CN102544046A - Ccd模组及其制造方法 - Google Patents

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CN102544046A CN2011100084145A CN201110008414A CN102544046A CN 102544046 A CN102544046 A CN 102544046A CN 2011100084145 A CN2011100084145 A CN 2011100084145A CN 201110008414 A CN201110008414 A CN 201110008414A CN 102544046 A CN102544046 A CN 102544046A
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Abstract

本发明公开一种CCD模组，其固定在一镜头组件以及一主电路板之间，主电路板具有一第一板面；CCD模组包括一硬式电路板、一CCD元件以及至少一固定件；硬式电路板具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面面向第一板面；CCD元件设置在第二表面上，并面向镜头组件；固定件用以连接硬式电路板与主电路板。本发明通过硬式电路板与固定件，作为CCD元件与主电路板间的缓冲，以减少对CCD元件及/或主电路板的损坏。

Description

CCD模组及其制造方法
技术领域
本发明关于一种CCD模组及其制造方法，特别是一种可改善与一主电路板间的连接方式的CCD模组及其制造方法。
背景技术
图1显示现有取像装置的镜头模组的分解示意图。现有镜头模组10至少包括一镜头组件11、一CCD组件12以及一主电路板14。在组装时，会先将CCD组件12固定(如：锁合)在镜头组件11上，后续利用表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)或双排标准封装(Dual in-linepackage，DIP)，再将CCD组件12的接脚(图未示)再与主电路板14进行固定。
然而由于CCD组件12在固定在镜头组件11之前会进行调校，使CCD组件12与主电路板14间可能产生偏位及/或空隙下，在将CCD组件12锁入到主电路板14时，其主电路板14(因其会固定在其它部件(图未示))易产生形变，进而导致CCD组件12的接脚(图未示)与主电路板14间易产生断裂，进而有影响其电性连接的性质。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明目的是提出一种CCD模组及其制造方法，其可有效解决现有技术存在的上述问题。
为实现上述目的，本发明可通过以下技术方案予以解决：
一种CCD模组固定在一镜头组件以及一主电路板之间，主电路板具有一第一板面。所述CCD模组包括一硬式电路板、一CCD元件以及至少一固定件。硬式电路板具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面面向第一板面；CCD元件设置在所述第二表面上，并面向镜头组件；固定件用以连接硬式电路板与主电路板。由此，通过硬式电路板与固定件，作为CCD元件与主电路板间的缓冲，以减少对CCD元件及/或主电路板的损坏。
本发明第一实施例的CCD模组，其固定件包括多个定位柱以及多个热融金属。该些定位柱设置在硬式电路板的第一表面，作为优选实施方式，该些定位柱环绕设置在硬式电路板的第一表面周围。而主电路板具有多个第一贯穿孔，该些第一贯穿孔对应该些定位柱，由此，使该些定位柱分别位于该些第一贯穿孔中，并且，进一步通过多个热融金属，分别融接该些定位柱与该些第一贯穿孔之间，以将所述CCD模组设置在主电路板上。
本发明在将CCD模组固定在镜头组件(图未示)后，通过多个定位柱可与主电路板的第一贯穿孔，进行可能的偏位及/或空隙的调校后，再将多个热融金属，分别融接该些定位柱与该些第一贯穿孔，由此，以改善现有技术因主电路板形变所产生接脚易断裂的问题。
本发明还进一步提供第二实施例的CCD模组，且更提供第一及第二实施例CCD模组的制造方法。
附图说明
图1为现有取像装置的镜头模组的分解示意图；
图2为本发明CCD模组的示意图；
图3A为本发明第一实施例的CCD模组的示意图；
图3B为图3A所示CCD模组的CCD承载板与固定件的示意图；
图3C为图3A所示CCD模组结合在主电路板的组合示意图；
图4A为本发明第二实施例的CCD模组的示意图；
图4B为图4A所示CCD模组结合在主电路板的组合示意图；
图5A为本发明第一实施例的CCD模组的制造流程图；
图5B为图5A所述制造流程中的硬式电路板与多个定位柱的组装示意图；
图6A为本发明第二实施例的CCD模组的制造流程图；
图6B为图6A所述制造流程中的CCD模组与主电路板的组合示意图。
图中：
10，镜头模组；
11，镜头组件；
12，CCD组件；
13，软性连接组件；
14、21，主电路板；
20，CCD模组；
211，第一板面；
213，第一贯穿孔；
214，第二贯穿孔；
23，硬式电路板；
231，第一表面；
232，第二表面；
24，CCD元件；
25，CCD承载板；
251，开口；
252，定位孔；
26，第一胶体；
27，固定件；
271，定位柱；
272，热融金属；
273，第二胶体；
51，下治具；
511，凹槽；
52，上治具；
521，透孔；
53，压合装置；
56，热喷头
具体实施方式
以下将参照相关图式，说明本发明的CCD模组及其制造方法，其中相同的元件将以相同的符号加以说明。同时，以下文中所对照的图式，其表达与本发明特征有关的示意。图2为本发明CCD模组的示意图。本发明CCD模组20固定在一镜头组件(图未示)以及一主电路板21之间，其中主电路板21具有一第一板面211。
而本发明CCD模组20包括一硬式电路板23以及一CCD元件24，其中硬式电路板23具有一第一表面231以及一第二表面232，硬式电路板23的第一表面231系面向主电路板21的第一板面211；而CCD元件24设置在硬式电路板23的第二表面232上，并面向镜头组件(图未示)。
以下进一步说明本发明CCD模组20如何固定在一镜头组件(图未示)上。CCD模组20进一步包括一CCD承载板25以及一第一胶体26，而CCD承载板25具有一开口251，CCD承载板25与CCD元件24设置在硬式电路板23的第二表面232上，其中CCD承载板25的开口251可容置CCD元件24。在将CCD元件24与CCD承载板25间进行相对位置调校后，通过第一胶体26胶合在CCD承载板25、CCD元件24以及硬式电路板23的三者间，以将CCD承载板25、CCD元件24以及硬式电路板23间进行固定，以作成CCD模组20。其中，第一胶体26可为UV胶或其他凡可将任两者间以可硬化材料进行固定的物质。
接着，利用螺丝(图未示)穿入CCD承载板25本身的定位孔252，以将CCD模组20锁固在镜头组件(图未示)上。此外，在本发明其它实施例中，也可通过其它方式(如：卡合、焊接、铆接、胶接合，但不以此为限)，以将CCD模组固定在镜头组件(图未示)。
以下进一步说明如何将CCD模组20固定在主电路板21上。如图3A、图3B及图3C所示，图3A为本发明第一实施例的CCD模组的示意图，图3B为图3A所示CCD模组的CCD承载板与固定件的示意图，图3C为图3A所示CCD模组结合在主电路板的组合示意图。CCD模组20进一步包含一固定件27，固定件27包括多个定位柱271以及多个热融金属272。该些定位柱271设置在硬式电路板23的第一表面231，作为较好实施方式，该些定位柱271环绕设置在硬式电路板23的第一表面231的周围。
而主电路板21具有多个第一贯穿孔213，该些第一贯穿孔213对应该些定位柱271，由此，使该些定位柱271分别位于该些第一贯穿孔213中，并且，进一步通过多个热融金属272，分别融接该些定位柱271与该些第一贯穿孔213间，以将CCD模组20设置在主电路板21上。其中，该些定位柱271为导电材质(如：金属)；而热融金属272可为一般常见的焊接金属，如锡、铜等，由此以电性连接CCD模组20及主电路板21。
本发明在将CCD模组20固定在镜头组件(图未示)后，通过多个定位柱271可与主电路板21的第一贯穿孔213，进行可能的偏位及/或空隙的调校后，再将多个热融金属272，分别融接该些定位柱271与该些第一贯穿孔213，由此，以改善现有技术因主电路板形变所产生接脚易断裂的问题。换句话说，本发明通过硬式电路板23与固定件27(如：多个定位柱271以及多个热融金属272)，作为CCD元件24与主电路板21间的缓冲，以减少对CCD元件24及/或主电路板21的损坏。
以下进一步说明如何将CCD模组20固定在主电路板21上的另一实施态样。如图4A及图4B所示，图4A为本发明第二实施例的CCD模组的示意图，图4B为图4A所示CCD模组结合在主电路板的组合示意图。CCD模组20进一步包含一固定件27，固定件27包括多个热融金属272，而主电路板21具有多个第一贯穿孔213，其中热融金属272分别设置在各个第一贯穿孔213上或其中，并通过至少一热喷头(请参见后续说明)，将热气导入第一贯穿孔213中，使热融金属272分别融接第一贯穿孔213与硬式电路板23第一表面231，以将CCD模组20设置在主电路板21上。其中，热融金属272可为一般常见的焊接金属，如锡、铜等，由此以电性连接CCD模组20及主电路板21。
更好的，固定件27进一步包括多个第二胶体273，而主电路板21具有多个第二贯穿孔214，通过该些第二胶体273，分别胶合在第二贯穿孔214与硬式电路板23第一表面231，以进一步强化CCD模组20与主电路板21的固定。其中，第二胶体273可为UV胶、锡或铜，或者其他能将任两者间以可硬化材料进行固定的料料。本发明通过硬式电路板23与固定件27(如：多个热融金属272及/或第二胶体273)，作为CCD元件24与主电路板21间的缓冲，以减少对CCD元件24及/或主电路板21的损坏。且相较于本发明第一实施例的CCD模组，本实施例的CCD模组不需多个定位柱，且通过热喷头可快速将CCD模组接合在主电路板，因此具有制程简单、快速及成本低等优点。
以下将进一步介绍本发明CCD模组的制造方法，而关于本发明CCD模组(或与镜头组件/主电路板间)的架构、结构、设置、材质、范畴及优点等，与前述实施例所述相同或类似，请参照前述相关说明，如下不再予以赘述。此外，以下步骤顺序为本发明CCD模组的较好实施方式的制造方法，可不依其步骤顺序，且也不需包含如下所有步骤、或单一步骤中所有相关元件/其子步骤。
如图5A和图5B所示，图5A为本发明第一实施例的CCD模组的制造流程图，图5B为图5A所述制造流程中的硬式电路板与多个定位柱的组装示意图，并进一步请参阅图3A-图3C。
步骤一101：提供一硬式电路板23、一CCD元件24及至少一固定件27。
步骤二102：提供一下治具51。下治具51具有一凹槽511，其中凹槽511用以容置硬式电路板23，以将硬式电路板23定位在下治具51上。
步骤三103：提供一上治具52。上治具52设置在下治具51的上方。上治具52具有多个透洞521，而定位柱271分别位于多个透孔521中，其中透孔521的孔径约略大于定位柱271的直径。
步骤四104：提供一压合装置53。将上述一下治具51、硬式电路板23、上治具52及位于上治具52的透孔521中的定位柱271叠合后，以本实施例而言，此时该些定位柱271可突出在上治具52的上方，利用压合装置53将定位柱271压接在硬式电路板23的第一表面231上，由此，以将定位柱271设置在硬式电路板23上。其中，压合装置53可为一冲压头，利用似冲压方式，以将定位柱271铆接在硬式电路板23上，但并以不此为限，只要利用一压合装置53，可将定位柱271设置在硬式电路板23上即可。
步骤五105：提供一CCD承载板25及一第一胶体26。CCD承载板25具有一开口251，而CCD承载板25与CCD元件24设置在硬式电路板23的第二表面232上，其中CCD承载板25的开口251可容置CCD元件24。在将CCD元件24与CCD承载板25间进行相对位置调校后，通过第一胶体26设置胶合在CCD承载板25、CCD元件24以及硬式电路板23的三者间，以将CCD承载板25、CCD元件24以及硬式电路板23进行固定，以作成CCD模组20。接着，利用螺丝(图未示)穿入CCD承载板25本身的定位孔252，以将CCD模组20锁固在镜头组件(图未示)上。
步骤六106：调校CCD模组20在主电路板21上。固定件27包括多个热融金属272，而主电路板21具有多个第一贯穿孔213，而第一贯穿孔213对应定位柱271，定位柱271分别位于第一贯穿孔213中。通过多个定位柱271可与主电路板21的第一贯穿孔213，进行可能的偏位及/或调校。
步骤七107：固定CCD模组20在主电路板21上，其中，热融金属272分别融接定位柱271与第一贯穿孔213。由此，以改善现有技术因主电路板形变所产生接脚易断裂的问题。换句话说，本发明通过硬式电路板23与固定件27(如：多个定位柱271以及多个热融金属272)，作为CCD元件24与主电路板21间的缓冲，以减少对CCD元件24及/或主电路板21的损坏。
如图6A及图6B所示，图6A为本发明第二实施例的CCD模组的制造流程图，图6B为图6A所述制造流程中的CCD模组与主电路板的组合示意图，并进一步请参阅图4A-图4B。
步骤一201：提供一硬式电路板23、一CCD元件24及至少一固定件27。
步骤二202，提供一CCD承载板25及一第一胶体26。CCD元件24、CCD承载板25、及第一胶体26可作成CCD模组20，且固定在镜头组件(图未示)，而其各别结构、设置、调校等，前述已有相关说明。
步骤三203：提供多个热喷头56。而固定件27包括多个热融金属272，而主电路板21具有多个第一贯穿孔213，其中，热喷头56系对应第一贯穿孔213。
步骤四204：固定CCD模组20在主电路板21上。热喷头56对第一贯穿孔213喷出热气，使该些热融金属272分别融接第一贯穿孔213与第一表面231，以将CCD模组20固定在主电路板21上。
作为优选实施例，固定件27进一步包括多个第二胶体273，主电路板21具有多个第二贯穿孔214，通过第二胶体273，分别胶合在第二贯穿孔214与硬式电路板23第一表面231，以进一步强化CCD模组20与主电路板21的固定。
本实施例通过硬式电路板23与固定件27(如：多个热融金属272及/或第二胶体273)，作为CCD元件24与主电路板21间的缓冲，以减少对CCD元件24及/或主电路板21的损坏。且与本发明第一实施例之CCD模组比较，本实施例之CCD模组不需多个定位柱，且通过热喷头56可快速将CCD模组接合在主电路板上，因此具有制程简单、快速及成本低等优点。
但是，上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。

Claims (16)

1.一种CCD模组，其特征在于：其固定在一镜头组件以及一主电路板之间，所述主电路板具有一第一板面，所述CCD模组包括：
一硬式电路板，具有一第一表面以及一第二表面，其中所述第一表面面向所述第一板面；及
一CCD元件，设置在所述第二表面上，并面向所述镜头组件；至少一固定件，其用以连接所述硬式电路板与所述主电路板；及由此，通过所述硬式电路板与所述固定件，作为所述CCD元件与所
述主电路板间的缓冲，以减少对所述CCD元件及/或主电路板的损坏。
2.根据权利要求1所述的CCD模组，其特征在于：其中所述固定件包括：多个定位柱，所述定位柱设置在所述第一表面上。
3.根据权利要求2所述的CCD模组，其特征在于：其中所述定位柱环绕设置在所述第一表面的周围。
4.根据权利要求2所述的CCD模组，其特征在于：其中所述主电路板具有多个第一贯穿孔，而所述些第一贯穿孔对应所述定位柱，其中，所述定位柱分别位于所述第一贯穿孔中。
5.根据权利要求4所述的CCD模组，其特征在于：其中所述固定件进一步包括：多个热融金属，分别融接所述定位柱与所述第一贯穿孔。
6.根据权利要求1所述的CCD模组，其特征在于：其进一步包括：
一CCD承载板，具有一开口，所述CCD承载板设置在所述第二表面上，而所述开口容置所述CCD元件；及
一第一胶体，胶合所述CCD承载板与CCD元件。
7.根据权利要求1所述的CCD模组，其特征在于：其中所述主电路板具有多个第一贯穿孔，而所述固定件包括多个热融金属，其中所述些热融金属分别融接所述第一贯穿孔与所述第一表面。
8.根据权利要求7所述的CCD模组，其特征在于：其中所述主电路板具有多个第二贯穿孔，而所述固定件进一步包括多个第二胶体，分别胶合在所述些第二贯穿孔与所述第一表面。
9.一种CCD模组的制造方法，其特征在于：所述CCD模组固定在一镜头组件以及一主电路板之间，所述主电路板具有一第一板面，其制造方法包括：
提供一硬式电路板，所述硬式电路板具有一第一表面以及一第二表面，其中所述第一表面面向所述第一板面；
提供一CCD元件，所述CCD元件设置在所述第二表面上，并面向所述镜头组件；及
提供至少一固定件，所述固定件用以连接所述硬式电路板与所述主电路板；
由此，通过所述硬式电路板与固定件，作为所述CCD元件与所述主电路板间的缓冲，以减少对所述CCD元件及/或所述主电路板的损坏。
10.根据权利要求9所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：其进一步包括：
提供一下治具，所述下治具具有一凹槽，其中所述凹槽用以容置所述硬式电路板；
提供一上治具，设置在所述下治具上，所述上治具具有多个透洞，而所述固定件包括多个定位柱，所述些定位柱分别位于所述些多个透洞中；及
提供一压合装置，所述压合装置将所述定位柱压接所述第一表面上。
11.根据权利要求10所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：其进一步包括：
提供一CCD承载板，具有一开孔，所述CCD承载板设置在所述第二表面上，而所述开孔容置所述CCD元件；及
提供一第一胶体，胶合所述CCD承载板与所述CCD元件。
12.根据权利要求11所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：其进一步包括：
调校所述CCD模组在所述主电路板上，其中所述些固定件包括多个热融金属，所述主电路板具有多个第一贯穿孔，所述些第一贯穿孔对应所述定位柱，所述定位柱分别位于所述第一贯穿孔中。
13.根据权利要求12所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：其进一步包括：
固定所述CCD模组在所述主电路板上，其中，所述多个热融金属分别融接所述定位柱与所述第一贯穿孔。
14.根据权利要求9所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：进一步包括：
提供一CCD承载板，具有一开孔，所述CCD承载板设置在所述第二表面上，而所述开孔容置所述CCD元件；及
提供一第一胶体，胶合所述CCD承载板与所述CCD元件。
15.根据权利要求14所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：进一步包括：
提供多个热喷头，而所述固定件包括多个热融金属，所述主电路板具有多个第一贯穿孔，其中，所述些多个热喷头系对应所述些第一贯穿孔，而所述些热喷头对所述些第一贯穿孔喷出热气，使所述些热融金属分别融接所述第一贯穿孔与所述第一表面，以将所述CCD模组固定在所述主电路板上。
16.根据权利要求15所述的CCD模组的制造方法，其特征在于：其中所述固定件进一步包括多个第二胶体，而所述主电路板具有多个第二贯穿孔，其中所述些第二胶体分别胶合所述些第二贯穿孔与所述第一表面。
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