CN102569948A - 密封式空间用微波开关 - Google Patents

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张楚贤
田亚伟
姜东明
张艺檬
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China Aerospace Times Electronics Co Ltd
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Abstract

密封式空间用微波开关，包括密封式空间用微波开关机体和密封式外壳。密封式空间用微波开关机体中的射频接头采用绝缘材料烧结方式将内导体和外导体固定，密封工艺将连接头与导行基座封接，导行基座与外壳之间可以采用激光焊或钎焊封接。控制信号引出端与绝缘材料烧结在一起，最后固定在外壳上。通过以上密封方式，实现微波开关整体的密封结构，并在内部充入气体进行保护。本发明的密封型空间用微波开关可有效的提高微波开关内部导热能力，消除真空微放电、真空冷焊现象，可提高微波开关真空环境下的功率承载能力。

Description

密封式空间用微波开关
技术领域
本发明涉及一种微波开关。
背景技术
为避免低压放电，现有的空间用同轴微波开关是非密封状态的，以使微波开关在轨工作时，能尽快排尽导行腔内的气体，达到真空工作状态。现有的微波开关内外部气氛相同，在低气压状态下通断一定功率的微波信号时容易将内部气体电离，发生低气压放电现象；在宇航真空条件下又容易发生真空微放电现象；同时镀金接触件之间由于库伦力的作用容易将接触件冷焊在一起，接触件不能断开；上述现象均可使产品失效，造成整机失效，，降低了产品在空间环境下使用的可靠性，损失难以估量。
发明内容
本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供了一种密封式空间用微波开关，可有效的提高微波开关的内部导热能力，消除真空微放电、低压放电、真空冷焊等导致微波开关失效的现象，提高微波开关真空环境下的功率承载能力。
本发明的技术解决方案是：密封式空间用微波开关，包括微波开关机体和外壳，所述的微波开关机体包括控制信号引出端、射频接头和导行基座，所述的射频接头包括内导体和外导体，其特征在于：内导体和外导体采用绝缘材料烧结方式固定，控制信号引出端与绝缘材料烧结在一起后通过密封工艺固定在外壳上，射频接头通过密封工艺与导行基座封接在一起，导行基座通过密封工艺固定在外壳上，微波开关机体和外壳之间密封并充保护气体。
所述的密封工艺包括激光焊接工艺、钎焊工艺、绝缘材料表面金属化并氧化后再与金属零件钎焊或烧结为一体的工艺。
本发明与现有技术相比的优点在于：本发明提供的密封式空间用微波开关内部充气体保护后，与现有的微波开关相比消除了真空或低气压状态下的失效模式，具体如下：
(1)本发明提供的密封式空间用微波开关可有效的提高微波开关内部导热能力；
(2)本发明提供的密封式空间用微波开关内部可消除真空微放电现象，提高微波开关真空环境下的功率承载能力；
(3)本发明提供的密封式空间用微波开关可消除真空冷焊现象，提高产品的可靠性；
(4)本发明提供的密封式空间用微波开关密封结构和方法可应用于宇航用微波开关。
附图说明
图1为本发明的外形图；
图2为本发明的底部视角示意图；
图3为本发明结构示意图；
图4为本发明射频连接器的结构图。
具体实施方式
如图1、2、3所示，本发明密封式空间用微波开关包括密封式空间用微波开关机体2，密封式外壳1，密封式外壳1上包括将内部控制信号绝缘密封引出客体外部的引出杆组6。采用密封工艺将密封式空间用微波开关机体2与密封式外壳1封接，封接线为11。
如图2所示，采用密封工艺将密封式空间用微波开关机体2中的射频接头3、4、5与导行基座10封接，形成封接线12、13、14；
如图3所示，控制信号引出端7与绝缘材料8烧结在一起形成引出杆组6，最后通过密封工艺固定在外壳9上。
如图3、4所示，密封式空间用微波开关机体中2的射频接头3、4、5中将绝缘材料15采用烧结方式将内导体16和外导体17固定。
密封工艺包括激光焊接工艺、钎焊工艺、绝缘材料表面金属化并氧化后再与金属零件钎焊或烧结为一体的工艺。
本发明密封式微波开关可以消除真空条件下特有的失效模式，通过特有的密封方式，实现微波开关整体的密封结构，并在内部充入惰性气体进行保护，使微波开关内部始终工作在恒定气压的条件下，以避免低压放电、真空微放电、真空冷焊等失效模式现象的产生，提高产品的可靠性。
本发明说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。

Claims (2)

1.密封式空间用微波开关，包括微波开关机体(2)和外壳(1)，所述的微波开关机体(2)包括控制信号引出端(7)、射频接头(3、4、5)和导行基座(10)，所述的射频接头(3、4、5)包括内导体(16)和外导体(17)，其特征在于：内导体(16)和外导体(17)采用绝缘材料(15)烧结方式固定，控制信号引出端(7)与绝缘材料(15)烧结在一起后通过密封工艺固定在外壳(1)上，射频接头(3、4、5)通过密封工艺与导行基座(10)封接在一起，导行基座(10)通过密封工艺固定在外壳(1)上，微波开关机体(2)和外壳(1)之间密封并充保护气体。
2.根据权利要求1所述的密封式空间用微波开关，其特征在于：所述的密封工艺包括激光焊接工艺、钎焊工艺、绝缘材料表面金属化并氧化后再与金属零件钎焊或烧结为一体的工艺。
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