆电路元件相接触而配置的电子元器件也不会因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离，能够防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。

此外，由于即使没有在基板上安装金属制磁轭，与不可逆电路元件相接触而配置的电子元器件也不会因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离，从而可不必在基板上确保用于安装磁轭等起到电磁屏蔽功能的构件的空间，因此能够实现复合电子模块的小型化及薄型化。

根据权利要求2的发明，虽然永磁体具有导电性，可是由于对不可逆电路元件的、至少与电子元器件相接触的部分施加了由绝缘材料构成的涂层，因此即使不可逆电路元件与电子元器件相接触而配置，不可逆电路元件与电子元器件也不会进行电连接，因此具有实用性。

根据权利要求3的发明，尽管电子元器件包括包含永磁体的元器件，但是由于不可逆电路元件具有一对永磁体，且通过将铁氧体配置在一个永磁体的一磁极与另一个永磁体的相反磁极之间而形成，且以在不可逆电路元件的一对永磁体的各磁极的排列方向上与不可逆电路元件相接触的状态，配置包含永磁体的元器件，从而施加于不可逆电路元件的铁氧体的磁通不会因电子元器件所包含的永磁体而发生变化，因此能够在不可逆电路元件的特性不发生变化的情况下，将电子元器件配置成与不可逆电路元件相接触。

根据权利要求4的发明，通过将接触状态的不可逆电路元件及电子元器件配置于基板上的规定位置，能够容易制造将电子元器件以与不可逆电路元件相接触的状态安装于基板上的复合电子模块。

根据权利要求5的发明，由于对基板涂布焊料糊料，将不可逆电路元件及电子元器件以间隔开的状态配置于基板上的规定位置之后，将在规定位置配置有不可逆电路元件及电子元器件的基板通过进行回流来熔融焊料糊料而粘性减弱，且电子元器件因永磁体的磁力产生移动而使该电子元器件与不可逆电路元件相接触，因此能够容易制造将电子元器件以与不可逆电路元件相接触的状态安装于基板上的复合电子模块。

附图说明

图1示出本发明的复合电子模块的一个实施方式，(a)是表示配置状态的图，(b)是电路框图。

图2是示出对取决于电子元器件的配置位置的永磁体磁场影响进行调查的实验结果的一示例的图。

图3是示出对取决于电子元器件的配置位置的永磁体磁场影响进行调查的实验结果的一示例的图。

图4是示出复合电子模块制造方法的一示例的流程图。

图5是示出复合电子模块制造方法的另一示例的流程图。

图6是示出将不可逆电路元件与电子元器件间隔开来配置的状态的图。

图7是示出与不可逆电路元件间隔开来配置的电子元器件经移动后的状态的图。

图8是示出本发明的复合电子模块的另一个实施方式的图。

图9是复合电子模块的电路框图。

图10是复合电子模块的电路框图。

图11是示出现有不可逆电路元件的一示例的图。

具体实施方式

一个实施方式

参照图1～图5，对本发明的复合电子模块的一个实施方式进行说明。

图1是示出本发明的复合电子模块1的一个实施方式的图，(a)是示出配置状态的图，(b)是功能框图。图2及图3是分别示出对取决于电子元器件的配置位置的永磁体磁场影响进行调查的实验结果的一示例的图。图4是示出复合电子模块1的制造方法的一示例的流程图。图5是示出复合电子模块1的制造方法的另一示例的流程图。图6是示出将不可逆电路元件3与电子元器件5间隔开来配置的状态的图。图7是示出与不可逆电路元件3间隔开来配置的电子元器件5通过移动而与不可逆电路元件3相接触的状态的图。

(结构)

图1所示的复合电子模块1是功率放大模块，该功率放大模块是在由树脂或陶瓷等形成的基板2上，安装有：由具有仅在事先预定的特定方向上传送信号的特性的隔离器来形成的不可逆电路元件3、对发送信号进行放大的功率放大器4、各种电子元器件5等来形成，用于无线LAN标准或蓝牙(注册商标)标准的无线通信设备、便携式电话等通信终端的发送电路部中。

基板2是根据目的选择使用将形成有规定电极图案的多片陶瓷生片的层叠体进行烧成而形成的层叠基板、或层叠树脂基板等。此外，根据复合电子模块1的使用目的，还可采用内置有电容器、线圈等电子元器件的基板2。

不可逆电路元件3包括一对永磁体3a、3b、以及铁氧体3c，在一个永磁体3a的一磁极与另一个永磁体3b的相反磁极之间配置铁氧体3c来形成不可逆电路元件3。具体而言，永磁体3a、3b及铁氧体3c形成为长方体状，永磁体3a、3b与铁氧体3c相接合，使得永磁体3a、3b的磁场施加在对于铁氧体3c的主面大致垂直的方向上。此外，在一个永磁体3a的一磁极侧的主面、另一个永磁体3b的相反磁极侧的主面、铁氧体3c的上端面及下端面，形成作为中心电极的电极图案3d。永磁体3a、3b与铁氧体3c相接合时，电极图案3d卷绕于铁氧体3c，通过适当调整该卷绕状态，能够调整不可逆电路元件3的输入阻抗或插入损耗等电特性。

另外，关于形成于永磁体3a、3b的主面的电极图案3d，是利用由银、铜、金或其合金形成的电极膜材料，或利用由金或银等导体粉和环氧树脂等形成的导体复合材料(糊料或者是粘接剂)等电极膜材料，通过印刷或转印，形成为薄膜。此外，还可混合这些电极膜材料和感光物质并利用光刻、蚀刻等加工技术，在永磁体3a、3b的主面形成规定形状的电极图案3d。

此外，关于形成于铁氧体3c上端面及下端面的电极图案3d，是用作为将形成于永磁体3a、3b的主面的电极图案3d进行中转用的中转电极以及用于将不可逆电路元件3与基板2相连接的连接用电极，是利用由银、铜、金等合金形成的电极膜材料，或利用由金或银等导体粉和环氧树脂等形成的导体复合材料(糊料或粘接剂)等电极膜材料，通过印刷或转印，形成作为厚膜。此外，还可混合这些电极膜材料和感光物质并利用光刻、蚀刻等加工技术，在铁氧体3c的上端面及下端面形成规定形状的电极图案3d。

此外，作为永磁体3a、3b的材质，可采用以下材质中的任意材质：锶类铁氧磁体，该锶类铁氧磁体具有优良的称作剩余磁通密度、矫顽力的磁特性，也具有优良的高频带中的绝缘性(低损耗性)；或镧钴类铁氧磁体等，该镧钴类铁氧磁体具有优良的称作剩余磁通密度、矫顽力的磁特性，适合于小型化，考虑到高频带中的绝缘性也是可使用的。

此外，对不可逆电路元件3的、至少与电子元器件5接触的部分，施加由树脂等形成的绝缘性材料构成的涂层。

此外，在永磁体3a、3b的各磁极的排列方向(图1(a)中的纸面上的左右方向)上，在离基板2的边缘的距离X约为1.2mm以上的位置处，将不可逆电路元件3配置在基板2上，在与永磁体3a、3b的各磁极大致正交的方向(图1(a)中的纸面上的上下方向)上，在离基板2的边缘的距离Y为0.8mm以上的位置处，将不可逆电路元件3配置在基板2上。

如果这样，例如在将复合电子模块1安装于母基板上时，由于母基板上的安装在复合电子模块1周围的各种电子元器件以与复合电子模块1的基板2约有0.1mm间隔的状态配置于母基板上，因此配置在母基板上的电子元器件、与复合电子模块1所具有的不可逆电路元件3之间的距离，在X方向上成为1.3mm以上，在Y方向上成为0.9mm以上。

本发明人在永磁体3a、3b的各磁极的排列方向上，在相距不可逆电路元件3的距离X的位置处，重复5次地配置在外部电极等中包含Ni等磁性体的片状电容器或片状线圈、片状电阻等电子元器件的情况下，对该电子元器件因永磁体3a、3b的磁力产生移动、倾斜、或旋转的次数进行计数。图2表示，在永磁体3a、3b的各磁极的排列方向上，在相距不可逆电路元件3的距离X的位置处，重复5次地配置在外部电极等中包含Ni等磁性体的片状电容器或片状线圈、片状电阻等电子元器件的情况下，该电子元器件因由永磁体3a、3b形成的磁场的磁力产生移动、倾斜、或旋转的次数。

如图2所示，如果将电子元器件配置在与不可逆电路元件3的距离X为约1.1mm以下的位置处，则几乎全部电子元器件产生移动、倾斜、或旋转。这可以认为是因为电子元器件与永磁体3a、3b的距离近，因此受到因永磁体3a、3b产生的磁场影响。另一方面，如果将电子元器件配置在与不可逆电路元件3的距离X为约1.3mm以上的位置处，则全部电子元器件不会移动、倾斜、或旋转。这可以认为是因为电子元器件与永磁体3a、3b之间存在距离，从而电子元器件不容易受到因永磁体3a、3b产生的磁场影响。

此外，本发明人在与永磁体3a、3b的各磁极的排列方向大致正交的方向上，在相距不可逆电路元件3的距离Y的位置处，重复5次地配置在外部电极等中包含Ni等上述磁性体的片状电容器或片状线圈、片状电阻等电子元器件的情况下，对该电子元器件因永磁体3a、3b的磁力产生移动、倾斜、或旋转的次数进行计数。图3表示，在与永磁体3a、3b的各磁极的配置方向大致正交的方向上，在相距不可逆电路元件3的距离Y的位置处，重复5次地配置在外部电极等中包含Ni等上述磁性体的片状电容器或片状线圈、片状电阻等电子元器件的情况下，该电子元器件因由永磁体3a、3b形成的磁场的磁力产生移动、倾斜、或旋转的次数。

如图3所示，如果将电子元器件配置在与不可逆电路元件3的距离X为约0.7mm以下的位置处，则几乎全部电子元器件产生移动、倾斜、或旋转。这可以认为是因为电子元器件与永磁体3a、3b的距离近，因此受到因永磁体3a、3b产生的磁场影响。另一方面，如果将电子元器件配置在与不可逆电路元件3的距离Y为约0.9mm以上的位置处，则全部电子元器件不会移动、倾斜、或旋转。这可以认为是因为通过分开距离，从而电子元器件不容易受因永磁体3a、3b产生的磁场影响。

因而，通过适当地设定从基板2的边缘到不可逆电路元件3的距离而在基板2上安装不可逆电路元件3来形成复合电子模块1，在将复合电子模块1和其它电子元器件一起安装到母基板等上时，由于能够在母基板上的配置在复合电子模块1的周围的电子元器件和装载于复合电子模块的不可逆电路元件3之间设置适当的间隔，因此配置在复合电子模块1的周围的电子元器件尽管没有与该电子元器件相接触来支持电子元器件那样的构件或零部件，仍能够防止受到因不可逆电路元件3的永磁体3a、3b产生的磁场影响，防止产生移动、倾斜、或旋转而发生位置偏离。

功率放大器4具有放大发送信号的功能，可根据复合电子模块1的使用目的，采用具有放大高频带发送信号的功能等的、适当的、各种电路结构来形成功率放大器4。

电子元器件5是为了形成匹配电路等、形成复合电子模块1所必须的各种电路而适当选择片状电容器或片状线圈、片状电阻等安装于基板2上的电子元器件。另外，在本实施方式中，在外部电极或内部电极图案等中包含Fe、Co、Ni等磁性体的电子元器件5以与不可逆电路元件3相接触的状态安装于基板2上。

然后，在本实施方式中，如图1(b)所示，形成了经由输入端口Pin输入的发送信号被功率放大器4放大、放大后的发送信号经由不可逆电路元件3从输出端口Pout输出的复合电子模块1。另外，在图1(b)中，仅示出复合电子模块1的功能，图示中省略了匹配电路等电路结构。

(复合电子模块1的制造方法的一示例)

参照图4，来说明复合电子模块1的制造方法的一示例。首先，在基板2的必要之处涂布焊料糊料(步骤S1)。接着，利用不可逆电路元件3的永磁体3a、3b的磁力或粘接剂将电子元器件5安装于不可逆电路元件3的规定位置，使不可逆电路元件3及电子元器件5形成一体化(步骤S2)。

接着，将形成一体化的不可逆电路元件3和电子元器件5配置于基板2上的规定位置(步骤S3)，将在规定位置配置有不可逆电路元件3和电子元器件5的基板2通过进行回流，制造出将电子元器件5以与不可逆电路元件3相接触的状态安装于基板2上的复合电子模块1(步骤4)。

如上所述，通过将接触状态的不可逆电路元件3及电子元器件5配置于基板2上的规定位置，能够容易制造出将电子元器件5以与不可逆电路元件3相接触的状态安装于基板上的复合电子模块1。

(复合电子模块1的制造方法的另一示例)

参照图5～7，来说明复合电子模块1的制造方法的另一示例。

在图5所示的制造方法的另一示例中，以将具有外部电极5a的片状电容器或片状线圈、片状电阻等电子元器件5安装于基板2上时为例来说明。

首先，在基板2的必要之处涂布焊料糊料(步骤S11)。接着，如图6所示，将不可逆电路元件3配置于基板2上的规定位置(步骤S12)，将电子元器件5以与不可逆电路元件3间隔开的状态配置于基板2上的规定位置(步骤S13)。

此时，如图6所示，在基板2上的规定位置形成电极焊盘2a，使各电子元器件5的外部电极5a与电极焊盘2a位置对准，将电子元器件5配置于基板2上，涂布于电极焊盘2a的焊料糊料具有一定程度的粘性。因而，与不可逆电路元件3间隔开来配置的电子元器件5利用焊料糊料的粘接力来克服不可逆电路元件3的永磁体3a、3b的磁力而留在电极焊盘2a上。

接着，如图7所示，将在规定位置配置有不可逆电路元件3及电子元器件5的基板2通过进行回流来熔融焊料糊料，由于焊料糊料的粘接力减弱，因此利用永磁体3a、3b的磁力来移动含磁性体的电子元器件5，以使电子元器件5与不可逆电路元件3相接触的状态来冷却基板2，并使焊料固化，从而制造出将电子元器件5以与不可逆电路元件3相接触的状态安装于基板2上的复合电子模块1(步骤S14)。

另外，即使与不可逆电路元件3间隔开来配置的电子元器件5因不可逆电路元件3的永磁体的磁力被不可逆电路元件3吸引而移动，也可通过预估在电子元器件5因磁力产生移动的方向上该电子元器件5移动的距离，使得在基板2上的规定位置形成的电极焊盘2a形成为比外部电极5a稍大的形状，以便维持电子元器件5与外部电极5a的电连接状态。

另外，在将电子元器件5配置于基板2上的规定位置时，即使电子元器件5因超过焊料糊料的粘接力的永磁体3a、3b的磁力而移动，电子元器件5与不可逆电路元件3相接触，但由于通过以该接触状态进行回流，将电子元器件5与不可逆电路元件3以相接触的状态安装于基板2上，因此当然不会有任何问题。

如果这样，由于对基板2涂布焊料糊料，将不可逆电路元件3及电子元器件5以间隔开的状态配置于基板2上的规定位置之后，将在规定位置配置有不可逆电路元件3及电子元器件5的基板2通过进行回流来熔融焊料糊料而粘性减弱，且电子元器件5因永磁体3a、3b的磁力产生移动而使该电子元器件5与不可逆电路元件3相接触，因此能够容易制造出将电子元器件5以与不可逆电路元件3相接触的状态安装于基板2上的复合电子模块1。

如上所述，根据上述实施方式，由于包含磁性体的电子元器件5以与由永磁体3a、3b、铁氧体3c及电极图案3d构成的不可逆电路元件3相接触的状态安装于基板2上，因此即使例如省略金属制的磁轭，与不可逆电路元件3相接触而配置的电子元器件5也不会因永磁体3a、3b的磁力产生移动而发生位置偏离，能够防止配置在不可逆电路元件3周围的电子元器件5因永磁体3a、3b的磁力产生移动而发生位置偏离。

此外，由于即使没有在基板上安装金属制磁轭等，但与不可逆电路元件3相接触而配置的电子元器件5不会因永磁体3a、3b的磁力产生移动而发生位置偏离，从而可不必在基板2上确保用于安装磁轭等起到电磁屏蔽功能的构件的空间，因此能够实现复合电子模块1的小型化及薄型化。

此外，如果将电子元器件5与不可逆电路元件3间隔开来配置于不受不可逆电路元件3的永磁体3a、3b的磁力影响的位置，则不可逆电路元件3与电子元器件5的间隔变宽，妨碍复合电子模块1的小型化，但是在本实施方式中，由于不可逆电路元件3及电子元器件5相接触而配置，因此各元器件之间的距离变为零，若与利用安装机将不可逆电路元件3及电子元器件5间隔开来配置于基板2上而形成的模块相比，则能够实现复合电子模块1的进一步小型化。

此外，虽然永磁体3a、3b具有导电性，可是由于对不可逆电路元件3的、至少与电子元器件5相接触的部分施加了由绝缘材料构成的涂层，因此即使不可逆电路元件3与电子元器件5相接触而配置，不可逆电路元件3与电子元器件5也不会进行电连接，因而具有实用性。

此外，通过使不可逆电路元件3与电子元器件5相接触而形成一体安装于基板2上，与不可逆电路元件3与电子元器件5分别配置于基板2上的情形相比，由于通过安装，不可逆电路元件3与电子元器件5在基板2上形成一体化、电子元器件5由不可逆电路元件3支持，因此防止安装部件的不稳定等，提高复合电子模块1的机械强度。

另一个实施方式

参照图8，对本发明的复合电子模块的另一个实施方式进行说明。图8是示出本发明的复合电子模块10的另一个实施方式的图。本实施方式与上述实施方式的不同之处在于，包含永磁体3a、3b的2个不可逆电路元件3在一对永磁体3a、3b的各磁极排列的方向上以相对磁极相接触的状态来配置。另外，对于其它结构，由于与上述实施方式相同，因此通过对该结构附加相同标号来省略其说明。

如上所述构成的话，尽管包含永磁体3a、3b的2个不可逆电路元件3相接触配置，但由于以在不可逆电路元件3的一对永磁体3a、3b的各磁极排列方向上相接触的状态来配置，从而由一个不可逆电路元件3所包含的永磁体3a、3b对另一个不可逆电路元件3的铁氧体3c施加的磁通不发生变化，因此能够使不可逆电路元件3的特性不变，而使不可逆电路元件3彼此接触来配置。

另外，将包含永磁体的元器件与不可逆电路元件3相接触而配置时，以在不可逆电路元件3的一对永磁体3a、3b的各磁极的排列方向上相接触的状态来配置包含永磁体的元器件，从而如上所述，能够使不可逆电路元件3的特性不变，而使包含永磁体的元器件与不可逆电路元件3相接触来配置。

另外，本发明不限于上述实施方式，在只要不脱离其要点的情况下，可在上述方式以外进行各种变更，例如，如图9所示，还可在复合电子模块1中安装级间滤波器6(SAW滤波器)或功率检测器7，如图10所示，还可在复合电子模块1中安装双工器8。此外，还可在复合电子模块1中装载图中省略的开关、共用器等多路复用器、耦合器等。另外，图9及图10是复合电子模块的各种不同示例的电路框图。

此外，复合电子模块1还可包括非磁性体金属或磁性体金属等的外罩，还可用树脂来进行模塑。

此外，不可逆电路元件3不限于具有上述结构的隔离器，还可适当采用具有其它结构的公知的隔离器作为不可逆电路元件3。此外，还可用循环器来形成不可逆电路元件3。

此外，对于与不可逆电路元件3相接触而配置的电子元器件5，期望是因永磁体3a、3b的磁场而导致的特性或动作等的变化小到可忽略的程度的片状电阻或片状电容器，然而即使是因磁场而导致的特性或动作的变化大的片状线圈或小型扬声器、传声器等，通过在复合电子模块的设计阶段考虑到因永磁体3a、3b的磁场而产生的影响，当然也可以与不可逆电路元件3相接触而配置。

此外，作为设置在基板2上的电子元器件不限于上述示例，可根据复合电子模块1的使用目的或设计，适当地选择最佳电子元器件。

附图标记说明

1         复合电子模块

2         基板

3         不可逆电路元件

3a、3b    永磁体

3c        铁氧体

3d        电极图案

5         电子元器件

Claims (4)

1.一种复合电子模块，其特征在于，包括：

由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；

安装在不可逆电路元件的外部、包含磁性体的电子元器件；以及

安装有所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，

所述电子元器件以与所述不可逆电路元件的所述永磁体相接触的状态安装于所述基板上，

在所述不可逆电路元件的所述永磁体的至少与所述电子元器件相接触的部分，施加由绝缘材料构成的涂层。

2.如权利要求1所述的复合电子模块，其特征在于，所述不可逆电路元件具有一对所述永磁体，在一个所述永磁体的一磁极与另一个所述永磁体的相反磁极之间配置所述铁氧体来形成所述不可逆电路元件，

所述电子元器件包括包含永磁体的元器件，

所述包含永磁体的元器件是以在所述不可逆电路元件的所述一对永磁体的各磁极的排列方向上与所述不可逆电路元件相接触的状态来配置。

3.一种复合电子模块的制造方法，其中所述复合电子模块包括：由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；安装在不可逆电路元件的外部、包含磁性体的电子元器件；以及安装所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，其特征在于，所述复合电子模块的制造方法包括：

将所述永磁体与所述电子元器件相接触状态的所述不可逆电路元件及所述电子元器件配置于所述基板上的规定位置的工序；以及

在所述不可逆电路元件的所述永磁体的至少与所述电子元器件相接触的部分施加由绝缘材料构成的涂层的工序。

4.一种复合电子模块的制造方法，其中所述复合电子模块包括：由永磁体、铁氧体及电极图案构成的不可逆电路元件；包含磁性体的电子元器件；以及安装所述不可逆电路元件及所述电子元器件的基板，其特征在于，所述复合电子模块的制造方法包括：

对所述基板涂布焊料糊料的工序；

将所述不可逆电路元件及所述电子元器件以间隔开的状态配置于所述基板上的规定位置的工序；

将在规定位置配置有所述不可逆电路元件及所述电子元器件的所述基板通过进行回流来熔融所述焊料糊料、并利用所述永磁体的磁力来移动所述电子元器件而使该电子元器件与所述不可逆电路元件的所述永磁体相接触的工序；以及

在所述不可逆电路元件的与所述电子元器件相接触的部分，施加由绝缘材料构成的涂层的工序。