CN102566255A - 一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法 - Google Patents

一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102566255A
CN102566255A CN2010106218030A CN201010621803A CN102566255A CN 102566255 A CN102566255 A CN 102566255A CN 2010106218030 A CN2010106218030 A CN 2010106218030A CN 201010621803 A CN201010621803 A CN 201010621803A CN 102566255 A CN102566255 A CN 102566255A
Authority
CN
China
Prior art keywords
alignment mark
central point
error
microns
light shield
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010106218030A
Other languages
English (en)
Inventor
戴新华
徐国刚
赵志敏
马玉玲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Peking University Founder Group Co Ltd
Shenzhen Founder Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Peking University Founder Group Co Ltd
Shenzhen Founder Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Peking University Founder Group Co Ltd, Shenzhen Founder Microelectronics Co Ltd filed Critical Peking University Founder Group Co Ltd
Priority to CN2010106218030A priority Critical patent/CN102566255A/zh
Publication of CN102566255A publication Critical patent/CN102566255A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本发明公开了一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法,用以解决现有技术中由于光罩更换过程中由于光罩对准不准确,影响曝光产品的精度的问题。该光罩包括第一组对准标记,第二组对准标记和第三组对准标记中的至少两组,每组对准标记位于经过光罩中心点的横轴和纵轴上。由于在本发明实施例中该用于曝光机台校准的光罩包括至少两组对准标记,因此扩大了采用该光罩进行对准的曝光机台的范围,减小了在每次曝光过程中更换光罩的可能性,从而降低了曝光过程中产生的误差,提高了曝光产品的精度。

Description

一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法
技术领域
本发明涉及半导体器件生产技术领域,尤其涉及一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法。
背景技术
曝光机台在进行曝光之前,需要根据用于对其进行对准的光罩上包含的对准标记进行对准,对准后才可以进行曝光。而现有的光罩上只包含一组对准标记,用于对一种型号的曝光机台进行对准。由于光罩上包含的对准标记较少,因此限制了光罩的使用范围。当采用不同型号的曝光机台进行曝光时,需要在光罩在使用前更换光罩,在根据更换后的光罩进行对准。
由于在更换光罩后,需要对光罩进行对准,并且当曝光过程中需要的曝光机台比较多时,在每个光罩对准的过程中很可能存在不准确的问题,即光罩之间不可能完全对准。因此当曝光机台根据光罩上包含的对准标记进行对准后,也是不准确的,当采用该未准确对准的曝光机台进行曝光时,也会影响曝光产品的精度。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法,用以解决现有技术中由于光罩更换过程中由于光罩对准不准确,影响曝光产品的精度的问题。
本发明实施例提供的一种用于曝光机对准的光罩,包括:
第一组对准标记,第二组对准标记和第三组对准标记中的至少两组,其中,
所述第一组对准标记包括Rx1、Ry1和Rθ1,其中Rx1位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点54毫米,Ry1位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点53毫米,Rθ1位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点53毫米,
所述第二组对准标记包括Rx2、Ry2和Rθ2,其中Rx2位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点52毫米,Ry2位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点43毫米,Rθ2位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点43毫米,
所述第三组对准标记;Rx3、Ry2、X和Y,其中Rx3位于经过所述光罩中心点的纵轴的正半轴,并且距离所述中心点52毫米,X位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,距离所述中心点50毫米,Y位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点40.5毫米。
本发明实施例提供的一种光罩对准标记制作方法,包括:
确定光罩的中心点,及经过该中心点的横轴和纵轴;
在经过中心点的横轴和纵轴上确定至少两组对准标记的位置,根据确定的每组对准标记的位置进行显影、刻蚀每组对准标记,
其中,第一组对准标记包括Rx1、Ry1和Rθ1,其中Rx1位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点54毫米,Ry1位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点53毫米,Rθ1位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点53毫米,
第二组对准标记包括Rx2、Ry2和Rθ2,其中Rx2位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点52毫米,Ry2位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点43毫米,Rθ2位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点43毫米,
第三组对准标记包括Rx3、Ry2、X和Y,其中Rx3位于经过所述光罩中心点的纵轴的正半轴,并且距离所述中心点52毫米,X位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,距离所述中心点50毫米,Y位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点40.5毫米。
本发明实施例提供了一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法,该光罩包括第一组对准标记,第二组对准标记和第三组对准标记中的至少两组,每组对准标记位于经过光罩中心点的横轴和纵轴上。由于在本发明实施例中该用于曝光机台校准的光罩包括至少两组对准标记,因此扩大了采用该光罩进行对准的曝光机台的范围,减小了在每次曝光过程中更换光罩的可能性,从而降低了曝光过程中产生的误差,提高了曝光产品的精度。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种用于曝光机对准的光罩包含的每组校准标记的结构示意图;
图2A、图2B、图2C为本发明实施例提供的对准标记Ry1、Ry2及Rθ1与其对应对准区域的关系;
图3为本发明实施例提供的对准标记Rθ2与其对应对准区域的关系;
图4为本发明实施例提供的对准标记Rx1和Rx2与其对应对准区域的关系;
图5为本发明实施例提供的为对准标记X的结构示意图关系;
图6为本发明实施例提供的为对准标记Y的结构示意图关系;
图7为本发明实施例提供的对准标记Rx3与其对应的对准区域的关系;
图8为本发明实施例提供的一种光罩对准标记制作过程。
具体实施方式
本发明实施例为了扩大光罩的使用范围,减小在曝光过程中更换光罩的次数,提高曝光产品的精确性,提供了一种用于曝光机对准的光罩,该光罩包括第一组对准标记,第二组对准标记和第三组对准标记中的至少两组,因此该光罩可以用于对至少两种曝光机台进行校准。
下面结合说明书附图,对本发明实施例进行详细说明。
图1为本发明实施例提供的一种用于曝光机对准的光罩包含的每组校准标记的结构示意图,该光罩包括:
第一组对准标记,第二组对准标记和第三组对准标记中的至少两组,其中,
所述第一组对准标记包括Rx1、Ry1和Rθ1,其中Rx1位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点54毫米,Ry1位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点53毫米,Rθ1位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点53毫米,
所述第二组对准标记包括Rx2、Ry2和Rθ2,其中Rx2位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点52毫米,Ry2位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点43毫米,Rθ2位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点43毫米,
所述第三组对准标记包括Rx3、Ry2、X和Y,其中Rx3位于经过所述光罩中心点的纵轴的正半轴,并且距离所述中心点52毫米,X位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,距离所述中心点50毫米,Y位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点40.5毫米。
具体的在本发明实施例中每个对准标记都位于一个对应的对准区域内,该对准区域是以该对准标记为中心点确定的,如图1所示。该对准标记Ry1、Ry2及Rθ1位于其所对应的对准区域内,该三个对准标记对应的对准区域的尺寸为相同的,如图2A、图2B、图2C所示,为对准标记Ry1、Ry2及Rθ1与其对准区域的关系。
该对准标记Ry1、Ry2及Rθ1位于其所对应的对准区域内;每个对准区域为以对应的对准标记为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;该对准标记相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
图3为对准标记R02与其对应的对准区域的关系,对准标记Rθ2位于其所对应的对准区域内;该对准区域为以该对准标记Rθ2为中心点的矩形区域,该矩形区域的长为4500微米,误差为正负100微米,宽为5000微米,误差为正负100微米;该对准标记Rθ2相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
图4为对准标记Rx1和Rx2与其对应的对准区域的关系,对准标记Rx1位于其所对应的对准区域内;该对准区域为以该对准标记Rx1为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;该对准标记Rx1相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
对准标记Rx2位于其所对应的对准区域内;该对准区域为以该对准标记Rx2为中心点的矩形区域,该矩形区域的长为5000微米,误差为正负100微米,宽为4000微米,误差为正负100微米;该对准标记Rx2相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
图5为对准标记X的结构示意图关系,所述对准标记X包括以经过中心点的纵轴为中心的,间距为28微米的两条平行于纵轴的竖线,误差为正负0.5微米,以及以经过中心点的纵轴为中心的,两个三角形区域,两个三角形的对应两条边平行于纵轴,间距为10微米,误差为0.5微米。
图6为对准标记Y的结构示意图,所述对准标记Y包括以经过中心点的横轴为中心的,间距为28微米的两条平行于横轴的横线,误差为正负0.5微米,以及以经过中心点的横轴为中心的,两个三角形区域,两个三角形的对应两条边平行于横轴,间距为10微米,误差为0.5微米。
图7为对准标记Rx3与其对准区域的关系,对准标记Rx3位于其所对应的对准区域内;该对准区域为以该对准标记Rx3为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;该对准标记相对中心点的纵向误差为20加减0.5微米。
由于在本发明实施例中该用于曝光机对准的光罩包括至少两组对准标记,较佳的该光罩可以包括三组对准标记,即包括第一组对准标记Rx1、Ry1和Rθ1,第二组对准标记Rx2、Ry2和Rθ2,以及第三组对准标记Rx3、Ry2、X和Y。由于本发明实施提供的光罩包括至少两组对准标记,因此可以采用该光罩进行对准的曝光机台的数量增加,相应的也就减小了更换光罩对相应曝光机台进行校准的可能性,因此减小了因为光罩多次更换产生的误差,导致曝光机台曝光的误差,提高了曝光产品的精度。
具体的,型号为NSR G4-1505曝光机台可以使用Rx3、Ry2、X、Y四个对准标记进行对准,型号为NSR G6-1505的曝光机台可以使用Rx2、Ry2、Rθ2三个对准标记进行对准,型号为NSR G7-1505的曝光机台可以使用Rx2、Ry2、Rθ2三个对准标记进行对准,型号为NSR G7-1755的曝光机台可以使用Rx1、Ry1、Rθ1三个对准标记进行对准。
图8为本发明实施例提供的一种光罩对准标记制作过程,该过程包括以下步骤:
S801:确定光罩的中心点,及经过该中心点的横轴和纵轴。
S802:在经过中心点的横轴和纵轴上确定至少两组对准标记的位置,根据确定的每组对准标记的位置进行显影、刻蚀每组对准标记,
其中,第一组对准标记包括Rx1、Ry1和Rθ1,其中Rx1位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点54毫米,Ry1位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点53毫米,Rθ1位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点53毫米,
第二组对准标记包括Rx2、Ry2和Rθ2,其中Rx2位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点52毫米,Ry2位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点43毫米,Rθ2位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点43毫米,
第三组对准标记包括Rx3、Ry2、X和Y,其中Rx3位于经过所述光罩中心点的纵轴的正半轴,并且距离所述中心点52毫米,X位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,距离所述中心点50毫米,Y位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点40.5毫米。
在本发明实施例中当刻蚀的对准标记为Ry1、Ry2或Rθ1时,所述方法还包括:
以该对准标记为中心点,刻蚀该准标记对应的对准区域,其中,每个对准区域为以对应的对准标记为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;该对准标记相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
当刻蚀的对准标记为Rθ2时,所述方法还包括:
以该对准标记为中心点,刻蚀该准标记对应的对准区域,其中,该对准区域为以该对准标记Rθ2为中心点的矩形区域,该矩形区域的长为4500微米,误差为正负100微米,宽为5000微米,误差为正负100微米;该对准标记Rθ2相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
当刻蚀的对准标记为Rx1时,所述方法还包括:
以该对准标记为中心点,刻蚀该准标记对应的对准区域,其中,该对准区域为以该对准标记Rx1为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;该对准标记Rx1相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
当刻蚀的对准标记为Rx2时,所述方法还包括:
以该对准标记为中心点,刻蚀该准标记对应的对准区域,其中,该对准区域为以该对准标记Rx2为中心点的矩形区域,该矩形区域的长为5000微米,误差为正负100微米,宽为4000微米,误差为正负100微米;该对准标记Rx2相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
当刻蚀的对准标记X时,刻蚀以经过中心点的纵轴为中心的,间距为28微米的两条平行于纵轴的竖线,误差为正负0.5微米;以及,
以经过中心点的纵轴为中心的,两个三角形区域,两个三角形的对应两条边平行于纵轴,间距为10微米,误差为0.5微米。
当刻蚀的对准标记Y时,刻蚀以经过中心点的横轴为中心的,间距为28微米的两条平行于横轴的横线,误差为正负0.5微米;以及,
以经过中心点的横轴为中心的,两个三角形区域,两个三角形的对应两条边平行于横轴,间距为10微米,误差为0.5微米。
当刻蚀的对准标记Rx3时,所述方法还包括:
刻蚀以该对准标记Rx3为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;
该对准标记相对中心点的纵向误差为20加减0.5微米。
本发明实施例提供了一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法,该光罩包括第一组对准标记,第二组对准标记和第三组对准标记中的至少两组,每组对准标记位于经过光罩中心点的横轴和纵轴上。由于在本发明实施例中该用于曝光机台校准的光罩包括至少两组对准标记,因此扩大了采用该光罩进行对准的曝光机台的范围,减小了在每次曝光过程中更换光罩的可能性,从而降低了曝光过程中产生的误差,提高了曝光产品的精度。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种用于曝光机对准的光罩,其特征在于,所述光罩包括:
第一组对准标记,第二组对准标记和第三组对准标记中的至少两组,其中,
所述第一组对准标记包括Rx1、Ry1和Rθ1,其中Rx1位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点54毫米,Ry1位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点53毫米,Rθ1位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点53毫米,
所述第二组对准标记包括Rx2、Ry2和Rθ2,其中Rx2位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点52毫米,Ry2位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点43毫米,Rθ2位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点43毫米,
所述第三组对准标记包括Rx3、Ry2、X和Y,其中Rx3位于经过所述光罩中心点的纵轴的正半轴,并且距离所述中心点52毫米,X位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,距离所述中心点50毫米,Y位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点40.5毫米。
2.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述对准标记Ry1、Ry2及Rθ1位于其所对应的对准区域内;
每个对准区域为以对应的对准标记为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;
该对准标记相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
3.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述对准标记Rθ2位于其所对应的对准区域内;
该对准区域为以该对准标记Rθ2为中心点的矩形区域,该矩形区域的长为4500微米,误差为正负100微米,宽为5000微米,误差为正负100微米;
该对准标记Rθ2相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
4.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述对准标记Rx1位于其所对应的对准区域内;
该对准区域为以该对准标记Rx1为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;
该对准标记Rx1相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
5.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述对准标记Rx2位于其所对应的对准区域内;
该对准区域为以该对准标记Rx2为中心点的矩形区域,该矩形区域的长为5000微米,误差为正负100微米,宽为4000微米,误差为正负100微米;
该对准标记Rx2相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
6.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述对准标记Rx3位于其所对应的对准区域内;
该对准区域为以该对准标记Rx3为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;
该对准标记相对中心点的纵向误差为20加减0.5微米。
7.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述对准标记X包括以经过中心点的纵轴为中心的,间距为28微米的两条平行于纵轴的竖线,误差为正负0.5微米;以及,
以经过中心点的纵轴为中心的,两个三角形区域,两个三角形的对应两条边平行于纵轴,间距为10微米,误差为0.5微米。
8.如权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述对准标记Y包括以经过中心点的横轴为中心的,间距为28微米的两条平行于横轴的横线,误差为正负0.5微米;以及,
以经过中心点的横轴为中心的,两个三角形区域,两个三角形的对应两条边平行于横轴,间距为10微米,误差为0.5微米。
9.一种光罩对准标记制作方法,其特征在于,所述方法包括:
确定光罩的中心点,及经过该中心点的横轴和纵轴;
在经过中心点的横轴和纵轴上确定至少两组对准标记的位置,根据确定的每组对准标记的位置进行显影、刻蚀每组对准标记,
其中,第一组对准标记包括Rx1、Ry1和Rθ1,其中Rx1位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点54毫米,Ry1位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点53毫米,Rθ1位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点53毫米,
第二组对准标记包括Rx2、Ry2和Rθ2,其中Rx2位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,并且距离所述中心点52毫米,Ry2位于经过所述光罩中心点的横轴的负半轴,距离所述中心点43毫米,Rθ2位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点43毫米,
第三组对准标记包括Rx3、Ry2、X和Y,其中Rx3位于经过所述光罩中心点的纵轴的正半轴,并且距离所述中心点52毫米,X位于经过所述光罩中心点的纵轴的负半轴,距离所述中心点50毫米,Y位于经过所述光罩中心点的横轴的正半轴,距离所述中心点40.5毫米。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,当刻蚀的对准标记为Ry1、Ry2或Rθ1时,所述方法还包括:
以该对准标记为中心点,刻蚀该准标记对应的对准区域,其中,每个对准区域为以对应的对准标记为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;
该对准标记相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,当刻蚀的对准标记为Rθ2时,所述方法还包括:
以该对准标记为中心点,刻蚀该准标记对应的对准区域,其中,该对准区域为以该对准标记Rθ2为中心点的矩形区域,该矩形区域的长为4500微米,误差为正负100微米,宽为5000微米,误差为正负100微米;
该对准标记Rθ2相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
12.如权利要求9所述的方法,其特征在于,当刻蚀的对准标记为Rx1时,所述方法还包括:
以该对准标记为中心点,刻蚀该准标记对应的对准区域,其中,该对准区域为以该对准标记Rx1为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;
该对准标记Rx1相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
13.如权利要求9所述的方法,其特征在于,当刻蚀的对准标记为Rx2时,所述方法还包括:
以该对准标记为中心点,刻蚀该准标记对应的对准区域,其中,该对准区域为以该对准标记Rx2为中心点的矩形区域,该矩形区域的长为5000微米,误差为正负100微米,宽为4000微米,误差为正负100微米;
该对准标记Rx2相对中心点的横向误差和纵向误差为20加减0.5微米。
14.如权利要求9所述的装置,其特征在于,当刻蚀的对准标记X时,刻蚀以经过中心点的纵轴为中心的,间距为28微米的两条平行于纵轴的竖线,误差为正负0.5微米;以及,
以经过中心点的纵轴为中心的,两个三角形区域,两个三角形的对应两条边平行于纵轴,间距为10微米,误差为0.5微米。
15.如权利要求9所述的装置,其特征在于,当刻蚀的对准标记Y时,刻蚀以经过中心点的横轴为中心的,间距为28微米的两条平行于横轴的横线,误差为正负0.5微米;以及,
以经过中心点的横轴为中心的,两个三角形区域,两个三角形的对应两条边平行于横轴,间距为10微米,误差为0.5微米。
16.如权利要求9所述的装置,其特征在于,当刻蚀的对准标记Rx3时,所述方法还包括:
刻蚀以该对准标记Rx3为中心点的正方形区域,该正方形区域的边长为5000微米,误差为正负100微米;
该对准标记相对中心点的纵向误差为20加减0.5微米。
CN2010106218030A 2010-12-27 2010-12-27 一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法 Pending CN102566255A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010106218030A CN102566255A (zh) 2010-12-27 2010-12-27 一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010106218030A CN102566255A (zh) 2010-12-27 2010-12-27 一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102566255A true CN102566255A (zh) 2012-07-11

Family

ID=46411990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010106218030A Pending CN102566255A (zh) 2010-12-27 2010-12-27 一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102566255A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104281009A (zh) * 2013-07-12 2015-01-14 台湾积体电路制造股份有限公司 光刻重叠采样

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001230195A (ja) * 2000-02-21 2001-08-24 Nec Corp 位置合わせ精度計測マーク
US20060222962A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Matrix Semiconductor, Inc. Masking of repeated overlay and alignment marks to allow reuse of photomasks in a vertical structure
TWI303018B (en) * 2001-11-02 2008-11-11 Suss Microtec Lithography Gmbh Device for aligning masks in photolithography
CN101315514A (zh) * 2007-06-01 2008-12-03 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 掩模版及使用掩模版调式光刻机套刻精度的匹配方法
KR20090060706A (ko) * 2007-12-10 2009-06-15 삼성전자주식회사 기판 정렬 방법 및 이를 수행하기 위한 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001230195A (ja) * 2000-02-21 2001-08-24 Nec Corp 位置合わせ精度計測マーク
TWI303018B (en) * 2001-11-02 2008-11-11 Suss Microtec Lithography Gmbh Device for aligning masks in photolithography
US20060222962A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Matrix Semiconductor, Inc. Masking of repeated overlay and alignment marks to allow reuse of photomasks in a vertical structure
CN101315514A (zh) * 2007-06-01 2008-12-03 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 掩模版及使用掩模版调式光刻机套刻精度的匹配方法
KR20090060706A (ko) * 2007-12-10 2009-06-15 삼성전자주식회사 기판 정렬 방법 및 이를 수행하기 위한 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104281009A (zh) * 2013-07-12 2015-01-14 台湾积体电路制造股份有限公司 光刻重叠采样
CN104281009B (zh) * 2013-07-12 2016-05-04 台湾积体电路制造股份有限公司 光刻重叠采样

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103640349B (zh) 晶硅太阳能电池的二次印刷对位方法
CN104078446A (zh) 键合对准标记及计算偏移量的方法
US9256121B2 (en) Mask plate and a method for producing a substrate mark
CN102543684A (zh) 集线宽和套刻精度测量的图形结构设计
CN103713467A (zh) 一种掩膜板组及应用掩膜板组检测套刻精度的方法
CN106154768A (zh) 一种基于掩模板的集成电路基板二次曝光方法
CN107037692B (zh) 掩膜组件及对准量测方法
CN102566255A (zh) 一种用于曝光机对准的光罩及光罩对准标记制作方法
CN104952851A (zh) 对准标记及其对准方法
CN103869603A (zh) 一种光刻版组件及检测光刻对准精度的方法
CN103713477B (zh) 双面光刻机的对位结构及对位方法
CN101504266B (zh) 硅片检测工具及检测方法
CN104833283A (zh) 孔位检测机构和方法
CN203965796U (zh) 一种掩模板
CN206925963U (zh) 一种pcb冲孔定位装置
CN102446902B (zh) 一种集成尺寸量测和套刻精度检测的图形结构及检测方法
CN201098895Y (zh) 高精度划线定位装置
CN107081807A (zh) 一种pcb冲孔定位装置
CN104035275A (zh) 一种掩模板
CN101868140B (zh) 适合于将构件放置在衬底上的装置及其方法
CN101900842B (zh) 模仁以及微光学透镜阵列的制造方法
CN103287073B (zh) 一种实现pcb和钢网在印刷机中快速对位的方法
CN102446782B (zh) 一种利用ovl机台量测关键尺寸的方法
CN203553154U (zh) 测量标记
CN203720533U (zh) 一种标记板的定位系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120711