CN102544059A - 有机发光显示装置及其输入焊盘 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种有机发光显示装置和输入焊盘。一种有机发光显示装置包括：多个像素，位于基底上；输入焊盘，通过布线结合到所述多个像素，输入焊盘连接到电路板，其中，每个输入焊盘包括延伸部分、连接部分、电阻部分和虚设部分，延伸部分从相应的布线延伸，连接部分与延伸部分分开预定的距离并连接到电路板，电阻部分接触延伸部分和连接部分，虚设部分位于电阻部分上并接触连接部分，虚设部分与延伸部分绝缘。

Description

有机发光显示装置及其输入焊盘

本申请要求于2010年12月16日在韩国知识产权局提交的第10-2010-0129288号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用全部包含于此。

技术领域

示例实施例涉及一种防止由静电导致的损坏的有机发光显示装置和一种用在该有机发光显示装置中的输入焊盘。

背景技术

由于有机发光显示装置与液晶显示(LCD)装置相比具有诸如宽视角、高对比度、短响应时间和低功耗的优良特性，所以有机发光显示装置作为下一代显示装置已经受到关注。此外，有机发光显示装置不需要背光单元，从而例如与LCD装置相比具有减轻的重量和减小的厚度。有机发光显示装置包括：基底，提供像素区域和非像素区域；容器或包封基底，被设置成面向所述基底以进行包封，并通过例如环氧树脂的密封剂与所述基底对准。

在有机发光显示装置中，基底由玻璃等形成。因此，当制造或使用有机发光显示装置时，会产生大量的静电。

发明内容

根据示例实施例的一方面，提供了一种有机发光显示装置，所述有机发光显示装置包括：多个像素，位于基底上；输入焊盘，通过布线结合到所述多个像素，输入焊盘连接到电路板。每个输入焊盘可包括：延伸部分，从相应的布线延伸；连接部分，与延伸部分分隔开预定的距离并连接到电路板；电阻部分，接触延伸部分和连接部分；虚设部分，位于电阻部分上并接触连接部分，虚设部分与延伸部分绝缘。

所述有机发光显示装置还可包括虚设部分上的绝缘层，其中，电阻部分通过绝缘层中的第一接触孔接触延伸部分并通过绝缘层中的第二接触孔接触连接部分，其中，虚设部分通过绝缘层中的第三接触孔接触连接部分。

每个第一接触孔可对应于电阻部分的第一边缘部分，每个第二接触孔可对应于电阻部分的第二边缘部分，电阻部分的第一边缘部分和第二边缘部分可彼此相对。

第一接触孔可沿第一方向彼此相邻，第二接触孔可沿第一方向彼此相邻，第一边缘部分和第二延伸部分中的每个可沿第一方向延伸。

第三接触孔可设置在第一接触孔和第二接触孔之间，第三接触孔邻近于第二接触孔。

第三接触孔可沿第一方向彼此相邻。

虚设部分可具有与电阻部分的电阻率相比相对较大的导电率。

电阻部分可包括多晶硅。

虚设部分可包括金属。

有机发光显示装置还可包括连接在布线和像素之间的源驱动单元和数据驱动单元。

电路板可为柔性印刷电路(FPC)板。

输入焊盘可设置在基底的边缘处。

根据示例实施例的一方面，提供了一种输入焊盘，所述输入焊盘包括：延伸部分；连接部分，与延伸部分分隔开预定距离；电阻部分，接触延伸部分和连接部分；虚设部分，位于电阻部分上并接触连接部分，虚设部分与延伸部分绝缘。

每个第一接触孔可对应于电阻部分的第一边缘部分，每个第二接触孔可对应于电阻部分的第二边缘部分，电阻部分的第一边缘部分和第二边缘部分可彼此相对。

第一接触孔可沿第一方向彼此相邻，第二接触孔可沿第一方向彼此相邻，第一边缘部分和第二延伸部分中的每个可沿第一方向延伸。

第三接触孔可设置在第一接触孔和第二接触孔之间，第三接触孔邻近于第二接触孔。

第三接触孔可沿第一方向彼此相邻。

虚设部分可具有与电阻部分的电阻率相比相对较大的导电率。

电阻部分可包括多晶硅，虚设部分可包括金属。

附图说明

通过参照附图详细描述示例性实施例，以上和其它特征和优点对本领域普通技术人员来说将会变得更清楚，在附图中：

图1示出了根据实施例的有机发光显示装置的示意图；

图2示出了图1中示出的有机发光显示装置的像素的结构的剖视图；

图3示出了根据实施例的输入焊盘的示意图；

图4示出了沿图3中的线I-I’截取的输入焊盘的剖视图；

图5示出了根据实施例的电路板和输入焊盘之间的连接的示意图；

图6示出了沿图5中的线II-II’截取的剖视图。

具体实施方式

由于本发明允许各种改变和大量的实施例，所以将在附图中示出具体的实施例并将在文字描述中对具体的实施例进行详细描述。然而，这并不意图将示例实施例局限于实际中的特定模式，而是应该理解为所有不脱离示例实施例的精神和技术范围的变化、等价物和替换被包含在示例实施例中。在对示例实施例的描述中，当认为缺少对现有技术的某些详细描述并不一定会妨碍对本发明的本质的理解时，省略这些对现有技术的详细描述。

当可使用诸如“第一”、“第二”等这些术语来描述各种组件时，这些组件不一定受上述术语限定。上述术语仅用来将一个组件与另一组件进行区分。

本说明书中使用的术语仅用来描述特定的实施例，并不意图限制示例实施例。除非在上下文中具有明显不同的含义，否则使用单数形式的表达也包含复数形式的表达。在本说明书中，将理解的是，诸如“包括”或“具有”等的术语意图表示存在说明书中公开的特征、数量、步骤、动作、组件、部件或它们的组合，而且并不意图排除可存在或可添加一个或多个特征、数量、步骤、动作、组件、部件或它们的组合的可能性。

现在将参照附图更充分地描述示例实施例。

图1是根据实施例的有机发光显示装置的示意图。参照图1，多个像素120布置在基底100的像素区域114中。多个像素120中的每个像素包括根据电流发光的有机发光二极管。另外，每个像素120可包括用于驱动有机发光二极管的驱动晶体管、开关晶体管、存储电容器等。参照图2对像素120的结构更详细地描述如下。

在行方向(即，第一方向)上形成的扫描线122和在列方向(即，第二方向)上形成的数据线124布置在像素区域114中，其中，扫描线122传输扫描信号，数据线124传输数据信号。尽管未示出，但是源电压供应线连接到每个像素120。因此，扫描信号、数据信号和源电压被施加到像素区域114，使得有机发光二极管发射光，从而显示图像。

扫描线122和数据线124的延伸部分以及源电压供应线布置在非像素区域116中，其中，扫描线122和数据线124的延伸部分分别从像素区域114中的扫描线122和数据线124延伸。将扫描信号施加到扫描线122的扫描驱动单元130和将数据信号施加到数据线124的数据驱动单元140被设置在非像素区域116中。各种类型的信号从电路板300(见图5)通过输入焊盘200被提供给扫描驱动单元130和数据驱动单元140。下面将参照图3和图4更详细地描述输入焊盘的结构。

当制造有机发光显示装置时，扫描驱动单元130和数据驱动单元140可在非像素区域116中直接形成在基底100上。然而，示例实施例不限于此，并且可在将扫描驱动单元130和数据驱动单元140制造为单独的集成电路(IC)半导体芯片之后，通过利用玻璃上芯片(COG)、引线键合等将扫描驱动单元130和数据驱动单元140附于基底100上。

图2是图1中示出的像素120的剖视图。为了便于解释，在像素120中仅包括驱动晶体管和有机发光二极管，其中，驱动晶体管包括栅电极104及源电极106a和漏电极106b，有机发光二极管包括像素电极108、薄的有机层110和对向电极111。示例实施例不限于图2，并且各种类型的用于驱动有机发光二极管的电子器件可包括在像素120中。

参照图2，缓冲层101形成在基底100上，用于提供活性层的半导体层102形成在缓冲层101上。半导体层102提供薄膜晶体管(TFT)的源区、漏区及沟道区。栅极绝缘层103形成在像素120的包括半导体层102的整个上表面上，栅电极104形成在形成于半导体层102上的栅极绝缘层103上。层间绝缘层105形成在像素120的包括栅电极104的整个上表面上，并且接触孔形成在层间绝缘层105和栅极绝缘层103中，以暴露半导体层102的预定部分。源电极106a和漏电极106b形成在层间绝缘层105上，以通过接触孔电连接到半导体层102，并且平坦化层107形成在像素120的包括源电极106a和漏电极106b的整个上表面上。通孔形成在平坦化层107中以暴露源电极106a或漏电极106b，并且像素电极108形成在平坦化层107上以通过通孔电连接到源电极106a或漏电极106b。另外，用于暴露发射区中的像素电极108的像素限定层109形成在平坦化层107上，并且薄的有机层110和对向电极111形成在暴露的像素电极108上。薄的有机层110可由空穴传输层(HTL)、有机发射层和电子传输层(ETL)顺序堆叠的结构形成，并且还可以包括空穴注入层(HIL)和电子注入层(EIL)。

图3是根据实施例的输入焊盘200的示意图，图4是沿图3中的线I-I’截取的输入焊盘200的剖视图。需要注意的是，图3和图4示出了图1中圈出的输入焊盘200的放大图。

如图1所示，多个输入焊盘200在基底100的边缘处设置成彼此分开预定的距离。每个输入焊盘200的一端通过布线119连接到扫描驱动单元130或数据驱动单元140。每个输入焊盘200的另一端连接到从外部提供的电路板300(见图5)。

参照图3和图4，每个输入焊盘200包括：延伸部分200a，从连接到扫描驱动单元130或数据驱动单元140的布线119延伸；连接部分200b，与延伸部分200a分开预定的距离并连接到电路板300；电阻部分210，具有接触延伸部分200a的一侧和接触连接部分200b的另一侧；虚设部分(dummyportion)220，形成在电阻部分210的第一区域R1中，并具有与延伸部分200a绝缘的一侧和接触连接部分200b的另一侧；绝缘层230，形成在电阻部分210的第二区域R2中。

参照图4，通过使用掺杂的多晶硅在基底100上将电阻部分210形成为具有预定的电阻值。电阻部分210可由与用于形成图2中示出的半导体层102的材料相同的材料形成。

通过使用与电阻部分210的导电率相比具有相对较大导电率的金属，在电阻部分210的第一区域R1上(例如，仅在电阻部分210的第一区域R1上)形成虚设部分220。虚设部分220可由与用于形成图2中示出的源电极106a和漏电极106b、栅电极104、像素电极108或对向电极111的材料相同的材料形成。电阻部分210的第一区域R1指的是不包括电阻部分210的顶表面上的第一边缘部分L1和设置在与第一边缘部分L1相对的位置处的第二边缘部分L2的中心区域。电阻部分210的第二区域R2指的是在电阻部分210的顶表面上除了第一区域R1之外的其它区域，这是指图3中的上边缘部分和下边缘部分，即，电阻部分210的包括第一边缘部分L1和第二边缘部分L2的部分。

绝缘层230形成在虚设部分220的上部上例如以完全覆盖虚设部分220，并且形成在电阻部分210的没有被虚设部分220覆盖并暴露于外部的第二区域R2中。绝缘层230可由与用于形成栅极绝缘层103的材料和/或用于形成图2中的层间绝缘层105的材料相同的材料形成。第一接触孔CT1、第二接触孔CT2和第三接触孔CT3形成在绝缘层230中。

第一接触孔CT1形成在与电阻部分210的第一边缘部分L1对应的区域中的绝缘层230中。第一接触孔CT1暴露电阻部分210的第一边缘部分L1，例如，电阻部分210的上表面的一部分。第二接触孔CT2形成在与电阻部分210的第二边缘部分L2对应的区域中的绝缘层230中，所以电阻部分210的第二边缘部分L2通过第二接触孔CT2暴露。第三接触孔CT3形成在第一接触孔CT1和第二接触孔CT2之间，即，第三接触孔CT3形成在与邻近于电阻部分210的第二边缘部分L2的第一区域R1对应的区域中的绝缘层230中，所以电阻部分210的第一区域R1的一部分被暴露。即，第三接触孔CT3形成为暴露第一区域R1中的虚设部分220的边缘。

可形成多个第一接触孔CT1、多个第二接触孔CT2和多个第三接触孔CT3。参照图3，多个第一接触孔CT1可沿第一边缘部分L1延伸所沿的方向按行设置(即，彼此相邻)。另外，多个第二接触孔CT2和多个第三接触孔CT3可沿第二边缘部分L2延伸所沿的方向按行设置(即，彼此相邻)，其中，第二边缘部分L2延伸所沿的方向与第一边缘部分L1延伸所沿的方向平行，第三接触孔设置在第一接触孔和第二接触孔之间并且第三接触孔邻近于第二接触孔。在图3中，按行设置了五个第一接触孔CT1、五个第二接触孔CT2和五个第三接触孔CT3。然而，示例实施例不限于此。可形成任何合适数量的接触孔，所以多个第一接触孔CT1、多个第二接触孔CT2和/或多个第三接触孔CT3可设置成两行或更多行。

延伸部分200a和连接部分200b通过形成在绝缘层230中的第一接触孔CT1和第二接触孔CT2连接到电阻部分210的两个端部部分(第一边缘部分L1和第二边缘部分L2)。延伸部分200a接触电阻部分210的通过第一接触孔CT1暴露的第一边缘部分L1。连接部分200b接触电阻部分210的通过第二接触孔CT2暴露的第二边缘部分L2并接触虚设部分220的通过第三接触孔CT3暴露的部分。连接部分200b接触虚设部分220的通过第三接触孔CT3暴露并与连接部分200b叠置的边缘。将注意到的是，虚设部分220的第一端220a与延伸部分200a叠置，虚设部分220的第二端220b(即，与第一端相对的一端)与连接部分200b叠置。虽然虚设部分220的第二端220b接触(例如，直接接触)连接部分200b，但是虚设部分220的第一端220a通过绝缘层230与延伸部分200a绝缘。

由于示例实施例包括多个第一接触孔CT1至多个第三接触孔CT3，所以延伸部分200a和电阻部分210之间和/或连接部分200b和虚设部分220之间的接触件的数量大。当接触件的数量增多时，静电通过延伸部分200a或连接部分200b在电阻部分210和虚设部分220中流动。

另外，输入焊盘200的延伸部分200a具有比布线119的宽度大的宽度并具有比布线119的面积大的面积(见图5)。因此，即使当在虚设部分220中流动的静电的一部分在延伸部分200a中流动时，静电在具有较大宽度的延伸部分200a处被释放而不是继续在布线119中流动。

在有机发光显示装置中，输入焊盘200设置在基底100的边缘处，所以静电容易在输入焊盘200中流动。然而，根据示例实施例的输入焊盘200可防止静电在有机发光显示装置的驱动单元、像素区域114和电路板300中流动，从而防止静电对有机发光显示装置的损坏。具体地讲，由于输入焊盘200包括电阻部分210上的虚设部分220，所以即使当过量的静电在输入焊盘200中流动时也能防止对电阻部分210的损坏。换言之，当过量的静电在输入焊盘200中流动时，对静电进行分压并使静电在两个地方流动，即，在电阻部分210和形成在电阻部分210上的虚设部分220流动。换言之，即使当通过输入焊盘200的静电的总量过多时，通过电阻部分210和虚设部分220中的每个的静电总量低于通过整个输入焊盘200的静电总量。因此，当通过电阻部分210的静电量减少时，即，不过多时，电阻部分210不会燃烧或者不会导致短路。

相反，如果虚设部分220不形成在电阻部分210上，则输入焊盘200中的过量的静电会流经电阻部分210，从而例如瞬时增大通过输入焊盘200的电流并导致短路或误操作，例如，与金属相比具有相对较低的导电率的电阻部分210会燃烧或导致短路。因此，根据示例实施例的在虚设部分220中流动的静电在虚设部分220处被释放或传递到延伸部分200a。传递到延伸部分200a的静电在与现有技术的输入焊盘的面积相比具有大面积的延伸部分200a处被释放，从而可防止静电在有机发光显示装置的各种类型的驱动单元、像素区域114和电路板300中流动。

图5是根据实施例的设置在输入焊盘200外部的电路板300连接到输入焊盘200的情况的示意图。图6是沿图5中的线II-II’截取的剖视图。

在图5和图6中，电路板300的焊盘310连接到输入焊盘200的连接部分200b。电路板300为具有膜形式的柔性印刷电路(FPC)板。各种类型的信号从电路板300提供到输入焊盘200。例如，各种类型的信号可为用于驱动扫描驱动单元130和数据驱动单元140的驱动控制信号、用于驱动的功率等。

当从电路板300通过输入焊盘200将各种类型的信号施加到扫描驱动单元130和数据驱动单元140时，扫描驱动单元130和数据驱动单元140将扫描信号和数据信号施加到像素区域114。在像素区域114中，响应于扫描信号而选择的像素120的有机发光二极管发射光。

参照图5，输入焊盘200的延伸部分200a从布线119延伸。另外，输入焊盘200的延伸部分200a的宽度可大于布线119的宽度。因此，即使当在虚设部分220中流动的一些静电在延伸部分200a中流动时，静电在例如与传统输入焊盘相比具有大面积的延伸部分200a处被释放，并不会继续在布线119中流动。将注意的是，沿基本垂直于第二方向(即，与连接布线119和焊盘310的虚线平行的方向)的第一方向(即，与连接多个第一接触孔CT1的虚线平行的方向)测量延伸部分200a和布线119的宽度。

当电路板300没有连接到输入焊盘200时，即，通过形成如图3和图4所示的电阻部分210和虚设部分220时，输入焊盘200可有效地防止静电通过输入焊盘200从电路板300流入扫描驱动单元130和数据驱动单元140中。另外，当电路板300连接到输入焊盘200时，即，通过形成如图5和图6所示的电阻部分210和虚设部分220时，输入焊盘200可有效地防止静电通过输入焊盘200从电路板300流入到扫描驱动单元130和数据驱动单元140中。因此，防止了由于静电导致的高电流的流动，并且仅将有效信号(例如，驱动控制信号)提供给有机发光显示装置，从而可安全地保护驱动电路和有机发光二极管。

如上所述，可对全部输入焊盘200或一些输入焊盘200形成电阻部分210和虚设部分220。另外，输入焊盘200可用在有机发光显示装置或各种显示装置(例如，液晶显示(LCD)装置、等离子体显示装置、电泳显示装置等)中。

根据上述的示例实施例，电阻部分和虚设部分形成在有机发光显示装置的输入焊盘中。因此，可防止通过基底或从外部提供的电路板流动的静电导致的过电流的流动或者可基本使这种过电流的流动最小化。具体地讲，电阻部分具有接触延伸部分的一侧和接触与延伸部分分隔开预定距离的连接部分的另一侧，并且虚设部分形成在电阻部分上并接触连接部分。因此，可在电阻部分和虚设部分之间对静电进行有效的分压，并且通过虚设部分流动的静电可被有效地释放并可防止通过虚设部分流动的静电在基底或电路板中流动。

这样，防止输入焊盘(即，电阻部分)由于过多的静电导致短路或燃烧。即，根据示例实施例，当过量的静电在输入焊盘中流动时，可经虚设部分转移一部分静电来防止与金属相比具有相对较低的导电率的电阻部分燃烧或导致短路。这样，可更有效地控制静电。

相反，当过量的静电在传统的显示装置(即，有机发光二极管或以低电压并以高速操作的驱动电路)中流动时，在有机发光二极管或驱动电路中会发生误操作，或者有机发光二极管或驱动电路会由于电效应而损坏。即，当在驱动电路外部产生的静电通过安装在有机发光显示装置内部的布线在驱动电路中流动时，可立刻停止驱动电路的操作。当大量偶然发生的静电或电压增大时，电路布线会断连或者会发生电路短路。随着驱动电路逐渐高度集成(随着驱动电路的尺寸减小)，由静电引起的损坏会变得更严重。

尽管已经参照示例实施例的示例性实施例具体示出和描述了示例实施例，但本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求限定的示例实施例的精神和范围的情况下，可以在此做出各种形式和细节上的改变。

Claims (20)

1.一种有机发光显示装置，所述有机发光显示装置包括：

多个像素，位于基底上；

输入焊盘，通过布线结合到所述多个像素，输入焊盘连接到电路板，

其中，每个输入焊盘包括：

延伸部分，从相应的布线延伸；

连接部分，与延伸部分分开预定的距离并连接到电路板；

电阻部分，接触延伸部分和连接部分，

虚设部分，位于电阻部分上并接触连接部分，虚设部分与延伸部分绝缘。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，所述有机发光显示装置还包括虚设部分上的绝缘层，

其中，电阻部分通过绝缘层中的第一接触孔接触延伸部分并通过绝缘层中的第二接触孔接触连接部分，

其中，虚设部分通过绝缘层中的第三接触孔接触连接部分。

3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置，其中，每个第一接触孔对应于电阻部分的第一边缘部分，每个第二接触孔对应于电阻部分的第二边缘部分，电阻部分的第一边缘部分和第二边缘部分彼此相对。

4.根据权利要求3所述的有机发光显示装置，其中，第一接触孔沿第一边缘部分延伸所沿的方向彼此相邻，第二接触孔沿第二边缘部分延伸所沿的方向彼此相邻。

5.根据权利要求4所述的有机发光显示装置，其中，第三接触孔设置在第一接触孔和第二接触孔之间，第三接触孔邻近于第二接触孔。

6.根据权利要求5所述的有机发光显示装置，其中，第三接触孔沿第一边缘部分或第二边缘部分延伸所沿的方向彼此相邻。

7.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，虚设部分具有与电阻部分的电阻率相比相对较大的导电率。

8.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，电阻部分包括多晶硅。

9.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，虚设部分包括金属。

10.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，所述有机发光显示装置还包括连接在布线和像素之间的扫描驱动单元和数据驱动单元。

11.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，电路板为柔性印刷电路板。

12.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，输入焊盘设置在基底的边缘处。

13.一种输入焊盘，所述输入焊盘包括：

延伸部分；

连接部分，与延伸部分分开预定距离；

电阻部分，接触延伸部分和连接部分；

虚设部分，位于电阻部分上并接触连接部分，虚设部分与延伸部分绝缘。

14.根据权利要求13所述的输入焊盘，所述输入焊盘还包括虚设部分上的绝缘层，

其中，电阻部分通过绝缘层中的第一接触孔接触延伸部分，并通过绝缘层中的第二接触孔接触连接部分，

其中，虚设部分通过绝缘层中的第三接触孔接触连接部分。

15.根据权利要求14所述的输入焊盘，其中，每个第一接触孔对应于电阻部分的第一边缘部分，每个第二接触孔对应于电阻部分的第二边缘部分，电阻部分的第一边缘部分和第二边缘部分彼此相对。

16.根据权利要求15所述的输入焊盘，其中，第一接触孔沿第一边缘部分延伸所沿的方向彼此相邻，第二接触孔沿第二边缘部分延伸所沿的方向彼此相邻。

17.根据权利要求14所述的输入焊盘，其中，第三接触孔设置在第一接触孔和第二接触孔之间，第三接触孔邻近于第二接触孔。

18.根据权利要求17所述的输入焊盘，其中，第三接触孔沿第一边缘部分或第二边缘部分延伸所沿的第一方向彼此相邻。

19.根据权利要求13所述的输入焊盘，其中，虚设部分具有与电阻部分的电阻率相比相对较大的导电率。

20.根据权利要求19所述的输入焊盘，其中，电阻部分包括多晶硅，虚设部分包括金属。

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