CN102551786B - 使用可揭除双面胶膜固定平板探测器的方法 - Google Patents

使用可揭除双面胶膜固定平板探测器的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种探测器制造方法。本发明使用可揭除双面胶膜粘结固定平板探测器和平板探测器支撑部件,该胶膜贴于平板探测器的四边,或自平板探测器中心向四周发散,贴于平板探测器全表面。胶膜揭除方式为用力拉出胶膜末端,并可使用工具或控制方法进行抽拉。另外在平板探测器背面增加一层黑色玻璃底漆,挡住胶膜散射线。采用本发明的装配方法,平板探测器可很容易地拆除或进行修复,大大节省了生产成本,并能提高平板探测器的可靠性。

Description

使用可揭除双面胶膜固定平板探测器的方法
技术领域
本发明涉及探测器的制造方法,特别是医疗影像诊断设备平板探测器的制造方法。
背景技术
平板探测器是X射线探测器的核心部件,价格昂贵。在装配过程中,平板探测器往往因静电(ElectrostaticDischarge,“ESD”)产生坏点;在使用中,平板探测器的性能也会逐渐衰减。这些平板探测器则需要通过激光进行修复。对平板探测器进行更换和修复,暨使用可重用的平板探测器,可节省X射线探测器的生产成本。目前固定平板探测器的方法有两种可选择的方法:一种使平板探测器可重用的方法是,通过常温固化硅橡胶(RoomTemperatureVulcanizedSiliconeRubber,简称“RTV粘结方法”)将平板探测器的四边粘在探测器支撑部件(panelsupport)上。这种方法存在的问题是,平板探测器边缘的RTV及平板探测器下方的泡绵(foam),使得平板探测器边缘和平板探测器中间部分具有不同的强度和刚度,这导致平板探测器表面重力不均,从而非常脆弱易碎。另一种方法是将平板探测器的表面全部固定在探测器支撑部件(“全表面固定方法”),这种方法固定的平板探测器一旦有任何损坏,则无法被重用。
美国专利US7,396,159、US7,244,945、US6,847,041分别公开了平板探测器固定在平板探测器支撑部件上的一些方式。
发明内容
针对上述问题,本发明提出一种探测器制造方法,其特征在于:使用可揭除双面胶膜粘结固定平板探测器和平板探测器支撑部件。
所述可揭除双面胶膜粘结在平板探测器和平板探测器支撑部件的平面之间,并在粘结后立即揭除,或经过一段时间后予以揭除。
胶膜揭除方式为用力拉出胶膜末端,并可使用工具或控制方法进行抽拉。
优选地,所述可揭除双面胶膜贴于平板探测器的四边。
另一优选地,所述可揭除双面胶膜贴于平板探测器的全表面。
所述可揭除双面胶膜的布局自平板探测器中心向四周发散,并在平板探测器表面之外留置有胶膜末端,通过抽拉胶膜末端揭除胶模。
优选地,所述可揭除双面胶膜布局呈条状螺旋形布局。
另一优选地,所述可揭除双面胶膜布局为,将平板探测器表面按两条交叉对角线分为四个三角形区域,每个区域内条状胶膜连续首尾相接。
所述可揭除双面胶膜为厚度在100-200微米的光学级胶膜。
在平板探测器背面增加一层黑色玻璃底漆。
本发明采用可揭除双面胶膜对平板探测器进行固定,固定后仍可很容易地进行拆卸。本发明的装配方法具有原全表面固定方法在牢固性和可靠性方面的优点,同时克服了该方法下平板探测器无法修复或重用的缺点。采用本发明的装配方法,平板探测器可很容易地拆除或进行修复,大大节省了生产成本。另外,采用本发明的装配方法,平板探测器表面的重力分布均匀,平板探测器支撑部件对平板探测器形成更为有效的支撑,从而能够提高平板探测器的可靠性。
附图说明
图1示出了本发明方法的原理图。
图2示出了根据本发明方法进行粘结的两种胶膜布局。
图3示出了根据本发明方法增加一层黑色玻璃底漆以减少胶膜散射线的方法。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细描述本发明,但本发明并不仅仅限于此。
下面结合附图详细描述根据本发明的具体实施例,这些实施例不用来限制本发明。其中不同附图中相同部件采用相同的附图标记。
图1示出了本发明方法的原理图。
图1.1示出原RTV粘结方法的原理:平板探测器1通过RTV(5)将平板探测器的四边粘结在平板探测器支撑部件2上。这种方法导致平板探测器1表面重力不均,从而非常脆弱易碎。
图1.2示出本发明的原理:通过一种新的可揭除双面胶膜粘结平板探测器1和平板探测器支撑部件2。一种可揭除双面胶膜如100-200微米的光学级胶膜,粘结在平板探测器1和平板探测器支撑部件2的两滚压平面之间,并在粘结后立即揭除,或经过一段时间后予以揭除。胶膜的布局经过设计,揭除的方式为用力拉出胶膜末端,并可使用工具或控制方法进行抽拉。采用这种方法,平板探测器1很容易拆卸;且平板探测器1表面重力均匀,不易损坏。
根据本发明方法进行粘结有多种胶膜布局。例如图1.2示出了在平板探测器四边进行粘结的一种胶膜布局。
图2示出了全表面粘结的另外两种条状胶膜布局。
图2.1中,条状胶膜呈螺旋形布局,自平板探测器中心发散出来,条状胶膜末端21留置于平板探测器表面之外。通过胶膜将平板探测器粘结于平板探测器支撑部件后,对条状胶膜进行抽拉,用力拉出该胶膜末端21即可。在胶膜布局时,可将胶膜粘结于平板探测器支撑部件上,然后通过刻划,在胶膜平面上刻划出螺旋线。
图2.2中,将平板探测器表面按两条交叉对角线分为四个三角形区域,每个区域内条状胶膜连续首尾相接,条状胶膜末端21、22、23、24留置于平板探测器表面之外。通过胶膜将平板探测器粘结于平板探测器支撑部件后,对四个区域内的条状胶膜分别进行抽拉,用力拉出各区域外留置的胶膜末端21、22、23、24即可。在胶膜布局时,可将胶膜粘结于平板探测器支撑部件上,然后通过刻划,在胶膜平面上刻划出两条对角线,在对角线交叉形成的四个三角形区域,在进一步刻画如图所示的横、竖线,但须注意在每个区域外留置一条状胶膜的末端。
图2示出的两种全表面粘结方法,均从边缘抽拉胶膜。因此,胶膜布局必须从中心出发,向边缘发散,并覆盖整个平板探测器表面区域。
如胶膜布局呈发散状、不均衡,由于胶膜处于平板探测器背后的透光区域内,其粘结过程中产生的气泡或边缘痕迹一旦出现在图像中,则有可能导致医生误诊。即使在平板探测器装配过程中采用增益校准的方法,经过长时间仍有可能产生气泡或胶膜边缘痕迹。图3示出了在平板探测器背面增加一层黑色玻璃底漆4,用于挡住胶膜气泡或边缘散射光线的装配方法。其中,各层分别为:平板探测器1,平板探测器支撑部件2,可揭除胶膜3,黑色玻璃底漆4。这一层黑色玻璃底漆4亦可帮助提高平板探测器的ESD可靠性。
本发明涉及的探测器的制造方法,除可应用于医疗影像诊断设备(如X射线影像系统,计算机X射线层析成像CT设备等)平板探测器的制造,还可应用于其他平板探测器制造(如LCD等)。
以上所述仅用于示例性地描述本发明,并不用于限制本发明。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以对本发明作出若干改进、修改、和变形,但这些改进、修改、和变形在不脱离本发明精神的前提下都应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (4)

1.一种探测器制造方法,其特征在于:使用可揭除双面胶膜粘结固定平板探测器和平板探测器支撑部件,所述可揭除双面胶膜粘结在平板探测器和平板探测器支撑部件的平面之间,并在粘结后立即揭除,或经过一段时间后予以揭除,所述可揭除双面胶膜贴于平板探测器的全表面,所述可揭除双面胶膜的布局自平板探测器中心向四周发散,并在平板探测器表面之外留置有胶膜末端,通过抽拉胶膜末端揭除胶膜;所述可揭除双面胶膜布局呈条状螺旋形布局,或者,所述可揭除双面胶膜布局为,将平板探测器表面按两条交叉对角线分为四个三角形区域,每个区域内条状胶膜连续首尾相接。
2.根据权利要求1所述的探测器制造方法,其特征在于:胶膜揭除方式为用力拉出胶膜末端,并可使用工具或控制方法进行抽拉。
3.根据权利要求1或2所述的探测器制造方法,其特征在于:所述可揭除双面胶膜为厚度在100-200微米的光学级胶膜。
4.根据权利要求3所述的探测器制造方法,其特征在于:在平板探测器背面增加一层黑色玻璃底漆。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1829275A (zh) * 2005-02-28 2006-09-06 精工电子有限公司 文件读取单元、扫描仪和成像设备
CN101056358A (zh) * 2006-04-14 2007-10-17 艾普特佩克股份有限公司 相机模块
CN101604023A (zh) * 2008-06-12 2009-12-16 清华大学 用于辐射探测的阵列固体探测器
US7694570B1 (en) * 2007-03-30 2010-04-13 Cosense, Inc Non-invasive dry coupled disposable/reusable ultrasonic sensor

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04118599A (ja) * 1990-09-10 1992-04-20 Fujitsu Ltd X線画像変換シートおよびそのシートを用いる装置
US6847041B2 (en) * 2001-02-09 2005-01-25 Canon Kabushiki Kaisha Scintillator panel, radiation detector and manufacture methods thereof
JP2003043934A (ja) * 2001-07-23 2003-02-14 Three M Innovative Properties Co 光学フィルタ及びタブ付き両面接着テープ
JP2003332541A (ja) * 2002-05-08 2003-11-21 Canon Inc 撮像装置の製造方法
JP4032967B2 (ja) * 2002-12-26 2008-01-16 松下電工株式会社 ガラス破壊センサ
JP2004318033A (ja) * 2003-04-16 2004-11-11 Mio Corporation 数字表示器のセグメント点灯位置検出センサー
JP2005227064A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像変換パネル
JP4442278B2 (ja) * 2004-03-29 2010-03-31 株式会社島津製作所 放射線検出器
JP2006046990A (ja) * 2004-08-02 2006-02-16 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像変換パネル
JP2006225620A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Akio Arai らせんテープ
US7396159B2 (en) * 2006-06-07 2008-07-08 General Electric Company X-ray detector panel methods and apparatus
JP5255871B2 (ja) * 2008-03-17 2013-08-07 株式会社ニトムズ 剥離可能な粘着テープ
JP5288956B2 (ja) * 2008-09-09 2013-09-11 株式会社中央倉庫 パレット及び箱体
JP5405088B2 (ja) * 2008-11-20 2014-02-05 株式会社カネカ グラファイト複合フィルム
JP5441400B2 (ja) * 2008-12-19 2014-03-12 キヤノン株式会社 撮像装置、放射線撮像装置及びその製造方法
JP5254918B2 (ja) * 2009-09-25 2013-08-07 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1829275A (zh) * 2005-02-28 2006-09-06 精工电子有限公司 文件读取单元、扫描仪和成像设备
CN101056358A (zh) * 2006-04-14 2007-10-17 艾普特佩克股份有限公司 相机模块
US7694570B1 (en) * 2007-03-30 2010-04-13 Cosense, Inc Non-invasive dry coupled disposable/reusable ultrasonic sensor
CN101604023A (zh) * 2008-06-12 2009-12-16 清华大学 用于辐射探测的阵列固体探测器

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