CN102540049A - 电路板测试装置及电路板测试方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板测试装置，用于对电路板上的碳墨点进行测试，所述电路板测试装置包括一个承载装置、一个测试治具及一个测试机，所述承载装置包括一个工作台及设置于所述工作台并可以相对工作台移动的一个定位板，所述定位板包括板体、多个定位块及多个定位销，所述板体内开设有第一滑槽，所述定位块可相对板体滑动地收容于所述第一滑槽内，所述每个定位销配合于对应的定位块内，所述定位销同时用于定位电路板。所述测试治具与定位板相对，所述测试治具与定位板相对的表面上设置有与电路板的碳墨点相对应的探针。所述测试机与测试治具相互电连接，用于对测试治具接触的电路板进行测试。本发明还提供一种电路板的测试方法。

Description

电路板测试装置及电路板测试方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种用于电路板电测的测试装置及采用其进行电路板测试的方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到广泛应用。关于高密度互连电路板之应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

碳墨(Carbon)技术是一种不可上锡的表面处理，因其流程简单，并具有高抗腐蚀、高耐磨性和低成本等特点，目前已得到手机板厂商越来越多的重视，用以替代金面来降低生产成本，并达到其增层的目的。在形成有碳墨层之后，需要对电路板表面的碳墨层电阻进行检测，以保证形成的碳墨层能够满足需要。现有技术中，通常在电路板中设置一对距离确定的碳墨测试点来完成对电路板的碳墨层电阻的测试。然而，对于不同的电路板产品，其设置的碳墨测试点的位置不同。在进行碳墨测试点的检测时，则需要根据不同的电路板制作不同的测试治具，增加了电路板的制作成本。

发明内容

因此，有必要提供电路板测试装置及电路板测试方法，能够方便地应用于不同的电路板的碳墨点的测试。

一种电路板测试装置，用于对电路板上的碳墨点进行测试，所述电路板测试装置包括一个承载装置、一个测试治具及一个测试机，所述承载装置包括一个工作台及设置于所述工作台并可以相对工作台移动的一个定位板，所述定位板包括板体、多个定位块及多个定位销，所述板体内开设有第一滑槽，所述定位块可相对板体滑动地收容于所述第一滑槽内，所述每个定位销配合于对应的定位块内，所述定位销同时用于定位电路板。所述测试治具与定位板相对，所述测试治具与定位板相对的表面上设置有与电路板的碳墨点相对应的探针。所述测试机与测试治具相互电连接，用于对测试治具接触的电路板进行测试。

一种电路板的测试方法，用于对电路板的碳墨点进行测试，包括步骤：提供待测试的电路板及所述的电路板测试治具；调整定位板在工作台上的位置，并使得一个定位块的定位销与测试治具的一个探针相对；通过在第一滑槽内移动定位块，使得电路板内的定位孔与定位块的定位销相配合，将电路板定位于定位板上；以及使得测试治具的探针与电路板上的碳墨点相接触，测试机对所述碳墨点进行测试。

本技术方案提供的电路板测试装置，在用于定位电路板的定位板上设置有第一滑槽以及与多个可以在第一滑槽内移动的定位块，这样，对于不同的电路板，只需要调整各定位块在第一滑槽内的位置，实现对不同的电路板进行定位，便可以采用相同的测试治具测试不同的电路板。本技术方案提供的电路板测试方法，可以方便地实现对不同的电路板的碳墨点测试。避免了对于不同的电路板采用不同的测试治具，从而降低了电路板生产成本。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路板测试装置的立体图。

图2是本技术方案实施例提供的定位板的分解示意图。

图3是图2沿III-III线的剖视图。

图4是图2沿IV-IV线的剖视图。

图5是本技术方案实施例提供的测试治具的仰视图。

图6是本技术方案提供的待检测的电路板的示意图。

图7是本技术方案实施例提供的电路板测试装置检测电路板时的示意图。

主要元件符号说明

电路板测试装置        10

电路板                20

对位孔                21

碳墨点                22

承载装置              100

工作台                110

承载面                111

定位板                120

板体                  121

第一表面              1211

第一滑槽              1212

第二滑槽              1213

第一阶槽体            1214

第二阶槽体            1215

第三阶槽体            1216

第四阶槽体            1217

定位块                122

卡合部                1221

突起部                1222

定位孔                1224

固定孔                1225

定位销                124

固定件                125

头部                  1251

杆体                  1252

位置调节装置          130

限位块                131

调整结构              132

第一固定块            1321

第二固定块            1322

螺杆                  1323

支撑块                140

测试装置              200

承载架                210

支撑架体              211

承载架体              212

滑轨                  213

测试机                220

测试治具            230

探针                231

第一驱动装置        240

第一驱动器          241

丝杆                242

第二驱动装置        250

缸体                251

驱动杆              252

缓冲器              253

第一安装板          260

第二安装板          270

控制器              300

报警装置            310

具体实施方式

下面结合实施例和多个附图对本技术方案提供的电路板检测装置作进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案实施例提供的电路板测试装置10包括承载装置100、测试装置200及控制器300。

承载装置100用于承载测试装置200并承载和定位待测试的电路板。本实施例中，承载装置100包括工作台110、定位板120、位置调节装置130及支撑块140。工作台110用于承载定位板120、位置调节装置130及支撑块140。工作台110具有承载面111，承载面111为平面。

请一并参阅图2至图4，定位板120用于定位进行电测的电路板。定位板120包括板体121、多个定位块122、多个定位销124及多个固定件125。板体121为长方形的平板状，其固定于所述承载面111。板体121具有远离承载面111的第一表面1211。自第一表面1211向板体121内部开设有沿着板体121长度方向延伸第一滑槽1212和第二滑槽1213。第一滑槽1212和第二滑槽1213相互平行设置。第一滑槽1212和第二滑槽1213的横截面的形状为倒T型。第一滑槽1212和第二滑槽1213的横截面靠近第一表面1211处的一段宽度较小，远离第一表面1211处的一段宽度较大。本实施例中以第一滑槽1212的结构为例来进行说明。自第一表面1211向板体121内部，第一滑槽1212包括相互连通的第一阶槽体1214和第二阶槽体1215，第一阶槽体1214的宽度小于第二阶槽体1215的宽度，在垂直于第一表面1211的方向上，第一阶槽体1214和第二阶槽体1215的中线重合。第二滑槽1213的结构和尺寸与第一滑槽1212的结构和尺寸相同，在垂直于第一表面1211的方向上，第二滑槽1213包括相互连通的第三阶槽体1216和第四阶槽体1217，第三阶槽体1216靠近第一表面1211，第三阶槽体1216的宽度小于第四阶槽体1217的宽度。

定位块122的形状均与第一滑槽1212和第二滑槽1213的形状相对应。多个定位块122的形状相同，均呈“凸”字形。定位块122包括相互连接的卡合部1221及突起部1222。卡合部1221的形状与第一滑槽1212的第二阶槽体1215及第二滑槽1213的第四阶槽体1217的形状相配合，对应收容于第一滑槽1212的第二阶槽体1215或者第二滑槽1213的第四阶槽体1217内。卡合部1221的厚度应略小于第二阶槽体1215的高度。突起部1222的形状与第一滑槽1212的第一阶槽体1214及第二滑槽1213的第三阶槽体1216的形状相配合，突起部1222对应收容于第一滑槽1212的第一阶槽体1214及第二滑槽1213的第三阶槽体1216。优选地，突起部1222的厚度应等于第一阶槽体1214或者第三阶槽体1216的高度。突起部1222具有远离卡合部1221的上表面1223，上表面1223为平面。本实施例中，自上表面1223向定位块122的内部形成有定位孔1224和固定孔1225。定位孔1224为圆形盲孔，每个定位孔1224用于对应收容一个定位销124。固定孔1225用于与固定件125相互配合，以将定位块122定位于第一滑槽1212或者第二滑槽1213内。固定孔1225为阶梯孔，自上表面1223每个固定孔1225包括相互连通并同轴设置的第一孔段1226和第二孔段1227，第一孔段1226的孔径大于第二孔段1227的孔径。第二孔段1227的内壁形成有内螺纹。

定位销124大致为圆柱形，其直径与定位孔1224的孔径相等。定位销124具有定位凸起，所述定位凸起用于与待检测的电路板的定位孔相配合，以使得电路板定位。固定件125可以为螺栓，其包括相互连接的头部1251和杆体1252。头部1251的直径大于固定孔1225的第二孔段1227的孔径，且小于或者等于第一孔段1226的孔径。杆体1252的直径与固定孔1225的第二孔段1227的的直径相等，杆体1252的外壁设置有与第二孔段1227的内螺纹相配合的外螺纹。头部1251的高度应小于第一孔段1226的高度，螺杆1252的长度应略大于第二孔段1227的高度，当固定件125配合于固定孔1225时，应保证固定件125不超出上表面1223。通过旋转固定件125，使得固定件125的杆体1252的一端从固定孔1225的底部露出，与第一滑槽1212或第二滑槽1213的底壁接触，使得定位块122的卡合部1221抵靠于第一滑槽1212的第二阶槽体1215或第二滑槽1213的第四阶槽体1217的顶壁，以将定位块122固定。

位置调节装置130用于调整定位板120的在垂直于定位板120的延伸方向上的位置，以使得电路板测试装置可以测试不同的电路板上的碳墨点。本实施例中，位置调节装置130设置在定位板120的宽度方向的相对两侧。位置调节装置130包括两个限位块131及两个调整结构132。两个限位块131固定设置于定位板120长度方向的相对两侧。两个限位块131沿定位板120的宽度方向延伸，并且，两个限位块131固定于承载面111时，保证两个限位块131之间的距离与定位板120的长度相等，且相互平行设置，以确保定位板120可以限位于两个限位块131之间。两个调整结构132也分别设置于定位板120长度方向的相对两侧。每个调整结构132包括第一固定块1321、第二固定块1322及螺杆1323。第一固定块1321固定于定位板120，第二固定块1322固定于承载面111，螺杆1323的延伸方向垂直于第一滑槽1212的延伸方向，第一固定块1321和第二固定块1322中均开设有于螺杆1323配合的螺孔，螺杆1323配合于第一固定块1321和第二固定块1322的螺孔内，从而通过转动螺杆1323，可以使得定位板120在承载面111上产生移动，从而调整定位板120在垂直于第一滑槽1212方向上的位置。并且，由于两个调整结构132和两个限位块131，从而可以保证定位板120在移动后，在其延伸方向上的位置不发生改变。

支撑块140设置于定位板120宽度方向上的两侧，每个支撑块140固定于承载面111上，每个支撑块140的厚度与定位板120的厚度大致相同，支撑块140用于在测试的电路板的面积较大时，电路板部分超出定位板120时，支撑块140可以支撑超出定位板120的部分电路板，以保证测试的电路板平整。

测试装置200设置于承载面111的上方。测试装置200用于对定位板120上定位的电路板进行测试。测试装置200包括承载架210、测试机220、测试治具230、第一驱动装置240、第二驱动装置250、第一安装板260及第二安装板270。

承载架210安装于工作台110的承载面111上。承载架210包括两个支撑架体211及连接于两个支撑架体211之间的承载架体212。承载架体212平行于与承载面111，并且位于定位板120的一侧。承载架体212的延伸方向与第一滑槽1212和第二滑槽1213的延伸方向相同。在承载架体212远离承载面111的一侧，沿着承载架体212的延伸方向形成有两相互平行设置的滑轨213。

第一驱动装置240用于驱动测试机220及测试治具230沿着滑轨213移动。第一驱动装置240包括相互机械连接的第一驱动器241和丝杆242。第一驱动器241设置于承载架体212的一端，丝杆242设置于两滑轨213之间，并平行于两滑轨213。

第一安装板260平行于承载面111设置，其配合安装于承载架体212上。第一安装板260与承载架体212相对的表面上形成有与承载架体212的滑轨213相配合的两个滑槽(图未示)及与丝杆242相配合的螺纹孔(图未示)。两个滑轨213分别与两个滑槽相配合，丝杆242配合于所述螺纹孔内。当第一驱动器241驱动丝杆242转动时，丝杆242带动与其配合的第一安装板260沿着滑轨213移动，即产生平行于第一滑槽1212的移动。

第二安装板270垂直于承载面111设置，并位于承载架体212邻近定位板120的一侧。第二安装板270与第一安装板260相互固定设置，第二安装板270固定于第一安装板260靠近定位板120的一端。

本实施例中，第二驱动装置250为气缸。第二驱动装置250设置于第二安装板270靠近定位板120的一侧，第二驱动装置250包括缸体251及驱动杆252，缸体251及驱动杆252的延伸方向均垂直于承载面111。驱动杆252从缸体251内延伸出，缸体251与供气装置(图未示)相互连通，从而可以驱动杆252可以沿着缸体251产生移动。本实施例中，第二驱动装置250还进一步设置有缓冲器253，缓冲器253用于调整驱动杆252每次移动时的位移。

测试机220固定安装于第一安装板260远离承载架体212的一侧。测试治具230与测试机220相互电连接。测试治具230安装于第二驱动装置250的驱动杆252，测试治具230与定位板120相对。请参阅图5，在测试治具230与定位板120相对的表面上设置有与待测试的电路板上的碳墨点相对应的测试探针231。在第一驱动装置240的驱动下，测试治具230可以产生平行于第一滑槽1212方向上的移动，在第二驱动装置250的驱动下，测试治具230可以产生靠近或者远离定位板120方向的移动。

控制器300与第一驱动装置240、第二驱动装置250及测试机220相互电连接，其用于控制第一驱动装置240和第二驱动装置250驱动测试治具230产生移动，并控制测试机220通过测试治具230对电路板进行测试。

本实施例中，在控制器300上方还设置有报警装置310，报警装置310与控制器300相互信号连接，报警装置310具有多个不同颜色的信号灯。报警装置310根据电路板测试装置10的不同的工作情况而使得对应的信号灯亮起，从而表明电路板测试装置10的工作状态。

请一并参阅图6及图7，本技术方案还提供采用所述电路板测试装置10对电路板进行测试的方法，所述测试方法包括如下步骤：

第一步，提供所述的电路板测试装置10及待检测的电路板20。

请参阅图6，电路板20开设有至少两个对位孔21，其中一个对位孔21为基准对位孔。电路板20至少形成有一对碳墨点22。

第二步，调整定位板120在工作台110上的位置，并使得一个定位块122的定位销124与测试治具230的一个探针231相对。

先通过位置调节装置130调整定位板120的位置，并设定多个定位块122中的一个为基准定位块，使得一个探针231与第一滑槽1212的基准定位块的定位销124在垂直于第一滑槽1212的方向上相对应。然后，通过在第一滑槽1212内滑动所述基准定位块，使得所述基准定位块的定位销与一个探针231相互正对，将所述基准定位块固定于第一滑槽1212内。

第三步，将电路板20定位于定位板120上。

将电路板20的基准对位孔配合于所述基准定位销内，并通过在第一滑槽1212和第二滑槽1213内滑动定位块122，调整其他的定位块122的位置，使得电路板20内的其他对位孔21与其他定位块122的定位销124相配合，从而使得电路板20定位于定位板120。

第四步，采用测试治具230对电路板20上的碳墨点22进行测试。

由于探针231的设置于碳墨点22的设置相对应。控制器300根据不同的电路板20的信息，根据预定的程序，控制第一驱动装置240驱动测试治具230移动，使得测试探针231与碳墨点22相对应，并控制第二驱动装置250驱动测试治具230相电路板20移动，使得测试探针231与碳墨点22接触，从而对碳墨点22进行测试。测试完成后，控制器300控制第二驱动装置250驱动测试治具230远离电路板20。

另外，由于第二驱动装置250还包括有缓冲器253，对于不同厚度的电路板，可以通过调节缓冲器253，控制测试治具230下降的位移，从而满足测试不同厚度的电路板。

本技术方案提供的电路板测试装置，在用于定位电路板的定位板上设置有第一滑槽、第二滑槽以及与多个可以在第一滑槽和第二滑槽内移动的定位块，这样，对于不同的电路板，只需要调整各定位块在第一滑槽和第二滑槽内的位置，实现对不同的电路板进行定位，便可以采用相同的测试治具测试不同的电路板。本技术方案提供的电路板测试方法，可以方便地实现对不同的电路板的碳墨点测试。避免了对于不同的电路板采用不同的测试治具，从而降低了电路板生产成本。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板测试装置，用于对电路板上的碳墨点进行测试，所述电路板测试装置包括：

一个承载装置，所述承载装置包括一个工作台及设置于所述工作台并可相对于所述工作台移动的一个定位板，所述定位板包括板体、多个定位块及多个定位销，所述板体内开设有第一滑槽，所述定位块可相对板体滑动地收容于所述第一滑槽内，所述每个定位销配合于对应的定位块内，所述定位销同时用于定位电路板；

一个测试治具，所述测试治具与定位板相对，所述测试治具与定位板相对的表面上设置有与电路板的碳墨点相对应的探针；以及一个测试机，所述测试机与测试治具相互电连接，用于对测试治具接触的电路板进行测试。

2.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述板体具有承载面，自所述承载面向板体内部，所述第一滑槽包括相互连接的第一阶槽体和第二阶槽体，所述第一阶槽体的宽度大于所述第二阶槽体的宽度，每个定位块包括相互连接的卡合部和突起部，所述卡合部的宽度大于第一阶槽体的宽度，所述卡合部的厚度小于所述第二阶槽体的高度，所述卡合部配合收容于所述第二阶槽体内，所述突起部配合收容于所述第一阶槽体内。

3.如权利要求2所述的电路板测试装置，其特征在于，所述定位板还包括多个固定件，每个所述定位块开设有定位孔，所述固定件包括相互连接的头部及杆体，所述杆体设置有外螺纹，所述定位孔包括相互连通的第一孔段和第二孔段，所述第二孔段的内壁设置有与所述外螺纹相配合的内螺纹，所述杆体的长度大于第二孔段的高度，所述头部收容于所述第一孔段内，所述杆体收容于所述第二孔段内，所述固定件用于通过其杆体相对于定位块转动，使得杆体与第一滑槽的底部相抵，使得定位块的卡合部抵靠所述第一阶槽体和第二阶槽体之间的内壁，以将定位块定位于所述第一滑槽内。

4.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述板体内还开设有与第一滑槽平行的第二滑槽，部分所述定位块收容于所述第二滑槽内。

5.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述承载装置还包括位置调节装置，所述位置调节装置包括两个限位块及至少一调整结构，所述两个限位块沿垂直于第一滑槽的延伸方向设置并位于定位板的相对两侧，所述两个限位块固定于所述工作台，所述调整结构包括第一固定块、第二固定块及螺杆，所述第一固定块固定于定位板，所述第二定位块固定于所述工作台，所述螺杆沿着垂直于第一滑槽的延伸方向设置，所述螺杆配合连接所述第一固定块和第二固定块，用于通过转动所述螺杆使得定位板相对于所述工作台产生垂直于第一滑槽方向的移动。

6.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述电路板测试装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置包括第一驱动器和丝杆，所述丝杆与所述测试治具机械连接，所述第一驱动器驱动所述测试治具产生平行于第一滑槽方向的移动。

7.如权利要求6所述的电路板测试装置，其特征在于，所述电路板测试装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置与测试治具相连接，用于驱动所述测试治具靠近或者远离进行测试的电路板。

8.如权利要求7所述的电路板测试装置，其特征在于，所述电路板测试装置还包括控制器，所述控制器与所述测试机、第一驱动装置及第二驱动装置相互电连接，所述控制器用于控制所述第一驱动装置和第二驱动装置驱动所述测试治具移动，还控制所属测试机通过测试治具对电路板的碳墨点进行测试。

9.一种电路板测试方法，用于对电路板的碳墨点进行测试，包括步骤：

提供待测试的电路板及如权利要求1所述的电路板测试治具；

调整定位板在工作台上的位置，并使得一个定位块的定位销与测试治具的一个探针相对；

通过在第一滑槽内移动定位块，使得电路板内的定位孔与定位块的定位销相配合，将电路板定位于定位板上；以及

使得测试治具的探针与电路板上的碳墨点相接触，测试机对所述碳墨点进行测试。

10.如权利要求9所述的电路板测试方法，其特征在于，调整所述定位板在工作台上的位置采用如下方法：

所述承载装置还包括位置调整装置，先通过位置调整装置调整定位板的位置，并使得一个探针与第一滑槽内的所述一个定位块的定位销在垂直于第一滑槽的方向上相对应；

通过在第一滑槽内滑动所述一个定位块，使得所述一个定位块的定位销与一个探针相互正对。

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